2022-11-07 10:15
来源:
不吹不黑谈数码发布于：广东省
AMD 已推出代号为“Raphael”的锐龙 7000 处理器一月有余，新系列基于 Zen4 架构，最高 16 核，采用了LGA封装方式的AM5接口，配套的X670/X670E和B650/B650E主板均已发售。近期，7000系列处理器有了不同程度的降价，玩家刚需的话可以选择入手了，至于主板该怎么搭配？我们来细说一下。
性价比最高——华擎B650M黑潮风暴
华擎B650M黑潮风暴从价格上来看算是入门和中端，从用料上却能看出中高端的影子。主板采用12+2+1相Dr.MOS供电，支持SPS技术，独立监控、优化每一相的供电，精准电源调控，拥有优异的超频能力。供电模块加装了散热装机，将供电模块的温度持续稳定在低温状态下。
华擎B650M黑潮风暴自带4个DDR5内存插槽，最高支持6200MHz+(OC)，为了避免非正常插拔造成的内存损坏，主板添加了无忧电路设计，降低内存损坏的风险。
华擎B650M黑潮风暴搭载的是RealTek 2.5G有线网卡，与标准千兆以太网相比，网络带宽提升了2.5倍，直接面向未来。更高的带宽将享受更快的传输体验，提升下载游戏、文件或者文件备份的速度。主板还可以自动检测并加速游戏流量，避免下载文件时导致的游戏卡顿。
华擎B650M黑潮风暴支持Nahic音频，强大的算法增强了音效。配合Sound Tracker视觉指向标，可以识别主要声音的发出方向，每道声音都可以在雷达上360°正确定位，在畅玩吃鸡类游戏时可以帮助玩家判断枪声来源。
华擎B650M黑潮风暴配备了两个Lightning电竞键鼠USB接口，搭配高回报率的电竞键鼠可以获得更低的延迟，在吃鸡类游戏中，手感差别更为明显，建议键鼠插在这两个接口上。
华擎B650M黑潮风暴非常适合搭配AMD 锐龙5 7600X 处理器，整体预算非常亲民，适合入门级的 DIY 玩家选购。以下是华擎B650M黑潮风暴搭配7600X的实测性能。
拓展性最好——华擎X670E匠心主板
华擎X670E匠心主板使用8层服务器级PCB，采用14+2+1相Dr.MOS供电，也支持SPS技术，为高级游戏玩家提供了超强的超频能力。供电模块加装了两个散热模块，提供了低温的运行环境，增强了主板的稳定性。
华擎X670E匠心主板的内存最高支持6600+(OC)MHz，插槽做了加强，提供了更强的物理连接强度，内存信号也得到了加强。并且内存同样做了无忧电路设计，降低内存损坏风险。
华擎X670E匠心主板自带了WiFi6E无线网卡，扩展到了最新的频段，提供了更多的WiFi功能，并提供了延迟更低的游戏体验。有线网卡则是Dragon RTL8125BG的2.5G网卡，提供了更高的带宽。
华擎X670E匠心主板后置IO接口非常豪华，包括2个天线端口、1 个HDMI接口，1个DP 1.4接口，1个光纤SPDIF数字音频输出端口，1个USB 3.2 Gen2 A型接口 接口，1个USB 3.2 Gen2 C型接口，4个USB 3.2 Gen1接口，4个USB 2.0接口，1个RJ-45 网卡接口，1个BIOS一键更新按钮，1个Line Out Jack (Gold 音频插孔)，1个麦克风输入插孔 (Gold 音频插孔)。
华擎X670E匠心主板配备了一个PCIe 5.0 x16 插槽 (PCIE1), 支持 x16 模式，做了加固设计，获得更好的信号，并且防止显卡压弯主板；两个PCIe 4.0 x1 插槽，可以用于声卡之类的设备，插槽没有封口，可以装X16的设备。
华擎X670E匠心主板给了5个M.2接口，1个Blazing M.2接口，支持PCIe 5.0 X4，搭配了三层的M.2散热装甲；三个超级M.2接口，支持PCIe4.0 X4，有两个放在了长长的散热片下；一个M.2接口，支持PCIe3.0 X4。
华擎X670E匠心是目前X670E主板中拓展性最好的主板，能给的接口都给了，适合搭配锐龙9 7900X战未来，以下是华擎X670E匠心搭配7900X的实测性能。
以上两张主板都支持免开机更新BIOS，无需CPU和内存，只需要将主板通电，再加上一个U盘，按照说明书就可以完成BIOS更新。
总的来说，不管是高端电竞玩家还是追求性价比的入门级玩家，目前锐龙7000系列处理器都可以满足，加上近期各家主板厂商特别是华擎都有不同程度的优惠，近期打算装机的，不妨关注一下。返回搜狐，查看更多
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如果地面空间不够，那就只能考虑垂直空间了，就像盖楼一样，现在有的主板也开始这样玩了。目前E-ATX/ATX/MATX主板PCB上堆料空间还是够用的，但是在巴掌大的 ITX 主板上，尤其还是拥有双芯的旗舰X670主板上，那么就需要最大限度的利用好每一寸空间了。最近有国外网友评测了华硕的 ROG STRIX X670-I ，发现这块主板的结构很特别，采用大量模块化设计，其中一颗芯片居然长的和M.2 2232 SSD差不多。另外，尾部的I/O扩展也是叠层设计，还有音频部分，毕竟是旗舰级，扩展接口更多，音频更好，所以空间不够用的情况下，都采用了叠层方案，看着堆着满满的，但每一个都仅仅有条，就像多年前的鼠标那样，多模块组合在一起。主板
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