手机查报价X
& Socket FM2+CPU
AMDSocket FM2+CPU报价
已选条件：
2000元以上
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
核心代号：
Ivy Bridge
Sandy Bridge
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
Intel VT-x
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核心参数：功能概括
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核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
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插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
原价：￥2599
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：4.1GHz
最大睿频：4.3GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Godavari
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.3GHz
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：95W
适用类型：台式机
倍频：16.5倍
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.9GHz
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：95W
适用类型：台式机
CPU系列：APU A10
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.1GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.9GHz
最大睿频：4.1GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Godavari
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：100W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：4GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Godavari
热设计功耗(TDP)：95W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：100W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.6GHz
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Godavari
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
倍频：18倍
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
最大睿频：4GHz
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Piledriver
热设计功耗(TDP)：100W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
最大睿频：4.2GHz
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Godavari
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.4GHz
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：95W
适用类型：台式机
还有款AMDSocket FM2+CPU&&
装机硬件相关子类
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热门类别：手机查报价X
& Socket FM2+笔记本不支持CPU
Socket FM2+笔记本不支持CPU报价
已选条件：
500-1000元
2000元以上
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
Ivy Bridge
Sandy Bridge
其他参数：
3.0GHz以上
2.8GHz-3.0GHz
1.8GHz以下
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
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核心特点：核心竞争力
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
原价：￥5199
立省1000元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
最大睿频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Piledriver
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
原价：￥2599
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：SkyLake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
相关类别：
热门类别：手机查报价X
& 笔记本Socket FM2LGA 1151CPU
笔记本Socket FM2LGA 1151CPU报价
已选条件：
500-1000元
2000元以上
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
核心代号：
Ivy Bridge
Sandy Bridge
其他参数：
3.0GHz以上
2.8GHz-3.0GHz
2.4GHz-2.8GHz
1.8GHz-2.4GHz
1.8GHz以下
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
Intel VT-x
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产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
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产品参数二：示例参数
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：15W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：35W
适用类型：笔记本
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
最大睿频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：35W
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
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热门类别：我家电脑cpu是socke tAM2插槽的 现在买了个新的cpu插槽是socket FM2能直接换么,如果不行的话应该怎么办呢_百度知道
我家电脑cpu是socke tAM2插槽的 现在买了个新的cpu插槽是socket FM2能直接换么,如果不行的话应该怎么办呢
提问者采纳
若还有疑问欢迎追问，价位在450元左右，换成新的FM2插槽的A75主板，只能把老主板换掉不能
推荐个性价比差不多的主板吧，要和AMD APU系列四核 A8-5600K 盒装CPU（Socket FM2/3.6GHz/4M缓存/HD 7560D/32nm/100W）兼容，谢啦
建议更换成 技嘉 F2A75M-D3H 这款主板，价格在500元左右。
提问者评价
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其他4条回答
AM2和FM2是两种不一样的接口，处理器不能通用！如果考虑价格因素的话，300元一下的建议使用A55主板300元以上的建议直接上A75主板
推荐个性价比差不多的主板吧，要和AMD APU系列四核 A8-5600K 盒装CPU（Socket FM2/3.6GHz/4M缓存/HD 7560D/32nm/100W）兼容，谢啦
你好，不可以的，因为根本就不是一个插槽，你只能更换FM2插槽的主板了。
推荐个性价比差不多的主板吧，要和AMD APU系列四核 A8-5600K 盒装CPU（Socket FM2/3.6GHz/4M缓存/HD 7560D/32nm/100W）兼容，谢啦
华硕F2A85-M LE，这个板子不错，正好和 你的U兼容 ，而且价格在华硕里不算贵，可以参考。A8-5600K 里面本身就集成显示核心，所以正好。下面是详细参数，供你参考。
针脚不同，不能用，建议换CPU，AM2的落后了
不符合不要硬上，U烧了划不来
cpu插槽的相关知识
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& Socket FM2不支持CPU
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已选条件：
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
核心代号：
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
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您产品独具创新的核心功能(示例)
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产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
原价：￥5199
立省1000元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
最大睿频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Piledriver
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
原价：￥2599
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：SkyLake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
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