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华为麒麟芯片是华为生产的吗？
华为麒麟芯片是华为生产的吗？
温燕杰　　
　　[]华为麒麟芯片是华为设计，然后给台积电等有半导体代生产，[|]。麒麟芯片是华为自行研制的一款处理器，不过只是华为设计，华为自身并不具备生产条件。生产芯片的时候，需要给台积电等半导体代工厂下订单，让他们代为生产。芯片（cpu）相当于电子产品的大脑，控制所有的软件硬件等合理正常运行，特别特别重要，为什么华为不自己生产呢？其实并不是华为不想自己生产，觉得主要是：一是成本太高，二是制造门槛也很高。芯片生产不仅是一个高技术门槛行业，更是一个高投入行业，不是说这个东西一下子就研发出来了，可能需要七八年甚至上十年的技术积累才能实现，而各个环节投入都是天文数字。所以经过几十年的发展，芯片制造行业已经形成了完整的产业链，华为要是建造一个厂至少需要几十亿美元的投资。大家也都知道上个世纪国内的，技术落后西方国家太多，特别是顶精尖方面的技术，《》()。而十分不巧，芯片生产就是这样的行业。麒麟芯片主体是海思半导体有限，成立于2004年。海思芯片如今是全球五大芯片之一，2017年营收达387亿人民币。要知道这家鼎鼎大名的公司，在1991年还只是华为的一个集成电设计中心。海思的现任掌门人何庭波女士早在1996年就加入了华为。从股权结构上来说，海思半导体为华为全资子公司，也就是说华为对海思百分百控股。其实全球具有自己生产芯片技术和能力的就那么几家，比如AMD，台积电，英特尔等，而手机行业的话，只有三星具有这样技术，这些才是拥有真正芯片设计，电路设计甚至架构设计技术的大佬，而华为的麒麟芯片只是在公模上面机型修改而已。苹果芯片也是这样，苹果本身也不能生产芯片，芯片也需要授权代工厂生产。研发和生产是两码事儿，苹果的SOC是自己研发的，今年的a11甚至基带和GPU的架构都自己来了，但是生产还是交给三星和台积电去做架构还得是arm的，麒麟也是一样，整个SOC是自己设计的，基带是自己的，CPU是自己研发的，npu是寒武纪的，但是生产还是要给专门生产的厂家的，三星的SOC和小米的澎湃都是一样的，随意华为的麒麟虽然不是自己生产但确确实实是自己研发设计的。
　　　　〖预览〗3月24日讯，据《华尔街日报》报道，美国联邦通信委员会（FCC）正在考虑出台一项新规，再一次限制华为和中兴在美国的发展。这项规定将阻止小运营商和乡村偏远地区的移动运营商使用华为和中兴等中国制造商的电子产品，如果运营商使用了这些中国制造商的电子产品，就拿不到联邦补贴。据报道，这项新规定最早有可能在下周一提出，但也可能被推迟或搁置。3月22日，美国总统特朗普签署了总统备忘录正式开打贸易战，对中国实施“301调查”，对从中国进口的商品大规模征收关税。对于华为和中兴来说，从2012年以来，华为和中兴多次被美国政府以“危害国家安全”为由限制和打压。路透社援引知情人士的消息称，美国最大的消费电子零售商百思买决定停止在美国销售华为手机。就在今……【】　　　　〖预览〗伴随着一季度国产手机出货量同比下降27.8%，这片早就进入红海的市场也进入了多事之秋。这边厢，魅族的内讧搞得魅友们人心惶惶；而今天上午，美国商务部对中兴科技的一纸禁令更是像投向国产手机行业的一枚深水bomb，一石激起千层浪。根据美国商务部发布的禁令，未来7年美国公司将被禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，而给出的理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。在中美贸易摩擦升温的档口，这样一起重量级的封杀事件难免让人浮想联翩，其中的真相或许只有当事人才能说得清楚。木已成舟，我们不论谁是谁非，仅仅来看看美国商务部的这纸禁令将会对中兴造成什么样的影响。一个最直接的影响是，原计划今年在美国市场发布的Axon 9手机恐怕不能按……【】　　　　〖预览〗中兴作为国产手机品牌，在美国的份额还是很大的！反而华为却遭到了严重的仅售措施！让华为不得已只能在网上售卖！不得不感叹中美到底怎么了？相比之下，美国的苹果手机在中国卖的是顺风顺水！拥有者一大批数不清的追随者！这么大的国内外反差到底是怎么了？中兴被制裁最主要的还是因为其手机业务，因为手机上的最主要的部位，cpu是来自美国厂商高通的芯片，这将导致中兴造不出来手机！少了强有力的支撑，这对于中兴的打击可是巨大的！而且旗下手机品牌努比亚也会因此或受到牵连！中美贸易摩擦对于且业来说损失是非常巨大的！通过手机仅售，从而阻止中国企业在美的发展！对于特朗普这个精明的商人来说是必打的一张牌！世界霸主的地位必须禁锢住！……【】
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华为麒麟芯片是华为生产的吗？相关消息传华为开发自主设计GPU和闪存芯片
　　北京时间12月20日消息，据科技网站phoneArena报道，华为大多数手机都配置由它自主设计的麒麟芯片。目前有媒体报道称，华为有意开发GPU(图形处理器)和闪存芯片。
　　phoneArena5月份曾刊文称过去3年华为一直在开发麒麟操作系统，目的是减轻对Android的依赖。麒麟操作系统的问题在于缺乏提供有大量应用可供用户下载的应用商店。
　　目前麒麟芯片采用ARM的Mail GPU。华为希望能更好地优化麒麟芯片中的GPU设计，这可能有助于提升华为手机的性能。传言称，华为有意设计闪存芯片，然后与SK Hynix、三星或美光等业界领先厂商合作，制造自主设计的闪存芯片。
　　传言没有提及华为发布麒麟操作系统、自主GPU和闪存芯片的时间表。华为下一款高端智能手机可能是P9&&今年4月份发布的P8的后续机型。P9发布时间不会早于明年3月份，GPU和闪存芯片经过更多测试才会被应用在产品中。尽管已经开发多年，麒麟操作系统尚需进一步优化才能对外发布。同时，华为并未做好完全弃用Android的准备。
责编：黎晓珊
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华为手机芯片是自己的吗？会研发自己的系统吗？
是自己的。华为现在没有自己做系统，但是也是为数不多的能够对谷歌系统底层动到的手机厂商之一。华为手机会不会开放自己的芯片呢,有以下几点考虑：定位论：到底是要做手机厂家还是芯片厂商。芯片是手机的最核心的零部件，支撑整个系统的运行，也是支撑整个系统生态的支柱，包含了企业的核心技术机密。整机厂商如果想做封闭的系统和生态，就不会将芯片开放，比如苹果公司。为了保持其在手机市场的持续竞争力，短期内华为是不会把芯片开放卖给友商的。竞争对手从公司机密来看，对手厂商会选择开放的高通和联发科芯片。保持生态链平衡如果华为公然买芯片，必然会和高通、联发科形成竞争，如此一来，高通和联发科必然会在芯片上制衡华为。结果是华为在目前芯片无法完全自己自足的前提下，会导致华为手机缺货，这就非常得不偿失。有可能打破现有的价格体系，得不偿失。华为手机没必要为了推广芯片，把自己好不容易撕开的高端市场的口子自己给活活地堵死。产能问题总体来说未来手机市场很可能是整机设计+芯片设计+系统生态的整体层面上的竞争。
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华为手机的芯片是自己研发制造的？国内是不是只有华为会造芯片啊 国外三星也会造芯片
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展讯和联发科被你吃了？
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中芯国际是IC制造。华为，展讯都是无晶圆设计。
设计的话，国内还是很多公司能做的，但是制造的话就没几家了。
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麒麟芯片 华为造 但是核心东西需要买。 不是所有华为手机都用麒麟芯片， 麒麟和高通最高级的品种上还有很大差距 距离大概是CAT9 和CAT14的距离
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芯片设计制造不是技术难点，难点是设计的软件，国内这个差很多，软件的差距。
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你看看国家级别的弄了那么多年的龙芯就知道了，这就是差距，要正视
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芯片是个大概念好吧。cardbus芯片理光牛逼，netware芯片broadcom,realtek牛逼
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华为最厉害
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刚入手华为P7，双卡，4核，1300万像素，5S放在家。
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手机平台国内有展讯玛维尔 联芯等 mtk是台湾的
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华为自主设计的ARM芯片究竟怎样？
根据科技部公布的消息，华为海思自主设计的ARM芯片已经流片归来，并且经过多轮调试，不仅已经完成了BIOS和BMC管理软件开发，还成功开发了采用该ARM服务器芯片的双路服务器样机。目前，该ARM服务器芯片已进入试生产阶段。那么华为的ARM服务器芯片能技压群雄么？
华为与某研究所的合作
正如任何技术都是经过时间、金钱、人才积淀出来的，华为的IC设计能力也经过了从合作中学习到独立研发的过程。
在IC设计方面，华为显然算不上宿将，不要说和Intel、IBM、AMD相提并论，即便是同属ARM阵营的苹果和高通也有不小的距离——虽然做的都是ARM芯片，但是购买ARM IP核授权设计SOC和自主设计微结构完全是两个技术难度。
&& & & 打个比方的话，ARM出售的IP核就是一间毛坯房，国内诸如海思、展讯、全志、瑞芯微、新岸线等IC设计公司做的工作是对毛坯房进行装修和出售，在现阶段并不具备凭借自身实力构建一个毛坯房的技术实力，由于工作量仅限于软装，也就无法查出该毛坯房是否留有后门，无法保障安全可控。
而苹果和高通是将ARM出售的毛胚房拆除，并在拆除的过程中学习ARM构建毛坯房的技术，然后重新建造一个毛坯房，再进行软装出售，由于整个房子的结构设计完完全全是自己做到，可以确保没有后门，而且在技术实力过硬的情况下，可以设计出比ARM公版微结构性能更加强劲的产品。
因此，即便是华为海思计过不少SOC，但在微结构设计上，华为海思在2014年前完完全全是一个新丁，这就迫切需要一个优秀的老师引进门。而在IC设计方面，地处北京的某研究所、地处长沙的某大学和地处江南水乡的某研究所堪称国内三大顶尖机构，在高性能CPU方面有着丰富的经验，华为与某研究所的合作也就理所当然了。
在拜访的过程中，大家形成了共识，那就是单线程性能上不去的话，堆核心数量没有意义，设计一个性能强劲的微结构是当务之急。而X86服务器芯片性能强劲，ARM要想打入服务器市场，就必须走低功耗服务器芯片市场，主打低功耗差异化竞争才能夺取一定市场份额。
但在交流中一些研究所的研究员并不看好ARM服务器芯片的市场前景，原因有两点：
一是ARM未必会有多大的低功耗优势。虽然因为X86要兼容过去的8位、16位指令集的历史包袱，在功耗上确实会大一些（某种说法是5%—10%），但Intel在制程工艺和设计能力上的优势足以消弭这点劣势。ARM服务器芯片面对X86低功耗服务器芯片未必会具有多少功耗方面的优势，而且性能上很有可能会处于劣势。
二是软件生态问题。虽然ARM 32已经有比较完善的软件生态，但ARM64位指令和32位指令完全是两回事，两者无法像MIPS64和MIPS32，X86 64和X86 32那样完全兼容。所以部分研究员认为，因为ARM在服务器领域的软件生态建设方面尚需时日，若要建成ARM 64的软件生态需要投入很大时间、精力和财力，因而会存在一个空档期。
过去Intel不做低功耗服务器，仅仅是因为Intel觉得市场相对较小，不太赚钱，所以没做，并非做不了。当ARM要通过做低功耗服务器侵蚀Intel在服务器芯片市场的市场份额时，Intel完全可以利用ARM构建软件生态的空档期推出自己的低功耗服务器芯片，使原本ARM计划以低功耗服务器侵蚀X86市场份额的做法化为泡影。而这两年Intel在低功耗服务器市场发力的确应验了这些研究员的预计，一些原本打算做，或正在做ARM服务器的IC设计公司一看风头不好，直接掉头就跑，不做ARM服务器芯片了。
但即便如此，也许是出于金钱的魔力，该研究所的一个科研团队依旧与华为共同开发了一款多核的芯片。随后，华为也设立了研究所，并从体制内挖出了不少技术人员从事ARM服务器芯片的开发，而已进入试生产的ARM 16核服务器芯片则是华为多年卧薪尝胆的技术结晶。
华为海思的竞争对手有哪些？
就在1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议，成立华芯通半导体技术有限公司，贵州政府出资18.5亿占股55%，高通以技术入股持股45%。华芯通半导体技术有限公司将专注于ARM服务器芯片的开发。
由于中国市场潜力巨大，商机无限。而根据国家相关文件，要到2020年将政府掌握的60台服务器全部实现国产货替代，加上国家对集成电路产业的重视，促使地方政府非常热衷于投资IC设计行业。
其实，地方政府并非一定要选择高通。对贵州省政府而言，并非没有其他替代选择，比如可以和国防科大合作，或者和华为合作，哪怕是和龙芯和申威合作定制党政军专用服务器也未尝不可。也许是一些官僚和专家脑海中国内技术不如洋技术的观念根深蒂固，也许是为了冲GDP和渲染政绩，于是以非常优惠的条件与高通合资——中国地方政府出资18.5亿只占股55%，而高通仅以ARM服务器芯片方面的技术就占股45%。
而华芯通目前处于草创阶段，技术底蕴几乎为零，技术团队也草台板子，还在四处挖人的进程中。华芯通的第一款产品很有可能是高通24核服务器芯片的马甲，正如宏芯的第一款芯片CP1是IBM Power8的马甲。
相对于还处于草创阶段的华芯通，华为海思可谓兵强马壮——海思有员工8000余人，而且可以获得华为的输血。而华芯通在技术底蕴上一穷二白，只能指望高通技术转让。
因此，现阶段华芯通根本不具备和华为竞争的实力——华为海思不是与华芯通较量，而是在与高通斗法。如果说在手机ARM芯片上，因为华为海思麒麟芯片自产自销的原因，华为和高通的芯片并没能展开直接竞争，那么两者在服务器芯片上将来也许会展开激烈的竞争。
此外，飞腾和AMD都是非常具有潜力的竞争对手。近年来，AMD也开始着手研发ARM服务器芯片，虽然A1100采用了ARM Cortex A57，但万一AMD将工作重心放在ARM服务器芯片的开发上，其丰富的IC设计经验将其产品非常富有竞争力，会成为华为、高通等ARM阵营IC设计公司的头号竞争对手。
市场如何？
由于无论是高通，还是华为海思设计的ARM服务器芯片的单线程性能相对于Intel来说并不强，即便不存在软件生态的问题，也不可能凭借性能从Intel手中夺取市场份额。除国防科大的“火星”之外，目前的ARM芯片还只能用于低功耗服务器领域，例如存储服务器领域。
就产品性能而言，华为海思设计的ARM服务器芯片的微结构，即便因技术底子相对较薄弱，也因为有ARM公版微结作参考，所以性能未必会比ARM Cortex A57差多少，而高通的ARM服务器芯片的微结构性能其实也可以用骁龙820的Kryo做参照，也许并不会比ARM Cortex A72强太多。即便没有官方公布的准确数据，铁流推测，两款服务器芯片的单线程性能差距其实并不大。
从Intel的成功经验来看，最初X86芯片的性能并不强，相对于Power、Alpha、MIPS、SPARC反而是最弱的，但是因为商业化做得好反而最终逆袭。具体到服务器方面，Intel的商业策略相对开放，并拉起了IBM、戴尔、惠普、曙光、浪潮、联想等一批合作伙伴，把产业联盟搭建了起来，而且X86服务器软件和硬件是可以独立的，卖的也更便宜。而像IBM和SUN/甲骨文的Power、SPARC服务器则是软件、硬件一体化的，利润更高，价格也更贵，对用户而言成本就很高了，进而市场不断萎缩，陷入恶性循环。
因此，华为若要在ARM服务器市场拔得头筹，就必须有明智的商业策略和相对低廉的价格。相比较之下，10%—15%的性能差距反而并不会对市场份额占有率产生多大负面影响。而针对ARM服务器市场来说，现阶段还是需要依靠政策保护才能生存的，而在这方面，相对于高通、AMD来说，华为在和中国政府、国企等体制内单位有着更为良好的关系，特别是华为还可以采用自产自销的方式扶持海思的ARM服务器芯片，而这是高通很难做到的。因此，华为完全可以依靠垂直整合的优势，和政府、国企更好的关系，以及在产品商品化、市场化方面的优势，挤压对手的市场份额，稳步提升自己在ARM阵营的市场份额和地位。
当然，也不排除华为的ARM服务器芯片成为ARM进军服务器芯片市场惨败而归的牺牲品，只能自产自销或政策保护过日子。但事在人为，若不放手一搏，安知成败与否。
原文链接：http://www.leiphone.com/news/lwQb9SYSw8nHgd.html& &
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