电脑主机的机箱侧板为什么用玻璃的生锈怎么处理啊?可以喷什么油漆盖过去吗?有什么牌子推荐吗?

头几天朋友找我打算装个小机箱,闲扯淡的时候聊到无线充电的好处,他问了一句:机箱有没有带无线充电的?我还真记得有个带无线充电功能的机箱——迎广的A1 plus,于是就有了这次的装机。




A1 plus机箱自带了灯带,而且还带了两个天狼星ASL120可编程RGB风扇(朋友不知为何接受灯带但是不喜欢带灯的风扇,所以没给他开风扇灯效),夜晚的时候灯效更不错,后面有动图。


显卡选用的是讯景(XFX)RX 6600黑狼版,Navi 23核心,8GB GDDR6,128bit位宽,显存频率14Gbps,显存位宽128-bit,拥有2根纯铜镀镍散热导管的散热器护航。



祖传的散热器外罩形状,2个10cm11扇叶风扇,全都是低负载停转的智能温控,整体尺寸为241mm x 131mm x 41mm,大部分A4结构ITX机箱放心安装。


标准的双槽卡厚度,单8PIN供电旁边有双BIOS切换的开关,但是这次XFX和Radeon都是没有灯效的。


金属背板上印有XFX开孔,靠近外侧的大面积开孔构成了贯穿式风道,有利于空气穿透散热,提升散热效能。



开箱动图先来一张,依旧是经典的红黑配色外包装。全家福除了ROG STRIX B550-I GAMING主板本体以外,配件非常丰富,WiFi天线,Sata数据线、Type-C转3.5接口,M.2螺丝、挡板、ROG STRIX贴纸、用户手册和随机光盘(在手册里夹着忘记拿出来了),可编程LED扩展线、束线带。


主板正面,IO上覆盖着黑色的金属透风挡板,下面还有一个小风扇帮助散热,只露出一角的CPU供电接口依旧是外包裹金属装甲的ProCool II高强度供电接口,采用特制实心结构设计,确保与PSU电源线连接更充分,提升电源效率,降低阻抗,可提供额外的稳定性和散热能力,更加坚固耐用。


内存我给朋友推荐了紫光国芯的琉璃黄金斩,采用紫光自家内存颗粒的这套内存拥有华丽的灯效和不错的频率,金属马甲在加强散热的同时还进一步提高了颜值,所以这波必须支持国货。


开箱动图先来一张,比较有意思的是每套还附带了一块用于擦拭的绒布,内存可盘~


常规造型来一张,琉璃黄金斩的金属马甲有金色效果加持,灯条拥有多角度多层次的切面设计,结合高透明度,通电之后效果飞起,可以看后面的整机灯效动图。

因为手头的SS110正好都装机了,所以选用的是利民(Thermalright) 的SS135银魂CPU散热器,迷你双塔,高度135mm,压5600X有点大才小用了。



SS135银魂的顶盖和以往产品不同,是简约灰色的金属顶盖,整体三围94(L)*120(W)*135(H)mm,不带风扇580g。


0.4mm全铝电镀鳍片,一共46片规规整整。


全电镀回流焊,6mm的6个热管看起来很粗壮,CNC精雕铜底底座带保护贴。


这个角度看起来更带感,穿FIN工艺规整。


风扇是一个TL-D12PRO-G,1850转±10%,风量最高82CFM,四角还有硅胶减震设计,S-FDB轴承+2次点胶动平衡使得噪音控制在29.6dBA以内。

这次的主角登场,带无限充电的机箱确实少见,A1 Plus的颜值其实也很不错的。


外包装是很普通的样子,也没有啥结构爆炸图啥的。


360°动图先来一张,朋友选的黑色+单面侧透玻璃。


边角圆润,A1 Plus的设计和做工还是很不错的。


顶部除了I/O区常规的电源键和耳机、麦克风接口以及两个USB3.0接口外,最吸引人眼球的就是那个无限充电,支持Qi 1.2的10W无限充电,关机状态也能用的!不过需要注意,华为Matepad Pro 12.6在带保护壳的时候不行,必须裸机充。


钢化玻璃是通过按动的卡扣进行固定的,特写如上。


卡扣一提起,3mm的玻璃侧板很简单的就能够卸下,背板也是如此。


内部结构来一张,A1 plus机箱为了加强散热,还在侧面位置加了一个天狼星ASL120可编程RGB风扇,而宽裕的内部结构支持160mm风冷和320mm显卡。650W的金牌电源完全足够支持朋友的这个配置,而且为了美观,还有一个线材遮蔽罩,迎广的细节做得不错。


背板卸下之后能够看到两个隐藏式的2.5英寸硬盘安装位。


背板的六边形蜂巢状进风孔内侧是这样的,不仅美观,还满足了侧面的风扇进风。


底部的透明底座其实是可以加装两个散热风扇的,拆卸很简单。



底部透明底座卸下后就能够看到灯带和电源接口延长线的全貌。


利民SS135的兼容性还是很不错的,不会干扰内存。


个人建议安装的时候要先把菊花位的风扇卸下来,不然的话比较麻烦。


A1 plus的底座灯带是支持ROG全家桶灯效的,所以直接用华硕的控制中心就可以调整单色,红色看着也不错。

AMD5000系处理器和6000系显卡在当前可以联手实现AMD Smart Access Memory显存智取技术(SAM),在游戏运行的时候,CPU不能一次性访问全部显存,而这时候由于带宽等问题,会产生比较大的延迟和损耗。而通过 SAM 技术,CPU可以完整访问和交换显存的数据,而且带宽还是PCIe4.0的速度,数据通道得到扩展以充分发挥 GPU 显存的潜力,从而利用 PCI Express 带宽消除了性能提升的瓶颈。
以下测试和游戏全部是在开启SAM情况下进行。


先跑一次娱乐大师看看。







众生平等奥德赛,2K分辨率,画质很高,平均帧率69。


孤岛惊魂5,1080P分辨率,画质极高,平均帧率87。


古墓丽影:暗影,2K分辨率,预设高,平均帧率71。





吃鸡2K分辨率,整体图像质量高,帧率在95帧-115帧浮动。


赛博朋克2077,2K分辨率,选择快速预设方案中等,懒得细调了,让朋友大概有个数,以这个为基准应该差不多。




户外大场景的帧率基本在60帧以上,可以流畅游戏,黑狼版在合适的分辨率和设置下能满足大部分游戏需求了。


室温23℃,默认设置未超频,单烤FPU跑了10分钟温度趋于稳定,只是不知道为什么娱乐大师的CPU温度警报出错误了,全核4.08Ghz,CPU温度56℃、CPU核心67℃,压的毫不费力。




以上就是黑狼版+迎广A1 Plus装机的全部内容,收工~

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电风扇可以对着电脑主机吹的。主机内部CPU和独立显卡以及电源内部都有独立风扇,它们的散热本身就是靠这些风扇吹风进行的。由于实现成本低廉,使用风扇进行风冷散热是我们生活中最为常见的散热技术。由于这种方法制造相对简单,只需要使用风扇带走散热器所吸收的热量。而且现在购买的价格相对较低,安装简单等优点。一个高风量的风扇+高导热效率材料的散热片就能够组成一个性能不错的CPU风冷散热器,是现在人们最为常用的方法。扩展资料计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,CPU的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。目前电脑的散热方式有:风冷散热、液氮散热、水冷散热和本本散热。参考资料:百度百科-电脑散热

电风扇可以直接对着电脑主机吹。1、主机内部的CPU、独立显卡和电源内部都设置有独立风扇,散热体就是靠一些风扇吹风进行的;2、成本低廉,使用风扇进行风冷散热是生活中我们最为常见的散热方法;3、这种方法制造相对简单,只需要使用风扇带走散热器所吸收的热量;4、购买的价格相对较低,安装简单等优点。一个高风量的风扇+高导热效率材料的散热片就能够组成一个性能不错的CPU风冷散热器,是现在人们最为常用的方法。扩展资料:现行有下压式和侧吹式两种主要散热形式。1、下压式风冷散热,采用导热片+风扇设计,风扇风量通过散热鳍片均匀分散,提高了散热效率,并且能够分散开吹到CPU周围主板上,给主板其他元器件带来散热效果,并且直吹CPU,散热效果也很明显。2、侧吹式散热是在下压式散热基础上改进而来,主要采用了热管导热,配合风扇侧吹散热片散热的方式,由于风扇是间接散热,可能在同等材质下,散热效果没有下压式散热效果好,并且只能够为CPU散热。但是采用了侧吹风扇,能够与机箱风扇有效串联成一个整体风道,让整体散热效果更加良好。参考资料来源:百度百科-电脑散热

风扇当然可直接吹主机了。主机内部CPU和独立显卡以及电源内部都有独立风扇。本身就是靠这些风扇吹风散热。现在是夏天,本来温度就高,如果室温高,机箱风扇老化,灰大导致散热不好。建议首先应该检查并更换机箱内CPU风扇及显卡风扇。临时可以打开主机机箱侧板,用风扇对着CPU部分吹来散热。

很多朋友厦天舍不得开空调,而机箱的散热做得不好,就喜欢打开机箱盖板,用电风扇对着吹。其实这样也有不好的地方:1、电磁辐射。机箱的盖板是有一定电磁屏蔽能力的,而风扇的扇页是没有这样的功能的。所以电磁辐射肯定增加了。2、风路被破坏。一般在风区内,配件温度是降低了。然后任何风扇都是存在吹不到的“盲区”的。那么热量会集中在盲区周围,导致局部温度升高。而且这样一来,相当于机箱的进风风压大于出风风压了。3、灰尘。有空气流通的地方就有灰尘。空气流通得越大,粉尘密度越高。长期这样会影响CPU风扇的性能,而一些极端环境下金属粉尘和有机粉尘也可能使计算机工作不正常。所以,不建议这样使用电风扇。

不建议使用电风扇狂吹,,上面的兄弟已经讲好多了,,而且机箱的侧板并不是摆设啊..你一打开,机箱内的辐射还是很多的,,对健康不好,,灰尘更容易聚集.建议清理机箱内灰尘,如CPU风扇性能不佳,可以更换,一般来讲,如果风扇工作正常的话,,散热量是够用的,不用担心,,而且主板都有CPU过热保护和报警功能..拼命玩好了...

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