前一直曝光的关于高通骁龙810温度過高的问题目前更是曝光了几款骁龙处理器的温度对比图。

被曝光的是骁龙801、骁龙810以及骁龙815的温度对比图测试条件均是1080p屏+3GB内存等参数嘚原型机，实验的游戏是《狂野飙车8》在最高画质下，三个处理器运行《狂野飙车8》后的温度表现最优秀的是骁龙815而最差的是810，后者溫度都接近45度了而前者还没超过40度。

对智能手机而言只要处理器骁龍处理器性能排行够强，它的体验就一定更好吗答案自然是否定的啦，君不见去年高通旗舰处理器骁龙810坑了多少手机厂商吗

没办法，誰让高通在这一年“偷了个懒”呢：让骁龙810采用了公版四核Cortex-A57＋四核Cortex-A53而台积电的20nm HPM工艺也无法满足四核Cortex-A57运行时的“热情”，不过热降频才怪

骁龙820为何表现就好了很多？一方面是高通不再套用ARM的公版设计而是基于ARM指令集进行自主架构的研发，最终推出了现有的Kryo架构；另一方媔是和三星合作用14nm FinFET（LPP）工艺对骁龙820进行生产，所以让骁龙以区区四核之芯依旧能在众多八核和十核竞品中占据优势地位。

所以说制程工艺，就是决定手机处理器是否会出现过热降频现象的最最核心的参数！

随着Cortex-A73架构和新一代GPU的出现哪怕是16nm/14nm工艺都禁不起它们的“折腾”了。因此2017年的旗舰级处理器都将引入更新的10nm工艺，从而解决骁龙处理器性能排行与发热和功耗之间的矛盾

比如，骁龙835就与三星10nm FinFET工艺搭配采用高通自主架构Kyro 200，并改用四大四小的八核设计同时将GPU升级到了Adreno 540。

此外有消息称联发科P35也会采用台积电10nm FinFET Plus工艺，而且同样是十核處理器（双核A73＋四核高频A53＋四核低频A53）和X30的差别是P35的GPU换成了Mali-G71MP3。

为了让大家更直观了解2016年亮相或即将亮相处理器与工艺制程之间的关系智趣狗特意制作了一个表格，大家可以加以参考

看到这里，可能又有童鞋会问了：台积电的16nm和三星14nm之间谁更出色不是说英特尔一直领跑半导体工艺吗，为何这次却被三星和台积电超越了

先来看看第一个问题。14nm和16nm属于同代工艺所以理论上它们具备相同的骁龙处理器性能排行，纠结它们之间的强弱关系没有太多意义毕竟在工艺相近时，处理器的骁龙处理器性能排行还是取决于芯片采用的具体Cortex架构、主頻、GPU和软硬件优化

再来看看第二个问题。包括台积电、三星与格罗方德等晶圆厂对自身工艺数字都经过了不同程度的“美化”曾有业內人士透露，台积电的16nm等于英特尔的20nm、10nm等于英特尔的12nm、尚未量产的7nm与英特尔的10nm工艺属于同一个技术世代

没错，英特尔的制程工艺是不含任何“水分”的考虑到英特尔10nm工艺将于2017年量产，他在制程领域的优势仍将继续

怎么样，有了上面的知识垫底相信你对未来一段时期內的手机处理器新品们有了一个直观的认识了吧？总之就是一句话工艺越先进，手机处理器就能塞进更强的GPU并让CPU运行在更高的主频上。明年在10nm工艺的帮衬下，你会看到很多主频接近3.0GHz的手机处理器

唉，看着手机处理器的骁龙处理器性能排行总在不断锐意进取而PC平台嘚处理器却仍在“挤牙膏”，不知道你心里是怎么想的呢