元件贴片和直插元件与贴片元件的焊接的代号有何统一的区别,只看代号能否区别出是直插元件与贴片元件的焊接或贴片?

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当然是先贴片了板子还没有贴爿呢,你怎么波峰那波峰焊什么东西?贴片波峰焊完了再插直插元件与贴片元件的焊接元件,然后上锡锅或手工补焊插件。

但有一點板子底层不能有贴片,如果有只好手工补贴了。

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一些芯片譬如同样是TL494,是不是┅定有TL494的直插元件与贴片元件的焊接和贴片呢... 一些芯片,譬如同样是TL494是不是一定有TL494的直插元件与贴片元件的焊接和贴片呢?

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封装和电气性能是密切相关的。很多元器件是只能做成直插元件与贴片元件的焊接或贴片形式的

比如很多低压低阻的MOSFET,只有做成贴片的才能将其低阻特性发挥出来所以没有对应的直插元件与貼片元件的焊接封装。再比如耐压较高的MOSFET因为考虑到爬电距离和便于装配,也没有对应的贴片封装

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上官网查詢一般有显示几种封装,现在基本上都是贴片形式较多也有一些芯片可以买裸片自己封装

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