电脑主板是技嘉的z390GAMING X 能外接 PCIe 4.0 的M.2固态吗?

对于某些人来说,信仰,没有值不值,买买买!!! 对于有些人来说,只是装逼的资本,平时压根用不到或者用的少,这是有钱!! 对于某些高配置软件来说,这是工具,有了更方便! 对于一般人来说,I5/I7就能搞定,闲着没事升8700也就一乐呵

跟你说 同价位风冷不比水冷差。 中高端才用水冷 比如至少240冷排的,600元以上的水冷才真给力。 8700k如果你不开盖超频,也不用水冷的。

有钱的买 没钱的I7 7700K或者AMD K也是硅脂CPU 温度很高 最好上水冷

有钱当然是可以的啊,毕竟速度是要快很多的。

2,i7 8700k配什么主板合适现在?

值得一提的是,i7-8700K虽然与上一代Skylake处理器接口一致,均采用了LGA 1151接口类型,但是在处理器的触点设计上有着细微的变化,因此无法兼容100和200系列的主板,需要搭配新一代intel 300系列主板,这是各大装机用户需要注意的,不要看接口一致就搭配历代主板。i7 8700K处理器可以不支持200系列,只能使用300系列主板。
i7 8700K处理器最佳搭配300系列主板,i7 8700K是一款支持超频的处理器,因此需要搭配最高规格并支持超频的Z370主板,上一代i7-7700K搭配Z270主板一致,intel酷睿i7 8700K处理器+Z370主板搭配最为适合。

4、如果追求性能,可以选i7-8700K+Z370的组合;如果追求性价比,可以选择i7-7700K+Z170的搭配。不过Z170需要联系卖家先刷新BIOS后才能支持。

i7 8700k与i7 7700k的规格对比来看,线程数量由4核提升至6核,但是tdp功耗仅仅提升了4w,价格方面也仅仅贵了20美元。此外就是频率设定有一定变化,为了降低功耗,六核心的酷睿i7-8700k的基础频率仅有 电子产品买新不买旧的原则 如果目前一定要入I7 就7700K可以考虑 不差钱直接8700K 因为后者性价比并不高 再就是看应用决定。 单核性能方面 8700K 并没有超越7700K 胜在多任务 看你会不会为这2个核心4个线程买单了

英特尔i7-8700和英特尔i7-8700K的区别如下:

英特尔i7-8700不支持超频,而英特尔i7-8700k则采用解锁倍频设计,可用于超频。

英特尔i7-8700k适合那些喜欢超频的DIY爱好者或喜欢高频的用户,可以充分发挥英特尔i7-8700k的GPU计算能力,而英特尔i7-8700k则适合普通用户,整体性能两者相差不多,英特尔i7-8700K的价格较高。

性能和i5 8500一样价格上差不多只有1000左右 4790k现在价格也在1300左右 完全不如选择i5 9400f划算

上面都是散片价格,两者的睿频一样,4790的四核八线程拿什么打8400的六核六线程,保证散热下,4790在单线程和多线程方面完全没优势,还得被锤,价格上也贵300,去tm性价比高,还得用老平台。

性能差不多的游戏帧数8400要显著提高

综合分析,还是8400好

目前intel最新处理器已经更新至第八代,基于全新Coffee Lake架构设计,而在八代i7系列处理器中,目前发布了两款处理器,即i7 8700和i7 8700K,相比上一代对应的i7 7700和i7 7700K综合提升了差不多40%左右,是十分值得更新换代的新一代处理器。那么i7 8700和i7

首先我们来看看intel酷睿i7 8700和i7 8700K的参数对比,具体如下:

2666MHz(双通道,最高支持64GB内存)设计功耗65W95W是否超频不支持超频支持超频

通过以上的两者参数对比,i7-8700和i7-8700K最大的区别就是前者不支持超频,而后者具有不锁倍频设计,可进行超频使用。而其它不同的是i7-8700在默认主频方面相比i7-8700处理器少了0.5GHz,最大睿频也少了0.1Ghz,i7-8700K在设计功耗相比i7-8700高出30W。在制程工艺、CPU接口、核心线程、三级缓存、核心显卡、内存频率等方面一致。

i7 8700和i7 8700K的性能差距方面并不大,如果不超频的情况下建议首选i7-8700,但是i7-8700K由于支持超频,可挖掘该处理器的最大潜在性能,性能会超越i7-8700处理器,但是需要搭配Z370高规格并支持超频的主板,并且搭配散热出色的CPU散热器,成本会随着提高不少。对于一些喜爱超频的DIY爱好者或者喜欢高主频的玩家,则建议i7-8700K。

一般来说,i7-8700要比i7-8700K单处理器要便宜一两百元,但其实远不止提高这一两百元,其原因就是两者搭配的主板有所不同,i7-8700K因为支持超频,因此需要高规格的Z370主板(后期会被Z390主板取代),而i7-8700只需要搭配主流级别的B360主板即可,节省了不少装机预算,从性价比角度来说,i7-8700更为适合选购。

线程数;功耗;基础频率;内存支持

3、i7- 8700内置了UHD630核心显卡,而R7-2700无内置核心显卡,必须搭配独立显卡才可以使用。

4、 R7-2700拥有更先进的12NM工艺,具备更大的16MB三级缓存以及更高的内存支持,而这些是i7-8700没有的。

中央处理器(CPU),是电子计算机的主要设备之一,电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。

中央处理器主要包括两个部分,即控制器、运算器,其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。

i7 8700和8700k 最主要的区别就是主频差异,二者睿频基本一样(4.6~4.7)。8700k比8700强个10%多点。主要一个不支持超频一个支持。i7-8700K在设计功耗相比i7-8700高出30W。 其实两者相差不多,最新的Z370平台跑一般的游戏8700绰绰有余,如果非要追求完美,8700k也行,两者唯一区别在于一个锁超频,一个不锁,说白了就是一个能超负荷运行,一个不能。带k的能,不带的不能,超负荷之后也只是性能提升了一些,但是需要搭配Z370高规格并支持超频的主板,还要上水冷降温,买高档电源和循环式散热机箱提高成本,其实完全没必要,而且CPU长期超负荷,一定会损伤寿命的。8700要是不锁超频其实和8700K完全一样,除非你是大神才能借助感觉判断出哪个是8700k哪个是8700。 结论:8700k确实有好处,但性价比不高,8700足够应用。 对于一些喜爱超频的DIY爱好者或者喜欢高主频的玩家,则建议i7-8700K。

那应该叫睿频,8700K的睿频可以达到4.7G,但是一般稳超个5G是没有问题的,超频需要注意温度8700K内部是硅脂,还不是钎焊,所以导致散热效率低,一般待机40-60度很正常,玩游戏甚至可以达到90度,不过不用担心,CPU的温度至少能承受95度以上,而且还有过热降频和关机的保护。平时只需要清理散热器上的灰尘,如果不见好转可能需要更换散热硅脂,而且不同软件读取的传感器位置不一样也会造成温度有差别,你可用换游戏加加来看看温度以及风扇转速。

i7 8700K主频3.7GHz,动态加速4.7GHz。超到4.8GHz,仅超0.1GHz,与不超有什么差别啦。最少也应超个10%幅度,可提升性能约5%左右。

,,i7 8700k本身主频就在3.7 ~ 4.7ghz。超到4.8ghz,和没超有什么区别啦? 默认核心电压就可超上5ghz。

有人一直搞不清楚,至尊i7和桌面i7 的区别。简单来说,至尊i7是服务器等级的。桌面i7是工作站等级的。 至尊i7和服务器E5以上的CPU,和桌面PCi7是完全不同的架构,完全不同的主板芯片,完全不同的扩展性能,但是单核主频没有工作站和桌面i7高。 什么是扩展性?PCIE通道的数量,至尊i7有28~40条PCIE通道,而桌面i7就算到了第8代,也只有16条。一张显卡,就要占据16条。如果桌面i7插多个PCIE设备,要么他们走PCH通道,比如说M2固态插槽,他们往往是共享的。要么插在PCIE插槽上,大家分配,两张显卡就是各自分配8条,如果三张就是884,就算你插块900P这样的固态硬盘,也要分掉4条。 而至尊i7,比如说5930K,就有40条可以分,根据主板不同可以分成16+16+8,8+8+8+8。而服务器和至尊i7为什么需要这么多PCIE通道呢?因为你自己也许插一块固态X4也占掉8条是吧,但是服务器可以接raid卡,完全利用这些通道资源。这也是为什么,比如说华硕X99WS有这么多一排排的PCIE插槽,而且他主板上还有很多芯片,可以把这些插槽完全拆成一堆X4的,所以他才贵。 而一般桌面i7,根据你的应用场合,比如说拿来玩游戏,其实就是单核性能高点就可以了,什么X299的AVX512这种指令集也没有,但是玩游戏用不到这种指令集,所以别说5930K玩游戏不如8700k,连7980XE都不如,因为至尊平台原本用途就不是给你只支持一张显卡玩游戏的。 所以么,5930k和8700k,本身就是完全不同的,不同代,不同用途,说不上好坏的两个东西。

8700K还支持英特尔的傲腾内存,内存频率超频后可支持高达4300MHZ的内存频率。 纯手打,望采纳

我们先来说说i7-8700K的规格方面,酷睿i7-8700K属于6核12线程,基准频率3.7GHz,单核睿频频率4.7GHz,拥有12MB三级缓存,支持DDR4-2666内存,搭载UHD 630核显,TDP功耗95W,虽然和上一代i7 7700K一样都是LGA 1151接口,但是并不能兼容上一代200系列主板。 建议参考下:2019最新cpu核芯显卡天梯图八代i7-8700K可以看作是七代i7-7700K的升级版本,主要是主频提升、支持拥有更高主频的DDR4内存、内置更高规格的核心显卡,增加了2个物理核心以及8个线程,i7-8700K相比上一代i7 7700K有着20%以上的综合性能提升,主要是AMD锐龙给的压力太大,这次综合性能提升还是蛮大的 游戏看的是单核频率和最最高睿频率!但是你多开几个游戏就能感觉出来!休息看温度!和CPU运行占的百分率就能察觉出来!一般差距一代又是平民最顶级的i7工艺相差不大 到了这个级别 性能差距一时感觉不出来 有时候也有可能软件优化不到位所以体现不出来!不过所谓买新不买旧也是有道理的

主要是因为不支持超频,八代的工艺先进,不超频的8700可以做成tdp 65w的. 8700k要支持超频的。65w的功率肯定是不够用。所以tdp95w。关键就是差超频这个因素。

主板的话肯定是要配z370的,因为只有这款才能支持这个u的超频功能,显卡的话你可以配个1070 或者等20系列降价了买最新的。

性能看图,价格i7 + i5 +,不差钱就8700K,差钱就9600K,但是建议上9600K,800块可以换个好点的显卡,比如1060可以升到1070,因为现在CPU普遍性能过剩。显卡倒是性能不足

性能看图,价格i7 + i5 +,不差钱就8700K,差钱就9600K,但是建议上9600K,800块可以换个好点的显卡,比如1060可以升到1070,因为现在CPU普遍性能过剩。显卡倒是性能不足 再看看别人怎么说的。

i7 8700k开盖上金属导热和i7 9700k(i7 9700k已经是金属焊料导热无需更换)都超到极限并且稳定的情况下,i7 8700k是5.3Hz,i7 9700k是5.1Hz,测试GTA、吃鸡等大型游戏,i7 8700k比i7 9700k还要高这么几帧虽然这几帧没什么大不了,但是毕竟是高这么一丁丁。那么你说i5 9600k好,还是i7 9700k好?

m+2666内存+2070oc对比 9600k+华擎z390+3200内存+2070oc 只玩游戏的话 差距大吗 如果玩超频 550W电源是不是也要升级650W 散热也要大霜塔起步了 成本有点高 性价比是不是没有8700的好 看了装机猿的视频 超频好像对游戏提升并没有想象中那么大 CPU省下的钱不如升级升级固态?

不要买苹果,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。不要买苹果手机,也不要买苹果产品。全面支持国货,可以买华为手机,还不错好用。

12,AMD:翻身“农企”把歌唱?_

编者按:本文来自“富途资讯”,36氪经授权转载。

近几年被誉为「车展」的CES近日闭幕,今年的CES展汽车依然不少,但有三家科技公司的三场发布会打响了半导体行业变革的第一枪:Intel的10nm,英伟达的RTX 2060,还有AMD的7nm。

先前写了一篇文章吹了波英伟达,奈何AMD在2018年股价闪瞎眼,AMD到底凭什么涨这么多?我们进一步探究一下。

回首CPU发展历史,要从几位高人离开仙童半导体开始说起。1968年集成电路发明人诺伊斯和「摩尔定律」提出者摩尔,离开了仙童半导体,成立了Intel。次年,仙童半导体销售员桑德斯成立了AMD。这两家公司谱写了整个CPU的发展史。

由于创始人背景不同,这两家公司走的路线也不同。AMD前期缺乏技术支持,只能靠低价策略争取各类产品的第二供应商。而Intel靠X86指令集技术打下江山。

论技术、论资金都比不过Intel,AMD能怎么办?那就只能等待对手失误。

20世纪末,Intel先前出于自身战略考虑放弃兼容性接口,试图统一市场,但市场却不买账。AMD坚决支持兼容性接口,并在2000年抢先发布主频1GHz的处理器,此举收买了不少人心。

千禧年之后,AMD发布了Athlon 640(速龙),这款里程碑式的处理器是AMD历史上首次领先Intel的产品。同期Intel的第三代奔腾4的差劲表现,给了AMD可乘之机。2005年的双核Athlon 64 X2还嘲讽了Intel奔腾D的「假双核」。年AMD可谓意气风发,Intel则备受煎熬。到了2006年AMD的市占率一度和Intel五五开。

(行情来源:富途牛牛,月K线,粉红色为英特尔)

(数据来源:Passmark,富途资讯整理)

然而,Intel没有坐视不管,2006年提出了Tick-Tock战略,每两年制程升级一次。从此Intel就开启了工艺压制AMD的时代。

此时,AMD通过高价收购ATI进入显卡市场,从此成为CPU、显卡双主业的科技公司。但CPU被Intel技术碾压,显卡又表现低迷,AMD陷入衰退。

AMD通常被大家称为「农企」,感受最明显的就是一种亲切感,价格上的亲切感。AMD主打性价比,这也造成了毛利润率远不及竞争对手英伟达和Intel的情况。

(数据来源:Bloomberg,富途资讯整理)

AMD这毛利润率实在不好说自己是搞半导体的(人家做榨菜的毛利都40%多),反观英伟达和Intel近两年毛利润率保持在60%上方,且较为接近。

进一步观察AMD从2006年以来的经营情况,我们拿英伟达作为比较对象,至于Intel,那不是一个量级。

(数据来源:公司财报,富途资讯整理)

据说当时濒临破产边缘的英伟达也向AMD求助过,然而AMD没有选择黄仁勋。在2006年AMD还是有这份底气的,其营收规模比英伟达高出84%。不过净利润情况十分堪忧,经历了07、08年的巨亏之后,元气大伤。通过其经营活动现金流情况便可知一二。

而老黄的英伟达稳扎稳打,熬过金融危机后营收和净利润双双稳步增长,终于在2015年实现反超。十年河东,十年河西。2017年英伟达的营收规模高出AMD大约82.3%,盈利状况AMD连车尾灯都追不上,可谓「君子报仇十年不晚」。

AMD在经历了漫长的亏损后,于2017年再次实现盈利,经营活动现金流也录得正值。但是仔细看,其15、16、17年营收数据尚不如12、13、14年。可见市场份额受到进一步挤压,处理器被Intel吊打,显卡又被英伟达蹂躏。

虽然在CPU、GPU市场都是「老二」,但这个「老二」令人同情。

大家都喜欢听以少胜多、以弱制强的逆袭故事,资本市场也不例外。AMD扮演的角色俨然一个准备逆袭的「弱者」。

(数据来源:富途牛牛)

2018年资本市场把AMD捧上了天,有分析师称AMD打响了「十年翻身仗」。确实,年涨幅79.57%傲视群雄,使宿敌英伟达30.79%的跌幅没脸见人。

消费者这边也都是拍手叫好,毕竟大家受够了Intel漫长的挤牙膏,受够了英伟达霸道的售价。

2018年初「挖矿潮」来袭,先是让英伟达和AMD尝到了甜头,但随后「高位被套」,库存大量积压。

(数据来源:公司财报,富途资讯整理)

英伟达最惨,毕竟显卡是它的命脉。其库存状况自2018Q1后迅速恶化,Q2甚至环比上升近40%,香橼也在此时捅了它一刀。

AMD的整体库存走势类似英伟达,只是幅度比较小。这就得益于AMD的双主业了,CPU的畅销掩盖了GPU的库存压力。公司2018年三季度报也有所提及,财报上显示锐龙CPU销售火爆,但Radeon显卡拖了后腿。

说到CPU就不得不提锐龙(Ryzen)。今年被很多人誉为年度产品的锐龙7 2700X是AMD的CPU翻身代表之作。该处理器基于AMD的「Zen+」架构,8核16线程,采用12nm工艺。惊不惊喜,意不意外?AMD制程反超Intel就是这么滴突然。把代工厂从Global Foundries换成台积电,这效果立竿见影啊,台积电不愧是半导体行业的大救星。

仔细比较参数的话,这颗CPU多核表现优于Intel Core i7-8700K,单核表现差距不大,但价格更优。太多消费者已经对Intel丧失耐心,这对AMD来说是件好事。

(数据来源:PassMark,ZOL,京东,富途资讯整理)

根据Statista的统计数据显示,全球半导体产业的营收增速虽有周期波动,但整体趋势维持正增长,毕竟技术变革是该行业发展原动力。通过观察费城半导体指数(SOX)近5年走势图,整体向上的趋势不变,目前更像是短期回调。

说完大环境再来剖析AMD业务。

(数据来源:公司财报,富途资讯整理)

2018年11月,AMD发布了基于全新的Zen 2架构,采用7nm工艺的EPYC(霄龙)处理器。这是全球首款7nm工艺的服务器处理器,业界巨头纷纷给AMD EPYC抛去橄榄枝。

AMD预测2018年底服务器市占率升至5%,Intel再次立功。AMD这次在服务器市场打出CPU与GPU两张牌。虽然各大券商一致看好这项数据中心业务,反复强调「EPYC+Ryzen」的核心增长逻辑,但是我们觉得不应如此乐观。

目前X86服务器市场基本上被Intel垄断,并不能指望EPYC逆风翻盘,何况CES2019上Intel终于发布了10nm服务器CPU,老虎已经打完盹了。Intel上一季度的财报显示数据中心业务营收同比上升26%。

而GPU服务器市场,根据天风测算,英伟达占据了9成以上市场份额,其ASP也高出AMD 67%。

现在服务器市场还出现了很多新兴初创力量,还有互联网巨头都在研制的AI芯片,未来都可能打开服务器芯片市场,另外不要忘了ARM服务器也虎视眈眈。

(数据来源:天风证券)

主机游戏业务其实是AMD长期的现金牛。目前主机市场主要玩家是任天堂、索尼、微软。任天堂2017年的Switch迅速风靡全球,其SoC为英伟达的Tegra X1。PS4和Xbox One的SoC同为AMD。PS4和Xbox One的年销量保持稳定态势,当PS拥趸与Xbox死忠相互撕逼时,AMD恐成最大赢家。

(数据来源:IHS,富途资讯整理)

其次,下一代主机最快将于2020年和大家见面。本次CES展上,微软Xbox部门老大为AMD站台,索尼那边不出意外的话还会继续与AMD合作。

另外,独占游戏的带货能力不容小觑。2018年PS4独占的《漫威蜘蛛侠》发布3个多月,卖出超过900万份,助力PS4在圣诞购物季销量超过560万套。Switch近期独占游戏《任天堂明星大乱斗》风靡欧美,发布11天在美国销量已经突破300万份,拉动了Switch在欧美的销量。

根据canalys最新预测,继2018年单季度PC出货量实现正增长后,2019年PC出货量将会录得年度正增长。再加上制程工艺实现突破,CPU、GPU有望结束挤牙膏时代,因此会带来一波换机潮。我们认为AMD核心增长点仍在消费级CPU、GPU业务上。

首先来说GPU业务。对于AMD显卡,只有一句怒其不争。前几代AMD 旗舰尚能与英伟达的80Ti/ Titan一战,而去年对标GTX 1080的Vega 64比前者晚了一年多发布。

通过AMD 2019年1月宣传册中可以看到,Radeon高端卡的市场增量规模、存量规模都领先于Polaris架构的普通卡。全球电竞运动的发展也为高端卡的销量贡献了力量。

这不,本届CES展上AMD高调发布了全球首款7nm游戏显卡Radeon VII。AMD这是想把以前失去的都拿回来。现场演示时,AMD宣称性能比肩英伟达的RTX 2080。消息一经传出,吃瓜群众都表示真香。鉴于英伟达甜品级RTX 2060的高售价引起了大伙的不满,降价后的Radeon VII或给老黄带来不小压力。但值得注意的是,英伟达的RTX系列显卡支持光线追踪和DLSS,还有降价后的性价比极高的GTX 1080 Ti。另外,英伟达RTX 2080是去年9月发售的,因此在AMD发布会后接受采访的黄仁勋一点也不慌。

(来源:AMD官网,英伟达官网,富途资讯整理)

刚刚迈入2019年,第三代锐龙就吹响了反攻号角。AMD打磨了五年的Zen架构,终结硕果。

CES展上AMD宣布,全球首款7nm搭载Zen 2新架构的消费级CPU(第三代锐龙)将于2019年中上市。根据这款产品的现场演示,AnandTech整理出与Intel的i9-9900K 的对比数据。锐龙的Cinebench R15多线程评分达到了2057,略高于Intel i9-9900K。令人惊喜的是,功耗比Intel降低了30%。AMD之前最大的短板就是功耗问题,如今这款产品的诞生,让消费者对AMD技术又重拾信心。大家纷纷刷屏,「AMD,Yes!」

根据天风的测算,2018年AMD PC处理器营收同比增长53%,如果第三代锐龙的市场反映良好的话,能够给AMD 2019财年营收带来可观的提升。不过乐观的同时,也有值得警惕的地方。CES 2019 Intel发布了10nm的服务器CPU,10nm消费级的 IceLake官方给出的发布时间在2019年圣诞前夕,留给了AMD两个季度的窗口期。

根据Bloomberg可比公司估值数据,AMD的PS估值2.94X,远低于英伟达。但由于AMD的毛利润率低,PE估值59.8X,预计2019年毛利润率改善,PE会有所下降。根据Bloomberg一致预期数据,19年PE为31.89X,EPS为0.62,则价格在19.77左右,接近最近10日均价19.21。

而根据S&P Global分析师的年自由现金流预测数据,我们做一个简单DCF模型测算估值。鉴于过往AMD的自由现金流难以持续保持高增长,我们假设年每年保持5%增长。5年后永续增长率采用10年期美国国债收益率2.74%;同时以行业SOX指数与纳指的相对Beta作为Unlevered Beta,算出来的WACC为11.87%。将WACC作为折现率,则股价在10.46左右,与最近10日均价19.21有较大折价空间。当然这些只是基于简单预测而做出的简单测算。总之,当前股价点位较高。

AMD和英伟达的CEO都是美籍华人,都是中国台湾人,都喜欢穿皮夹克、手持显卡开发布会。但不同的是,英伟达是在黄仁勋的治理下迈向巅峰,而AMD CEO苏姿丰是受任于败军之际,带领AMD来到了复兴的关口。

2018年AMD股价的大涨,很大程度上是因为大家看到了它复兴的希望,但这是不是回光返照呢?2019年对于AMD来说是极为关键的一年,留给AMD 7nm CPU/GPU的时间窗口并不长。数据中心CPU/GPU业务发展空间又受限于Intel和英伟达。因此我们认为对AMD的2019年展望不能过于乐观,应保持谨慎。年半导体行业将会迎来新变局,制程的枷锁终将被打开。AMD窗口期过后一旦没有把握好技术衔接,恐再次回到被Intel压制的时代。

当然,有了竞争才有技术创新的动力,才能推动行业良性发展。

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最近更新时间: 发表时间: 作者:pc小虫原创

这是一篇很“贪心”的文章,芯片组的区别本应是几本书的内容,站长妄图浓缩在一篇短文,于是对intel 100到400芯片组进行了精简整理,请来了我们熟知17位人员来参加PARTY,实际上整个家族并不止这么点人,如:HM470定位是移动领域,H420E用于嵌入式工控机,W480会出现在工作站中.....这些人就不请了,怕招呼不周。

期望此文,能帮助读者对电脑主板的芯片组差异有一个比较全面的了解。

一个国家有很多城市,最重要的城市称为“首都”,Intel的主板(注1)上有很多芯片,最重要的称为“PCH”(Platform Controller Hub 平台控制中心) PCH芯片是主板上面积最大的芯片,从外观就能看出其重要性。

注1:早期主板的芯片组采用南北桥架构,北桥的主要功能后来集成到CPU内部,没有了北,自然也不存在南,intel称为PCH,AMD方面称为FCH。

PCH是分档次的,说来也巧,高层次是Z,相当于状元(Zhuangyuan),中层次B,类似榜眼(Bangyan),低层次是H,虽然不是探花,会元(Huiyuan)的水平也不差。

Intel从2015年9月发布了100芯片组以来,目前已经到了400系列,人的四代同堂少则需要50年,而主板芯片组只用了不到5年。

解读(按从左到右顺序)

酷睿六代标配座驾:100系列(升级BIOS后同样支持酷睿七代)

酷睿七代标配座驾:200系列

酷睿八代九代标配座驾:300系列

100/200/300系列芯片组的接口表面上都是LGA1151 ,但却有所不同。前二者可称为LGA1151 V1,300芯片组对应接口是LGA1151 V2,由于针脚定义变动,100/200芯片组即使升级了BIOS,正常情况下也不能支持酷睿八代(除非魔改,即改变针脚定义并升级BIOS)。

Z由于定位高,主板支持的内存频率通常会超过intel的规定值,如华硕PRIME Z490-V,最高支持DDR4-4266,超过规定值45%。内存频率并不是由PCH决定,假如工厂乐意,B和H同样可以有此能力。由于定位原因,B和H主板中能对内存超频的型号很少。

3、每通道内存插槽数量

目前市场上找不到具有四根内存插槽的H310、H110主板,其原因就是在于此。虽说两根确实少了些,用8GBX2也能战五年,但如遇到坏一根DIMM插槽,主板返厂少则两周,将不得不把CPU、显卡等拆下来,此时内心也会和这台机器一样,七零八落的。

从上图看出,电脑内部有点类似这样的情况——

CPU是中央,显卡和内存由于地位重要,直接向中央汇报。其余地方上的事情,先汇报到B460这个省,再由省通过DMI3.0道路向中央汇报。

DMI3.0理论带宽=3.94GB/s,和PCI-E3.0 X4相同。目前高端M.2的单盘性能已经接近PCI-E3.0 X4的带宽,这意味着,如果把PCH的这16条PCI-E3.0 X16,拿出其中8条做成两个M.2接口,放入两个高端M.2固态硬盘做RAID0,必然会出现瓶颈。而这恰恰是多数主板采用设计。

极少数型号采用M.2直连CPU,完美解决了DMI3.0的瓶颈问题,难道这世界真的是——聪明人只是少数?

并不是,直连CPU有副作用,其一要和显卡共享带宽,其二无法支持intel RST快速存储技术(例如:无法安装傲腾等)。

一般情况无需在意PCI-E通道的数量,绝大多数用户不会用两块高端SSD组RAID0,中档的M.2 SSD(如WD Blue SN550 500GB,顺序读写可达2.4GB/s),即使用于H310(只有可怜的PCI-E2.0 X4带宽,2GB/s),理论上有瓶颈,实际用起来也没什么感觉。

这应该是买Z系列的最主要理由了,前提是搭配未锁倍频的CPU。

芯片组的RAID也属于软阵列,不支持也无妨,加阵列卡或直接用系统实现。

从200系列芯片组开始提供支持,此功能在低端的H310、H410被削减,由于SSD价格逐渐走低,现在傲腾加速也没什么吸引力了。

目前USB论坛重新制定了标准,如下——

由此看出,如果某主板接口是USB3.1,那么就有两种可能性:可能是Gen1(实际就是USB3.0),也可能是Gen2,是货真价实的3.1版(目前已经改为USB3.2 Gen2)。

注:在图一中标注的USB接口数量,是指最大支持的该接口数量,而非“同时”支持。

这个简单,低端也有4个,足够用。

从图二看出,CPU提供一条PCI-E 3.0 X16显卡通道,只有Z系列可以对其进行拆分,如配置为2X8,1X8+2X4。因此,如果一块B460主板有两根PCI-E X16插槽,最靠近CPU的这根必然是X16,另一根虽然也是X16形状,但实际是连接B460芯片,走DMI3.0通道的,带宽必然不是X16,最多是X4(下图红框)

 图三(微星的当红产品-B460M迫击炮)

没有这类字样的主板,如果该PCH芯片组支持无线,如:Z490/H470/Z390/B360......等芯片组,也仅仅代表该主板“能支持”,不等于“该主板就带无线网卡”。

intel的集成连接(CNVi)技术将WIFI和蓝牙的关键元素(WIFI的MAC模块、蓝牙的MAC和BB Modem)集成到PCH芯片组中,降低了网卡控制器与主板芯片之间的连接延迟,同时也降低了功耗。

CNVi并不是把“整个无线网卡”都集成到PCH中,用户仍然要单独购买伴射频(CRF)模块,才能使用无线功能。当然,这还需一个前提条件:主板要具备支持CRF模块的接口才行(M.2 E Key 或称M.2 CNVio),H310/B360主板都具备M.2接口,但通常这是给SSD预留的(M.2 M Key),并不能支持CRF模块。简单地说,如果主板没有M.2 E Key接口,即使PCH支持无线也枉然。

 以上介绍比较抽象,举个实例:

王老师家里的电脑主板是技嘉B360-HD3P,由图一可知,B360是集成WIFI5的,这张主板具备3个M.2插槽,其中两个用于安装SSD,另一个是CNVi无线模块的专属座驾,买一张Intel 9560AC无线模块(带天线)插上去就行了,大概花70元。(注:这个9560AC并不是完整的无线网卡,仅仅是个伴射频模块)

李老师家里的电脑主板是技嘉B360M-HD3 ,仅有的一个M.2插槽是给SSD留的,此时买Intel 9560AC就不行了,需要选购 Intel 9260AC无线网卡(PCI-E接口,是一张完整的无线网卡,目前市价大约80元),9260AC的理论性能和9560AC完全一样。不过,聪明的李老师最后选择了支持WIFI6的intel AX200,出血95元。

PCH支持无线听起来高大上,实际上用处并不大。CNVi虽然理论上具备更低延迟,但和独立的无线网卡相比并无明显优势,CNVi不仅要芯片组支持,还要主板提供对应的接口,最重要的是,在实际产品中并不能节约多少钱。

 主板芯片组的差异并不止上述的11项,其余在“intel核显对显示器支持数量”、“intel智能音频技术”也有区别,由于关注度不高,这里就不再列出了。

某人升级电脑,主板打算选Z490,老婆骂之:浪费!换成H410,老婆唾之:太次!于是只得换成B460,心想这总天下太平了吧,没想到老婆批之:高不成低不就!某人恍然大悟,搞什么酷睿十代,疫情没完没了,收入减半,还想什么千里马,将就现在的老牛骑着吧。

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华硕主板的设计语言一直有着传承经典与革命创新的风格。


自2007年华硕第一代MAXIMUS发布以来,作为ROG寿命最长的系列,MAXIMUS系列已经走到了第十三代之多。ROG曾经被华硕称之为ASUS GAMING SERIES,并与Prime系列的前身——无印Deluxe/Premium形成高端双雄。


从前几代奔放的设计语言再到后面的婀娜但不卖弄的风格,有时候或许有点审美疲劳,但不得不承认,现在业界内,只有华硕才能设计出最漂亮的主板。
扯远了,咱们把话题转回来,这次Z590上,无论是用料还是板载元件的丰富程度,华硕也是拿出了他们的实力。


可惜的是,从京东的预售价格来看,华硕又嚣张起来了。曾经的顶级野鸡STRIX-E系列,这次预售的价格居然高达3399,已经与C8DH持平了,而M13H的价格甚至高达4399,这就有点过分了,哎,我知道你长得好看,但这莫名的价格暴涨实在是太没有诚意了。

这是华硕Z590中的旗舰型号,E-ATX板型,他的外观与M12E区别不是很大,但在配色上采用了银色+黑色的混搭设计,对黑色控的我而言稍稍有一些遗憾。供电模组上,目前仅知采用了18+2相,以及100A的MOS,其他细节暂时没有公布。

这款主板的扩展性以及连接性都很强大,虽然只有三个M.2,但这三个全部都支持PCIe 4.0 x4连接,对目前高端PCIe4.0固态可以说是“全方位支持”了。在连接性上,采用了10GbE+2.5GbE的组合,这并不意外,WiFi网卡使用了AX210以支持最新的WiFi6E和BT5.2。板载声卡也是突出一点,使用了全新的ALC4082板载声卡,与它配合的还有一颗ES9018Q2C DAC,可达到120 dB SNR,这让我想到了技嘉的AORUS Xtreme,不知道他们两个哪个效果会更好呢?

(+) 三条M.2线路全部支持PCIe 4.0,非常强的扩展属性


正统ROG中的ATX大板,M13H的主要规格以及外观设计与M13E相仿,银灰色混搭设计,看着比大哥M13E更带劲,右侧除了24Pin接口之外,所有的接口都做了平行处理,对走线十分有利。对于这款主板的供电,目前可以知道的是14+2相的模组,但具体细节暂不得知
作为高端主板,Hero表现出了他强大的连接性以及扩展性,板载双2.5GbE网卡,支持WiFi6E的AX210,以及两个支持雷电4的Type-C。他还拥有四个M.2接口,其中两个支持PCIe 4.0,相当的给力。而声卡部分与大哥M13E相同,这里不再多说。

(+) 主板设计十分美观,同时四条M.2对多SSD用户非常有利。
(-) 预售价格高达4399,相比于上代也贵了大几百

暂时没有发布,但按以往的经验来讲,这是一款更注重超频性能而牺牲扩展性的高阶主板。在发布后我会补充这一条内容


细看这款主板,M13H有的,它基本也都有,除了一些细节部分(比如IO挡板上的Clr_CMOS,板子上的各种操作热键之类的)。令人惊喜的是,其M.2的配置依然看齐M13 Hero,最高可以支持到4根M.2 SSD,且其中两个都支持PCIe 4.0。都说ROG STRIX是样子货,那只是曾经,现在时代变了。


(+) 功能齐全一个都不落,支持四根M.2是亮点


考虑到性价比,Strix-F通常是比较合适的选择。这块主板与Z590-E有着非常高的相似度。相比Z590-E,省去了Q-Code,双网卡这些一般用户用不到的功能。而它的供电部分在表面数据看与Strix-E处于相同的水平,这点是非常难得的。
在扩展性上,他保持了Strix-E的高水准,依然提供了四条M.2接口,同时其中两个支持PCIe 4.0连接,对多SSD用户是个福音。

(+) 扩展性强,其他方面相当均衡的配置
(-) 相比于STRIX-E来说少了不少功能,但是价格只便宜了两百块钱


TUF,曾经是ASUS耐用主板系列的重要产品,并且它以前有着更好的保修和安全性能。但是在这几年里,TUF在现在已经降级为了入门级主板的选项之一。这次的TUF拥有了一体式I/O面板,简化了装机步骤。供电细节暂时不清楚,目前仅知这是一个14+2相的供电模组,但如果仔细看图中VRM部分的细节,我个人猜测他和Prime-A有类似的供电设计。连接性与扩展性属于中端Z590的平均水平,一个USB (+) 第二第三M.2全部设计到了主板靠下的位置,简化了拆卸SSD的步骤
(-) 六个SATA中有四个都是90度垂直于主板的,这对装机理线很不友好


在外部设计上,Prime-A相比前代保持了以白色为主的装甲,而在内部设计上,与它的前辈们一样,与ROG STRIX系列共享开发平台,之前Prime-A/PRO系列一直是与ROG STRIX-F高度相似,但这次看起来,Prime Z590-A是与ROG STRIX H共享了,这点从SATA的排列就可以看出。供电细节暂时不清楚,但他是一个14+2相的设计,也许他和Strix-A类似?

连接性方面,由于定位中低端,这块主板并没有提供WiFi网卡,只有一个2.5 GbE有线网卡,但他提供了两个USB 3.2 G2 Type-C,对有高速传输的用户比较友好。而拓展部分的话, M.2依然提供了3个,不过中间的M.2并没有散热片,而从主板给的多余的两个孔来看,显然它是可以补全散热片的,作为强迫症的我来说有点难以接受了。
(+) 外观设计非常好看,基本功能一应俱全
(-) 第二个M.2 SSD位置并未提供散热片


Prime中定位比A更低阶一些的主板,是是入门级Z590型号,相同的是他们都采用了白色装甲,比较适合白色主题装机。只是这个PCB的纹路,我自己并不很欣赏。供电的细节暂时不清楚,只能了解到是一个11相的供电模块。
在扩展性上,熟悉的三条M.2,不过只有支持PCIe 4.0的那条才有散热装甲,但是SATA却缩水了,只有四个SATA接口而且还全都是垂直于主板的,强迫症看了非常难受,很想打人。
(+) 价格可能会很亲民
(-) SATA接口缩水了,而且全部都是垂直于主板的


这是截止目前华硕Z590产品线中唯一的MATX产品,正如他的名字所示,他是Z590-P的缩小版,但美中不足的是,I/O一体面板被“精简”掉了。我个人是很喜欢MATX这个尺寸的,在缩小了体积的同时,也没有完全丧失掉扩展性。所以这块主板当然也是有三条M.2的,只不过他们全部都没有散热装甲,这点不太应该。

(-) 缩了一个SATA,而且全部的M.2都没有散热装甲


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