(1)目的:使孔壁上通过化学反應而沉积一层0.3um-0.5um的
使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀、孔化
(2)原理:络合离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属;
通常是利用甲醛在强堿性环境中所具有的还原性并在Pd作用下面而使Cu2+被还原
上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗→除油→
水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉→水洗→水洗→下板
(1)膨松缸(需机械摇摆、循环过滤)
作用:使孔壁上的胶渣软化并渗入树脂聚合后之交处,以降低其键结的能量;使易于进行树脂的溶蚀
生产每芉尺板需补加NaOH160g。
换槽:处理25-35平米/L时即可更换新缸
三、PTH各药水缸成份及其作用
(2)除胶缸(需空气搅拌、机械搅拌、机械摇摆或循环过滤)
莋用:利用高锰酸钾的强氧化性使板在此碱性槽中
将已被软化的胶渣及其局部的树脂进行氧化反
(3)预中和缸(需机械摇摆)
作用:先對高锰钾进行一次预清洗;
药水成份:1、硫酸,开缸量为1-3%(V/V)最佳值为2%(V/V),生产每千尺板需补加硫酸2L;
2、双氧水开缸量为1-3%(V/V),最佳值为2%(V/V)生产每千尺板需补加双氧水2.5L;
温度:室温;处理时间:1-3min(标准为2min);
(4)中和缸(需机械摇摆和循环过滤)
作用:清洗残留的高锰酸钾;
生产每千尺板需补加N-03A中和剂4L;
生产每千尺板需补加H2SO41.6L;
温度:室温;处理时间:3-5min(标准为4min);
换槽:处理8-10平米/L时即可更换新缸;
(5)整孔(又名除油,需机械摇摆和循环过滤)
作用:清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板
面上的油脂、氧化物及粉尘;
生产每千呎需补加CD-120整孔剂1L;
换槽:生产20-30平米/L或含量高于1g/l时就应更重开新缸
(6)微蚀缸(又名粗化)
作用:清洁、粗化面,确保基材与的结合力;
开缸量为3-5%最佳值为4%,
生产每千尺板需补加双氧水4L;
生产每千尺板需补加H2SO42L;
换槽:离子≥25g/L时重新开缸;
作用:为了不让板带任何杂质污物进叺的钯缸也防止带入
太多的水量,而导致发生意外的局部水解以保护钯缸;
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