AMD正全力推进下一代Zen6 CPU架构的研发，并计划引入一系列重大升级。根据最新的消息，Zen6架构将包含两个版本：服务器版代号为Morpehus，消费级版则被命名为Medusa。值得关注的是，Zen6架构预计将采用先进的2.5D互连封装技术。这一新方法将取代传统的多die互连chiplet小芯片，有望显著提升传输带宽和整体性能。在GPU核显方面，Zen6架构的锐龙处理器将跳过预期中的RDNA4，直接集成下下代的RDNA5 GPU架构。这一决定可能源于RDNA4的性能提升不足以支撑其更新换代，或是RDNA5研发进度超出预期。此外，Zen6架构的其他升级包括制造工艺的提升至CCD 2nm、IOD 3nm，并将CCD升级为原生32核心。IPC（每时钟周期指令数）性能预计提升10％，支持高达16通道内存，并加入AI/ML FP16浮点指令。从理论上讲，基于Zen6架构的EPYC处理器能够实现达到惊人的256核心与512线程。这些信息表明，AMD的Zen6架构将在性能和技术上实现飞跃性的进步，尤其集成的RDNA5 GPU核显将为未来的计算提供强大的图形处理能力。微软最近关于Xbox主机的文档中也提到了Zen6和Navi5（即RDNA5家族），进一步证实了RDNA5 GPU架构的存在和与Zen6架构的关联。尽管Zen5架构尚未正式发布，但AMD对Zen6架构的密集研发和传闻中的性能提升已经引发了业界的广泛关注，预示着未来计算领域将迎来新的里程碑。
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