先给你说下半导体的基本知识吧然后你再来看看这个。
一个芯片的出现需要设计、优化、生产、验证、修改、生产这个循环几万次就是一个初步的芯片模型，这时候嘟是纯脑力的劳动体现这时候出来的都是硬件描述代码。
然后就是硬件代码的电路化最主要的就是电路优化，很多ic分析都表示了A系列芯片布局优化都是apple手动优化出来的这个耗时绝对不是几天的量级。其中高速芯片硬件描述代码绝对不是软件代码那样单纯甚至在写代碼时还要考虑fab厂里生产时候的要求，因为IMP（离子注入）和ETCH（蚀刻）工艺都是涉及到高能粒子是对wafer有损的工艺，很多时候设计不好就会在這些工艺把关键MOS或者关键line误伤这时候就需要前期设计电路时候避开这些失误。然后就是mask制作和生产工艺开发
接下来就是把mask、工艺流程、原料种类等等资料交给代工厂（TSMC、Samsung）的FAB厂进行芯片样本生产，先生产很少量的测试芯片用于实际测试（有时会和设计一起进行），测試、修改BUG
最后就是确定量产型开始量产，一个空wafer从进fab到出fab、完成eds、最后的back end成为一颗我们见到的芯片

其中设计、修改、验证最少需要1～2姩时间，fab制造最快需要两个月时间其中es芯片也一样要两个月的制造，所以说一个芯片的开始开发到量产完毕投入市场最少最少需要两年所以就是说新一代A系列处理器很有可能在我们用iPhone6时候才开始设计，提案、初期性能需求预估可能更早所以苹果不可能是先决定详细性能再开始设计生产的，只能进行一个性能的预估他们很可能也并不会当时一拍脑子说我要芯片提升比上一代40%再开始设计（那时候所谓的“上一代”说不定还没生产出来），这是不现实的

现在芯片CD（关键尺寸）已经很难发展，主要靠芯片的架构、优化、多核的并行处理技術、核心技术等等而且iPhone芯片也有一个功耗-性能的平衡比。所以说一个芯片的最终品远远不是当初拍脑子能决定的说不定有一个时效性技术开发出来了那就一定要用上，也说不定其中一个关键技术遇到瓶颈远远达不到预期效果这都是有可能的

所以说用互联网思维来考虑這些东西真的很naive。因为半导体行业的高保密性很强而且也是基于苹果商业策略，至于为什么是40%外界很难知道