LoRa产品有那些？--百度百家
LoRa产品有那些？
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介绍LoRa产品
LoRa是“Long Range”的缩写，名字上也体现出了这种无线技术的特点和优势。LoRa技术原是由一家法国公司Cycleo（成立于2009年，一个IP和设计方案提供商）开发的一种扩频无线调制专利技术 (EP2763321 from 2013 和 US7791415 from 2008) ，2012年被Semtech公司收购。
由于LoRa独特的调制技术，无线链路灵敏度达到了-148dBm，有168dB的链路预算。LoRa频率范围从137MHz到1020MHz，涵盖了许多免授权ISM频段，如169MHz、433MHz、868MHz和915MHz。这非常有利于全球化部署。
一般地认为，LoRa芯片只有Semtech生产，因为Semtech是LoRa IP的拥有者。实际上，除自己生产LoRa芯片之外，Semtech还授权LoRa IP给其他的芯片厂商，形成了一家LoRa IP多家供应商的局面，
大大地丰富和促进了LoRa市场的发展。
目前，市场上的LoRa产品有那些，下面就盘点一下LoRa的一些产品形态：
SEMTECH LoRa产品
Semtech公司提供的LoRa产品如下：
低频段的SX1278产品比较适合中国市场。
SEMTECH LoRa SoC产品
SEMTECH公司发布了一款新的SoC产品-EV8600，其融合了RF和PLC的单芯片收发器SoC，两部分可同时或独立工作。
PLC部分，EV8600包括了一个多波段(包括CENELEC, FCC 和ARIB 波段), 多标准调制解调包括了下面的标准：
- TU-T G.9903 (G3-PLC)
- ITU-T G.9904 (PRIME)
- IEEE P1901.2
- IEC 61334 (S-FSK)
RF部分，EV8600涵盖了从137MHz到1020MHz频段，并具有LoRa(R) 特性，提供了超长距离的扩频通信和高抗干扰能力。射频调制解调包括了下面的标准：
- 802.15.4g (WiSUN)
- Wireless MBUS TOP LEVEL Modem
为适应物联网各种场景多种连接的需求，功能融合的SoC是物联网芯片应用的一个发展趋势。
更多信息，可参见官方产品主页：
/wireless-rf/rf-transceivers/ev8600
授权LoRa IP的产品
Semtech授权LoRa IP授权给了华普，华普生产制造LoRa产品。目前华普提供市场的LoRa产品有：LoRa模块和LoRa无线透传模块。
RFM95/96/98等系列产品
该系列提供基于Semtech LoRa芯片的定制化模块，SPI接口，容易与现有系统连接。
无线数据透传模块
该系列产品是基于MCU + LoRa芯片的方式，并提供了多种的接口形式：TTL/232/485等
SiP LoRa产品
SiP是System in Package 的简称，意为系统级封装。在一个封装内包含了一个或多个芯片以及其他类型的器件（如电阻、电容等）组成了一个复杂的功能完善的系统。SoC是System on Chip简称，意为片上系统，是将所需组件集成到一个芯片上。SoC到SiP是单组件开发到多组件集成的一个发展趋势，尤其适合于对体积或功耗有要求的场合。
正文科技和群登科技共同合作研发，发布了业界第一颗采用SiP(System in Package)制造的LoRa产品。SiP将会取代采用模块或CoB封装方式的LoRa解决方案，可广泛应用于各式各样的LoRa应用中。产品中集成了LoRa和STM32微控制器等。从一些消息来看，STM32采用了ST基于ARM Cortex-M0+为内核的STM32L073xZ。
G76S SiP Module
General purpose LoRa SiP module with long range data link
Small foot print: 11mm x 13mm x 1.1 mm
High sensitivity: down to -142.5 dBm
Design for quick integration of sensors to LPWAN
Option support for 868 MHz & 902 – 928 MHz
Operating temperature -40°C to +85°C
SDK support for AT command interface, Modbus interface and generic GPIO, UART interfaces
Patented Report Mode for most efficient and cost effective sensor integration
/img/dload/dm_SiP-Module.pdf
ST LoRa SoC
ST和SEMTECH公司宣布了LoRa的SoC方案。LoRa将会与STM32微控制器融合共同推荐LPWAN市场的发展。现阶段，ST推出了基于STM32 Nucleo板子学习套件- P-Nucleo-LRWAN1。套件使用了STM32L073RZT6微控制器 （ARM Cortex-M0+ 超低功耗内核）和SX1272的LoRa射频收发器。借助STM32强大的产品生态系统，开发者很容易入手体验。
更多产品资讯，可参考：
/content/st_com/en/products/wireless-connectivity/lorawan/p-nucleo-lrwan1.html
万众期待的ST SoC产品预计会在2017年出来。
做LoRaWAN终端开发需要选一颗什么样的MCU？下面是官方给出了MCU资源的推荐要求：
STM32L0系列是ST公司超低功耗的产品，该系列基于ARM(R) Cortex(R)-M0+内核，专为超低功耗产品应用而设计，尤其是电池供电的场合。LoRa应用多以电池供电等为主，选择STM32L0系列比较适合。STM32L系列还提供了AES 128-bit的硬件功能，对物联网安全有要求的应用很有帮助。
电流功耗参考值：
动态运行模式：低至 87 μA/MHz
超低功耗模式 + 完全RAM + 低功耗定时器: 440 nA (16 个唤醒引脚)
超低功耗模式 &+ 备份寄存器: 250 nA (3 唤醒引脚)
唤醒时间: 3.5 us
LoRa模组产品
市场上LoRa模组的产品就非常丰富了，下图罗列了一些在现在市场上出现的LoRa模组的产品类型：
LoRa模组，点对点通信，SPI接口
LoRa透传模组，带有MCU数据透传模块，可扩展更多接口如ADC、UART, I2C，SPI等。
LoRaWAN模组，LoRaWAN通信，需要网关SX1301搭配使用
CLAA联盟模组，中兴制定的LoRa通信标准
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未来宽带&&LPWAN无线物联网通讯系统
LoRa无线物联网技术
LoRa 是由Semtech公司开发的一种基于1GHz以下的新型超长距低功耗数据传输技术。该技术使用特殊的扩频调制技术，大大提升了物理层通讯的性能，并且其省电能力相比GSM和传统的Sub-GHz技术有了明显的改进。LoRa使用一种特殊的扩频技术，这使得不同扩频序列的终端即使使用相同的频率同时发送也不会相互干扰。在此基础上研发的集中器/网关能够并行接收并处理多个节点的数据,大大扩展了系统容量。基于该技术的测距和定位功能将会推动它在物联网领域的大规模应用。
LoRaWAN广域无线物联网
2015年LoRa联盟发布LoRaWAN技术规范，成为LPWAN（低功耗长距离广域网）的重要技术标准之一，遵循LoRaWAN规范的设备具有良好的互操作性。完全符合LoRaWAN标准的通讯网关可以接入5到10公里内上万个无线传感器通讯节点，其效率远远高于传统的点对点轮询通讯模式，也能大幅度降低节点通讯功耗。
LoRaWAN方案具有如下特性：
未来宽带公司基于LoRa技术自主研制的LPWAN无线物联网通讯系统解决方案，完全符合LoRaWAN技术规范。
未来宽带&&LPWAN无线物联网通讯系统应用范围：
无线计量和无线智能电网
水表、气表、热表等居民计量表具无线远传自动抄表
物流跟踪、仓库巡检、电子标签等
工业仪器仪表无线数据采集和控制
道路交通信息化设备无线数据采集和控制
矿山石油等野外设备无线遥控
住宅与建筑物控制（智能家居）
无线报警与安全系统
无线传感器网络
智能路灯 & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & &智能水务
未来宽带&&LoRa终端节点模块
01&贴片式节点模块LRMA2204
未来宽带&&LRMA2204是基于semtech公司SX127X无线收发芯片设计，高性能、超低功耗、超长距离LoRa射频通讯模块。本模块集成了STM32低功耗MCU，内置LoRaWAN协议栈，符合LoRa联盟发布的LoRaWAN规范Class A标准，适合低功耗、超长距离、低速率无线应用。模块可通过贴片焊接方式嵌入客户的物联网传感终端设备。
*未来宽带&&LoRa终端节点模块在抑制同频干扰的性能方面具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗扰和功耗的弊端。同样的楼宇、工业应用等环境，性能优于使用传统调制方式（FSK、2-FSK、4-FSK、GFSK、PSK、ASK、OOK 等）工作的射频产品，在恶劣的噪声环境下（电表中、电机旁等强干扰源附近，电梯井、矿井、地下室等天然屏蔽环境）优势尤为明显。完美解决了小数据量在复杂环境中的超远距通信问题。
未来宽带&&LoRa网关设备
01 室外型LoRa网关LRGW200-B
未来宽带&&LRGW200-B是基于semtech公司SX1301+SX1255无线收发芯片组设计，高性能、超低功耗、超长距离LoRa射频
通讯网关设备，实现与LoRa节点设备的LoRa数据通讯以及与LoRaWAN网络服务器的IP数据通讯，以及通讯载荷数据
在LoRa协议与IP协议的相互转换。
未来宽带&&LoRaWAN物联网运营支撑平台
未来宽带自主研发的 &StarCloud&TM是国内较早符合LoRa联盟制定的LoRaWAN NetWorkServer技术规范的LPWAN物联网运营支撑平台。&StarCloud&可以部署在公有云，或者客户的私有云上，提供LPWAN网络的运营支撑。
其中的LoRaWAN网络服务器负责管理整个网络的MAC层通信协议。按照物联网不同应用场景，支持LoRaWAN定义的三种不同的省电传输模式，按照功耗由低到高分别是：
1.&双向通信终端设备（ClassA）
在终端设备发送一个上行传输信号后才能与服务器进行下行通信，与服务器任何时候的下行通信都只能是在上行通信之后。
2.&预定义接收时隙的双向通信终端设备（ClassB）
终端设备会在预设时间中开放多余的接收窗口。
3.&按需接收时隙的双向通信设备（Class C）
终端设备几乎持续开放接收窗口，只在进行数据传输时关闭接收窗口。
&StarCloud&提供终端节点接入鉴权、网关接入控制、LoRaWAN协议解析、数据传输、数据加解密、数据格式转换等功能，实现对诸多网关、终端节点进行统一管理。
对符合LoRaWAN标准的终端模块、网关进行鉴权。凡是符合LoRaWAN标准的模块、网关均能接入LoRaWAN网络，互联互通存在一个鉴权的过程，该鉴权功能在网络服务器&StarCloud&上实现。
2. 数据传输与管理
实现&网关&网络服务器&应用服务器&间数据的双向传输、多次加密，以及传输流量统计、传输状态监测。
&StarCloud&作为网关与云端的协议处理器，能实现&网关&网络服务器&应用服务器&间数据的双向传输、多次加密（以确保传输的安全性），并能进行传输流量统计、传输状态监测。
3. 网关管理与配置
对网关进行频点配置、网关状态信息上报等。
选择最有效的下行网关，将&响应&高效发送到模块终端，提高整个网络效率。&StarCloud&除了支持控制网关的鉴权接入外，还能对网关进行频点配置、网关状态信息上报等。在一个大型网络中，多个网关可连接到同一个LoRaWAN网络服务器中，&StarCloud&能将接收到的重复信号进行鉴别，剔出无效的数据，并选择最有效的下行网关，将&响应&高效地发送到模块终端，提高下行利用率，从而提高整个网络利用率。
4. 终端节点管理与配置
支持识别不同终端节点，对节点做出允许接入/拒绝接入响应，并能空中激活终端节点。
可通过配置终端节点的占空比等，对终端节点进行远程调控。
可实现终端速率自适应（ADR）与漫游（支持终端在不同网关覆盖范围内自由移动）。
&StarCloud&支持识别不同终端节点，对节点做出允许接入/拒绝接入响应，并能空中激活终端节点。
&StarCloud&可通过配置终端节点的占空比等，对终端节点进行远程调控。
&StarCloud&可实现终端速率自适应（ADR）与漫游（支持终端在不同网关覆盖范围内自由移动）。
5. 应用服务器通信
进行数据格式转换与数据转发，以满足不同应用服务器间数据共享或传输的要求。
配合应用服务器实现计费管理，用户管理，流量控制，数据存储，大数据分析，数据可视化等功能。&StarCloud&能进行数据格式转换与数据转发，以满足不同应用服务器间数据共享或传输的要求。此外还能与配合应用服务器实现计费管理，用户管理，流量控制，数据存储，大数据分析，数据可视化等功能。
6. 网络管理
&StarCloud&作为LoRaWAN物联网运营支撑平台，同时具备LoRaWAN网络管理能力，包括：网络拓扑自动生成及管理， 设备及链路状态管理、数据统计管理、报表管理、日志管理、用户管理等功能。
如需获取产品详细信息，欢迎拨打电话：021-，或者联系QQ：进行咨询。EMI预一致性测试和调试最大的挑战是如何一次性通过测试。
详解TI每周最新电源产品信息、参数对比、应用设计等内容。
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演示了如何执行与具体电源相关的测量
主要内容是在交流输入端上进行测量
在直流输出端上进行建立时间测量
一起讨论电源完整性测试系统的技术
在线研讨会
演讲嘉宾：吕宝华
演讲时间：
简介：PA2200的几个典型应用实例
说出你想对芯派说的话
会议主题：新世代R&S RTH手持示波器在浮地系统测试中的应用
会议时间： 10:00
主 讲 人：聂文伟
报名人数：火热报名中
演讲嘉宾：陈鑫磊 研发经理
会议时间：
演讲嘉宾：Cale.Huang FAE
会议时间：
演讲嘉宾：吕宝华
会议时间：
Microchip推出Lora(TM)无线模块 助力物联网应用
来源：电源网
作者：铃铛
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology
Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出采用LoRa(TM)技术、符合低数据速率无线网络标准的全新系列模块中的首款产品，可实现的物联网(IoT)和机器对机器(M2M)无线通信距离超过10英里(郊区)，电池使用寿命可达10年以上，并且能够将数百万的无线传感器节点与LoRa技术网关连接起来。全新433/868
RN2483器件是一款已通过欧洲R&TTE指令评估的射频模块，可显著加快开发速度并降低开发成本。此外，新模块体积小巧(尺寸仅为17.8x26.3x3
mm)，并备有14个GPIO，以极小的占位空间即可灵活连接和控制大量的传感器与执行器。
Microchip无线产品部门副总裁Steve
Caldwell表示：“RN2483模块可谓是一款革命性的终端节点IoT解决方案，专为新兴的LoRa技术网络而设计，可实现超长距离的双向通信，并显著延长电池寿命。作为LoRa联盟创始成员之一，我们正努力确保我们的模块可与所有合作伙伴的网关和后端网络服务提供商兼容。”
据权威市场调研公司Gartner预测，到2020年可联网的物品将达到250亿件。目前IoT市场正呈现爆发式的增长，开发人员面临的挑战是如何以有限的资源建立简单、强大的基础设施。因此，他们希望有一款解决方案能满足整体拥有成本最低、易于设计、上市快、互操作性强且可在全国范围部署的要求。
RN2483模块自带LoRaWAN(TM)协议栈，可轻松连接现已建成且迅猛发展的LoRa联盟基础设施——包括私人管理的局域网(LAN)和电信企业运营的公共网络——从而打造覆盖全国范围的低功耗广域网(LPWAN)。协议栈的集成使得该模块可与任意一款带有UART接口的单片机配合使用，其中也包括了数百款Microchip
PIC(R) MCU。此外，RN2483还带有Microchip简单的ASCII命令接口，可轻松实现配置和控制。
与其他无线系统相比，LoRa技术拥有如下几大优势。它使用扩频调制技术，可解调低于20
dB的噪声。这确保了高灵敏度、可靠的网络连接，同时提高了网络效率并消除了干扰。而相比于网状网络，LoRaWAN协议的星形拓扑结构消除了同步开销和跳数，因而降低了功耗并可允许多个并发应用程序在网络上运行。同时，LoRa技术实现的通信距离比其他无线协议都要长得多，这使得RN2483无需中继器即可工作，从而降低了整体拥有成本。此外，相较于3G和4G蜂窝网络，LoRa技术对嵌入式应用而言可扩展性更强，性价比更高。
RN2483模块解决了无线应用开发人员由来已久的两难问题，即设计人员在更长的距离和更低的功耗两者之间只能二选一。而采用LoRa技术之后，设计人员现在可做到两者都兼顾，最大程度地实现更长距离的通信与更低的功耗，同时还可节省额外的中继器成本。此外，RN2483可帮助他们采用AES-128加密方式来保障网络通信安全。
RN2483具有可扩展性、可靠的通信性能、移动性以及能工作在恶劣室外环境下的特性，非常适用于范围广泛的低数据速率无线监测和控制设计。IoT和M2M应用实例包括：智能城市(路灯、停车和交通传感器)、能源计量(电/水/气智能仪表)、以及工业/商业/家庭自动化(HVAC控制、智能家电、安防系统和照明)等。
公测客户现可联系Microchip现场销售人员获取RN2483的样片，全面供货预计将于5月开始，最低1,000片起批量供应。相关的开发板预计也将于5月开始供应，届时设计人员将可充分利用Microchip经实践验证的免费MPLAB(R)集成开发环境。
申请条件：企业邮箱注册
申请条件：企业邮箱注册
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