哪款主板cpu天梯图与7950X处理器的搭配最为合适?


2023-02-28 18:00:43
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距离AMD 全新一代Zen 4 架构、代号为Raphael的新一代锐龙 7000系台式机处理器发布已经有一段时间了,这次的更新也让AMD率先进入5nm时代,而在上市之初游戏玩家就非常期待AMD 采用3D V-Cache的Zen 4锐龙7000X3D系列处理器的到来。在今年CES2023上,AMD为游戏玩家带来了8核心16线程的锐龙7 7800X3D,12核24线程锐龙9 7900X3D 和16核32线程锐龙9 7950X3D。采用 3D V-Cache(垂直缓存)技术的锐龙 7000X3D系列处理器,首次采用非对称小芯片结构设计,左侧的CCX上堆叠了一层L3 Cache,可以极大程度的降低延迟,在游戏中可以有更大的性能提升,另外一个标准的CCX可以让偏好频率的应用,运行的更快。具体参数,大家可以参考下面: 产品解析:锐龙9 7950X3D,核心规模:16C32T,缓存容量 144MB,基础频率:4.2GHz,加速频率:5.7GHz,TDP:120w,国内价格:5299元;锐龙9 7900X3D,核心规模:12C24T,缓存容量140MB,基础频率:4.4GHz,加速频率:5.6GHz,TDP:120w,国内价格:4499元;锐龙7 7800X3D,核心规模:8C16T,缓存容量104MB,基础频率:4.2GHz,加速频率:5.0GHz,TDP:120w(预计4月上市);这次我也提前拿到了锐龙9 7950X3D 处理器,作为三颗X3D 处理器中的性能王者,不知道AMD 在加入了 3D V-Cache (垂直缓存)技术后,我可以在日常使用方面以及游戏方面获得怎么样的体验,这里也和大家分享一下锐龙9 7950X3D 处理器的实际性能表现如何。外观方面与之前保持一致,只是在锐龙9 7950X后面多了3D字样,依旧是八爪鱼顶盖设计。更新了LGA封装之后,针脚就设计在了主板上。处理器背后依旧是1718个触点。这里测试使用的主板还是来自华硕的ROG Crosshair X670E HERO 主板。玩家国度(ROG)ROGCROSSHAIRX670EHERO主板支持CPU7950X/7900X(AMDX670E/socketAM5)4999元京东去购买测试内存是金士顿 FURY Renegade 叛逆者 DDR5 6000 16GBX2 CL32。金士顿(Kingston)FURY32GB(16G×2)套装DDR56000台式机内存条Renegade叛逆者系列RGB灯条骇客神条1399元京东去购买测试平台:CPU:AMD 锐龙9 7950X3D主板:ROG Crosshair X670E HERO显卡:蓝宝石 AMD Radeon RX 7900 XTX 超白金内存:金士顿 FURY Renegade 叛逆者 DDR5 6000 16GBX2 CL32SSD:宏碁 掠夺者GM7000 2TB电源:安钛克 SG 1000W 白金散热:追风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2具体测试平台可以参考一下。直接采用裸机测试,测试环境温度23℃。测试前更新主板BIOS版本:9922-CAP,日期:2023.2.3;测试系统为:Windows 11 21H2 build 22000.1455;首先是CPU-Z验明正身,通过CPU-Z可以看到锐龙9 7950X3D处理器的具体信息。虽然频率方面相比锐龙9 7950X 处理器在基准时钟频率低了200MHz ,可以看到三级缓存则提升到96MB+32MB 的 128MB 的超大缓存设计。基础性能测试:从测试可以看出锐龙9 7950X3D
处理器虽然仅有120W TDP 设计,基准时钟频率也有所降低。所以整体基准成绩对于7950X 会有些许落后。AMD 锐龙9 7950X3D 的CPU-Z多核得分15478.2、单核724.7。R15测试多核分数为 6303 cb、单核 310 cb;R20测试CPU多核分为 14785 pts,单核 802 pts;R23测试CPU多核分为 37209 pts,单核 2009 pts。Geekbench 5测试单核成绩2204,多核成绩 23243。关注生产力的用户也可以了解一下工业测试软件合集的SPECviewperf 2020 的软件测试成绩如图。压力测试:压力测试方面是我测试中最意外的,相比游戏时帧数的提升。AMD 对于温度控制的改进是让我最欣喜的,实际为了验证我的想法没错。也关注了锐龙9 7950X3D 在R23 多核性能测试时处理器温度、功耗以及频率的变化。 首先通过AIDA 64 FPU单烤测试15分钟可以看到锐龙9 7950X3D 处理器满载功耗193W 左右,满载频率4.27GHz,满载温度72℃。起初我看到这个测试成绩是蛮意外的,如果你是锐龙7000 系用户你应该了解。AMD 对 Zen 4的TJMax 设定给的比较高,直接顶到了95℃。所以我非常担心我测试时是软件问题导致测试不准确,所以我先后用多个版本测试看到测试结果是一致。 此外我又多次观察了 7950X3D 处理器的R23 测试时的处理器温度以及功耗情况,发现如我 AIDA64 测试成绩结果类似。可以看到 7950X3D 处理器整体在发热、功耗与性能方面会有一个不错的平衡。即便手动PBO 限制温度在85 测试,整体性能也不会有较大变化。这是我让我比较意外的。游戏测试:游戏测试方面选择了几款主流游戏测试了锐龙9 7950X3D 处理器搭配7900XTX 显卡的游戏表现。大家可以重点参考在1080P分辨率下的游戏帧数,一般2K和4K分辨率下测试帧数受显卡影响更多。目前 AMD 的FSR 技术也更新到 FSR 2.2 版,最近「赛博朋克 2077」 也更新了对 AMD FSR 2.1 的支持。「赛博朋克 2077」 可以算是目前一众游戏里面的硬件杀手了,对比可以看到在1080P 分辨率下锐龙9 7950X3D 处理器搭配7900XTX 显卡时游戏帧数对比同样搭配7900XTX 显卡的7900处理器的配置提升还是非常明显的。在未开启光追时帧数提升了13.2%,在开启光追后提升了15%。「F1 2022」开启了对于FSR 2.2 的支持,在视频模式中抗锯齿可以开启TAA+AMD FSR 2.2高档。测试了 AMD FSR Ultra Performance 后对比帧数变化。对比开启前后游戏帧数变化还是非常明显的,不论是在1080P还是在2K、4K分辨率下游戏帧数的提升都是非常明显的。在1080P 分辨率下游戏帧数更是直接打到了310帧,在2K、4K分辨率下游戏帧数提升也均超过了100%。可见AMD FSR2.2 所带来的性能提升真的非常可观,现在也期待这个技术可以有更多游戏加入支持了。「Shadow of the Tomb Raider」游戏内 benchmark 分别测试了不同分辨率下的游戏帧数变化,这款「Shadow of the Tomb Raider」游戏也是伴随了好几代显卡的测试了。可以看到在显卡相同的情况下,游戏帧数提升也是非常明显的。而且在1080P分辨率下,我也是第一次看到游戏内 benchmark 帧数成绩超过了300帧。「地平线 零之曙光」支持 FSR 1.0 , benchmark 测试游戏帧数。通过对比测试可以看到在1080P 分辨率下游戏时游戏帧数提升较为明显,达到了 18%。「孤岛惊魂6 」 benchmark 测试游戏帧数也有所提升,通过对比测试可以看到在1080P 分辨率下游戏时游戏帧数提升较为明显,达到了 11.6%。「刺客信条:英灵殿 」和「刺客信条:奥德赛」两款游戏benchmark 测试游戏帧数对比,可以看到「刺客信条:英灵殿 」游戏在1080P分辨率下游戏帧数提升更佳明显,达到了27.1%。在「Rainbow Six Siege」游戏中可以可以看到在1080P分辨率下游戏内benchmark 测试游戏平均帧数708帧,2K和4K分辨率下也分别达到了656帧和432帧。关于锐龙 7000X3D 处理器装机问题:首发的锐龙 7000X3D如何选择:对于游戏玩家来讲,这次AMD 一次为玩家带来了三颗结合了3D V-Cache(垂直缓存)技术的X3D处理器,分别是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D以及锐龙7 7800X3D 处理器(4月上市)该如何选择呢?锐龙9 7950X3D 无疑是性能王者,虽然基准时钟频率相比7950X 降低了,但是加速时钟频率依旧是5.7GHz,默认TDP 为120W也让玩家可以获得更高的能效比。从测试看7950X3D 的基准性能依旧非常能打,而且游戏性能得益于三级缓存的提升游戏帧数提升也非常明显,非常适合追求极致游戏体验的玩家选择。锐龙9 7900X3D 作为首发的两颗X3D 处理器之一,虽然线程与核心数量相比锐龙9 7950X3D 要少,但是基准时钟频率要高200MHz。而且价格来讲相比锐龙9 7950X3D 要便宜不少,对于追求游戏性能会是一个不错的选择了。虽然没有测试,但是根据锐龙9 7950X3D 的测试经验来讲,锐龙9 7900X3D 的发热情况应该也差不多,对于追求尺寸(ITX 小钢炮)或者紧凑机型用户应该是一个不错的选择。锐龙7 7800X3D 可能是三颗X3D 处理器中我最期待的,之前作为锐龙7 5800X3D 用户,当时的良好体验给我留下了深刻印象。这次在锐龙 7000上市之初就期待AMD X3D 处理器可以延续。这次一次三颗不同定位的X3D 处理器也给了玩家更多的选择,如果你追求更好的游戏帧数提升,而且对其他性能追求不是那么极致的话。可以期待4月开售的7800X3D这颗处理器,我相信他会是游戏性能与价格方面对广大玩家最有吸引力的一颗X3D 处理器了。发热情况问题以及散热的选择:散热方面之前上手过Zen 4 平台的小伙伴应该都有注意到,AMD 对 Zen 4的TJMax 设定给的比较高,直接顶到了95℃。虽然可能我们大家都会感觉95℃是一个非常高的工作温度,大部分主板BIOS设定也是这样做的,让CPU温度控制在95℃的范围内,从而压榨CPU以获得更佳的功耗性能表现。这个95℃也属于【最大安全工作温度】,在这个温度范围内,实际7*24小时也都没问题。可以包装运行状态,也是由于之前的经验这次在测AMD 锐龙 9 7950X3D 的时候我在散热选择上选择了采用Asetek 第8代水泵方案配合T30的追风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 一体式水冷散热器。追风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 除了搭配了A8 水泵之外,在玩家口碑很好的T30 风扇也成了标配。实际散热方面从前面的压力测试也可看出目前我测的这颗锐龙9 7950X3D的温度与功耗性能表现控制的相比7950X 是好了很多,整体在AIDA64 FPU压力测试15分钟后平均温度也不过70℃,而且在R23 多核性能测试下观察CPU 温度最高也不过86℃,相比7950X 而言7950X3D 的功耗性能似乎做的更好,这样的功能性能表现,我觉得游戏之外的生产力用户也可以考虑看看。毕竟不在需要玩家手动调节PBO 温度限制就可以获得最佳的性能释放在目前应该是一个不错的消息。 追风者(PHANTEKS)240T30一体式240水冷CPU散热器(支持AM5/1700/ARGB/多模式可调3000转/媲美360水冷性能)899元京东去购买开启PBO 降低温度的做法在7000X3D 处理器上还适用吗?上手之前,我就考虑了通过PBO 老办法来降低温度已达到更好的功耗性能,但是实际测试下来发现,无论你是否把PBO 调整到85℃,整体性能前后基本没有变化。而且在观察未调整PBO前后的情况下AIDA64 FPU压力测试下温度基本没有变化。当然也不排除目前AIDA 64 版本测试7950X3D 数据不准确的情况,我也观察了R23 测试时CPU 的发热情况以及功耗性能情况,发现锐龙9 7950X3D 的发热与功耗相比之前的锐龙7000 系处理器都要更好。所以后期是否开启PBO 就看各位的需求了,这样的温度似乎后期也给了AMD 锐龙 7000X3D 更多的后期空间(放开超频的话)。以上就是这样,希望这篇测评内容对你有所帮助。欢迎留下你的评论。锐龙9 7950X3D 和 锐龙9 7900X3D于2月28日在AMD京东自营旗舰店发售, 首发价格分别为5299元和4499元,有兴趣的童鞋们可以了解一下。“5”力全开出"7"制胜pro.jd.com去看看作者声明本文存在利益相关性,请大家尊重作者及分享的内容,友善沟通,理性决策~
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2023-02-03 23:46
来源:
驱动之家发布于:河南省
开年如何选购生产力整机!锐龙9 7950X VS. i9-13900K对比测试:谁是更好的创作工具?
一、前言:生产力测试 16核VS. 24核
随着2023年春节的结束,很多工作室和自媒体新年开工的第一件事,就是考虑对旧PC进行升级换代,选购生产力更强的整机来提升工作效率。
那么, 如何花最少的钱,采购到性能更强的设备呢?
在大多数用户看来,核心数越多、处理器的生产力性能就越强,不过从Intel从12代酷睿开始,加入了大小核的异架构设计,导致16核的i9-12900K多核性能并不能战胜同样核心数的锐龙9 5950X。
进入到13代酷睿之后,Intel在i9-13900K中将E-Core数量翻倍,达到了恐怖的24核32线程的规格。
相比之外,AMD桌面顶级的型号锐龙9 7950X依然是16核心32线程。
那么这2颗处理器到底谁才拥有更强的生产力性能呢?这就是本文的主题。
二、生产力测试:锐龙9 7950X略微领先对手3.4%
1、Blender BenchMark 2.80
Blender 是一款开源的跨平台全能三维动画制作软件,提供从建模、动画、材质、渲染、到音频处理、视频剪辑等一系列动画短片制作解决方案。
Blender BenchMark则是用来测试CPU/GPU渲染性能的免费程序。
i9-13900K完成测试耗时6分07秒。
锐龙9 7950X用掉了5分24秒。
2、Corona 1.3 Benchmark
Corona Render有着非常优秀的渲染质量和速度,它可以作为一个插件被3Dsmax以及C4D等软件使用。
3、V-RAY Benchmark
i9-13900K的分数是41558。
锐龙9 7950X的分数是43463
4、X265 FHD Benchmark
i9-13900K的分数成绩是211FPS。
锐龙9 7950X的成绩是230FPS。
5、CineBench R15
i9-13900K单线程分数320cb,多线程分数6202cb。
锐龙9 7950X单线程分数333cb,多线程分数6466cb。
6、CineBench R23
i9-13900K单线程分数2238pts,多线程40060pts。
锐龙9 7950X的单线程分数2060pts,多线程分数38377pts。
7、HandBrake
HandBrake的测试,我们将一个2分钟的4K视频转换成1080P。
i9-13900K完成编码用时72秒。
锐龙9 7950X用时71秒。
测试数据汇总如下:
综合所有数据,可以看出在生产力性能方面,锐龙9 7950X平均下来比i9-13900K强了3.4%。
其中,锐龙9 7950X在Blender Benchmark 2.80和X265 FHD Benchmark两个项目上的领先优势比较大,这是因为这2个测试项目都支持AVX-512。
锐龙7000系列恰好加入了对AVX-512的支持,12/13代酷睿则因为混合架构反而无法启用AVX-512。
三、烤机测试:i9-13900K功耗更高 需降压使用
在默认电压下,i9-13900K烤机功耗会瞬间突破300W,并且温度也会稳定在100度,在这种状态下长期使用会严重影响处理器的体质和使用寿命。
在ROG Z790 Hero主板上,实测i9-13900K的电压可以降到1.13V,测试烤机功耗降到了235W,温度也降到了85度。
锐龙9 7950X的烤机功耗则稳定在220W,但是温度也达到了95度。
四、总结:应根据实际需求进行选择
以下是本次测试小结:
1、生产力
拥有16个大核的锐龙9 7950X在生产力性能上战胜了8 P-Core + 16 E-Core的i9-13900K。
测试数据显示,锐龙9 7950X在能够领先对手3.4%。
支持AVX-512更是带来了独特的优势。这其实挺尴尬的,AVX-512是Intel发明的,如今却在对手身上发扬光大,自己又不能用。
2、功耗
i9-13900K必须要降压才行!在默认电压下,它的功耗会瞬间突破300W,并且撞上100度温度墙,进而会自动降频影响自身的性能表现。
我们使用的是ROG Z790 HERO主板,在将电压降到1.13V后,烤机功耗也降到了250W。
至于锐龙9 7950X,我们测试时解锁了功耗限制,最终烤机功耗稳定在了220W,比i9-13900K低不少,但烤机温度也达到了95度。
在13代酷睿和锐龙7000之间,很多玩家不选AMD的原因就是因为锐龙7000只支持DDR5内存,升级换代的成本过高。
但是,今时不同往日!如今京东自营DDR5 6000MHz 16GB套条已经降到了389元,比起同样性能的DDR4 4000内存还要便宜不少。也就是说,高性能平台搭配DDR5内存其实比DDR4还要更划算一些。
在主板方面,i9-13900K想要低温低功耗必须降压使用,需要搭配堆料较好的Z790主板。相比之下,锐龙9 7950X只需要一块1500元左右的B650主板就够。
最后就是处理器本身的价格,锐龙9 7950X当前价格是3999元,而i9-13900K则是4999元。
基于本次测试的结果,我们给大家推荐2套配置!
整个算下来AMD平台价格便宜了2300元左右。
对于土豪玩家而言,2300元果能换来5%的游戏帧率提升,似乎也没什么问题。但是对于生产创作而言,如果锐龙9 7950X生产力性能更好,价格还便宜这么多,为什么不选它呢!
另外,锐龙9 7950X的游戏性能也其实并不弱,完全可以兼顾游戏、生产力的双重需求,工作休闲两不误。
顺带值得一提的是,锐龙7000X3D系列也已经确认上市时间和价格, 其中旗舰型号锐龙9 7950X3D本月28日登场,拥有16MB二级缓存、64MB三级缓存、64MB 3D缓存,合计多达144MB,游戏性能有望再次登顶,成为消费级处理器的又一个天花板。
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