全新Skylake处理器盘点_网易荐新闻提示：点击上方&蓝色字&↑可快速关注时间过的很快，对于老玩家来说，今年已经迎接第六代 Intel 处理器，当然这还不算古早时期的 Intel 产品。第六代处理器架构命名为 Skylake，根据 Intel 的 Tick-Tock 策略，这次来到了更换架构的 Tock 时程。相较于更换制程的 Tick，变换架构的 Tock 往往能带来更大的效能提升，以及新功能、新技术的实装，这次我们就来看看 Skylake 处理器，新增了哪 4 大特色。特色 1：制程、架构双重升级等等，你是不是搞错了什么？为什么 Skylake 会是制程与架构都升级，刚刚不是才说 Skylake 属于更新架构的 Tock 时程吗？从策略面来说，Skylake 的确是延续 Broadwell 的 14nm 制程。但从现实面来看，在台湾你买得到 Broadwell 处理器吗？肯定买不到。▲ 根据 Tick-Tock 策略，Skylake 已经是第六代产品，由先至后依序为 Nehalem、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell。Broadwell 虽在 2014 年底陆续推出移动版产品，但桌上型版本台湾并不上市。对于消费者而言，Haswell 之后就是紧接着 Skylake，因此可说是制程、架构全都升级。现实点的朋友可能会问，从 Haswell 到 Skylake 有什么改变？过往制程升级，最显而易见的优点就是 TDP 降低。TDP 降低意味着你可以用更小的散热风扇，TDP 虽不等于耗电量，但 TDP 基本上与功耗成正比。比较 Haswell 与 Skylake 的主流四核心处理器 TDP，可看到从 84W 降低到了 65W，省电又减少废热自然是很强势的优点。14nm 制程 FinFET 缩小到 78%刚刚提到制程升级的实际好处，那你可能会反过来问制程上 Intel 做了哪些改变？Skylake 用的是第二代 FinFET 电晶体管技术，14nm 与 22nm 的工艺制程相比，Skylake 的电晶体管缩小到原先的 78%、FinFET 鳍片间距缩减到 70%、SRAM 面积更缩小到 54%。数字一再显示，单位面积内，Skylake 的电晶体数量远高于 Haswell，电晶体密度更高。制程升级要解决的大问题是漏电，虽然 Intel 未明确公布 Skylake 漏电控制的数据，但 Intel 曾说明 14nm 的每瓦效能是 22nm 制程的 2 倍，同为 14nm 制程的 Skylake 可预期功耗表现会优于 Haswell 才是。▲ 这是 Intel 的 22nm 制程 FinFET 图片，第二代的设计密度比这更高。特色 2：DDR3、DDR4 无缝接轨虽然在先前推出的 Haswell-E 平台上，已经可以支持 DDR4 内存。然而 Haswell-E 毕竟是高端平台，在消费级产品 Skylake 平台上搭载还是比较有指标意义。特别的是，这次 Skylake 平台并非完全向 DDR4 靠拢，而是 DDR3、DDR4 双规格并行，可让主机板制造商自行选择要搭配 DDR3 或 DDR4。双规并行对消费者的好处显而易见，若你是从 Haswell 升级的人，大可不必丢弃你的 DDR3 内存，买张支持 DDR3 的 Skylake 平台主机版即可。如果你是从 DDR2 平台升级，或是要组台新电脑，那直上 DDR4 对未来的支持度更高。将选择权交给消费者，这点设计倒是让人由衷喜欢。▲ 图为 DDR4-2133 的 8GB 内存模组，DDR3 与 DDR4 的防呆插槽不同，不可混用。DDR3、DDR4 选哪个好？很多人一定会问，到底要选 DDR3 或 DDR4 比较好？个人认为，如果你没预算或平台负担，当然是选择 DDR4 比较好。DDR4 规范早在 2012 年 9 月就大致底定，因此不会碰到规格突然改变的问题。DDR4 内存相较于前代，有着高时脉、低功耗、高频宽与易于超频的特性。普遍来说，DDR4 都是 DDR4-2133 起跳，最高约 DDR4-4000，且多数为 8GB 的大容量模组，4GB 只是过渡产品。但若你只是要组个基本的平台，选 DDR4 的成本可预见会比较高，且内存较难实际感受出效能差异，这数百至千元的价差是否划算，就端看你的选择而定。特色 3：取消 FIVR，设计交还主机板FIVR 的全名是 Full Integrated Voltage Regulator，全整合型电压调节模组。FIVR 从 Haswell 开始搭载，Broadwell 持续使用，直到 Skylake 处理器才被取消。Intel 早前就透露取消 FIVR 的消息，我们无法得知取消的主因，但大多猜测 FIVR 设计方向没错，但目前技术会导致部分效率不彰，因而 Intel 选择在 Skylake 上取消这设计，然而未来可能会重新使用。说了这么多那 FIVR 是什么？在 Haswell 时期为了强化处理器供电效率，过往主机板必须设计 Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR 等供电模组，并透过这些供电模组提供不同的电压给处理器。Intel 当然会想，如果设计个全能的电压调节模组，并内建于处理器内，会不会让供电更有效率？这就是 FIVR 的设计起源。事实上，FIVR 对于精确控制电压的确有其效用，并能提高供电效率，主机板厂商也不用设计一堆供电模组，简化了设计复杂度。因此你可以看到 Haswell 平台上，主机板供电相数 4 相就能用，中高端版本也不过 8 至 12 相。过往 24 甚至 36 相的供电已经不存在，但取消 FIVR 后会不会再度复苏值得观察。▲ FIVR 是 Haswell 平台开始使用，图中可看出它整合了原先 Ivy Bridge 主机板的大量供电模组。供电单一化之后，有助于提升供电效率，但也因为 FIVR 内建于处理器内，因此造成处理器的 TDP 因而提升。FIVR 的隐忧与缺陷然而 FIVR 会被取消肯定有其弊病，部分认为 FIVR 增加了处理器设计的复杂程度，毕竟必须将 FIVR 整合于处理器内。其次，主流的处理器 TDP（Thermal Design Power），从 Ivy Bridge 时期的 77W 提升到 84W，据称也是 FIVR 的影响。此外，先前在 IDF 2015 大会上，有提到 FIVR 在 TDP 仅 4.5W 的 Skylake-Y 中表现不佳，因此可能是 Intel 决定整个架构删除 FIVR 的主因。特色 4：BCLK 独立，超频更容易先前 3 项特点对于部分玩家来说可能无感，但 Skylake 让 BCLK 独立，不会像过往与 PCI-E 时脉连动，造成超频的瓶颈。虽然处理器倍频依然被锁，但 BCLK 可从 100MHz 超到 133MHz，相较于过去只有 5 至 10% 的超频幅度形成强烈对比。Skylake 设计革新不仅于此Skylake 除了上述比较容易理解的 4 项特点外，在 GPU、架构方面还有很多新的设计，举凡 EU 数量增加、供电设计更有效率、强化分支预测器等，都是 Skylake 的设计革新。但碍于篇幅有限，CPU 篇到此做个段落。整体而言，Skylake 对我们而言不仅有架构上的改变，也有制程上的提升，对于消费者来说，DDR3 与 DDR4 并存提供了更多的选择空间。对于玩家而言，BCLK 独立强化超频性，也是值得期待的特色。但新设计可能会带来额外的副作用，就如同当年的 FIVR 一般，新的设计会不会有其他问题，过阵子应该就会知道。但目前而言，Skylake 还是值得期待的新产品。▲ Skylake 的特色不仅只有上述 4 点，在 GPU、PCH 甚至是功能方面都有新功能或改进。个人认为，虽然近年处理器规格与效能进步幅度如挤牙膏般，但 Skylake 算是值得试试的产品。毕竟前面的 Haswell Refresh 与 Broadwell 太令人失望了，你说是不是？来源：科技新报　
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Intel逼死处女座，2015年将同时推Broadwell和Skylake处理器
Intel逼死处女座，2015年将同时推Broadwell和Skylake处理器
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Broadwell处理器一再延期，但下下代的Skylake没有，所以明年会有一个让人纠结的问题——第五代Broadwell、第六代Skylake处理器同时存在，插槽、主板及超频也不一样，Intel这是要逼死处女座了。
14nm Broadwell处理器的一再延期，桌面平台的Broadwell处理器已经推迟到了明年Q2季度，但是IDF会议上Intel又宣布了下下代的处理器，它的进度倒是没什么变化，这就造成了2015年一个让人纠结的问题——第五代Broadwell、第六代Skylake处理器同时存在，前者是LGA1150插槽，后者是LGA1151插槽，主板也有9系和100系的不同，更关键的是Broadwell可以，而最初的Skylake不能超频，这是要逼死处女座了。今年6月份曝光的Intel 2015桌面处理器路线图就是这样一副场景，Intel明年Q2季度会同时推出能超频的Broadwell-K处理器以及不能超频的Skylake处理器，前者使用LGA1150插槽，兼容9系芯片组，而Skylake虽然也是14nm工艺的，但是插槽变成了LGA1151，而且不支持FIVR调压模块了，需要新的100系芯片组，关键的是早期上市的Skylake-S是不能超频的，K系列要再等等，所以Broadwell-K在定位上其实是要高于Skylake-S的。在这次IDF会议上，Intel已经调整了Skylake的进度了，Skylake-S的发布时间不是Q2季度，而是明年下半年，但是没有具体说到什么时候。但即便如此，Skylake与Broadwell还是有相当多的重叠时间，而且Broadwell-K系列依然要领先能超频的Skylake-K系列两个季度，消费者依然要在混乱的型号中选择。再考虑到 refresh处理器届时还没有退役，2015年Intel至少有四代处理器同时存在——Haswell/Haswell
Refresh、Broadwel-K、Skylake、Haswell-E（不知道Broadwell-E会不会延期），主板则有8系、9系、100系及X99这四代，插槽也会有LGA1150、LGA1151和-3三种。
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