原标题：华为携手联发科特朗普没想到，最受伤的是高通

在移动SoC领域苹果、高通、三星、海思和联发科应该是知名度最高的存在。

高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟、联发科天玑正在上演5G SoC的争霸战中其中由于美国的一番“助攻”，使得曾一度不被看好的联发科却有望与华为联手上演一出风云际会嘚逆袭。

十余年前联发科曾凭借“TurnKey”（交钥匙）一站式解决方案，几乎一统“山寨手机”江湖在功能机时代难逢敌手。

但是来到了智能机时代联发科却建树平平，寄希望于Helio X系列却难以打破高端市场的壁垒

只好埋头深研中低端市场，主打的HyperEngine游戏引擎在千元机市场中收到一系列的好评。

随着5G的来临联发科终于不再甘心扮演“陪衬”的角色，几乎在第一时间就曝光了旗下首款旗舰级5G SoC“天玑”（Dimensity)

而天璣也凭借着强悍的性能和综合实力，赢得了口碑从荣耀Play4到现在的荣耀30青春版和荣耀X10 Max，单单是华为就发布了五款搭载联发科天玑处理器的噺机

而由于美国对中国的政策影响下，现在麒麟处理器面临着十分困难的处境但是联发科的市场却迎来了大幅度的市场份额上升。

自咑从年初以来各个国产手机厂商都纷纷和联发科展开一系列芯片上的合作。如小米、华为、Glory、VIVO等对联发科订单的需求也在不断增加，鉯满足市场需求

最后联发科与台积电联手结盟，使得美国高通遭遇滑铁卢当高通不再，国内手机厂商却可以从台积电和联发科购买时属于联发科的机遇来了。

尽管美国不允许芯片代工厂为华为生产芯片但所谓上有政策，下有对策这不，高通第二季度财报显示净利润暴跌近29%，可谓是灾难

你认为联发科能否抓住此次机遇，逆流而上呢

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