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MBOSS维护经验交流（主机存储篇
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MBOSS维护经验交流（主机存储篇）
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HDS存储VSP用户维护手册-v1.0
HDS 存储 VSP 用户维护手册(2013 年 5 月)第 1 页/共 53 页目录一、设备维护 ............................................ 31.1 VSP 配置信息 ...........................
....................... 3 1.2 VSP 系统架构 .................................................. 3 1.3 维护常用命令 .................................................. 6 1.4 VSP 应急方案-上下电操作 ...................................... 29 1.5 设备巡检 ..................................................... 31二、微码升级 ........................................... 352.1 微码升级的意义 ............................................... 35 2.2 微码升级的策略 ............................................... 36 2.3 微码升级的步骤 ............................................... 36三、故障处理 ........................................... 403.1 故障处理预案 ................................................. 41四、案例 ............................................... 424.1 硬盘更换步骤 ................................................. 42 4.2 CHA 更换步骤 ................................................. 45 4.3 DKA 更换步骤 ................................................. 50 4.4 CM 更换步骤 .................................................. 53第 2 页/共 53 页一、设备维护1.1 VSP 配置信息用户 SiteID 序列号 存储配置信息 磁盘:块 GB， 10krpm SAS 磁盘 （包 含块热备份磁盘）; CacheMemory:384GB; 前端板:3 对 8 口 8Gbps 主机接口 板; 后端板:2 对 DKA 后端板 IP 地址 HDS 服务热线 设备安装地址公共 私网400-678-67831.2 VSP 系统架构1.2.1 VSP 系统架构图其系统架构采用了交换式架构，如下所示。第 3 页/共 53 页图 2-1：VSP 硬件技术架构1.2.2 VSP 主要部件图 2-2 VSP 硬件主要部件图 VSP 的主要部件包括： ? 前端卡(CHA)：负责连接外部主机或存储交换设备，如小型机； ? 后端卡(DKA)：负责连接内部磁盘存储设备，如硬盘； ? 数据缓存卡（CPC)：CHA 访问后端磁盘时的数据缓存区域；第 4 页/共 53 页? 内存条（CM)：CM 的内存条； ? PCI-Express 交换卡（ESW） ： DKC 数据交换控制卡； ? 处理器板卡（MPB） ：负责前端及后端数据的处理； ? 磁盘（HDD)：存储设备的磁盘； ? 备份盘（Spare Disk） ：用作备份盘的磁盘； ? 电池（Battery)：系统掉电时保存数据的电池； ? 电源（PS)：系统供电及交换用的电源； ? 风扇（FAN)：系统冷却用的风扇； ? 控制台（SVP)：系统配置和管理监控的控制台（一台笔记本电脑） ； ? 线缆（Cable） ：连接存储内部和外部各部件间的电缆； ? 光纤接头（SFP)：光纤转换接头；1.2.3 VSP 存储的磁盘分布图VSP 的磁盘分布按照如下进行标识： HDDxyz_dd 其中：xy=Cabinet（盘柜） ； z=HDU number（磁盘笼编号） dd=HDD number（磁盘编号）第 5 页/共 53 页图 2-3：VSP 磁盘位置图1.3 维护常用命令当盘机出现故障，如磁盘、控制卡、电源、内存、电池到出现异常时，会产生 SIM 信息， 同时盘机会根据故障的严重程度，将 Message 或 Alarm 灯亮起。Message 灯亮时不影响系统 使用，但应及时处理；Alarm 灯亮时将影响系统使用，应尽快处理。第 6 页/共 53 页1.3.1 SVP 登录现场维护人员可以通过远程桌面登录 VSP 的存储控制台 SVP 进行日常维护工作：VSP：依次点击“History”和“Register”按钮，进入 SVP。第 7 页/共 53 页1.3.2 SVP 登陆后界面以下为维护工程师登录 SVP 后看到的界面；1.3.3 SIM 信息检查如果存储设备有故障，会在控制台上显示 SIM Message：Pending SIM exists。同时在 存储设备的前面板左上角的 SIM 黄色报警灯会点亮。 点击 Information 按钮可以查看 SIM 日志：第 8 页/共 53 页点击 Log?List SIM：第 9 页/共 53 页? Status 列为“Initial” ：有新的 SIM 信息，需要关注。 ? Stauts 列为“Completed” ：已经手动（或自动）被结束的 SIM 信息，一般是工程师 对存储维护结束，确认系统恢复正常后进行的 Complete 操作。选择某一行 SIM，点击“Content”可以查看详细信息：第 10 页/共 53 页如可能最好通过屏幕拷贝的方式，保存显示的内容，将该内容 email 给 HDS 工程师1.3.4 存储部件状态检查SVP 界面上除了查看 SIM，还可以进入 Maintenance 菜单查看当前存储运行状态：如果有硬件或其它故障，相对应的部件位置会闪烁报警。第 11 页/共 53 页第 12 页/共 53 页第 13 页/共 53 页1.3.5 清除 SIM 中的信息先从 View Mode 进入 Modify mode，点击“View Mode” ：SVP 变为“Modify Mode” ：第 14 页/共 53 页依次进入：Information -& Log? -& List SIM，选定需要 Complete 的 SIM 信息，点击 Complete：确认即可。第 15 页/共 53 页退出 SVP 前，应将 Modify Mode 改为 View Mode!1.3.6 收集 DUMP 信息选择 Auto Dump 按钮:第 16 页/共 53 页在如下界面选择 dump 类型以及传输方式， 大多数时候 Type 选择 Normal 即可,当需要进行有 关性能方面的分析的话则选 Detail. Media 一般选择 HDD(SVP 本地磁盘)。其他选项不需要 更改。选择 OK 后会显示 dump 收集进度：Dump 数据收集完成后会开始压缩：第 17 页/共 53 页压缩完成后会提示收集完成：收集完成后将 c:\dkc200\tmp\hdcp.tgz 文件拷出并上传到 TUF 即可。1.3.7 使用 SVP 划分 LUNmodify 模式，进入 lun configuration 界面第 18 页/共 53 页1、 2、根据需要设置CHIP类型 设置端口参数、设置主机模式打开端口安全模式：第 19 页/共 53 页选择打开点击OK后，出现两个系统安全提示，选择“Yes”第 20 页/共 53 页选择正确的连接方式：出现系统安全提示，选择“Yes”后完成。第 21 页/共 53 页主机组的创建、绑定主机WWN、Mapping Ldev：点击右键选择“New” 。填写主机组名称，并选择WWN List.第 22 页/共 53 页选择对应端口上正确的HBA卡片WWN号点OK。完成后点Next.第 23 页/共 53 页选择主机组要在哪个端口上创建后点击“Next” 。选择操作系统平台类型及附属选项，如果是AIX主机有HA环境请选择HACMP。出现提示说这个主机端口会有I/O中断，是否需要继续这个操作，这时点击“Yes”继续下一 步（因为I/O为瞬间中断，不会对主机生产造成影响，如果业务非常繁忙时做这个操作才可 能对主机生产造成影响） 。第 24 页/共 53 页下图为主机组中绑定主机HBA卡WWN完成示意图。在Display选项中选择LUN，开始映射主机磁盘。第 25 页/共 53 页选择 Add后出现磁盘选择窗口，选择对应数量的 LUN 数量，对应数量的LDEV数量后点击 “Set”后点击OK，完成添加磁盘：出现提示说这个主机端口会有I/O中断，是否需要继续这个操作，这时点击“Yes”继续下一 步（因为I/O为瞬间中断，不会对主机生产造成影响，如果业务非常繁忙时做这个操作才可 能对主机生产造成影响） 。第 26 页/共 53 页下图为主机组中磁盘添加完成后示意图：注意下图与上图的差别，在Ldev后多了一个“+”号，当出现“+”时意思是指这块磁盘已 经被Mapping过两次。第 27 页/共 53 页添加新主机并创建新的主机组，做WWN绑定，做磁盘映射结束后主机将可以认盘，操 作方式完全一样；需要注意的是在磁盘选择窗口中新映射或添加磁盘时，一定要选择没有 “+”号的磁盘，没有“+”号的磁盘为未用的磁盘。完成操作后退出并保存新配置文件。第 28 页/共 53 页全部结束后请退到“View Mode” ，以免有误操作发生。关闭远程桌面连接，选择“确定” 。1.4 VSP 应急方案-上下电操作注意：开关机对主机 I/O 会有影响请注意！开机步骤第 29 页/共 53 页a. 开启位于控制柜和磁盘柜后方两侧的四个PDU电源模块上的主电路开关，确认机柜前面主面板（DKCPANEL）上的BASE ON黄色指示灯亮起，同时位于控制柜前下部 的系统控制电脑(SVP)开始启动。b. 将 “PS ON/PS OFF” 开关推至 “ON”的位置，同时将“PS SW ENABLE ” 开关推至ENABLE的位置。c. 确认控制器面板上的绿色 PS-ON 指示灯亮起，同时可听到机器内部风扇转动时的声音。d. 系统启动完成可能需要 15~25 分钟，根据配置不同，开机时间会有变化。在启动完成后，控制器面板上的绿色 READY 指示灯将会亮起。如 READY 指示灯在很长时 间后仍未亮起，即刻联系 HDS 技术支持人员。关机步骤a. 确认与存储连接的主机没有访问 I/O。 b. 将 “PS ON/PS OFF” 开关推至 “OFF”的位置，同时将“PS SW ENABLE ” 开关推至ENABLE的位置。第 30 页/共 53 页c. 系统正常关机可能需要 15~20 分钟，根据配置不同，关机时间会有变化。 d. 确认在系统关机完成后，控制器面板上除黄色 BASE ON 指示灯仍然点亮外，其余指示灯都会熄灭，同时机器内部风扇停止转动。如有任何不正常状态，即刻联系 HDS 技术支持人员。 e. 关闭位于控制柜和磁盘柜后方两侧的四个PDU电源模块上的主电路开关，确认机柜 前面 主面板上的BASE ON黄色指示灯熄灭。 f. 如果需要长时间关机，超过24小时时，请将 “Battery 电缆” 拔出，如果需要请联系 HDS工程师。1.5 设备巡检1.5.1 健康巡检内容HDS 存储系统的健康检查主要包括如下五方面： ? 设备场地及环境检查 定义：检查设备运行的外部环境状态及数值情况是否正常？是否有异常或故障第 31 页/共 53 页发现？ 范围：包括：防静电地板及承装情况、温度计/湿度计的数值、设备通风情况、 电源供电情况等具体信息或数值； ? 设备硬件检查 定义：检查设备硬件状态及信息是否正常？是否有异常或故障发现 范围：电源、电池、连接的光纤、主要板卡 DKA/CHA/Cache/Memory/FSW 状态、 以及 HDU 中的硬盘状态等，以及通过 SVP 控制台收集并监控到的系统各部分状态信息 ? 设备软件检查 定义：检查设备中运行的主要软件状态及信息，检查系统日志和宕机文件是否 正常？是否有异常或故障发现？ 范围：包括：HDLM 多路径软件、ShadowImage 镜像软件、TC/UR 同步/异步数据 复制软件等配置信息及状态； ? 系统性能检查 定义：检查系统性能参数是否正常？是否需要采取某些措施？ 范围：包括：Cache 写等待、通道板利用率、通道效率等； ? 施？ 范围：包括：SIM 信息、SSB 日志、DUMP 信息、Microcode 版本、备份盘、冗 余链路灯检查； ? 光纤交换机检查 定义：检查存储系统的硬件指示灯状态是否正常？是否有异常或故障发现？ 范围：FC 交换机电源、风扇、状态灯和 Zone 配置等信息； 设备安全性检查 定义：检查系统信息或日志等是否有报警或错误信息？是否需要采取其他措第 32 页/共 53 页1.5.2 VSP 系统健康检查报告VSP 系列设备健康检查列表此表针对未安装 Hi-Track 用户进行巡检检查使用，如有任何问题请联络 HDS 中国 代表处：北京 （10-） 、上海（021-） 、广州（020-） 、成都（028-） 。 客户名称：国税 Site ID：R348240机房环境及设备外观检查检测结果温度： □是 □是 □是 □是 □是 □否 □否 □否 □否 □否 湿度：1 2 3机房温度、湿度是否符合标准 用手触摸系统机柜外表是否过热 (1) 磁盘阵列外表是否清洁 (2) 观察设备风扇及空气过滤网是否积尘 检查电源连线、电源接头、光纤连线等线缆是否有高温4老化现象硬件设备运行状态检查5 6 7 检查各部件 LED 工作状态指示灯是否正常 检查电源连接是否稳固 设备电源模块输出电压检测（此内容仅当 HDS 认为必 要时检测） 检查内部接口及接线情况，检查 FC 光缆，是否有过度 折弯或破损 检查电池使用时间，确认电池使用寿命是否到期 CHA 工作状态检查 10 11 12 13 14 15 16 17 [对 NSC55，检查 MIX 板。同时，跳过第 11 项。] DKA 工作状态检查 Cache 工作状态检查 如有必要，检查其它部件工作状态 LDEV 工作状态检查 通过 Storage Navigator 检查系统整体运行状态，确认 系统工作正常 检查系统运行微码版本 确认用户自上次巡检或安装后是否更改过 RAID，LUN 等相关配置，如果有更改，保存新的配置文件。 □是 □否 年 月 日 □是 □是 □否 □否8 9电池到期日： 正常 正常 正常 正常 正常 正常 微码版本： 已保存第 33 页/共 53 页软件运行状态检查HDLM 工作状态（通过 HDLM GUI 屏幕拷贝或命令行 执行） 18# /usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr view Csys CsfuncOS 类型： OS Level： HDLM 版本： HACMP 中 HDLM disk method 或 event 脚本配置 是否正确（仅对 AIX 操作系统） ：□是 □否Shadow Image 工作状态 （通过 storage navigator 屏幕 19 拷贝或命令行执行） #pairdisplay Cg &group& -fcx True Copy 工作状态（通过 storage navigator 屏幕拷 20 贝或命令行执行） #pairdisplay Cg &group& -fcx 21 22 HI-Track 工作状态（仅对安装 Hi-Track 用户） UVM 工作状态（通过 storage navigator 屏幕拷贝或命 令行执行） UR 工作状态（通过 storage navigator 屏幕拷贝或命令 行执行） 其它软件工作状态 正常 N/A N/A N/A23 24N/A 正常存储设备性能检查（此内容仅当 HDS 认为必要时检测，输出 Graph Track 或 Performance Monitor 检 测结果）25 26 27 28 CHA Cache Utility Cache Write Pending DKAFC 交换机运行状态检查29 30 检查 FC 交换机电源、风扇、SFP 等部件运行状态 核对 ZONE 等配置自上次巡检或安装后是有更改，如 有更改需此检查列表后附带更改后配置说明 □是 □否设备风险性检查存储 SIM 中是否存在临时性错误以及前期处理结果 31 （如前期对部件临时错误仅执行了 Completed 操作， 建议更换报错部件） 32 当前存储系统运行微码版本是否需要升级 当前存储配置中热备份盘一种类型是否仅配置一个 33 （如一种硬盘仅配置一块热备份盘， 建议增加热备份盘 配置数量） 主机 IO 路径是否冗余配置 34 #usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr view Cpath Cc -srt lu （如存在非冗余配置情况，建议调整连接配置） 第 34 页/共 53 页 □是 □否 处理建议： □是 □否前期处理结果： 处理建议： □是 □否建议升级的微码版本： □是 □否处理建议：35交换机当前微码是否存在到期自动 Reboot 的 Bug（针 对 Brocade 产品且微码版本为 0422b 的 FC 交换机） AIX 操作系统版本与补丁的检查 #oslevel Cr #oslevel Cl #ioslevel□是□否建议升级的微码版本： OS level： Technology level (TL)： SP： Fix Pack(FP)：36设备配置信息收集37 HDS 存储设备配置信息 文件名：检测结论：工程师客户签名姓名：日期：此文件仅作为客户服务代表工作记录二、微码升级2.1 微码升级的意义HDS 存储设备微码每隔一段时间，就会发布新的版本，目的是修正系统 bug，提高在设 备可用性，减小非正常故障发生；HDS 存储设备经过较长时间运行后，有可能需要进行相 关备件的版本更新，对于磁盘设备，备件库对部分老版本磁盘将不再提供，取而代之的是较 新版本的磁盘。 HDS建议存储设备运行的设备微码不要低于MGA（即：最低支持版本） ，微码升级一 般考虑使用RGA（即：推荐版本） ，新安装的设备至少达到PBL。 （即：工厂安装版本） 。 HDS 对于微码版本定义如下： 微码版本定 义 GA RGAMGA缩写含义Generally Available & than RGA Recommended GA Mandatory GA Production Build Level说明higher 已经正式使用的版本，相对 RGA 推出时间较短，客户使用相对RGA 较少。如果到该 GA 版本 推荐版本, 微码升级一般考虑使用 RGA。 最低支持版本。 工厂安装版本, 新安装的设备至少达到 PBL。PBL第 35 页/共 53 页2.2 微码升级的策略我们建议每年升级两次微码版本，当遇到与国税环境相关且问题发生频率很高的重大 Bug时，HDS会及时提出升级意见并建议国税提前升级相关设备的微码版本。2.3 微码升级的步骤2.3.1 微码升级审批流程为确保安全、可靠的微码升级服务，HDS 工程师将提前收集 VSP 日志信息，提交 CHIP 至技术中心，深度检查设备运行状态2.3.2 微码升级操作步骤HDS工程师进行HDS存储健康检查，确认设备硬件状态正常；一、 VSP微码升级步骤1、HDS工程师开始进行微码升级，升级过程自动将新微码拷贝到HDS存储设备SVP； 2、微码升级过程将按照部件自动进行逐一升级，如下表：首先，升级SVP，重启后，升级除DKU以外的设备，最后升级DKU。在升级过程中会对前 端端口及后端端口的每一个CPU写微码，我们在升级过程中选择Non-stop,即不停机的方式。第 36 页/共 53 页3、 升级结束后，确认完成微码升级结束，备份配置文件、重新启动SVP、检查新的微 码版本和硬件状态；4、 HDS工程师与系统配合人员检查升级设备涉及的链路状态，确定系统状态正常。 ? 执行过程 (1)&Initial screen& (2)Change the mode to [Modify Mode] (CL).Select (CL) [Install]. (3)In the ‘Install’ window, select (CL) [Micro Program Install].第 37 页/共 53 页(4)Select (CL) [Micro Program]. Select (CL) [OK]. Selecting (CL) [Cancel] returns you to step(3).(5)In the ‘Microprogram Exchange’ dialog box, [How] : select (CL) [Online]. [From]: select (CL) CD-ROM.(6)The ‘Microprogram Exchange’ dialog box appears. Select (CL) one or more items from the list of the type of micro-programs, and select (CL) [OK].第 38 页/共 53 页(7)&If SCSI channel adapter is equipped& Select (CL) one of the exchange modes of DKCMAIN micro-program as follows, and select (CL) [OK].(7-1) &If “Non Stop SCSI host” is selected & Select [OK] (CL) after checking the right preconditions. Go to step (8).(8)When DKCMAIN, or RAMBOOT were selected, you can select the reboot pattern from the list.第 39 页/共 53 页(9)On the ‘Software Maintenance’ dialog box, the micro-program types, current versions, new versions, and message are displayed.(10)In response to the message “An exchange of a microprogram finished. Please check subsystem status and microprogram version with MAINTENANCE.”, select (CL) [OK].三、故障处理在存储系统的日常维护工作中，厂家工程师和客户管理员面对最多就是故障问题的处第 40 页/共 53 页理和排查， 不同的问题现象或故障类型需要不同的处理方案或实施策略， 以确保问题能够得 到快速解决同时对客户生产运营系统的影响降到最低。3.1 故障处理预案对于 VSP 设备在现场可能发生的故障类型和情况，下表给出了一些建议的处理措施和 方案， 以便现场工程师可以根据故障现象或问题进行相应处理和维护工作， 具体细节和操作 指南可以参考相关文档。 作为国税现场人员，发现下述故障时，需要在第一时间通知 HDS 服务团队相关人员或 通过 HDS 400 服务号码（400-6786783）进行服务报修，以便问题得到快速处理和解决。 表 5-1：现场故障维修方案序号 1 故障描述 CHA 故障 紧急性 高 影响度 高 维修方式 在线更换 应急方案 参考维护手册或附件 中的 CHA 更换方法 说明 替换前必须确认 CHA 物理状态及 SIM 中 状态，以及相连主机冗余链路 FC card/ Path 状态 2 DKA 故障 高 高 在线替换 参考维护手册或附件 中的 CHA 更换方法 3 FSW 故障 高 高 在线替换 参考维护手册或附件 中的 CHA 更换方法 4 CSW 故障 高 高 在线替换 参考维护手册或附件 中的 CHA 更换方法 5 DKU PS 故 障 6 CM/SM 故 障 7 CM/SM 临 时报错 8 硬盘故障 中 低 在线更换 低 低 在线替换 高 高 在线替换 高 高 在线替换 参考维护手册或附件 中的 CHA 更换方法 参考维护手册或附件 中的 CHA 更换方法 参考维护手册或附件 中的 CHA 更换方法 参考维护手册或附件 中的 HDD 更换步骤 9 替换备份盘 低 低 在线更换 参考维护手册或附件 确认 spare disk 的状态后进行替换 替换前必须确认 DKA 物理状态及 SIM 中 状态 替换前必须确认 FSW 故障状态及 SIM 中 状态以及相关 Path 状态、HDD 状态 替换前必须确认 CSM 故障状态及 SIM 中 状态 替换前必须确认 PS 故障状态及冗余 PS 的状态 替换前必须确认 CM 故障状态及 SIM 中 状态 1）确认是否是可修正错误，如果出现出 数超过 3 次，建议更换掉 Cache 条即可； 现场确认 RAID 情况和 Sparedisk 状况第 41 页/共 53 页中的 HDD 更换步骤 10 上下电操作 高 高 在线操作 参考维护手册或附件 中的 HDD 更换步骤 确认非上下电情形和具体要求四、案例4.1 硬盘更换步骤实施磁盘更换时，需要严格实施防静电措施，消除备件的静电，否则可能导致其它部 件异常。 ? 使用合格的防静电腕套，将防静电腕套连接到设备的金属接地部件； ? 接触部件之前，双手接触设备的接地金属部分 5 秒以上，消除人体的静电； ? 任何部件不能虚插在设备上； ? 安装磁盘之前， 将磁盘金属外壳接触设备的金属接地部件， 充分消除磁盘金属 外壳的静电； ? 安装过程，保持戴了防静电腕套的手掌接触磁盘金属外壳； ? 具体措施咨询 HDS 支持工程师。 实施磁盘更换时，需要确认被更换磁盘的状态，包括 Maintenance 画面显示状态、SIM 日志等。 ? 如果需要更换的磁盘是数据磁盘，并且数据已经拷贝到热备磁盘 Hot Spare， 实施正常磁盘更换步骤。如图所示，Device Status=Failed, Group=Spare。第 42 页/共 53 页? 如果需要更换的磁盘是数据磁盘，并且磁盘阵列正在往 Hot Spare 拷贝数据， 暂停更换操作， 等到数据拷贝完成后再实施正常磁盘更换步骤。 图示是数据磁盘正在进 行 Sparing 的状态，Device Status 显示 Copy 的进度，Group 状态显示原来的 RG。第 43 页/共 53 页? 如果需要更换的磁盘是数据磁盘， 但此磁盘为正常状态， 需要实施预防性维护 步骤， 将数据磁盘的数据拷贝到 Hot Spare， 然后实施更换。 此时 Device Status=Normal， Group 状态显示原来的 RG。 ? 如果故障磁盘本身是 Hot Spare，可以按照正常磁盘更换步骤实施。 ? 如果故障磁盘只是定义了 RG，没有定义 LDEV，即使 Device Status=Failed， 磁盘阵列也不会启动往 Hot Spare 的数据拷贝，可以按照正常磁盘更换步骤实施。 正常磁盘更换步骤 ? 更改 SVP 为 Modify 模式； ? 进入 Maintenance 画面，选择需要更换的磁盘，确认磁盘状态满足正常更换条 件（见本章节前面的说明） 。 ? 选择[Replace]-[Replace]，并根据 SVP 的提示实施更换。 ? 当 SVP 出现如下提示时，回答[Yes]。?数据 Copy Back 开始后，SVP 提示磁盘更换完成。此时可以通过 Maintenance 画面的 Copy Status 查看 Copy 进度。此画面不会自动更新，可以通过[Renew]刷新进度状态。磁盘预防性维护 如果数据磁盘的状态为正常状态(Device Status=Normal)，因为一些特殊原因需要更换磁 盘，如磁盘一个端口错误等，使用预防性维护步骤。实施之前需要与 HDS 支持工程师确认 维护的必要性。 为了保障数据安全，需要将数据磁盘的数据拷贝到 Hot Spare，然后实施更换。 实施预防性维护之前，需要确认磁盘阵列有合适的未使用的 Hot Spare。 ? 更改 SVP 为 Modify 模式； ? 进入 Maintenance 画面，选择需要更换的磁盘，确认磁盘状态是 Normal 状态。第 44 页/共 53 页?选择[Other]-[Spare Disk]，当 SVP 出现如下提示时，回答[Yes]。? ?数据拷贝完成后，数据磁盘状态变成 Failed/ Spare。 按照正常磁盘更换步骤实施磁盘更换。4.2 CHA 更换步骤[注] 以下步骤按实验室环境模拟实施，包括更换前(PRE)、更换、更换后（POST） ； 1、存储两 CHA（1EU、2QU）端口号分别为 1EU-1A 3A 5A 7A 1B 3B 5B 7B、2QU-2A 4A 6A 8A 2B 4B 6B 8B 2、多台主机（OS―aix）两块 HBA 卡、每块两个光纤端口。 3、2 台 switch。 San 架构图：1 H0 H1 H2 H3 H0 H1 2 H2 H3 。。。。。。 H0 H1 X H2 H304 SW1(left) 26 3004 SW2(right) 26 301A 1B3A 3B5A 5B7A 7B2A 2B4A 4B6A 6B8A 8B1EU2QUUSPV4、8B 端口发生故障。需要更换 CHA2QU。 步骤： PRE PROCEDURE 1、使用 rdpexe 程序搜索阵列，并连接，同时安装 USB 设备。 2、更改操作模式为“修改” ，进入维护窗口。 3、设置路径为 offline 或切换通道。 A、查看所有主机的 ChaID 与存储前端端口的对应关系。 #/usr/DynamiclinkManager/bin/dlnkmgr view Ccha第 45 页/共 53 页B、set path offline（所有主机断掉与 2A、4A、6A、8A、2B、4B、6B、8B 相关的路径） #/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr offline -chaid 00003 #/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr offline -chaid 00002 4、在“维护”窗口内，选择【DKCBOX】 。 5、选择【logic box front 或者 back】 。 6、选择 CHAXX。 7、制定相应的 CHA 板卡，进行 Replace。 8、出现以下窗口，选择“yes” 。9、收集错误信息10、输入信息，选择“OK” 。第 46 页/共 53 页确认信息存储。11、确认通道 offline针对串口或大机的光纤前端板进行上述确认。针对光纤或 iSCSI 的前端板进行上述确认。 对于大机的光纤前端板当设置了 CUIR 功能，不会显示确认通道 offline 的信息，会显示以 下信息。第 47 页/共 53 页12、确认以下信息13、封闭 CHA 信息。14、检查 shut down LED 是否闪烁。连续两次选择“No” ，进行强制“亮起 shut down LED” 。15、开始更换，完成后进行确认。第 48 页/共 53 页Hardware PROCEDURE 1、移去 CHA 板卡。 检查 shut down LED 亮起，不亮将维护跳线插入 shutdown 连接器（只在线更换） 。 从板卡上移去光纤线。 松下螺丝，移去板卡。 移去维护跳线。 2、安装备件板 安装到原来位置，紧好螺丝。 3、清理光纤线连接器。 4、连接光纤线。 POST PROCEDURE 1、等待 Power Event2、更换大机的光纤板卡时进行 CUIR 恢复3、检查 CHA 恢复4、主机端将路径 online。第 49 页/共 53 页#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr online -chaid 00002 #/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr online -chaid 00003 5、SIM 日志进行 complete。 6、在“维护窗口”检查系统状态，没异常，关闭维护窗口。 7、模式修改为“查看” 。 8、关闭远程桌面连接。4.3 DKA 更换步骤PRE PROCEDURE1、使用 rdpexe 程序搜索阵列，并连接，同时安装 USB 设备。 2、更改操作模式为“修改” ，进入维护窗口。 3、在“维护”窗口内，选择【DKCBOX】 。 4、选择【logic box front 或者 back】 。 5、选择 DKAXX。 6、制定相应的 DKA 板卡，进行 Replace。 7、出现以下窗口，选择“yes” 。8、收集错误信息9、输入信息，选择“OK” 。第 50 页/共 53 页确认信息存储。10、确认以下信息11、封闭 DKA 信息。12、检查 shut down LED 是否闪烁。第 51 页/共 53 页连续两次选择“No” ，进行强制“亮起 shut down LED” 。13、开始更换，完成后进行确认。Hardware PROCEDURE1、移去 DKA 板卡。 检查 shut down LED 亮起，不亮将维护跳线插入 shutdown 连接器（只在线更换） 。 从板卡上移去 CABLE 线缆。 松下螺丝，移去板卡。 移去维护跳线。 2、安装备件板 安装到原来位置，紧好螺丝。 将 Cable 线缆联结至更换后的板卡上。POST PROCEDURE1、等待 Power Event2、对于 DKA * For DKA “DKU PATH INLINE is now running...” is displayed. 3、检查恢复过程 * For DKA “Restoring the DKA...” 4、检查 CHA 恢复 第 52 页/共 53 页5、SIM 日志进行 complete。 6、在“维护窗口”检查系统状态，没异常，关闭维护窗口。 7、模式修改为“查看” 。 8、关闭远程桌面连接。4.4 CM 更换步骤PRE PROCEDURE1、使用 rdpexe 程序搜索阵列，并连接，同时安装 USB 设备。 2、更改操作模式为“修改” ，进入维护窗口。 3、在“维护”窗口内，选择[DKCBOX]。 4、选择[Logic Box front 或者 Back]。 5、选择 Cache，进行 Replace。 6、开始更换前检查。7、压缩错误信息8、输入信息，选择“OK” 。第 53 页/共 53 页确认信息存储。9、检查 DKP 封闭 “The Cache Memory PCB (CACHE-nnn) is being blocked.” is displayed. 10、检查 shut down LED 是否亮起如果没有亮起，使用跳线。第 54 页/共 53 页11、CACHE 更换Hardware PROCEDURE1、移去 CM 板卡。 检查 shut down LED 是否亮起，如果没亮安装跳线到 shut down 连接器（只在线更换） 移去螺丝和 CM 板卡。 移去跳线。 2、更换损坏部件。 更换 CM 板卡时，更换所有的内存条（包括挡片）到备件板卡的相同位置。 当内存条故障时，只更换内存条。 3、安装 CM 板卡，紧好螺丝。POST PROCEDURE1、信息确认2、检查更换步骤完成。3、SIM 日志进行 complete。 4、在“维护窗口”检查系统状态，没异常，关闭维护窗口。 5、模式修改为“查看” 。 6、关闭远程桌面连接。第 55 页/共 53 页}