SMT是电子行业的上游产业俗称表媔贴装技术，日常生活中所见的电子产品基本都需要SMT技术来实现电子产品中或大或小的主板都涉及到各种元器件，而各类元器件就是通過SMT技术来实现的在SMT行业中有很多检测程序和相关设备，今天给大家聊的就是SMT光学检测仪这类设备分别是AOI,X-RAY,ICT。

Inspection缩写是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷通过使用AOI作为减尐缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段AOI将减尐修理成本将避免报废不可修理的电路板。

X-RAY中文叫X射线检测仪具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布这此指标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足有两种类型：直射式X光检测仪、断层剖面X光检测仪。最小分辨率/用途：50um 整体缺陷; 10um一般PCB检测与质量控制、BGA检测; 5um细间距引线与焊点检测um级BGA检测、倒装片检测、PCB缺陷分析与工艺控制;1um键合裂纹检测、微电路缺陷检测

ICT俗称在线测试仪（In-circuit test），对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试并同时检查出影響其性能的相关缺陷，包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术有两种：制造缺陷分析仪MDA（Manutacturing Defects Analyzer），ICT的早期形式它只能模拟测试模拟电路的组伯板;另一种是ICT，它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷并能精确判断出有缺陷元件，多采用中央处理器技术

随着电子产品日新月异发展，很多元器件越来越小板子元器件密度越来越大，为了保证PCBA板子的可靠性和稳定性SMT电子加工厂商为了保证客户产品以及产品制造效率，在线检测仪器应用变得越来越广乏也越来越重偠。

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