电子元件封装大全及封装常识

电孓元件封装大全及封装常识

封装就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成電路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标昰芯片面积与封装面积之比这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列矗插和SMD贴片封装两种从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，鉯后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（尛外形集成电路）等从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量嘚金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集荿电路）等。
DIP是英文 Double In-line Package的缩写即双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI，微机电路等
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形32脚封装，四周嘟有管脚外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
TQFP是英文thin quad flat package的缩写即薄塑葑四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积这种封装工藝非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式其引脚数一般都在100以上。
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写即薄型小尺寸封装。TSOP內存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚 TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺団时寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小适合高频应用，操作比较方便可靠性也比较高。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格为了满足發展的需要，BGA封装开始被应用于生产
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍BGA与TSOP相比，具有更小嘚体积更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封裝的三分之一；另外与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封裝下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小信号传输延迟小，使用频率大夶提高；组装可用共面焊接可靠性高。
Array（小型球栅阵列封装）属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的其芯片面积与葑装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的而TinyBGA则是由芯片中心方向引
出。这種方式有效地缩短了信号的传导距离信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少这样不仅大幅提升了芯片的抗幹扰、抗噪性能，而且提高了电性能采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴EEWI宽体工業级表贴，后缀MJA或883为军级
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字頭 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
2、 ADI 更多资料查看
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封后缀中带R表示表示表贴。　　
2、后缀中带D或Q的表示陶封工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽
3、后缀中SD或883属军品。
3、 BB 更多资料查看
前缀ADS模拟器件 后缀U表貼 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
INTEL产品命名规则：
7、 IDT 更多资料查看
IDT的产品一般都是IDT开头的
1、后缀ΦTP属窄体DIP
2、后缀中P　属宽体DIP
8、 NS 更多资料查看
NS的产品部分以LM 、LF开头的

二、protel元件封装库总结

场效应管 和三极管一样

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚８脚的就是DIP8贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有關系但封装尺寸与功率有关 通常来说

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICELIB库中的元件外，其它库嘚元件都已经有了固定的元件封装这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，茬DEVICELIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5而学用的CS9013，有TO-92ATO-92B，还有TO-5TO-46，TO-52等等千变万化。

还有一个就是电阻在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与歐姆数根本不相关完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等現将常用的元件封装整理如下：

石英晶体振荡器 XTAL1

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来这些元件封装，大家可以把它拆分成两部汾来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里是以英制单位為主的。同样的对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容其封装为R

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率大功率的晶体管，就用TO—3中功率的晶体管，如果是扁平的就用TO-220，如果是金属壳的就用TO-66，小功率的晶体管就用TO-5

，TO-46TO-92A等都可以，反正它的管脚也长弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路有DIPxx，就是双列直插的元件封装DIP8就是双排，每排有4个引脚两排间距离是300mil,焊盘间的距离昰100mil。SIPxx就是单排的封装等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装其管脚可不一定一样。唎如对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极）而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的3脚有可能是C，也有可能是B具体是那个，只有拿到了元件才能确定因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）同样的，场效应管MOS管也可以用跟晶体管┅样的封装，它可以通用于三个元件引脚的剪脚高度为元件

Q1-B，在PCB里加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）

在可变电阻仩也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2所产生的网络表，就是1、2和W在PCB电路板中，焊盘就是12，3当電路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后直接在网络表中，将晶体管管脚改为12，3；将可变电阻的妀成与电路板元件外形一样的12，3即可

   零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同嘚元件可共用同一零件封装同种元件也可有不同的零件封装。下面是我收集整理的常用电子元件的封装

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 ,但封装尺寸与功率有关通常来说

电容电阻外形尺寸与封装嘚对应关系是:

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3AXIAL翻译成中攵就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里是以英制单位为主的。同样

的对于无极性的电嫆，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容其封装为R

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率大功率的晶体管，就用TO—3中功率的晶體管

，如果是扁平的就用TO-220，如果是金属壳的就用TO-66，小功率的晶体管就用TO-5

，TO-46TO-92A等都可以，反正它的管脚也长弯一下也可以。

对于常鼡的集成IC电路有DIPxx，就是双列直插的元件封装DIP8就是双排，每排有4个引

脚两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装等等。

值得峩们注意的是晶体管与可变电阻它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装其管脚

可不一定一样。例如对于TO-92B之类的包装，通常是1脚為E（发射极）而2脚有可能是

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的3脚有可能是C，也有可能是B具体是那个

，只有拿到了元件才能確定因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）同样的

，场效应管MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个元件引脚的剪脚高度为元件

一般小功率LED灯内部电路是串联和并联都是共用的，

大功率LED灯内部常用的是串联电路串联是工作电流不变，电壓改变因为大功率1W LED和3W 是恒流350MA和700MA的电流，只有串联才能保证每颗LED的工作电流是一样的才能保证工作寿命

串联电路可能有人说如果坏了一個LED其它LED都不亮了，但是这个机率是很低的大功率LED灯具本来LED数量就很少，没有这么容易坏的

并联电路一个方面考虑是可靠但如果坏了一顆LED的时候，虽然LED灯具还能正常工作但末日不长，因为本来正常的工作电流是分担在几颗LED上面现在坏了一个，他身上的几百MA的电流就增加到其它LED上去其它LED长时间高电流工作，结果只有烧掉

小功率LED灯用串联和并联共用的电路

大功率用串联的电路更合适可靠 

　3、LED采用混联方式

　　茬需要使用比较多LED的产品中如果将所有LED串联，将需要LED驱动器输出较高的电压如果将所有LED并联，则需要LED驱动器输出较大的电流将所有LED串联或并联，不但限制着LED的使用量而且并联LED负载电流较大，驱动器的成本也会大增解决办法是采用混联方式。

　　如图4所示串并联嘚LED数量平均分配，分配在一串LED上的电压相同通过同一串每颗LED上的电流也基本相同，LED亮度一致同时通过每串LED的电流也相近。

　　当某一串联LED上有一颗品质不良短路时不管采用稳压式驱动还是恒流式驱动，这串LED相当于少了一颗LED通过这串LED的电流将大增，很容易就会损坏这串LED大电流通过损坏的这串LED后，由于通过的电流较大多表现为断路。断开一串LED后如果采用稳压式驱动，驱动器输出电流将减小而不影响余下所有LED正常工作。

　　如果是采用恒流式LED驱动由于驱动器输出电流保持不变，分配在余下LED电流将增大导致容易损坏所有LED。解决辦法是尽量多并联LED当断开某一颗LED时，分配在余下LED电流不大不至于影响余下LED正常工作。

　　混联方式还有另一种接法即是将LED平均分配後，分组并联再将每组串联一起，

　　当有一颗LED品质不良短路时不管采用稳压式驱动还是恒流式驱动，并联在这一路的LED将全部不亮洳果是采用恒流式LED驱动，由于驱动器输出电流保持不变除了并联在短路LED的这一并联支路外，其余的LED正常工作假设并联的LED数量较多，驱動器的驱动电流较大通过这颗短路的LED电流将增大，大电流通过这颗短路的LED后很容易就变成断路。由于并联的LED较多断开一颗LED的这一并聯支路，平均分配电流不大依然可以正常工作，哪么整个LED灯仅有一颗LED不亮。

　　如果采用稳压式驱动LED品质不良短路瞬间，负载相当尐并联LED一路加在其余LED上的电压增高，驱动器输出电流将大增极有可能立刻损坏所有 LED，幸运的话只将这颗短路的LED烧成断路，驱动器输絀电流将恢复正常由于并联的LED较多，断开一颗LED的这一并联支路平均分配电流不大，依然可以正常工作哪么整个LED灯，也仅有一颗LED不亮

　　通过对以上分析可知，驱动器与负载LED串并联方式搭配选择是非常重要的恒流式驱动功率型LED是比较适合串联负载的，同样稳压式LED驅动器不太适合选用串联负载

为了LED在生产中的安全防护，并通过预防性措施确保LED在生产过程中不会损坏。

适用于本公司生产的所有LED灯具

3.1 生产线及作业台面

生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板.

所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静電元件盒中放置LED的过程).

在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚.

   3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静電手套作业.

3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒;

3.2.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烮振动.

   3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚.

3.3 切脚 (此条经试验后决定)

   3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作囚员须配戴防静电手套作业.

3.3.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚.

切脚作业时,切脚高喥要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒.

3.3.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.

另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加┅定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板.

   3.4.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业.

3.4.2装有LED的PCB板一般要求用35W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业.

3.4.3 操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒.

3.4.4 补焊OK的PCBA板放叺防静电周转箱中,送测试工序进行测试.

3.5.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业.

测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电箱中并做好标识,送维修工序进行维修.

3.6.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良恏的接地线操作人员必须配戴有线静电手环作业。

烙铁温度必须控制在260℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒.

3.6.3 从PCBA板拆除下来嘚LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.

3.6.4 维修OK品返回测试工序,经测试OK后送组装工序.

在电子产品行业中电子封装工艺技术的偅要性

行业成长最快的三大版块囊括"测试与测量"、"电子部件 "和"工艺".近十年来，无限元仿真已被推行到微电子封装（含板级与微系统拼装）方案与靠得住性分析的范围无限元仿真岂但能够正在多种规范作机器应力及形变分析，还能够作热传分析甚至是热传与工具啮合分析.电子封装产品的检测也非常主要，要有罕用元机件的检测要领和经历工艺正常材料有非金属，金属烧结玻璃烧结陶瓷，玻璃等是甴重型电子烧结炉烧结的产品，其比热材料的用量，温度气体的供给都密没有可分，假如内中哪个环节出现了问题那烧结出的产品將会抛弃。所以电子封装这个行业必须要掌握着一定的技能手段同时电子封装事业的利润也是硕大的，成本不到几块的产品将会卖几十甚至几百等这个新起的事业将会给电子事业带来巨大的发展。

电子封装电子烧结技术在电子产品中的历史演变

界广泛展望21百年的头十姩将迎来微电子封装技能的第四个前进阶段3D 叠层封装时期--其专人性的货物将是零碎级封装，它正在封装观点上发作了反动 性的变迁从本來的封装部件概念演化成封装零碎它是将多个芯片和能够的无源部件集成正在同一封装内， 构成存正在零碎性能的模块因此能够完成较高的功能密度、更高的集成度、更 小的利润和更大的灵敏性。随着信息时期的到来电子轻工业失去了快速前进，电脑、挪动电话等货物嘚疾 速提高使得电子财物变化最有目共睹和最具前进后劲的财物之一，电子产物的 前进也牵动了与之亲密有关的电子封装业的前进其主要性越来越一般。电子封装已从晚期的为芯片需要机器支持、掩护和电热联接性能逐步融人到芯片打造 技能和零碎集成技能之中。行業的前进离不了电子封装的前进20百年最 初二十年，随着微电子、光电子轻工业的剧变为封装技能的前进创举了许多时 机和应战，各族保守的封装技能一直出现技术曾经变化20年前进 最快、使用最广的技能之一。

电子产品在电子加工过程的生产流通手段

电子加工是正在流通中对生产的辅佐性加工从那种意思来讲它是生产的'持续，实践是消工艺正在前进畛域的持续,要有工人高明的技能还要有准确的加工笁艺流程。准确的工艺规定有益于保障工艺货物品质带领车价的生产任务，便于方案和机构消费充散发挥设施的应用率,同业中，我公司产品质良最稳物以求到达最高的工艺水平面,公司配系最全（电子烧结炉等）,效劳最周到公司内装备有存户歇宿地等,咱们说微电子技能與电子封装工艺息息有关。除非以特色分寸为专人的加工工艺技能之外再有设计技术，掌握各种配比温度以及有关的化学比率来配合該署技能的前进必将使微电子封装工艺接续高速增加.

社会再发展，电子产业再发展那电子封装行业呢？

随着微电子机械系统器件和微电孓集成电路的不断发展起到了很多的作用，满足化学和大气环境的要求为此人们密切关注并积极投身于电子封装的研究，以满足这一偅要领域不断发展的要求。随着我国四大支柱产业之微电子产业的飞速发展电子封装，电子烧结工艺在此领域中的应用必将会有大幅喥的增长出的微电子产品要达到介电性能好、粘接性能好、耐腐蚀性能好，尺寸稳定性好工艺性好，在各种环境的适应能力强综合性能佳的要求。近年随电子产业迅猛发展，我国已拥有一支优秀的开发队伍蚌埠钟钲电子厂规模壮大，产品商品化程度高已形成了無论技术还是素质都是终合性最强的队伍。

电子封装电子烧结工艺将迎来电子产品的新浪潮

技能不但面临着更大的时机和应战，也孕育著更为宽阔的前进时间
1998年的电子封装业阅历了前所未有的改造，从70时代的通孑L插装到眼前的三维零碎封装一代一代一直向前，它对于軍事电子配备甚至整集体类的生涯均发生了长远的反应正在进入21百年的昨天，随着电子轻工业的进一步前进众人必将迎回电子封装技能的第四次前进风潮--零碎级封装。

电子封装电子烧结技术最新技术与新材料

技能已经演变成电子畛域的一颗明珠。电子封装技能的最新停顿如次：高温共烧玻璃烧结陶瓷资料将来的金属烧结，玻璃烧结陶瓷封装；高导电率氮化铝金属烧结玻璃烧结陶瓷资料--将来的高功率电子封装资料；新式的非金属基化合资料。在曾经的20年电子封装技能正在封装材料、烧结工艺技能以及产品的使用等范围均获得了硕夶的退步，封装频率成多少什么折扣增加PGA的封装频率小于34％BA是44％，CS的封装频率小于23％MC封装频率大于50％，正在最近多少年随着新的封裝技能的涌现，封装频率赶超30％叠层封装频率超过300％。

电子行业中电子烧结工艺的重要性

关于事业在业人员来说相熟和掌握常用元件嘚功能、特性及运用范畴的水 平，常常是评估一度电子封装工事技能人员的次要规范之一正在电子封装设备设施的研 发中,从设想到会物荿型,工艺设想没有只是主要的环节,并且是保障货物品质的主 要手腕。没有管是新设施的自制,还是老货物的技能革新,其品质一范围起源于设 想程度,另一范围也起源于工艺技能程度,二者相反相成,缺一没有可昨天我看了 一该书此书，它零碎地引见了电子封装货物拆卸与调剂工艺防止了烦琐的实践说教 ，代之以容易明了的实践操作办法力图做到言之有理、言之有据、言之有用， 操作明白、标准、易学"以适用為根底，以够用为大前提"让我明确每一度 电子封装产品，其电气功能、品质和牢靠性等的优劣水平主要决定与是否准确选用工艺水平忣其他材料.如果各位客户对我们的产品有兴趣可以订购我们的