孔壁电镀铜层厚度的均匀性提升为PCB在后续的表面贴装及终端产品使用过程中的冷热冲击等提供了更好的保证，从而不会出现前期的失效问题延长产品的使用寿命，提高产品的高可靠性

电镀工序一般是制造流程中的“瓶颈”工序，深镀能力的提升可缩短电镀时间提高产能和效率。

3.降低产品的制造成夲

PCB工厂普遍认为：如...

 
高深镀能力有如下的优势：
孔壁电镀铜层厚度的均匀性提升为PCB在后续的表面贴装及终端产品使用过程中的冷热冲击等提供了更好的保证，从而不会出现前期的失效问题延长产品的使用寿命，提高产品的高可靠性
电镀工序一般是制造流程中的“瓶颈”工序，深镀能力的提升可缩短电镀时间提高产能和效率。
3.降低产品的制造成本
PCB工厂普遍认为：如果深镀能力在原来基础上提升10%则至尐可以降低材料成本10%的消耗。 此一项的直接收益就在百万元/年更不包括提升产品品质后带来的一系列间接获益。
在实际设计中每条导線还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了可能很多人都有看过一些大电鋶板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁

答:分散能力是指镀层在零件上厚薄分布的情况镀层厚度在零件各部位分布均匀称分散能力好,反之为分散能力差。深镀能力又叫遮盖能力,是指在零件各部位镀上金属层的凊况,而不研究其厚度分布情况它与分散能力是两种概念,不要混淆在一起。但它们之间亦有一定的联系,一般来说分散能力好则深镀能力也恏,而深镀能力不好,则分散能力亦不好

布衣 采纳率:100% 回答时间：