大陆厂商积极发展IC载板业务

【HKPCA消息】大陆PCB大厂深南电路(Shennan Circuits)已开始小量生产打线IC载板预计将在第三季度开始量产。

近来业界传出深南电路已添置大量设备目标增加至少10倍產能，并预定于第三季全面量产打线IC载板以供货到大陆半导体封装厂

市调大师Nakahara评论指出，方正科技与一家以色列基板制造商AMITEK 合资成立了IC載板企业“ACCESS”该据点已投入发展业务多年，(2013年产值达6,000万美元)两年前ACCESS更扩展业务到二楼，前身为其兄弟公司的QTA业务部门

深南电路过去幾年一直在龙岗工厂生产IC载板，2013年产值达4,000万美元此外，深南电路于无锡设其第二厂房将于明年年初投产。

中国大陆IC载板业务一向被台灣大厂主导例如日月光（ASE），欣兴电子（Unimicron)景硕科技（Kinsus)和南亚电路（Nanya PCB)。中国半导体装置生产速度不断提高所以这班台厂也一直扩充产能。他们更拥有充裕的超现代化生产设备中国IC载板业务将在台湾及大陆产商之间竞争。奥特斯科技(AT&S)决定投放3.5亿欧元（大约4.5亿美元）于重慶发展先进IC载板业务厂房规模十分庞大！

相信很短时间内，中国大陆的IC载板生产将由现时每年7亿美元激增至20亿美元（HKPCA编译）