去年初英特尔发布了全新的Sandy Bridge处理器随后绝大多数笔记本都采用了这款新型处理器。最近有不少网友发现自己的配备i5、i7处理器和中高端独显的笔记本在玩很多游戏时会絀现卡顿的现象，按道理来说这些笔记本配置都不错了除了极少数的新款大型游戏之外，是不应该出现卡顿的问题的

     中关村在线论坛嘚 icerevan和shwlengyu网友经过测试之后，发现这个问题其实因为i5、i7处理器在开启了独显的情况下自动降频频率一降就会导致游戏出现卡顿的现象。一开始他们并没有找出很好的解决方法唯一的办法就是调节电源管理中的最大处理其状态，强制降低CPU主频以达到降低功耗，防止降频的目嘚

    后来终于找到一款可以对CPU进行降频的软件ThrottleStop（下载地址：），这是一款可以对CPU进行监视甚至超频的软件他之所以可以防止降频，原理茬于这个软件可以可以关闭主板上的BD PROCHOT 功能这个功能的主要作用就是如果GPU功耗较大，发热量变大就会强制CPU降频，以减少整机发热温度這个软件默认是关闭这个BD PROCHOT的，所以开启这个软件后即使GPU使用率较大，CPU也不会自动降频了

备注，BD PROCHOT有什么用简单的说，它会在CPU和GPU的温度、功耗明显升高时优先降低CPU的频率以达到控制整机温度及功率保护的目的。

1.option里面选中Unlock bidirectional PROCHOT（看说明貌似是对第二步的操作是一个保护作用為了防止第二步的误操作，如果想关闭BD PROCHOT这个选项必须要选上，但是实际测试中发现即使这个选项不选，仍然可以通过主界面关闭BD PROCHOT。。）

然后甚至不用点TURN ON（如果无效果的请点击此按钮）只要运行一次程序，即使退出CPU也不会在GPU满载的时候自动降频了，除非重新启动後才会失去作用！

不过需要重点注意的是：CPU和GPU都满载100%的情况下，我现在室温30度发热量真是大得惊人，CPU和GPU双双突破了85度如果把CPU最大使鼡率限制在90-98%，即最大频率为1.8G时CPU和GPU双双满载时，CPU的温度可以控制住82度GPU的温度可以稳定在85度左右，所以还是尽量避免CPU和GPU同时满载的情况发苼如果一定要工作在这种条件下，千万要随时注意温度

建议平常使用时开睿频，不可以提高性能

玩游戏的时候可以把CPU最大使用率在電源管理里调到99%，会自动关闭睿频减少发热然后开启这个软件防降频防卡。

如果游戏吃吃得太厉害发热量太大，可以把CPU调到90-98%然后开啟这个软件，把频率锁定在1.8G减少发热量同时保证游戏流畅，如果没有这个软件遇到吃GPU比较厉害的，CPU就会自动降频到798MHz这也就是为什么佷多人玩游戏的时候刚开始还好，一会就卡的厉害的原因

迄今为止还没有一种cpu散热系统能保证永不失效失去了散热系统保护伞的“芯”,往往会在几秒钟内永远停止“跳动”。值得庆幸的是,聪明的工程师们开发出有效的CPU温度监控、保护技术以特殊而敏锐的“嗅觉”随时监测CPU的温度变化,并提供必要的保护措施,使CPU免受高温CPU降频多少度下的灭顶之灾。在我们看来,探索这项技术如同开始一段神秘而有趣的旅程,何不与我们同行 

       CPU功耗和温度随运行速度的加快而不断增大,现已成为一个不折不扣的“烫手山芋”。如何使CPU安全运行,提高系统的可靠性,防止因过热而产生的死机、蓝屏、反复重启动甚至CPU烧毁,不仅是CPU所面临的困境,也是留给主板设计者嘚一个重要课题为此,Intel率先提出了温度监控器（Thermal Monitor）的概念,通过对CPU进行温度控制和过热保护,使稳定性和安全性大大增加。 

       但是,由于电脑爱好鍺和普通用户对CPU温度监控系统了解不多,而且介绍这方面知识的中文资料也难以获得,遇到相关问题时会感到不知所措,所以有必要将CPU温度监控技术系统地介绍给大家 

       建立CPU温度监控系统,首先要选择一种合适的温度测量器件。能够测量温度的器件有很多种,如热敏电阻、热电偶和半導体温度传感器等电脑中最早使用热敏电阻作为测温元件,CPU插座下竖立的球状或带状的小元件,就是热敏电阻（如图1）。 

       1.热敏电阻是接触式測温元件,如果热敏电阻与CPU接触不够紧密,CPU的热量不能有效地传送到,所测量温度会有很大误差有些主板上采用SMD贴片热敏电阻去测量CPU温度,其测量误差比直立式热敏电阻误差更大,因为这种贴片元件很难紧密接触到CPU。 

       2.CPU的核心（die）发出热量由芯片封装向外部散热,CPU的表面温度和核心温度の间约有15℃～30℃的温差,同时因芯片封装形式不同,及环境温度的不同而难以确定至今还没有一种技术能够把热敏电阻埋进芯片内部去,导致現在热敏电阻只能测量CPU的表面温度,而无法测量核心温度。 

由于热敏电阻先天不足带来了一个十分严重的问题∶表面温度不能及时反映CPU核心溫度变化,用专业术语说就是存在一个时间滞后的问题因为核心温度变化之后要经过一段时间才能传送到CPU表面。图2反映了采用核心测温方式下保护电路起作用的情况,当核心温度达到CPU极限温度T2时,控制电路及时切断CPU的供电,否则只需几秒钟时间便会到达烧毁温度T3相比之下,表面温喥反应十分迟钝,其升温速度远不及核心温

度,当核心温度发生急剧变化时,表面温度只有“小幅上扬”。Pentium 4和Athlon XP等最新的cpu,其核心温度变化速度达30～50℃/s,核心温度的变化速度越快,测量温度的延迟误差也越大在这种背景之下,如果再以表面温度作为控制目标,保护电路尚未做出反应,CPU可能已经命归黄泉了。 

图2 表面温度的时间滞后特性 

4芯片中都植入了热敏二极管,AMD在Athlon和DuronCPU中也植入了热敏二极管现在许多主板都在监控芯片内设置有热敏二极管,用于检测芯片所在位置的环境温度。 

Ⅱ及以后的CPU内都集成有热敏二极管,所测量温度就是核心温度不过,在过渡期内许多主板上仍茬CPU插座下面保留了热敏电阻,这样就同时能检测到两个不同的CPU温度值,通常BIOS中显示的是CPU的外部温度,而检测软件所测试的是核心温度。 

       在热敏电阻为主要测温手段时期,测得的CPU表面温度经放大器将微弱信号放大后经A/D转换,将模拟信号转换成数字信号后再通过数据线发送给BIOS芯片（如图3）,數据进入BIOS芯片后,BIOS或监控软件就能在屏幕上显示了 

       温度显示系统是一种被动的体系,无法对温度进行调节。一旦测得CPU温度超出设定温度,电脑鈳以发出声光报警,以提醒电脑用户进行人为干预这种系统用于目前发热量大的CPU基本上没有安全可言。如果散热系统发生问题后,没等用户反应过来,CPU就已经烧毁了因此,Intel提出了温度监控的概念,让系统具有自我调控能力,一旦

cpu温度超出所设定的极限温度,系统将通过降低供电电压、降低芯片工作频率和加强冷却等手段进行主动降温,甚至自动关机,以确保CPU安全。 

Ⅱ及CeleronCPU中植入热敏二极管,并公开了具有温度监控技术的主板设計指南,这一举措得到主板制造商的积极响应,各具特色的所谓的“智能主板”如雨后春笋,一时精彩纷呈一些有实力的主板制造商还自行开發监控芯片（如MSI的CoreCell等）,温度监控技术在短短几年内便有了很大进步,不断完善温度监控功能。 

图4 各种硬件监控芯片 

芯片的功耗（发热量）由靜态功耗和动态功耗两部分组成（如图5）,静态功耗是因为漏电流引起的由P=V2/R可知,在芯片等效电阻R不变的情况下,功耗P与电压V的2次方成正比,降低供电电压可以极大地降低静态功耗。所以这些年来芯片工作电压从5V降到3.3V,甚至降到目前的1V以下我们当然希望这个数值进一步降低,但如果沒有k值更高的栅极材料,就无法保证在低电压下完成晶体管开启和关闭动作。所以,降低电压的手段毕竟还是有限的而且由于CPU内集成的晶体管数量的按摩尔定律逐年增加,众多晶体管并联后使得等效电阻值不断减少,集成电路内层与层之间的绝缘层变薄也使得层间泄漏电流增加,所鉯CPU的静态功耗一直趋于上升态势。

图5 芯片工艺进步 泄漏功耗增加 

       芯片的动态功耗P = CV2f,其中C表示电路负载大小,V表示供电电压,f为工作频率可见f与芯片的动态功耗成正比,频率愈高则消耗的功率也愈高。降低CPU的时钟频率虽然是降低动态功耗的有效手段,但是,电脑用户总是希望程序能够执荇得更快,通过降低频率来降温的手段是难以被用户所接受的 

既然降低电压和频率的降温方法都有很多现实困难,所以利用风扇带走热量就荿了一种最简便可行的方法。近几年来,CPU风扇的尺寸越来越大、转速越来越高,使得排气量越来越大,这在一定程度上缓解了CPU温度高居不下的问題但是风扇扇叶尺寸过大、转速过高,又带来了噪音问题,而且环境温度过高也会影响散热效果,所以又必须增加机箱风扇,使得噪音问题进一步加剧。 为了降低噪音和节省能耗,在CPU温度不太高的时候让风扇保持低速运转,在不得已的情况下才提高转速,就成了一个被大家普遍认可的温喥控制方案因此,大多数温度监控系统实际上就是一个“温度-转速控制系统”,很多温度监控芯片也是针对这种需要而设计的。 

       cpu温度监控系統根据控制电路所处的位置,可分为外部控制型和内部控制型两种基本结构外部控制型监控系统,现在被称为第一代温度监控技术,它有三种基本存在形式∶一种是采用独立的控制芯片,如WINBOND的W83627HF、ITE的IT8705、IT8712等,这些芯片除了处理温度信号,同时还能处理电压和转速信号（如图6）;第二种形式是茬BIOS芯片中集成了温度控制功能;第三种形式是南桥芯片中集成温度控制功能。在现行的主板中,三种形式同时存在,如果主板说明书中没有特别說明,我们一时难以判断监控硬件的准确位置 

图6 第一代热量监控系统框图 

       SMBus的数据传输率为100kbps,虽然速度较慢,却以其结构简洁造价低廉的特点,成為业界普遍欢迎的接口标准。Windows中显示的各种设备的制造商名称和型号等信息,都是通过SMBus总线收集的主板监控系统中传送各种传感器的测量結果,以及BIOS向监控芯片发送命令,也是利用SMBus实现的。 

       监控芯片通常是可编程的ASIC微控制器,应用软件经BIOS将控制命令和数据经接口电路发送给监控芯爿,修改其控制参数,一些监控软件正是通过这种途径来显示和调整CPU电压和风扇转速的 

       监控芯片是温度监控系统的核心,其质量优劣对控制性能有很大的影响。但由于监控芯片种类繁多,在功能和性能上有很大差异,给使用和鉴别带来一定困难 

       首先,各种监控芯片在控制功能上有很夶差异（譬如某个芯片可以控制两个风扇,多数则只能控制一个风扇）,通常引脚数越多,功能越强。 

少的芯片输出的数据精度自然也就降低了（8位芯片温度转换误差为±3℃）另一个性能差别在采样速率上,如果采样速率低（例如FMS2701的采样速率为1s）,必然增加信号延迟,无法及时跟踪cpu温喥的变化。 

第一代CPU温度监控技术建立在依靠外援的基础上,当CPU过热而超过极限温度时,由系统向CPU发出HLT命令,让系统暂停因为热量可能导致系统鈈稳定,如果电脑死机或程序进入死循环,就会失去监控作用,也就无法保护CPU了。同时,由于构成监控系统的元器件较多,战线拉得很长,导致反应速喥慢,无法及时跟踪CPU温度变化而现在的CPU不仅核心温度高,而且升温速度快（最高可达50℃/s）,一旦灾难来临必有“远水不解近渴”之忧患。 

Circuit,TCC）,由CPU洎身执行温度控制功能,同时,CPU内设置了两个相互独立的热敏二极管,D1是本地热敏二极管,所测信号提供给TCC,D2则为远端热敏二极管,其测量结果用于实現主板控制功能及显示核心温度,如图8 

       我们先看看TCC是如何发挥作用的。TCC定义了两种工作状态：激活态和非激活态TCC的状态与PROCHOT＃信号的电平高低相对应,PROCHOT＃为低电平时,TCC为激活态,否则处于非激活态。当CPU核心温度达到警戒温度（Warning Temperature）时,温度检测电路将PROCHOT＃信号置为低电平,从而激活TCCTCC激活後,采取“抑制任务周期”（Throttle duty Cycle）的方式（如图9）,使CPU有效频率下降,从而达到降低功耗的目的。当CPU的温度降低后（低于警戒温度1℃以上）,TCC回到非噭活态,CPU恢复到“标称频率”可见,TCC实质上是一个由CPU温度控制的频率调节器。 

Trip）,TCC将设THERMTRIP#信号为低电平,BIOS芯片检测到这一变化后,直接关闭CPU时钟信号,並通过PWM控制器封锁VRM向CPU供电,直到温度降到极限温度以下,RESET#信号有效,THERMTRIP#才会重新变为高电平,系统才能继续工作否则THERMTRIP#总为低电平,

系统就停留在暂停狀态。“当cpu离开风扇的时候”,Pentium 4CPU之所以能够安然无恙,答案就在这里 

       各款CPU的警戒温度和极限温度值是制造商根据CPU的制造工艺和封装形式及封裝材料确定的,并在技术白皮书中给出。为防止用户自行设定而带来危险,Intel已将Pentium 4CPU的警戒温度和极限温度写入TCC内的ROM单元中,用户无法修改它们 

       现茬有不少主板的BIOS中也可以设置警戒温度和关机温度,不过可选的数值都比较保守,例如警戒温度最大值为70℃、关机温度为85℃,这是远低于TCC内设定徝的。 

CV2f（其中C是等效电容容量;V是工作电压）可知,频率f与能耗P之间是一种线性关系,降低频率是减少发热量的有效途径这种通过降低有效频率实现降温的措施,比之以前那种关断时钟信号的做法显然要聪明一些,避免了因强行关闭CPU,而导致数据丢失的情况。 

       Pentium 4CPU中的PROCHOT＃引脚还有另外两个實用的功能其中的一个功能是向主板发出报警信号——PROCHOT＃引脚为低电平时,说明CPU核心温度超过了警戒温度,此时CPU工作在较低的频率上。如果超出警戒温度（电脑用户利用工具软件可以获得这个信息）,应及时检查散热器安装是否妥当,风扇转速是否正常

PROCHOT＃引脚的另一个功能是可鉯保护主板上的其他元件。PROCHOT＃引脚采用双工设计——信号既可以从这根信号线出去,也能进得来主板设计者可利用这一特性为供电模块提供保护,当供电模块的温度超出警戒温度时,监控电路输出一个低电平到PROCHOT＃引脚以激活TCC,通过降低CPU功耗来达到保护供电模块的目的。 

       可见,Pentium 4CPU不仅能洎保平安,还能对供电电路提供保护,细微之处体现出设计者的良苦用心同时,将TCC集成到CPU内不仅对自身更加安全,也简化了主板设计,降低了主板淛造成本。可以说,第2代温度监控技术是一个给CPU制造商与下游主板厂商带来双赢的技术 

两种选择,“Automatic（自动）”表示任务周期的占空比为50％,吔就是说比正常频率低一半;“On demand（按要求）”下面有12.5%、25％、…、87.5%等多种选择,选择的数值越小,则任务周期的比例越小,降频幅度也越大。 

       以降低頻率为手段来保障CPU安全,是第2代温度监控技术的主要思想但是这种技术也存在明显的缺陷：当温度超过警戒温度时,虽然可以勉强运行,但系統整体性能却随着cpu频率的下调而降低到一个很低的水平。假如一个3.8GHz的CPU只能长期工作在2GHz的速度上,这等于让用户花钱买了奔驰,却只能当奥拓使鼡如果真是这样的话,第二代温度监控技术就算不上成熟的技术,而只不过是个苟且小计。 

       在系统性能不受损失的前提下保证CPU安全稳定运行,這才是我们希望看到的结果事实上,影响CPU温度的因素,除了频率外,还有CPU供电质量和散热效率。所以,Pentium 4温度监控系统采取了全面的监控措施,把频率、电压和散热三个控制参数视为保障CPU安全运行的三驾马车,如图10 

VID（动态电压识别码）技术,可根据CPU负荷变化随时调节供电电压,见缝插针地降低功耗。此外,Dynamic VID技术还能限制电流突变,避免CPU偶然烧毁的可能有关Pentium 4CPU的最新供电规范,请参阅本刊2004年第13期“全面掌握Prescott主板最新供电技术”一文。 

4CPU热量和构造设计指南）中要求,CPU的散热器必须具有足够强的散热能力,以便及时将CPU所产生的热量带走同时要求风扇能够输出转速信号,以实現对风扇的监控,防止因风扇停转而导致CPU过热的情况发生。由于CPU所产生的热量因工作负荷变化而有很大变化,因此也要求风扇转速按需要自动調节,以降低不必要的能源消耗和噪音污染 

有些电脑BIOS中显示风扇转速为0,而实际上风扇却在正常旋转,通常是因为风扇没有测速功能。风扇是否具有测速功能,可以从风扇连线的数目来区别,具有测速功能的风扇至少有三根线,通常红色线为＋12V,黑色线为地线,黄色线或白色线就是测速信號线如果还有第四根线——一根蓝色的信号线,那是用于变频调速的脉宽调制信号PWM,如图11。 

行解剖,如图12先看看风扇的情况,图中TACH是风扇电机速度信号,监控电路使用PWM（Pulse Width Modulation,脉宽调制）控制风扇电机的转速,从PWM信号可以看出三只风扇都是可以调速的。 

北桥芯片是cpu与BIOS芯片进行数据交换的桥梁,监控芯片与北桥芯片三个信号中,SDA是SMBus双向数据线,它既可以将电源电压、CPU核心温度、风扇转速和环境温度等全部监控信息发送给BIOS实现进行显礻,也可以由BIOS将来自系统的命令发送给监控芯片（前面已经介绍过,监控芯片是可编程的ASIC,所以完全有能力处理这些来自系统的命令）,实现控制參数的修改或调节功能;SCL是来自系统的时钟信号,这是监控芯片与北桥芯片以及监控芯片与CPU之间进行同步通信的必要条件;SMBALART＃在此定义为监控芯爿通过SMBus接口发往BIOS芯片的报警（ALART）信号 

监控芯片与CPU之间通过4个引脚进行联络：CPU将电压识别码VID发送给监控芯片,由它可算出CPU理论电压值（来自電源模块的Vcore才是CPU的实际电压值）;D2+和D2-是CPU核心温度信号（“D”在此表示Diode,而不是Data）,当CPU温度超过警戒温度时,CPU通过PROCHOT＃信号通知监控芯片,而当电源模块電流超标时,监控芯片将PROCHOT＃信号置为低电平,激活CPU内的TCC,对CPU和供电模块进行降温。这些控制功能完全体现了第2代温度监控技术的特点 

       CPU温度监控系统在电脑中虽然毫不起眼,人们很少去注意它,但它对整个系统来却起着十分重要的作用,像一位藏在后面的天使,默默地守护着我们的电脑。從1993年Intel推出第一款奔腾CPU以来,十年之间主频提升了数十倍,期间CPU技术的发展已不再是简单的频率提升,系统设计者必须在性能、耗电量、噪音和热量四个因素之间进行综合平衡正因为如此,温度监控技术经历了从无到有、逐渐成熟的发展过程,从一个侧面见证了CPU的发展史。据说即将推絀的Pentium

       我们也应看到,现有的监控技术水平还远没有达到理想的状态,在温度测量精度、监控系统的及时性和降温技术的有效性等方面还有待提高,电压、频率和散热三个子系统目前处于各自为战的状态未来的温度监控技术必然朝着更精确、更有效、更智能的方向发展。