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华为量子芯片技术专利的公布，将会打破西方芯片技术的限制，助力于国产高端芯片的突破。华为在芯片领域积累丰富的经验，华为过往的芯片研发重点都放在了手机和基带等领域，研发了麒麟，鸿鹄，鲲鹏，巴龙等系列芯片。目前芯片的制作完全被西方芯片技术限制，国产芯片无法破茧重生。量子芯片的制造对光刻机没有依赖。目前市面上的芯片几乎都需要光刻机完成制造，如果生产高端芯片还需要利用EUV光刻机。量子芯片不同于硅基芯片，量子芯片是运用量子碰撞实现信息的交互，在整个的制造环节，对光刻机没有依赖。因此发展量子芯片可以摆脱国内芯片制造企业对西方芯片技术的依赖。打破美国对华为的禁令。现在华为面临最大的问题就是西方国家的芯片禁令，华为严禁使用美国的技术，软件设计和制作半导体芯片。不过华为公布了量子芯片的专利技术后，有希望实现弯道超车，直接跳过硅基芯片的生产。将目光放在下一代芯片领域。光刻机生产芯片已经有很久的时间了，每一种技术都有被淘汰的时候。这也是华为布局量子技术的最好的时机。扩大量子通信布局。华为很有可能按照这项专利技术进行量子通信的探索，继续扩大自己的量子芯片和量子通信领域的话语权。但是这项技术距离生活化和常态化还需要很长的路要走，将来必定会发展产业制造，打破国产芯片对西方国家光刻机的依赖，让我国的高科技产业走向世界前列。这次芯片技术的重大突破，也给国产芯片行业注入了一剂强心针，让很多的电子企业看到了未来。国内的很多企业也开始参与研制，并研发了量子芯片设计工具等软件。可以从一定程度上打破限制。但是该芯片还有很多可以进步的地方，希望研发人员们继续努力。}

2021-02-02 16:30
来源:
极客谈科技
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华为正在遭遇公司有史以来最大的挑战，荣耀品牌的出售便有点壮士断腕，逆境求生的意味，这一切都来源于美国打压政策的不断升级。无法购买高通芯片、继续使用谷歌GMS服务包等都没对华为造成重创，但是高端芯片无法继续由台积电代工生产（5nm、7nm以及5G现相关芯片），无异于釜底抽薪，华为将会彻底失去高端芯片生产的来源（国内中芯国际能够实现量产的仅为14nm工艺制程）。芯片断供，华为究竟该如何破局呢？
无独有偶，最近国内有9家企业又被美国盯上，其中有一家公司就是小米。小米虽然也被列入了黑名单，但是遭受的待遇要比华为好许多。但凡源于美国技术的公司，想要与华为合作之前要得到美国商务部的批准。小米公司面临着什么样的打压呢？美国投资者无法对其进行投资或购买小米公司的股票（高通也是小米公司的股东之一，万一实行会对小米股价造成较大的影响）。美国仅不允许国内投资者变相支持小米公司的发展，但是并没有拒绝高通与小米之间的芯片合作关系。从这个角度来看，未来华为与高通之间恢复合作也并不是没有可能。即便华为芯片同样无法实现自研生产，至少高端芯片的货源有了保障。
美国通过芯片来打压华为并不是主要因素，而是想要通过芯片来影响华为在通讯网络领域的发展。美国高通公司在3G网络时代独领风骚，赚的是盆满钵满，5G时代已经有了下滑的迹象，华为、中兴等国内高科技公司的崛起使得美国感受到了巨大的压力。华为一家可以实现5G网络全产业链的公司，高通却仅是在5G网络专利上有所建树，并不具备5G通讯网络设备的生产能力，美国全国也没有类似的公司。也就是说，美国以信息安全为缘决绝了华为5G通讯网络设备，只能够高价从欧洲公司来购买。
华为芯片真正受到影响的仅局限于高端芯片，中低端芯片并不会受到美国政策的太多打击。虽说会对未来发展带来不可预知的问题，但是解决方案也并不没有。手机端高端芯片的缺失，可以通过高通、联发科等出购买解决，至于是否继续研发高端芯片，等待某个临界点来实现逆袭，这就需要看华为的具体规划了。基站端同样需要使用芯片，但是并不想手机端对于芯片工艺要求的那么高。退一步来讲，并不是完全没有解决办法，工艺制程上的落后只能通过芯片体积和高功耗来弥补。
小米公司已经对美国国防部、财务部发起了起诉，是否胜诉不得而知，但是却令我们认识到一个问题，那就是美国断然不会放弃对我国高科技公司的打压。既然未来无法规避这个问题，是否会促使国内高科技公司联手向芯片领域发起冲击！对此，您怎么看？欢迎大家留言讨论。返回搜狐，查看更多
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肉都是要一点点的割，才会让对手更加感到疼痛；当初美国仰仗着科技霸主的优势地位，便是一点点推动制裁，让华为眼睁睁看着自己的科技领域一块块丢失，可谓疼痛至极！先是断供了谷歌GMS服务，又一点点停售美国零部件，直到最终禁止华为麒麟芯片投入代工，华为海外手机业务因此而全部丟失，从世界第一的手机厂商宝座上滑落谷底。但拨云见日，麒麟9000S终归是突破了拜登团队布置下的层层迷雾，中国芯第一次打疼了美国！让整个拜登团队始料团队始料未及，雷蒙更是多一不小心便踩雷，莫名其妙就给华为代了言。但芯片只是一个开始，钝刀割肉，华为采用同样的方式，将会让美国感同身受当年疼痛的滋味，孟晚舟终于摊牌了，9月底华为还有大动作。华为芯片破局前有美商务部雷蒙多给华为新机与麒麟芯片“代言”，让中国芯的突破名扬四海，可谓是功德无量。现在华为的美国“代言人”可又换了，美国总统安全顾问沙利文在一个讲话中对华为mate60手机进行了极度抨击，称这款手机是来自“地狱”的产物，并批评中国高科技产业存在着荒诞到极致的问题！按理说，中国麒麟芯片在中国本土虽然可以称得上顶级，但在放国际频道上确实还有点不够看，7nm制程，哪怕综合性能接近了5nm，距离世界巅峰仍有3-5年差距。那么，美国政客们究竟在害怕什么？沙利文为何要如此咒骂？他们生气的是，拜登团队卡脖子卡得最为凶狠的两道关卡，硬件中的战斗机芯片，软件中的战斗机操作系统，竟然在华为努力下，对于中国触手可及！一次突围：美国被打疼了此前华为的自研芯片也只是聚焦于设计领域，但如今必须深耕产业链，以前只需要炒菜，现在华为连锅碗瓢盆，柴米油盐都自己造。而华为造出的最大的锅，最大的盆，便是麒麟芯片，便是鸿蒙系统，未必有多先进，却能成为中国科技自主发展的新“基石”。如果中国无法掌握这些核心科技，科技厂商再会炒商，再会堆更多的硬件又有什么作用？终归脖子还是在被拜登卡在了手里！曾经的联想电脑，核心电脑用的是Intel、AMD的cpu，七彩虹4090是Nvidia的芯片……于是七彩虹显卡只能代表中国具有高超的组装技术，却无法代表中国的核心科研能力，中国科技产品性能再好，也取决于漂洋过海而来的美国芯片。而做得再好的组装厂，也难以说是“Made in China”，也注定了要向美国低下头颅！这也是人们为麒麟芯片与鸿蒙系统欢呼雀跃的原因，中国科技在美芯联盟布下的包围网中，上演了一场“胜利大逃亡”！只有突破最艰难的核心技术，才能真正打疼美国！华为还有大动作？华为要走的路依旧漫长，在突破核心技术后，仍需夯实产业基础，与行业合作伙伴共同努力，让华为的核心技术与中国产业全方位对接。而此时，拜登团队所有制裁中国的牌都已经打了个干净，只能眼睁睁看着，华为奋勇向前，将核心技术推向整个大中华区！80岁的美国老总统，那个心痛啊！孟晚舟终于摊牌了，华为在9月20日举办全联接大会，作为一个技术和产业交流的高峰论坛，聚焦于物联网、5G、云计算、人工智能等多个前沿敏感技术领域。华为轮值董事长孟晚舟也在此次大会上发表主题演讲，她的主题是“加速行业智能化”。从商业、产业、生态等方面对如何加速行业智能化进行交流。华为将在9月25日召开秋季全场景新品发布会。也正是在三年前的9月25日，孟晚舟正式回到祖国的怀抱，这象征着华为一个重要的胜利。不只是华为的胜利，更是整个中国在努力取得胜利，孟晚舟、徐直军等华为高层人士都集体摊了牌，近日连连发表演讲：抛弃所有幻想，恳请中国厂商更多使用中国本土芯片，更坚定不移打造国产计算产业生态……核心技术的围墙已经轰塌，整个中国都将因此而加速前进。2022年是华为转危为安的一年，各种研发投入高达1615亿元；而2023年，更是整个中国拨云见雾。后话世界超级大国以举国之力制裁一个公司，用史无前例的数量级碾压，让华为遭遇了沉重打击，当初几乎没有人看好华为与中国的前景，于是才有了那架伤痕累累的飞机！以前我们出口8亿件衬衫，才能换回来一架波音飞机，一整代中国人为此投身血汗工厂，但没办法，现代社会落后就是原罪。但如今核心技术的掌握将为我们打开方向，中国本土产业崛起，苦难终归离我们远去。#百家新收益#}