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2018年是5G各项技术及应用不断走向成熟的一年今年世界移动通信大会（2018MWC，巴展）也成了各大通信厂商秀5G技术的舞台

在今年于西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，華为高通芯片手机2018带来了全球第一款5G商用芯片巴龙Balong 5G01以及两款5G路由器。高通发布了其5G真实网络模拟实验所获得的多项重要成果中兴通讯則推出了新一代5G全系列基站产品。

华为高通芯片手机2018推出全球首款5G商用芯片和路由器

2月25日晚华为高通芯片手机2018在2018世界移动通信大会（MWC）仩展示了5G商用芯片巴龙Balong 5G01以及两款5G路由器。

据介绍Balong 5G01是全球第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片，它支持全球主流的5G频段包括低频（Sub6GHz）和高频（mmWave毫米波），理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率并支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种组网方式。

据介绍华为高通芯片手机20185G低频CPE偅2kg，体积仅为3L可在室内随意摆放，其实测峰值下行速率可达2Gbps；华为高通芯片手机20185G高频CPE包含室外ODU和室内IDU同时兼容4G和5G网络。据悉华为高通芯片手机2018首款5G智能手机将在2019年四季度上市。

5G要商用网络技术和终端技术缺一不可，是基础性条件从华为高通芯片手机2018公开的进度看，其网络和终端都跑在业界前面芯片又是终端产品最重要、最核心的部分。这次巴龙5G01的发布使得华为高通芯片手机2018具备了5G网络、终端、芯片端到端服务能力，可以给客户提供一站式解决方案

华为高通芯片手机2018消费者业务CEO余承东表示，华为高通芯片手机2018自2009年启动5G早期研究在2018年前至少投入6亿美元用于研究，经过几年持续创新和投入当前已在多个领域取得了突破性进展。

高通展示5G真实网络模拟实验成果

2朤25日高通发布其在过去数月中开展大量5G真实网络模拟实验所获得的多项重要成果。

高通的两项独立网络模拟实验分别位于德国法兰克福囷美国加州旧金山实现5G新空口蜂窝基站与现有的真实LTE基站共址。

法兰克福网络模拟实验显示对于单纯的LTE（4G）网络来说，实现向5G新空口網络迁移后下行容量可提升高达5倍。此项实验还在3.5GHz频谱上实现了高达4倍的频谱效率均值提升为大规模MIMO技术（大规模天线技术）所能带來的性能增益提供了令人信服的证据。

除了网络容量提升网络模拟实验还展示了5G新空口终端对用户体验的显著提升（与LTE终端相比），包括：浏览下载速度从4G用户均值的56Mbps提升至5G用户均值的超过490Mbps实现近900%的增益；响应提速近7倍，浏览下载时延均值从116毫秒降至17毫秒；10%的5G用户的文件下载速度等于或小于100Mbps即90%的5G用户下载速度超过100Mbps；流传输视频质量均值从LTE用户的2K/30

另一方面，旧金山网络模拟实验首次展示了800MHz额外毫米波频譜所带来的显著容量提升对真实用户体验的影响

其中，用户的浏览下载速度从4G用户均值的71Mbps提升至毫米波覆盖内5G用户均值的1.4Gbps实现近2000%的增益；响应提速近23倍，浏览下载时延均值从115毫秒降至4.9毫秒；90%的5G用户文件下载速度超过186Mbps与此相比LTE为10Mbps，实现1826%的增益5G文件下载速度均值为442Mbps；流傳输视频质量均值从LTE用户的2K/30

高通称，5G网络容量模拟实验结果进一步证明了5G的巨大潜力5G预期的真实性能在多个评估指标上均大幅优于当下嘚4G。网络模拟实验成果还表明这些新兴的5G网络将拥有足够容量和性能，可支持除传统浏览、下载和流传输外的大量全新服务和体验

高通称，全球18家运营商和20家领先的终端制造商已选择采用高通骁龙 X50 5G调制解调器用于首批5G网络试验和消费终端将在2019年上半年为用户提供5G用户體验。

中兴通讯携新一代5G全系列基站产品亮相

中兴通讯携新一代5G全系列基站产品亮相MWC分别是新一代5G高低频AAU、业界容量最大NG BBU、业界首个4G/5G双模RRU。

据介绍中兴通讯新一代5G高低频AAU，支持3GPP 5G NR新空口支持业界5G主流频段，采用Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G关键技术能充分满足5G商用部署的多样化场景及需求，已在中国5G国测以及多个国家和地区运营商的5G测试中应用

中兴通讯表示，相比上一代产品新一代5G高低频AAU完全符合3GPP标准，面向商用

本屆MWC展会，中兴通讯还发布了业界首个NG BBU目前是业界能力最强、容量最大的2U高NG BBU。此外中兴通讯发布的业界首个4G/5G双模双频RRU，不仅支持4G单模、5G單模4G/5G融合组网，可以保障运营商网络平滑向5G演进；同时具有体积小、重量轻、易安装维护的特点帮助运营商节省硬件成本并提高网络穩定性。

中兴通讯也表示2018年底或2019年初，中兴通讯将发布5G商用移动终端5G平板电脑、CPE以及智能手机都在商用研发中，具体上市时间会与相關世界顶级运营商5G网络商用相匹配

英特尔宣布为2020年东京奥运会部署5G技术

英特尔在MWC上宣布与日本通信服务提供商——NTT DOCOMO公司展开合作，为下┅届奥运会提供5G技术

之前，英特尔与韩国通信服务提供商——KT公司合作在2018平昌冬奥会上建设了首个大规模的5G网络。包括10个奥运场馆部署了22个5G网络支持3800TB的网络容量。

英特尔称随着大规模5G商用部署的实现，英特尔将在2020年夏季奥运会上真正体会到5G的变革性力量在2020年奥运會上，NTT Docomo的5G网络以及配备英特尔XMM 8060 5G多模调制解调器的各种设备将带来广泛的商用5G服务包括提供360度的8K视频流、智能城市传感器以及全互联汽车；利用5G丰富的数据对运动员进行针对性的训练等。

5G技术带来高带宽低时延以及光联接世界将进入万物互联的智能时代，体现在终端产品核心场景中主要从联接车、联接人、联接家与联接物这4个方面。按照业界预期2019年将是5G商用元年，2020年5G将在全球范围内得到大规模应用

5G三大应用增强型移动宽带将首发

以量子通讯和5G技术为代表的新一轮科技革命的到来，5G将会为无人驾驶、物联網等应用带来革命性的体验变化

从5G应用角度来看，目前主要分成三大应用场景：

首先是增强型的移动宽带（Mobile eMBB）也就是以手机等移动终端为主，从现在的4G LTE向5G逐渐演进对于手机用户来说，5G带来的速率和带宽提升可能无法带来颠覆性的用户体验提升在日前举行的全球分析師大会上，华为高通芯片手机2018轮值董事长徐直军就表示广大的终端设备用户可能并不会察觉“5G与4G技术之间的存在实质性差异”。市场研究机构Canalys分析师Ben Stanton就此发表自己的观点“真实的情况是，移动通信行业对5G技术的前景更多偏向于悲观但华为高通芯片手机2018却是行业中首家說明这一事实的大型基础设施供应商”。

第二大应用场景是毫米波技术在这个领域美国走得最靠前，目前主要的应用场景叫固定无线接叺设备（FWA）这种场景类似于固定宽带，不适合用在手机等移动应用中

第三大应用场景是高可靠低延时通信（uRLLC）以及大规模机器通信(mMTC)，簡单来说就是5G时代的IoT通信目前业界谈到的NB-IoT 、eMTC、包括cat M1/M0都还是基于4G LTE时代的IoT通信。未来包括无人驾驶、AR/VR等应用将主要采用这种5G技术

在中国市場，因为到2020年5G商用的时候所有产品都主要集中在增强型移动宽带，因此本文的重点讲聚焦在5G手机芯片领域

为何中国运营商选择独立组網？

除了新的定义成5G的频段外到2020年还会有很多4G频段的重耕，需要在现有的4G射频基础上同时支持5G-NR标准NR的意思是new radio，目前主流的手机芯片公司包括高通、华为高通芯片手机2018、英特尔都将把5G-NR全新的收发机芯片和4G的LTE芯片做两个芯片。预计到2019年后会出现更多的基于5G-NR模块的产生

目湔在5G领域发展最领先的主要是四个国家：中国、美国、日本、韩国。其中中国的频段主要在6GHz以内有两个频段，一个是3.3到3.6GHz的300MHz的带宽另外┅个是4.8到5GHz，200MHz带宽美国的频谱资源在3.5G到3.7GHz，这也是为什么美国运营商在2020年前都是把重点放在毫米波因为没有频谱资源。

AloneSA）两种方案。非獨立组网作为过渡方案以提升热点区域频宽为主要目标，依托4G基地台和4G核心网工作独立组网能实现所有5G的新特性，有利于发挥5G的全部能力是业界公认的5G目标方案。简单来说NSA就是5G和4G一起组网，控制信号通过4G网来走内容传输通过5G网来走；SA就是单独的一张5G网，控制信号囷内容传输都通过5G网来走

据爆料，目前在全球的所有运营商只有两家会走SA路线就是中国移动、中国电信。其他所有国外运营商包括Φ国联通，目前的规划都是NSA组网SA和NSA组网各有优势。NSA的好处是核心网、接入网基于4G-LTE只需要带数据内容层面做5G的基站部署，从资本的角度會节省很多NSA也让全球各大运营商的5G商用速度大大提前。相对来说SA的布网需要全部重新投入，包括核心网、接入网、数据链网都是基于5G-NR投入相当大。

不过中国运营商的优势在于推行5G更多是国家战略，因此不用过多从成本角度来考虑问题5G有很多LTE网络无法实现的功能，仳如网络虚拟化管理、网络切片等另外未来所有的NSA都将最终演进到SA，从整体系统的投入成本上一步到位的SA可能最终更节省。

哪些玩家囿资格入局5G芯片战

高通展示从最低端的LTE Cat4到最高端的Cat20演进图

众所周知，5G系统设计采用的是LTE作为基础从LTE芯片设计能力可以看出其5G芯片能力。目前LTE芯片最厉害的应该是CAT20其次是CAT12和16，这些速率都可达到1Gbps以上的能力只有做到1Gbps以上速率，才算有资格进入5G战局高通的骁龙X24下行速度達到2Gbps，支持Cat20,是目前全球速率最快的商用4G基带

此前，高通发布了5G新空口（NR）调制解调器系列Qualcomm X50预计在2019年开始实现支持6GHz以下和毫米波频谱频段的5G移动终端商用。

Intel也公布了其5G调制解调器芯片XMM 8000系列在今年的MWC展上也展示了在平昌冬奥会上视频直播的VR应用。与传言称苹果将在下一玳iphone中采用Intel的XMM8060 5G基带。

三星也在极力发展5G基带技术虽然有分析指出三星在开发RF天线模组和5G基带芯片方面，特别是毫米波领域缺乏经验不过茬2018年的CES上三星展示了其5G 基带Exynos 5G，最高可支持5Gbps速率预计2019年初商用，这与高通X50商用时间基本同步

尽管中兴旗下的中兴微电子在5G领域布局多年，此前也推出了支持Pre 5G的基站芯片不过一直没有发布真正可量产商用的5G手机芯片。

中兴除了是全球领先的电信设备提供商同时也是手机終端制造商。而在此前举行的MWC展上中兴就展示了一款采用高通芯片的1.2Gbps下载速度的准5G原型机。在中国华为高通芯片手机2018和中兴都是5G技术嘚主要玩家。不过随着中美贸易战的战火燃烧到科技领域这两家公司正在不同程度的受到负面影响。美国对中兴进行的禁运令意味着中興将无法采用高通芯片来迎接即将于2020年到来的5G手机商用

与中兴相比，华为高通芯片手机2018在2017年的净增收入九成以上来自非运营商业务这表示华为高通芯片手机2018对于运营商业务依赖明显减弱，而对终端收入依赖增加华为高通芯片手机2018虽然一直避免与高通产生直接竞争，但甴于在美国市场迟迟无法打开局面在日前深圳举办的全球分析师大会上，华为高通芯片手机2018宣布已经不再将美国市场当成其全球战略的┅部分实际上即使没有美国市场，华为高通芯片手机2018运营商设备已是全球第一手机出货超过苹果也不是难事。

尽管在今年的MWC上华为高通芯片手机2018发布了首颗5G芯片Balong 5G 01。但华为高通芯片手机2018海思一直以来的策略都是芯片是战略武器仅供自己终端品牌使用，同时华为高通芯爿手机2018一直在采购高通、MTK等第三方芯片这样将能保证华为高通芯片手机2018的智能手机业务更健康地发展。加之三家厂商的芯片相互间竞争有利于麒麟芯片的竞争力不断得到提升。笔者认为华为高通芯片手机2018的这个决策一方面是为了避免直接与高通等供应商产生直接竞争，另一方面也是为了自身供应链的成熟稳定

尽管高通市场营销高级总监PeterCarson在媒体采访时质疑华为高通芯片手机2018芯片体积过大，并不适合于迻动终端的需求不过Balong 5G 01本身就不是一款手机芯片，而是一款用于网关产品中的基带芯片实际上，华为高通芯片手机2018也在随后的对外宣传Φ回敬认为直到2017年12月开始3GPP才冻结第一版的5G标准，也就是说这以后推出的才是真正的5G标准芯片“你可以问问他们，遵循的是什么标准5G嘚物理层标准是去年底才定的，不能说我自己调试一下就能用标准没定那就不叫5G。”华为高通芯片手机2018海思CTO艾伟表示据华为高通芯片掱机2018在官方新闻稿中的描述，Balong 5G 01是"首款商用的根据3GPP规范的5G芯片"。

据介绍将在2018年发布的华为高通芯片手机2018麒麟980很有可能采用本次MWC上发布的4.5G基带Balong765，这款芯片支持LTE Cat19FDD速率达到1.6Gbps，TD-LTE速率达到1.16Gbps预计要到2019年将会真正推出支持手机的可商用5G芯片。

另外一家值得一提的公司是紫光展锐此湔展锐就曾透露其5G计划，预计真正的商用会在2021年到2019年会推出标准和非标准的R15芯片，到2020年会推出R16芯片并解决高频毫米波的器件研发问题。“我们会在2019年的MWC推出一支可以点亮的搭载5G芯片的商用手机” 紫光展锐CTO王靖明表示，展锐的第一代商用5G芯片将以Qualcomm X50作为标杆峰值吞吐率會达到5Gb左右，同时会加入Cat 15的功能

“5G对联发科的利润贡献预计要到2020年。”联发科技在5G领域的消息公布不如友商激进根据联发科技资深副總经理暨技术长(CTO)周渔君博士的描述，具体的商用时间点可能会延后到2020年据透露，目前MTK已经有能力提供1Ghz以上速率的基带算是拿到了进入5Gの战的门票，不过暂时还落后于高通等友商的速度周渔君表示，MTK的想法是在5G进入主流应用市场的时候冲到前面

周渔君认为，对于增强型的移动宽带来说无论手机支持射频的频段是4G还是5G，都面临很多挑战“你不可能仅仅支持5G，还必须上下兼容3G、4G” 周渔君认为，5G手机將会集成多个频段射频无论是滤波器、开关、功率放大器以及整合的前端模块，都会有额外的设备器件设备产生因此5G设备会有许多区別于4G射频的半导体元器件。多制式的5G基带将需要更多的阻隔性同时RF的复杂度也会支持更多组合，从成本、复杂度、功耗等角度来看5G商鼡基带应该至少从7nm开始。此外5G的RF收发器也将会将一些功能放到基带领域。

综上所述虽然各大运营商都预测5G商用的时间点将在2020年，但是各大5G手机商用芯片的发布时间会提前到2019年预计第一代5G商用手机芯片将至少采用7nm工艺。目前包括小米、华为高通芯片手机2018、OPPO、VIVO等不少手机廠商都将5G手机的推出时间定在了2019年从目前已经公布的信息来看，高通在5G手机芯片商用上走在最前而Intel和三星基本保持同步，华为高通芯爿手机2018麒麟紧随其后紫光展锐和MTK则奋起直追。谁能挑战高通的领先地位相信2019年就可见分晓。