骁龙675联发科处理器和骁龙联发科P70处理器对比谁的性能表现更好?

1发力中端市场联发科"组合拳"出擊

      《新机谍中谍》——栏目中“谍中谍”寓意“谍报中的谍报”,在新机发布之前让我们用专业的眼光、风趣幽默的文字,告诉你新机諜报中的那些真真假假提前为你揭秘即将发布的重磅新机当中可能存在的那些新科技。


发力中端市场联发科"组合拳"出击


网传的联发科Helio P70跑分超过15万分(图片来自微博)

2造型混搭,P70首发新机竟然长这样

造型混搭P70首发新机竟然长这样

       从网上泄露出来的渲染图和网友爆料可以看出,欧乐风的新机Ulefone T2 Pro外观结合了的“刘海”、的锁屏以及类似于2的“下巴”造型独特,采用了19:9比例"异形全面屏",分辨率为像素与此同时,Ulefone T2 Pro极有可能采用高亮金属中框以及玻璃机身搭载后置双摄镜头。这样的外观对于元的来说还算不错

       不过从目前已知的信息来看,这款手机的外观还是非常出众的集全面屏的冲击力和玻璃机身的手感美感于一身。细心的朋友可以发现渲染图中的Ulefone T2 Pro并没有保留3.5mm耳机孔,如果属实用户在选购Ulefone T2 Pro时需要准备蓝牙耳机或转接口。

3"逆袭"不仅仅是硬件"堆料"那么简单

"逆袭"不仅仅是硬件"堆料"那么简单

       众所周知在當下的智能市场,面对苹果、三星、高通和海思麒麟的竞争主要面向中低端市场的联发科处理器无论在性能还是智慧化程度方面都很难與这些强大的竞争对手匹敌。而“联发科要逆袭”的说法也不是第一次出现了

       然而这种“三丛集”的核心结构在实际运行时由于调度问題,很多时候还是存在联发科为人所诟病的“一核有难九核围观”问题。其采用的PowerVR 7XTP GPU仅有4个核心显示能力与苹果、高通、三星生产的GPU相差甚远。最终仍然没有成功逆袭

       在此之前,联发科Helio X30在高配版和上首发借助魅族强大的市场影响力,迅速为人所知然而此次联发科Helio P70一旦选择知名度相对较低的欧乐风作为首发厂商,起步时的市场推力难免过小

       仅仅就跑分来看,联发科Helio P70的跑分是上一代P30处理器跑分(69474分)嘚两倍还多甚至可以超过上一代的旗舰处理器Helio X30。这样看下一代的联发科Helio X系列处理器也可能照上一代有大幅度的提升由此可见,联发科應该正在酝酿配置更强、智慧化程度更高的Helio X系列处理器

4写在最后:综合使用体验最重要

写在最后:综合使用体验最重要

       与苹果、三星、高通和海思麒麟相比,联发科处理器由于成本、市场定位和制作工艺方面的原因一直为人所诟病而作为一个深耕市场许久的国产处理器品牌,用户是发自内心希望联发科处理器“逆袭”的那么,在全面屏、双摄和AI在手机上纷纷成为标配手机硬件配置水涨船高的2018年,联發科的这一套“组合拳”发力能有多猛还是一个未知数。

       我们确定的是处理器影响手机使用体验的方方面面。从通讯到拍照,到充電再到智慧化程度和安全性都离不开处理器的支持。如果手机厂商能够针对性加强联发科Helio P70处理器与手机和硬件和系统的融合度用户的使用体验并不见得会差。

       从目前曝光的信息来看除了硬件配置“堆料”之外,联发科Helio P70处理器对智慧化的重视程度还是很高的我个人认為,如果这款处理器在硬件过关的同时可以做到与手机硬件和系统的有效配合能够提供出色的智慧生活体验,还是很值得考虑的至于聯发科Helio P70联发科处理器和骁龙Ulefone T2 Pro的实际体验究竟如何,还请关注后续我们关于MWC 2018的报道

《新机谍中谍》近期回顾:

}

高通骁龙660处理器凭借优异的性能嘚到了很多厂商的青睐不少搭载骁龙660处理器的机型售价甚至在3000元以上,进入2018年这款处理器仍然是市场上的热门之选不过高通并没有停丅下一代处理器的研发,骁龙670规格曝光如无意外,将会比660有着更出色的表现

下一代的骁龙670将会采用10nm工艺制程,八核心架构其中两颗性能核心是Kryo 300系列的Gold核心(Cortex-A75),最高主频2.6GHz;六颗核能效核心是Kryo 300系列的Silver核心(Cortex-A55)最高主频1.7GHz,这样的大小核心架构也能保障性能与功耗的平衡

同时,每个丛集拥有32KB L1缓存128KB L2缓存,以及1024Kb L3缓存以此来看,骁龙670性能定然会强于骁龙660不过比之骁龙845肯定是不及,对于2018年发布的中端机型來说无疑是最佳之选

另外,图形性能方面骁龙670搭载了Adreno 615可在430MHz、650MHz以及700MHz+之间进行调频,性能也会有一定的提升在内存的支持方面,最高支歭UFS2.1向下兼容eMMC 5.1。

综合来看骁龙670确实是一款很全面的中端处理器,2018年面向的主要目标仍然是OV的中端机型性能应该会强于骁龙820,但会弱于驍龙83518年中端机市场,有了骁龙670对于联发科HelioP40和P70来说,结局未必是好

本文由百家号作者上传并发布,百家号仅提供信息发布平台文章僅代表作者个人观点,不代表百度立场未经作者许可,不得转载

}

我要回帖

更多关于 联发科处理器和骁龙 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信