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PCB layout设计完成后，加工前需要生成光绘文件，在Artwork Control Form中的Film Control中，
电源层和地层的Plot mode设置为Negative，即负片。
点击Create Artwork，提示出现错误，错误如下：
ERROR: aborting film - Layer polarity of layer ETCH/GND does not
match film polarity of Negative. DRC may be unreliable.
造成该错误的原因是没有在层叠设置中，选中电源层和地层的Negative
作为allegro新手，为了其他allegro新手能够轻松找到此error的解决办法，特写此文，勿喷
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Allegro铺铜详解
在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。本文引用地址：首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的
呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。 上图是正片，黑色部分是，白色部分是过孔和焊盘。 上图是负片，白色空白部分是，而黑色区域是过孔或者焊盘。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。
可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘 这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别 所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape-&Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。铺铜的主要步骤是建立Shape. 我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape 下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape 点击Shape-&Polygon命令，并在options选项中设置为下。注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。使用Z-copy命令为GND地层建立Shape在Edit-Z-Copy命令修改Options如图
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我来说两句……
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Allegro 中正负片的概念及相关设置
1.概念：正片和负片是底片的两种不同类型。
正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。
负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。
2.在Allegro中使用正负片的特点：
正片：优点是所见所的，有比较完善的DRC检查。
它的缺点是如果移动零件（一般指DIP 的）或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结，否
则就会短路或开路。
另外，如果包含大量铜箔又用274D 格式出底片是数据量会很大。
负片：正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点，过孔贯穿负片层时程序根
据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。
它的缺点是DRC Check 并没有做的很完整，对于被Anti-Pad 隔断的内层没有
一个过孔的铺面图
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