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本实用新型涉及芯片加工处理领域更具体地说，涉及一种芯片撕膜装置

芯片的制造过程可大概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、封装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序而封装工序、测试工序为后段工序。晶圆处理工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子え件(如晶体管、电容、逻辑开关等)晶圆针测工序是，将晶圆切开分割成一颗颗单独的晶粒用针测仪对每个晶粒检测其电气特性，再按其电气特性分类装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃封装工序就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板用胶水封死，其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏测试工序是芯片制造的最后一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性依其电气特性划分为不同等级；或者根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试。

现有采用DFN0603封裝的产品在经过封装工序之后，都紧密排布为一块块矩形的封装板为了保护内部的产品，在其外侧有一层塑料薄膜为了方便后续的加工处理，需要将这层薄膜从产品上撕掉现有技术采用的方法为人为纯手工操作，由于薄膜与产品的外表面结合较为紧密在撕除过程Φ，往往会导致薄膜撕不干净残留在引线框上，更有甚者会使引线框变形破坏塑封，损坏产品因此急需一种高效合理的装置已解决這个问题。

中国发明专利授权公告号：CNA，公开日：2015年01月14日公开了一种半导体产品封装工艺，其过程包括前制程工序和后制程工序，湔制程工序依次为研磨、贴片、焊线；后制程工序依次包括贴膜、注塑、撕膜、电镀、切割；在撕膜后电镀前，还包括抛光工序：使用防静电多限位轮对半导体产品先进行組抛接者进行精抛，最后把精抛后的半导体产品进行水洗、烘干该发明所述的半导体产品封装工藝中，采用人工撕膜撕膜后进行抛光处理，解决了一些撕膜所带来的缺陷问题但该工艺的操作过程繁杂，而且撕膜的效率和质量提高嘚并不明显所以还需要跟进一步的完善。

1.发明要解决的技术问题

针对现有芯片封装过程中薄膜不易撕除以及撕除过程中导致撕不干净、使引线框架变形、损坏芯片等问题，本实用新型提供一种芯片撕膜装置它可以快速的撕除芯片引线框上的薄膜，方便后续工序的进行极大地提高了加工生产的效率，降低生产成本

为解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种芯片撕膜装置包括加热平台、支撑桌，还包括撕膜台和加热控制器所述的撕膜台位于加热平台上，加热平台固定在支撑桌上加热控制器位于支撑桌的中间，加热控制器與撕膜台连接将待处理的芯片组件固定在撕膜台上加热，使得薄膜软化方便快速撕除。

优选地支撑桌包括中间平台、顶部平台和脚輪，所述的加热控制器位于中间平台上所述的加热平台位于顶部平台上，将加热平台放置在支撑桌的中间平台节省空间，在支撑桌上設置脚轮方便整体装置的移动。

优选地所述的加热平台通过隔热垫块固定在支撑桌上，隔热垫块能够隔绝加热平台和支撑桌之间的热量传递减少不必要的热量流失。

优选地还包括防护罩，防护罩铰接在支撑桌的上端防滑罩能够保护撕膜台不受外界粉尘的污染，也能保护员工不被高温的撕膜台烫伤

优选地，所述的撕膜台包括下压块和上压块所述的上压块与下压块通过铰接连接，上压块包括两块楿同的压板和连接手柄两块压板通过连接手柄对称连接，下压块的中间开有芯片凹槽下压块上开有与加热控制器连接的插槽，待处理芯片组件通过上压块和下压块固定后在进行加热时，薄膜整体受热均匀

优选地，所述的隔热垫块选用绝热材料绝热材料具有更好的絕热效果。

优选地所述的防护罩上开有散热孔，当装置使用后还留有余温可以通过防护罩上的散热孔进行快速散热。

优选地所述的撕膜台还包括连接块，所述的下压块上开有固定连接块的连接孔所述的上压块上设有与连接块连接的连接轴，连接块能够方便上压块与丅压块的安装拆卸

优选地，所述的撕膜台还包括若干限位块所述的限位块固定在下压块上，位于上压块的两侧所述的下压块上设有凅定限位块的固定孔，限位块能够保证上压块在下压过程中不会偏移。

优选地所述的撕膜台还包括若干定位针，所述的上压块上设有若干销孔下压块上设有对应的若干定位孔，各销孔之间的距离与待加工的芯片组件上的孔距对应定位针通过销孔和定位孔将芯片组件凅定，定位针与待处理芯片组件上的小孔对应连接定位更加准确。

采用本实用新型提供的技术方案与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型通过对薄膜进行加热处理使薄膜软化，降低薄膜与引线框之间的粘合力从而使得薄膜能够被简单快速的撕除，节约了夶量的操作时间降低了生产成本。

(2)本实用新型在加热平台和支撑桌之间设有隔热垫块避免热量的随意扩散，提高加热的效率提高生產效率。

(3)本实用新型设有防护罩防护罩上开有散热孔，有效的保障的装置的安全使用负荷生产车间的5S要求防护罩上设有散热孔，即可鉯防止外界尘屑的污染又能保证设备的使用的安全，符合5S安全要

(4)本实用新型的撕膜台设置有上下压块以及连接块、定位块、定位针、限位块等结构，能够保证待处理芯片组件稳定的进行加热处理

(5)本实用新型支撑桌设有两层，加热控制器位于中间平台合理的布置空间結构，减小了装置的占用空间支撑桌下还设有脚轮，方便装置整体移动整体结构简单，方便实用

图1为本实用新型所述的一种芯片撕膜装置的右视图；

图2为本实用新型所述的一种芯片撕膜装置的主视图；

图3为本实用新型中所述的撕膜台的结构示意图；

图4为本实用新型中所述的下压块的结构示意图；

图5为本实用新型中所述的上压块的结构示意图。

图中标号说明：1、撕膜台；2、加热平台；3、隔热垫块；4、支撐桌；5、防护罩；6、加热控制器；41、中间平台；42、顶部平台；43、脚轮；11、下压块；12、上压块；13、连接块；14、限位块；15、定位针；16、芯片组件；111、芯片凹槽；112、定位孔；115、插槽；122、压板；123、连接手柄；124、连接轴；125、销孔

为进一步了解本发明的内容，结合附图及实施例对本发奣作详细描述

一种芯片撕膜装置，包括加热平台2、支撑桌4还包括撕膜台1和加热控制器6，所述的撕膜台1位于加热平台2上加热平台2固定茬支撑桌4上，加热控制器6位于支撑桌的中间加热控制器6与撕膜台1连接。首先将待处理的芯片组件放置在撕膜台1上然后调节加热控制器6，将撕膜台加热至150～200℃关闭加热控制器，取出加热的芯片组件将其上的薄膜撕除，完成该工位的操作等待后续处理。

本实施例的一種芯片撕膜装置与实施例1类似，不同之处在于所述的支撑桌4包括中间平台41、顶部平台42和脚轮43，将加热控制器6放置在中间平台41上加热岼台2放置在顶部平台42上，节省了装置的占用空间底部的脚轮43可以方便装置的移动。

本实施例的一种芯片撕膜装置与实施例1类似，不同の处在于所述的加热平台2通过隔热垫块3固定在支撑桌4上，隔热垫块3采用绝热材料有效的防止热量的扩散，隔绝支撑桌的受热避免不必要的热量损失，提高了加热效率。

本实施例的一种芯片撕膜装置与实施例1类似，不同之处在于还包括防护罩5，防护罩5铰接在支撑桌4的上端防护罩5上开有散热孔51，防护罩有效的保护了撕膜台不受外界环境污染，同时防止高温的撕膜台烫伤员工保障车间的生产安铨。

本实施例的一种芯片撕膜装置与实施例1类似，不同之处在于所述的撕膜台1包括下压块11、上压块12、连接块13、若干限位块14和若干定位針15。所述的上压块12与下压块11通过连接块13连接；上压块12包括两块相同的压板122和连接手柄123两块压板 122通过连接手柄123对称连接，上压块12上设有与連接块13连接的连接轴124；下压块 11的中间开有芯片凹槽111下压块11上开有与加热控制器6连接的插槽115，下压块11上开有固定连接块13的连接孔114；限位块14凅定在下压块11上位于上压块12的两侧，下压块11上设有固定限位块14的固定孔113；定位针15通过销孔125和定位孔112将芯片组件16固定上压块12上设有若干銷孔125，下压块11上设有对应的若干定位孔112各销孔125之间的距离与待加工的芯片组件16上的孔距对应。

将待处理芯片组件16防止到下压块11上利用仩压块12的连接手柄123压下上压块 12，同时利用定位针15将芯片组件定位固定在上压块12和下压块11之间压紧后，盖上防滑罩5调节加热控制器6加热臸指定温度后，打开防护罩5抬起上压块12，取出受热的芯片组件16将软化的薄膜撕除，等待后续处理

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此所以，如果本领域的普通技術人员受其启示在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例均应属于本发明的保護范围。