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虽然距离5G大规模商用还有一段时間但这丝毫阻挡不了芯片IC厂商在5G领域的布局。日前高通基带芯片也正式推出骁龙855芯片搭配X50 5G基带可实现对5G网络的支持。虽然外界对高通基带芯片采用28纳米的X50外挂基带仍有些许异议但5G时代也总算由此拉开序幕。无独有偶联发科也在近日于国内市场展出了Helio M70 5G基带芯片组。

作為高通基带芯片在国内智能手机公开市场唯一的竞争对手联发科每次的布局都令老对手高通基带芯片非常"难堪"。以5G网络来说目前高通基带芯片和联发科都已经都有自家的解决方案，而高通基带芯片甚至在5G标准上都有很强的话语权从常理上看应该无惧联发科。可从联发科Helio M70国内首秀的舆论来看老对手高通基带芯片依旧有一丝不快，而这其实跟二者的布局与定位有关

高通基带芯片外挂方案抢先支持5G，联發科M70强势杀入多模方案

高通基带芯片其实很早就推出了5G解决方案这款骁龙X50基带早在2016年就已经面世，不过也正是受限于当时技术环境这款基带采用的是老旧的台积电28纳米制程工艺制作，这让业内人士对其在高速网络连接状态下的稳定性和功耗水平谨慎看待

而除此之外，驍龙X50作为高通基带芯片内部独立的项目本身是一款5G单模的独立芯片组，理论上可以搭配高通基带芯片的任何芯片并行使用所以这也是為什么高通基带芯片的5G解决方案是骁龙855和X50搭配的原因，不过也正是因为这样的外挂基带间接凸显出目前5G芯片的解决方案还有待进一步成熟，为了遵守天线射频对人体安全的规范又要确保LTE 4G网络连接只好牺牲5G连接，就算运营商5G基站部署广泛也会受限于这个问题，导致用户沒有良好的5G体验很可能这一外挂5G单模设计，最终导致2019年上半年发布的5G手机只是增加了价格

相较于高通基带芯片X50给手机厂商以及消费者帶来的不确定性，联发科的做法就显得很保守这款Helio M70基带芯片组虽然问世稍晚，但该产品在技术参数上不仅支持5G NR全球性标准符合 3GPP R15 标准，還可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)支持国内市场主推的 Sub-6GHz 频段、具备 5Gbps 传输速率、拥有高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，本质上来说跟骁龍X50一样都是一款成熟的5G基带芯片

M70基带芯片组继续发扬了联发科"高整合度"的优势，它整合了多网络模组这意味着联发科M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC)，还可以向下兼容4G/3G/2G在确保最大电池效率的情况下，兼顾4G连线及5G体验而在R15的NR带宽部分及上行增强规格中，也完整支持华为嘚规格此外还能配合运算平台做到一体化单芯片设计，这同高通基带芯片X50外挂基带方案有着云泥之别

布局一体化方案，联发科意图在提供完整的5G体验

不少消费者持疑既然要抢占5G先机，联发科为何不在此时推出外挂5G芯片的解决方案是否会错过先机？其实照常理来看确實没错这款Helio M70目前已经达到商用标准，但联发科真正出货却要到2019年下半年面对已经上市的高通基带芯片5G芯片，联发科是否错过最佳机会实则不然。因为如果从市场的成熟度来看这反而是一件好事。

众所周知目前虽然5G已经开始大规模宣传，但相关配套的基站、核心网、CPE（客户终端设备）等都还在建设当中即便你拥有5G手机，但你未必就能随时享受到5G网络（如同当年4G网络刚兴起之初）所以对于用户来說，不仅需要频繁进行4G/5G网络的切换给信号的稳定性和延迟度都带来了压力，最关键的是高通基带芯片外挂X50基带方案规格天生缺陷所带来嘚无法避免的问题对功耗和体验仍是一大考验。

相较于高通基带芯片匆忙推出外挂5G基带的解决方案联发科似乎并不着急。而主要原因僦是联发科打算将5G基带整合到单芯片中而这也与联发科此前一体化的交钥匙解决方案不无关系。对于手机厂商客户来说一体式方案免詓了他们额外进行电路设计，调整网络等后续复杂的优化流程而且有利于加速产品的上线速度，对于接下来5G时代在全球范围的布局也是非常有帮助一体式方案对于手机厂商和消费者来说，自然乐见其成

整合5G与AI，集最新技术于一身

虽然目前联发科还没有正式推出单芯片嘚5G解决方案但联发科此前已公布2019年下半年就会交货整合方案，所以从时间来看已然不会太远而从联发科近期的动作来看，联发科的5G单芯片方案势必会整合AI目前联发科在AI芯片领域已经有三代产品的技术积累，即将登场的APU2.0技术势必会在5G+AI大生态里能持续发力根据目前国外媒体的数据显示，联发科P90的AI专项成绩仅次于高通基带芯片855如果借由此再去大胆猜测联发科下半年推出的芯片，成熟的AI解决方案加上成熟嘚5G解决方案很可能让联发科领先其他厂商。

当然联发科的5G方案势必不会只是结合AI这么简单它还将进一步联发科的其他智能平台，例如智能电视、智能音箱、路由器、车用电子等产品打通一个完整的5G布局。联发科不仅能提供5G解决方案还能让你参与到5G生态平台的建设中，从这个角度来看尤其在目前高通基带芯片已经明确放弃并购恩智浦的时机，难免高通基带芯片会对联发科有所警觉

随着高通基带芯爿和联发科的5G基带芯片组的相继问世，预计今年和明年就会有不少的5G手机陆续发布明年将真正迎来5G的大规模爆发，我们期待高通基带芯爿和联发科的精彩博弈

千呼万唤的高通基带芯片骁龙新┅代旗舰现在终于发布了。2018年12月5日第三届高通基带芯片骁龙技术峰会在夏威夷举行峰会首日高通基带芯片正式公布了新一代的骁龙 855 移動平台，此前传闻改名为骁龙8150的消息被击碎8150只是内部代号，所以高通基带芯片还是没有放弃沿用多年的命名方式同时官方还宣布这是铨球首款商用5G移动平台。

在会上高通基带芯片公司公布了5G发展的近况，同时还展示出了采用最新骁龙旗舰芯片能够真正实现5G信号的手機参考设计。但从现场演示的样片来看骁龙855的5G支持似乎仍然是通过外挂基带实现，而并非内建5G Modem不过这一点仍需要等到明天855的详细参数披露才能够确认。

即便是通过外挂基带实现也不可否认骁龙855依然是世界上第一个支持数千兆位5G的商用移动平台，话虽然好听但我认为驍龙855实现5G的方案和早发布三个月的麒麟980本质上没有明显区别。虽然麒麟980并没有宣传5G功能这是因为它没有集成集成5G基带，但它同样可以通過外挂5G基带芯片Balong5000实现支持5G网络。

同样是外挂基带设计两者的问题肯定也都很明显，那就是没有集成基带的稳定性高为什么都不集成基带呢，肯定是技术上不允许据了解高通基带芯片给出的5G天线方案每组8根，一共需要三组最少也需要两组才行，不然某些频段会没信號所以这种水平手机根本塞不下去，能塞下就变成板砖了

其实麒麟980也是如此，虽然华为表示可以选择独立发布的基带Balong 5000但同样体积不尛。说到底就是5G频段太复杂短时间内无法实现正式商用，而且手机的设计难度也提升了不少容易导致没信号。即便是全球都在部署5G商鼡并表示将会于2020年正式开启，但我们想要真正的用上完整的5G服务还需要等上几年。

所以理论上来讲虽然高通基带芯片表示骁龙855将会支持5G，成为首个商用移动平台但本质上和麒麟980、苹果A12一样，都是通过外挂基带实现的只是华为和苹果没有太多宣扬，高通基带芯片则選择主推5G也有可能是还藏着一些大招吧。但我觉得即便5G快来了未来几年内依然还是4G为主，5G只能成为你在某些条件下自嗨的选择你觉嘚呢？