SOP16 FNK604910 简单版10W兼容7.5W无线充芯片方案为什么电路不需晶振啊

应用于礼品无线充订单、蓝牙音響无线充、台灯无线充.

足5W   可过CE, 带FOD、NTC温度保护过流、过压、低压保护

外围简单,20多颗料MCU内置驱动和LM358,MOS包含2对PN管

不含线圈物料成本2塊左右

无需晶振,60多颗料效率80%以上

PCBA材料成本5块多

60多颗料,效率82%以上可升级15W

PCBA材料成本9块左右

10W兼容7.5W可过QI双线圈无线充方案

PCBA物料成本3块多

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