图片来源:华为海思官网
8月23日華为终端官方微博发布IFA 2018宣传视频,为新一代旗舰芯片麒麟980预热这款芯片将在8月31日亮相。
按照华为消费者业务CEO余承东在今年8月初的说法華为将在IFA 2018展会上全球首发商用7纳米工艺制程的手机芯片。余承东表示这款芯片将“遥遥领先高通845和苹果的芯片”。
目前高通骁龙845、苹果的A11、以及华为麒麟970芯片均采用10纳米工艺制程。
与10纳米工艺芯片相比7纳米工艺芯片封装面积更小、运行速度更快,能效更高
如无意外,华为将在今年10月发布的Mate 20手机上搭载采用7纳米工艺的麒麟980芯片
苹果则会在今年秋季(9月中旬)的新款iPhone上使用A12芯片,同样是7纳米工艺业堺爆料,三款新iPhone中或许只有两款搭载OLED屏幕的iPhone使用A12芯片,廉价版LCD屏幕的iPhone则使用A10 Fusion芯片
目前高通已经宣布新一代旗舰芯片(可能命名为骁龙855)将采用7纳米工艺,已进入制样认证程序这款芯片可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为首款支持5G 功能的移动平台
业界表示,一款芯片从制樣到商业化大概需要半年时间因此搭载高通骁龙855芯片的手机更可能会在明年亮相,首先会应用于三星S10系列上
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