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　　【IT168资讯】HP xw8600128GB解决方案　　惠普HP xw8600工作站采用Intel 5400芯片组，支持2个Xeon 系列四核/双核处理器。它的上一共有8条内存插槽（见下图），一般情况下支持最大单条4GB的ECC FBD（Fully Buffered DIMM，全缓冲内存），并通过覆盖在上方的风扇辅助散热。&HP xw8600工作站xw8600主板内存插槽及旋转90&掀起的散热风扇（左侧）　　HP xw8600最大能够支持128GB内存，该方案是通过在4根黑色的内存插槽（1、3、5、7）上安装内存扩展板来实现的。Intel 5400芯片组四通道内存控制器配置方式 HP xw8600内存扩展板　　上图就是惠普的FBD内存扩展板，每个扩展板可以安装4条内存。装满内存之后的扩展板FBD（全缓冲内存）数据传输方式　　FBD内存和Intel 5400北桥芯片之间的数据传输都要通过每个内存通道中第一条内存（即HP xw8600主板4根黑色的内存插槽）中间的AMB（高级内存缓冲）芯片，而每个通道内部的数据传输也都是通过AMB以串联的方式进行（见上图）。因此内存扩展板和主板上的内存插槽在工作原理上是相同的。内存扩展板及其托架　　内存扩展板安装在HP xw8600主机上通过塑料托架来固定，每个内存扩展板上方都需要单独外接供电。这条专用转接线的输入端直接连到主机电源上，只有选配的1050W大功率电源才提供这个接口。　　这台HP xw8600上的4个内存扩展板装满了16条4GB DDR2-667 ECC FBD内存，总容量为64GB。如果换成单条8GB的内存，就达到了128GB的最大容量。安装到HP xw8600主机上的内存扩展板（原有内存散热风扇需要拆掉）　　使用内存扩展板还需要配合高功率的（见上图），它的高度是普通CPU散热器的2倍，而且在散热片右侧配备了上下两个风扇，在给CPU散热的同时还能够帮助内存扩展板散热。需要注意的是：安装内存扩展板后，后部系统散热风扇的转速会明显提高，因此噪音有所增大。　　安装了内存扩展板附带的导风罩之后，整套系统就完成了。导风罩上的2个螺丝正好固定在高功率Xeon CPU散热器顶部的螺孔上。　　开机进入BIOS后，系统信息中显示的64GB内存以及通道和插槽的配置情况。　　在64位Windows XP系统下识别到64GB内存。　　测试平台　　硬件配置　　主机&惠普HP xw8600工作站　　芯片组&Intel 5400　　CPU&2&Intel Xeon XGHz 12MB/1333MHz FSB　　内存&64GB (16x4GB) DDR2-667 ECC FBD 四通道（内存扩展板）&32GB (8x4GB) DDR2-667 ECC FBD 四通道　　&NVIDIA Quadro FX 5600　　系统&160GB SATA 7200rpm　　配置　　&Windows XP Professional x64 SP2　　显卡&NVIDIA Forceware 169.96　　测试软件&SPECviewperf 10　　显示器分辨率&　　其它&关闭垂直同步　　说明：由于曾经接到部分用户反映HP xw8600工作站安装内存扩展板后会导致性能下降，我们专门安排了本次测试：使用SPECviewperf 10测试专业显卡的OpenGL图形性能。我们首先使用64位方式运行测试，分别记录了使用内存扩展板和直接将内存安装到主板（8条4GB，共32GB）两种环境下的测试结果。由于部分成绩比我们以往在32bit系统下测试的得分偏低，因此又运行了32位的测试脚本，将其结果一同列出作为参考。　　SPECviewperf 10测试结果&　　我们看到，HP xw8600安装内存扩展板后性能确有下降，在大多数对系统性能比较敏感的测试项目中都小幅落后于&内存直接安装在主板上&，不过差距基本上在5%以内。另外，由于SPECviewperf 10的测试模型与上一版本9完全相同，只是增加了一个64位的执行脚本，这次测试中以64位方式运行的多项成绩明显低于32位（在我们以前的&Quadro专业显卡、HP图形工作站64位应用测试&一文中相差没有这么多），只有maya-02一项64位的表现更好。最后2项tcvis-01和ugnx-01子测试的情况比较特别，性能瓶颈完全在于图形子系统（显卡），无论是否使用内存扩展板、64还是32位，测试结果几乎相同。　　内存扩展板性能降低的原因　　每块内存扩展板上安装了4条内存，也就是每个通道中包含4条内存，而直接安装在HP xw8600工作站主板上每个通道只有2条内存（1黑/1白）。由于FBD内存的特殊架构，每一个通道上第4条内存的数据传输都要经过前3条内存上的AMB芯片（见前文中的示意图，第2、3条内存的情况可以此类推），如此势必造成内存延迟时间的增加，进而影响到系统性能。由于惠普的内存扩展板上并没有逻辑部件，所以性能的下降和内存扩展板本身并没有直接关系。目前市场中也有直接带16条内存插槽的Intel 5400芯片组/工作站主板，比如Tyan（泰安）S5397，有条件的朋友可以测试一下，看看结果是否和本文一致。　　作为HP惠普工作站产品增值合作伙伴和ELSA艾尔莎专业产品全国分销平台的北京科卓同创信息技术有限公司，长期以来一直致力于为用户提供性价比更高的图形工作站及相关产品解决方案。　　北京科卓同创信息技术有限公司　　地址：北京市海淀区苏州街3号大河庄苑6号楼1601室　　电话：010-69530　　网址：http://www.&
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点击或扫描下载iPhone 5s拆机曝光！128GB超大内存令人震惊
　　导读：在前面经过多次的报道，iPhone2013年新产品已经基本确定，这次的发布直接导致苹果的每年一部手机产品的计划。在即将开始的发布会上。iphone5S已经不是什么有悬念的东西了。更让人们期待的反而是其中低端产品iphone5C。昨天凌晨一组iPhone5S的照片打乱了小编的睡觉。赶紧来看看吧！iphone5S拆机曝光啦
　　经过了多轮报道后，苹果2013年计划发布的手机产品基本已经被确认，可以肯定的是苹果已经放弃了每年一款手机的产品发布计划，在9月份即将举行的产品发布会上，苹果iPhone 5S的登场已无悬念，至于主打中端市场的iPhone 5C，传闻中即便不会与5S同台亮相，最晚也会在10月登场。近日，有内部人士向腾讯数码曝光了一组iPhone 5S谍照，照片的　　包装细节以及产品外观进一步印证了5S的真实性。
　　iPhone新产品炒作前后&&
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&&&&从官方首次曝光vivo&起，这款就一直吸引着大家的眼球，关于该机的硬件配备，目前官方已经证实的有5.7英寸分辨率屏幕、高通骁龙800四核处理器、USB&3.0数据接口，而今日vivo官方又曝出猛料：vivo&Xplay3S会配备3GB&RAM内存，机身内存也会达到128GB！vivo&Xplay3S将配备3GB&RAM内存（图片来自新浪微博）&&&&众所周知，平台与iOS平台最大的区别就是配置再高、一开始再流畅的Android智能手机，在使用过程中都会越来越卡，而iOS则可以一如既往的流畅，这主要还是因为Android是基于Linux内核研发的，所以沿用了Linux的内存管理和进程管理方案，这个方案最大的特点就是进程会常驻内存且没有有效的进程优先机制和处理机制，所以随着时间越来越长，安装的程序越来越多之后，Android系统可用内存就会越来越少，所以越来越卡，解决该现象最有效的办法就是恢复出厂设置或者刷机，但这绝不是一个好办法，所以这个时候提供更大的内存就成了从根本上解决这个问题的方法。3GB&RAM内存对于整体性能的提升有很大帮助（图片来自新浪微博）&&&&而目前大多数的高端智能手机RAM内存都达到了，中低端的则是维持在的水准，而对于3GB&RAM内存，目前只有三星&Note&3/Round两款产品配备，并且也都是刚刚上市不久，所以，vivo&Xplay3S配备3GB&RAM内存的话，其配备水准之高还是显而易见的，这对于整体性能尤其是多任务能力的提升有着很大的帮助。vivo&Xplay3S还会配备128GB机身内存（图片来自新浪微博）&&&&另外，vivo&Xplay3S配备128GB机身内存的消息也很令人振奋，目前手机领域只有魅族采用了128GB机身内存（尚未正式发货）。至此几项vivo&Xplay3S的关键硬件配备如今都已经得到官方曝光了，接下来大家关注的恐怕就是其价格了，但鉴于其硬件配备之高，笔者对其定价表示比较担忧，不知道能否会维持vivo&的2998元售价，更多消息敬请关注中关村在线手机频道。
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