t3d901n4148是什么二极管管
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时间：2018-05-25 14:09
作者：Nina&br&链接：&a href=&https://zhuanlan.zhihu.com/p/& class=&internal&&&span class=&invisible&&https://&/span&&span class=&visible&&zhuanlan.zhihu.com/p/25&/span&&span class=&invisible&&288609&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&br&来源：知乎&br&著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。&br&&br&&p&在过去的五十年内，半导体技术基本上按照摩尔定律发展，但如何让用户在应用层能够充分发挥海量晶体管的计算能力，这对半导体集成电路的计算结构设计提出了更大的挑战。随着机器学习和智能技术的不断发展，基于深度学习神经网络的智能计算对计算效率提出了更大的需求。&/p&&p&今天，摩尔精英团队有幸邀请到复旦大学王伶俐教授来摩尔直播做客，与大家一起直播探讨智能时代的计算结构。&/p&&p&【分享主题】智能时代的计算结构探讨&/p&&p&【分享时间】日20:00（北京时间）&/p&&p&【分享平台】摩尔直播APP&/p&&p&【分享大纲】&/p&&p&&b&1.
引言：&/b&&b&超算划算吗？&/b&&/p&&p&&b&2.
&/b&&b&已有的芯片结构比较：&/b&&b&CPU/DSP/GPU/FPGA&/b&&/p&&p&&b&3.
&/b&&b&智能芯片的计算结构探讨&/b&&/p&&p&1)
国内外现状&/p&&p&2)
CNN高效能结构&/p&&p&3)
DPM目标检测的高效能结构&/p&&p&4)
面向图像识别的CGRA结构&/p&&p&&b&4.
Q&A&/b&&/p&&p&【嘉宾简介】&/p&&p&
王伶俐，复旦大学教授，博士生导师，上海市浦江人才，IEEE Council on Electronic Design Automation (CEDA) Shanghai Chapter主席。1998年4月去英国攻读博士，2001年2月开始在Altera公司（现被Intel收购）欧洲研发中心从事FPGA研发。2005年4月人才引进到复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室工作至今。主要从事高效能芯片结构及其嵌入式系统的教学、研究和应用加速。共发表学术论文100余篇，其中被SCI/EI检索80余篇。2014年至今担任International Conference on Field
Programmable Technology国际会议指导委员会成员。
&br&&/p&&p&【如何观看】&/p&&p&1、扫描下方二维码，关注公众号；&/p&&p&2、点击首条消息，报名活动；&/p&&p&3、下载APP，使用已报名手机号登录；&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-4e5a04c2d577b257c0dd0d5f4af541d9_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&1334& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-4e5a04c2d577b257c0dd0d5f4af541d9_r.jpg&&&/figure&&p&感谢大家长期以来对摩尔精英和摩尔直播的支持，2017年，我们将继续邀请重量级名企高管、名校学者、技术大咖为大家带来思想的碰撞。&/p&&p&为了能让大家更好的交流，我们建立了摩尔直播学习群，希望大家能在2017年结交更多志同道合的朋友。&/p&&p&摩尔直播学习群，群主微信号：moore-nina&/p&&p&（加群主，注明：姓名+单位+职业）&/p&
作者：Nina 链接： 来源：知乎 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 在过去的五十年内，半导体技术基本上按照摩尔定律发展，但如何让用户在应用层能够充分发挥海量晶体管的计算能力，这对半导体集成…
&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-9c61d93e2a444b39c64b46fbdc5719f3_b.jpg& data-rawwidth=&960& data-rawheight=&731& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&960& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-9c61d93e2a444b39c64b46fbdc5719f3_r.jpg&&&/figure&&p&&strong&据消息人士透露，近日，软银集团董事长兼总裁孙正义，携ARM公司高层低调到访北京，期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容，但不难想象，必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。&/strong&&/p&&p&&strong&在中国官方将半导体视为战略性产业的大背景下，中国近年来在不断加大对半导体产业发展的支持力度，上到中央政府成立的1200亿人民币国家集成电路产业投资基金，下到各级地方政府的半导体产业发展基金。同时，一种更直接的方式就是：通过支持私募基金，在全球发起产业并购。紫光集团旗下基金就是其中最具影响力的私募基金之一。&/strong&&/p&&p&作为半导体产业重镇的中国台湾正面临来自大陆的巨大压力。以IC（集成电路）设计为例，&strong&2016年第二季度，大陆IC设计产值正式超越台湾，成为继美国之后、全球第二大IC设计产业集群。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-8a171eb91e4e70f2a785b795d091269f_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&277& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-8a171eb91e4e70f2a785b795d091269f_r.jpg&&&/figure&在以紫光集团为代表的大陆资本开始大举海外并购的背景下，很多台湾半导体从业公司甚至开始考虑在市值缩水之前，向大陆出售公司。&strong&当然，面临巨大压力的还有岛内最主要的芯片大厂们。&/strong&&/p&&p&上月26日，台湾芯片大厂联发科（MediaTek）召开法人说明会，公布了2016年第四季度的财报。相较于上一季度而言，第四季度联发科营收约为150.8亿人民币，&strong&按季度减少了12.4%，而毛利率也再次跌破了35%，实际为34.5%。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-fd7a852dda9d6b02a2831bc_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&409& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-fd7a852dda9d6b02a2831bc_r.jpg&&&/figure&联发科近5年来的股价走势 &/p&&p&纵观2016财年，虽然联发科在总营收上创下了历史新高，达到约606亿人民币的庞大规模。但对比之下，&strong&全年的毛利率减少7.6%，仅为35.6%，而净利润也创下了4年来的新低，只有52.8亿人民币。&/strong&&/p&&p&从长期来看，联发科的股价呈现出峰谷交替的现象，自 2014 年 7 月 4 日达到最近的 526 元新台币峰值以来，&strong&其走势一路以来就呈整体下跌的势头，近期的价格更是只在220元左右徘徊，虽未跌破200元新台币的关口，却也逼近历史最低水平。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-08eaf6cb4ef07663b3cba_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&419& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-08eaf6cb4ef07663b3cba_r.jpg&&&/figure&针对这一情况，多数评论可能会将之归结于智能手机市场已趋饱和，各主要厂家竭力压低价格，致使以联发科为代表的配套厂商的利润被严重压缩。但从大背景来看，&strong&中国大陆对于半导体行业乃至整个IT产业的重视，正使得全球范围内的科技力量对比出现明显的此消彼长。&/strong&&/p&&p&在半导体行业美国、东亚占据主导优势的格局之下，中国大陆崛起的决心也预示着其他玩家的前景会更不乐观，&strong&而台湾或许就在这场变革中首当其冲。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-aaaaf24cd4af_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&323& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-aaaaf24cd4af_r.jpg&&&/figure&&strong&快速弥补技术短板，中国资本大军压境&/strong&&/p&&p&半导体行业在当今科技领域的重要地位是不言而喻的。目前，人们生活中经常接触到的手机、PC等各种电子设备都得益于半导体技术的进步。它改变着个人的生活方式、思考方式和文明走向，不仅奠定了工业和科技发展的基础，也堪称是信息时代的心脏与灵魂。 &/p&&p&中国作为半导体产品的重要市场，每年消费的半导体产品都超过&strong&1000亿美元，&/strong&&strong&但其中超过90%都为进口，国产率不足一成。&/strong&&/p&&p&而中国政府显然早已意识到芯片产业的重要性。因此，&strong&在国家意志的驱使下，一连串半导体领域的布局戏码开始上演。&/strong&&/p&&p&其中最为重磅的，&strong&当属日成立的国家集成电路产业投资基金，超过千亿人民币规模的基金重点投资集成电路芯片制造业。&/strong&在此之后，&strong&又有紫光集团分别以240亿美金和300亿美金在武汉和南京设立半导体产业基地。&/strong&&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-71efbf7a374b56ecc53d462_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&364& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-71efbf7a374b56ecc53d462_r.jpg&&&/figure&&p&除了本土企业的发力之外，&strong&三星电子也投入300亿美金的巨资，在西安设立工厂生产存储芯片，这被视为国内电子信息行业最大的外商投资项目。&/strong&凡此种种举动都表明中国政府正全力扭转半导体行业落后的局面，而所制定的规划也是在2025年将当前不足10%的芯片国产率提升到70%！&/p&&p&中国大陆在半导体领域如此的急起直追，&strong&是因为代表未来发展趋势的人工智能、云计算、可穿戴设备、物联网等几项技术都毫无例外的需要半导体产业的支持。&/strong&&strong&这块“短板”如果不能被及时补上，那影响的将会是整个科技板块的全线发展与进步。&/strong&&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-5fba7cca62_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&484& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-5fba7cca62_r.jpg&&&/figure&&p&所以，以中芯国际和清华紫光为代表的中国半导体产业除了进行自主的技术开发之外，&strong&很重要的技术获取途径就是大规模的并购，依靠充裕的资金优势实现“弯道超车”。&/strong&&/p&&p&总体来讲，并购业务在国内进行的还算顺利，清华紫光先后将锐迪科和展讯收入囊中，曾经一度高达500倍的市盈率也证明市场对其发展势头的看好。&strong&不过，在走出去的道路上，问题恐怕比想象中要多很多。&/strong&&/p&&p&2015年，由于美国考虑到国家安全问题，清华紫光对世界第三大内存芯片厂商镁光（Micron）科技230亿美元的收购案宣布失败。同样，清华紫光后续26亿美元收购仙童半导体（Fairchild Semiconductor）公司的计划也遭搁浅。2016年年底，也是出于国家安全的考虑，高通470亿美元收购荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）的计划也被美国政府外资投资审议委员会（CFIUS）否决。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-145cfcd5b5e9d9_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&172& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-145cfcd5b5e9d9_r.jpg&&&/figure&&p&在欧洲，日，德国经济部也宣布撤回之前对福建宏芯基金收购德国芯片制造商Aixtron发放的通行证。 &/p&&p&依此情形分析，欧美各国对于中国在半导体领域的收购行为已经表现出十分强烈的警觉性，&strong&这预示着在未来相当长的一段时间内，中国公司的海外收购将变得越来越困难。&/strong&&/p&&p&而作为全球半导体产业中重要的一环，台湾在电子信息产业全球转移的过程中积累了大量优秀的半导体企业。长期以来，台湾企业的发展又严重依赖大陆广阔的市场，双方已经形成了良好的互动关系。&strong&所以，接下来，台湾成为了大陆半导体巨头紧盯的目标也就是顺理成章的事情。&/strong&&/p&&p&&strong&台湾半导体产业面临历史性抉择&/strong&&/p&&p&在传统印象里，台湾的半导体产业一直是领先于中国大陆。这主要是因为在台湾与硅谷之间形成了一种成熟的模式，即台湾人去到硅谷学习、工作，看到台湾的机会之后再回来工作创业，不断为台湾半导体行业培养着人才，&strong&其中代表就是张忠谋一手创建的台积电。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-6ca7ecd0d64e542c4bf613e_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&375& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-6ca7ecd0d64e542c4bf613e_r.jpg&&&/figure&不过，台湾的这种人才流通模式逐渐开始受到大陆的冲击。不论是归国人员技术创业，还是中国科技企业主动设立海外公司，中国与硅谷等技术聚集地间的联系越来越紧密。&strong&随着大陆的迎头赶上，在IC设计领域，大陆的产值实际上已经在2016年第二季度成功超越了台湾。&/strong&&/p&&p&业界对这一变化产生所形成的普遍共识是：中国大陆凭借庞大的市场优势对行业巨头施加压力。&strong&如高通因涉嫌垄断被中国政府处以罚款，并敦促其进行广泛的专利授权。&/strong&&/p&&p&&strong&像小米一类的国内手机厂商也因开放授权而受益颇深，小米的2017年CES首秀就与此不无关系。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-abb1a47acc0c4f4f7e08_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&255& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-abb1a47acc0c4f4f7e08_r.jpg&&&/figure&高通也同样一边在中国市场寻找自身定位和方向，一边赚得盘满钵满。比如，&strong&在&/strong&&strong&贵州成立合资公司华芯通，&/strong&&strong&就将目标对准了服务器芯片研发，这一高通原本并未专注的市场。&/strong&&/p&&p&反观台湾一方，在面对“红色供应链”来势汹汹之时却&strong&表现出了封闭退缩的态度，&/strong&甚至在接受陆资投资、大陆人员进入董事会等事情上也表现出高度敏感的反应。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-b91ff27cb7fc7c57cac0a0e709aa7cb8_b.jpg& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&335& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-b91ff27cb7fc7c57cac0a0e709aa7cb8_r.jpg&&&/figure&&p&究其原因是有两点，一是在于大陆逆势而上，冲断了台湾与硅谷之间的正常的沟通链条，大量人才被吸引到中国大陆；二是因为台湾的资本市场不足，无法为公司内部发展和外部并购提供充足的资金，导致行业竞争优势无法得到提升。 &/p&&p&从长期来看，&strong&台湾的半导体企业是不可能放弃中国大陆这个占全世界四成的庞大市场，而两岸深度合作的趋势也将是必然。&/strong&要做到这一点，台湾企业可能要尝试转变消极应对的策略，主动与大陆相关企业进行沟通，在控制专利权的同时也要打开陆资投资的大门，允诺两岸人才的流动。&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-159cfbb335d_b.jpg& data-rawwidth=&556& data-rawheight=&316& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&556& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-159cfbb335d_r.jpg&&&/figure&张忠谋出席台积电南京晶圆工厂动土仪式 &/p&&p&不过，从日台积电宣布在南京建立12寸晶圆工厂这件事上来看，台企“登陆”的意愿还是十分强烈，只是受限于台湾单方面的政策限制无法做到全力施展拳脚，而这种做法恐怕影响更多的还会是台湾自己。&/p&&p&以即将到来的5G为例，如果台湾不能很好的把握下一个时代的发展趋势，&strong&那么半导体行业内最顶尖人才的流失，有可能会造成整个台湾电子产业的崩塌。&/strong&&/p&&p&毕竟，中国大陆半导体行业走向全球的过程中，其实质的竞争对手仍位于大洋彼岸。台湾自我封闭的做法除了削弱自己的竞争优势，使自己逐渐边缘化之外，并不会对中国大陆实现自己的目标造成多大的影响。&strong&而一旦这种故步自封的状态保持下去，那台湾的未来就很难预测了。&/strong&&/p&
据消息人士透露，近日，软银集团董事长兼总裁孙正义，携ARM公司高层低调到访北京，期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容，但不难想象，必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。在中国官方将半导体视为战略性产业的…
&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-dfd4dbe017fda5057d66f_b.jpg& data-rawwidth=&532& data-rawheight=&339& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&532& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-dfd4dbe017fda5057d66f_r.jpg&&&/figure&&p&
版权声明：本文由半导体行业观察编译自PWC，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
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由于中国庞大的市场容量和世界工厂的定位，中国对全球半导体产业的影响是巨大的。尤其是自2015年以来，中国推动了其半导体产业建设计划，中国半导体的消耗和生产对全球的半导体产业造成了重要的影响，并且其增长形势较之全球半导体有明显的优势。
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在2015年，中国在全球半导体消费市场中所占的份额为58.5%，而其在全球半导体产业的市场也增长到16.2%。而在过去的十年，中国半导体产业的年复合增长率高达18.7%，而半导体的消耗的年复合增长率也有14.3%。而对比明显的是，全球半导体的市场的年复合增长率只有4.0%。
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在如此一个成熟且稳定的市场，中国却在近年来颁布了一系列的推动方针，致力于在中国打造一个完善的半导体产业链。但是似乎一切的进展并没有想象中那么顺利。不过我们要肯定的，中国对全球半导体产业的影响越来越重要了。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-304f10bdfdcaf_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
全球不同地区的半导体消费份额（）
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在2015年，中国半导体消耗的增长率已经连续第五年领先于全球半导体消耗的增长。而全球的半导体在过去的十年已经增长了1090亿美元。
&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-84abf3f199e963e40db1a95d60ce37a6_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国半导体消费的增长趋势（）
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在过去几年，中国半导体的增长率远远高于全球半导体的增长率，这主要得益于两个驱动因素：全球电子设备生产转移到中国和这些应用消耗的半导体相对较高。但很多分析师认为，在未来数年，中国的电子产品生产速度将会减缓。
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而根据Garter的数据预测，到2017年，中国电子设备生产的全球市场占领率将会高达38%。而当中半导体的含量也会增长到35%。而全球的平均含量只增长到25%。而中国全球的半导体消耗份额成长率预计也会超过4%。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-52e64b405bed_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国的IC和OSD市场增长（）
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而在2015年，中国的IC消费市场也成长了3.7，到了1760亿美元，而同期全球IC的市场份额下降了0.9%。因此在2015年，中国的IC消耗量占了全球总量的64%。而中国2015年的IC消耗的增长也超过了60亿美元，而全球的IC消耗则反之减少了20亿美元。
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更重要的是，在过去的十年内，中国的IC消耗增长了1290亿美元，与此同期，全球的IC市场增长也只有830亿美元。
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而在2015年，中国的OSD (optoelectronics-sensors-discretes)消耗也增长了17.1%，达到了峰值的401亿美元。在过去五年，中国OSD的消耗增长率有四次领先于全球。而在过去的十年，中国的OSD消耗增长了300亿美元，而全球的OSD增长仅仅是增加了260亿美元。中国OSD的全球份额在2015年也高达66%。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-9b8e7aedf3e2f8b168f16_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国和全球在半导体应用上面的对比
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根据中国CSIA的数据显示，在2015年，中国半导体主要聚焦在数据处理和通信领域，而在消费、工业、医疗和其他领域，中国半导体的关注程度稍微有些下降。而在汽车、军事和太空方面，更是不及前者。在消费领域，中国半导体领先于全球的现状是最明显的。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-1f1a358aa79a53bc478d55d_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国半导体器件的占有率与全球半导体的对比
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如上图，考量中国半导体2015年的消耗，在存储和特定应用IC方面，份额最大的；次之则是通用logic和通用模拟领域。中国在OSD领域的份额是最高的，占有率超过70%。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-f4a542adc5942fae11b314b61e2a4b20_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国前十大半导体供应商的转变（）
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全球重要的半导体供应商依然主导了中国的半导体市场，在过去的十二年，前十供应商只出现了十二个供应商的名字。而从年这十几年间，有六个公司长期位于中国前十半导体供应商的榜单上，这六家公司分别是：Intel, Samsung, TI, Toshiba, SK Hynix和STMicroelectronics。
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飞思卡尔除了2014年排名11外，其他任何时候都位于前十榜单上，而AMD自从2004年登上榜单以来，直到2014年，则一直位于榜单上面；而美光同样是2004年进入这个榜单，到了2014年则跃居第五的位置，2015年则上升一位到第四。而高通则在2012年以第十位入榜，到2014年，上升到第四，而2015年则下降一位到第五。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-c608dcfbcc1be_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
半导体供应商给中国IC产业的贡献
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在2015年，中国从前十大供应商获取的IC产品同比下降了4%，而中国整体的IC消耗则增长了4%。基于这个原因，中国IC的市场份额下降到48.5%，而在之前的十数年，这个数字都是50%以上的。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-d7f93563fba8ee3cf04fcf_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
年间，半导体供应商给中国市场的贡献
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在2015年，中国从前十供应商获取到的整体半导体产品消耗下降了4%，而中国整体的半导体产品消耗增长则高达6%。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-bd33f4fa7153fea2f7bb753_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国半导体产业的营收和增长
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从中国半导体的相关报告我们可以看出，2015年，中国半导体产业的营收增长持续超过中国半导体消耗和全球半导体市场的增长。也就是在这一年，中国半导体产业增长了15.5%，达到了创纪录的893亿美元。
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在过去的十年，当中有八年中国半导体的增长大于或等于其消耗。而在年这十年间，中国的半导体产业的十年复合增长率也高达18.7%。但其半导体产品的消耗复合增长率只有14.3%，而全球半导体的相应数据只有4%。
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中国在全球半导体中的地位越来越重要。对比全球半导体器件营收、加上晶圆厂和封测产业的价值，中国半导体2015的营收占有率为全球半导体产业的16.2%，较之2014年的13.4%和2013年的12%与2012年的11.6%。有了很明显的增长。
&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-45f79d6c46a9c_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国OSD产业和IC产业的营收和增长
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中国的IC产业（IC设计、IC晶圆制造和IC封测）对中国半导体的贡献是巨大的。在2015年，中国IC的成长率有17.1%，而OSD产业的成长率只有12.8%。而从2010年以来，中国IC的零售的增长超过了一倍，高达170%，而OSD产业的营收增长则只有90%。中国IC产业2015年的营收高达575亿美元，几乎是OSD营收318亿美元的一倍。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-91e930b8e1d5bb0af4747c_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国OSD产业的营收和增长
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中国OSD产业的增长率已经连续五年超过了全球OSD的增长。在2015年，中国OSD产业增长了4.7%，增长到320亿美元，而全球的OSD营收则只成长了3.4%，数字去到了670亿美元。而中国LED营收则成长了12.6%，增长到134亿美元，而分立器件的营收则轻微下降，到达184亿美元。根据中国数据显示，其OSD产出增长了7.3%，而平均销售价格在2015年则下降了0.5%。
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而在中国，自从2010年以来，其OSD产业的已经增长了150亿美元，而同期全球OSD的增长只有134亿美元。
&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-f06aeb434f02ba4359de_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国IC产业的营收和增长（年）
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尽管全球的IC产业下降，但是中国IC在2015年内还是保持增长，增长率高达17.1%，总额去到575亿美元。而全球的IC营收则衰减了1.4%，总额有2871亿美元。而回到2000年，这个数字还是很小的。当时美国的IC产业总值也只有区区20亿美元，而在接下来的多年里，中国IC保持了极高的增长率，且基本都领先于全球IC的增长率，除了2010年（中国IC增长了30%，全球IC增长了33%）。而从2000年到2015年的十五年间，中国IC产业的营收增加了553亿美元，或者说增长了2500%。而全球的IC则只是增加了970亿美元，或者说53%。也就是说，从20000年到现在，中国IC的增长占了全球IC增长的57%。
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中国半导体产业不同领域的营收数据
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在2005年到2015年这十年间，IC设计产业的年复合增长率高达30%，而IC封测产业的增长率则为18%，而IC制造的增长率则为17.6%，OSD领域的复合增长率则是15.6%。也就是说，中国在IC三大重要领域在中国半导体中的市占率从53.4%提升到64.4%。
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在2015年，IC设计和IC制造增长了24.1%，IC封装则增长了8。1%，OSD的增长则仅为4.7%。
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中国半导体不同领域的贡献
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中国IC的制造和消消耗对比（）
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2015年，对于中国半导体来说是一个特别的年份，因为这是自2009年来首次，而1999年来第二次，中国IC的消耗/制造差距小幅下降。而根据预测，在接下来的三年，差距将会进一步缩小。
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中国IC设计产业的营收和增长（年）
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IC产业是中国半导体产业链中成长最快的一个领域，在2015年，中国IC产业的成长率为24%，达到了历史新高的211亿美元，而在这十年间，中国IC产业的年复合增长率为30.1%，而总额也从2005年的15.2亿美元，飙升到2015年的210亿美元。
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根据中国官方的相关报告，中国IC设计产业在2015年增长份额占了其当年半导体产业的38%。而IC设计产业在整个中国半导体产业中所占的份额也由%增长到2015年的24%。而在过去的十数年年，中国IC设计产业的全球份额也从2003年占领全球IC市场的0.4%和全球Fabless的2.5%，上升到2015年的占领全球IC市场的7.5%%和全球Fabless的25%。
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中国IC设计公司的数量（）
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根据中国官方报告显示，中国的IC设计公司从1990年的15家增长到，2014年的681家，而2015年则增长到715家，到了2016年，这个数字则飙升到1300多家，而回到2010年，中国的IC设计公司只是有472家。可以说中国这些年来的IC设计公司暴增与中国本身的税收激励和半导体产业建设热潮密切相关。而2011年开始实施的第十二个五年计划对于IC设计公司的增加起了关键作用。
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而在2015年，中国IC设计前十厂商的的毛利在2015年增长了40.3%，而2014年的增长仅为3.2%。但是前一百名厂商的毛利在2015年只增长了29.6%，较之2013年，下降了1.3%。
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中国IC设计公司的雇员统计
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在2015年，中国IC设计公司的雇员增长只有5.5%，但是IC设计公司的增长也到了5%。这样的话，均分到每个IC设计公司的员工就减少到217。这是自2012年以来的最低水平。当中60%员工工作在中等规模的公司（100到500个雇员的公司）。
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中国的FAB产能和全球产能
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在经历了的相对稳定之后，来到了2015年，中国晶圆产能提升了7%，相当于每个月2500片8英寸晶圆的数据。而其晶圆产能的全球市占率提升到12.7%，而在2016年，中芯、联电、长江存储等的产能扩张之后，产能和市占率也获得了很大的提升。
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而中国已量产晶圆厂的数量则从165增加到169。而在2015年，全球的晶圆厂也从1040下降到1031，但可见的是大尺寸晶圆厂的前景更看好。
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中国与全球的晶圆厂产能对比（2015年）
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从现状看，中国晶圆厂的产能和全球晶圆厂的情况有点不一样，在中国，有39%的产能是由Fab贡献的，而这个参数放大到全球，则为29%；OSD生产占领的份额35%，而放到全球，这个数据则为18%；而在300mm的晶圆厂，中国只有10家，而全球则有118家。
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另外，由于中国在LED和分立器件的Fab上出乎意料的多。因此在未来，中国的将会保持有不少的小尺寸晶圆产能（6英寸或者以下），而其应用的成熟的制程（如0.7μm或者更落后的制程）占有率比较高。
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在一些成熟和中间制程，例如在0.2到0.028μm节点，中国晶圆厂的产能也增长了2%，分别提升到20%和15%。但是中国的28nm或者更先进制程的差能则略微下降，单页保持在5%。
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中国目前和预测的晶圆厂产能与全球产能对比
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中国的FAB（专用和IDM混合）持续在晶圆产能中占有重要地位。
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中国和其他国家在SPA&T上的对比
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半导体封装、装配和测试（合称SPA&T）的产能在2015年有了明显的增长。当中归属于IC的产能超过13%，而归属于OSD的则超过7%。
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在2015年底，中国共有123个投入运营的SPA&T工厂，而这个数据在2014年则是120。需要说明一下，123家SPA&T工厂所占全球SPA&T工厂的份额为22%；而过从生产面积来说，中国SPA&T占全球份额的34%；而中国员工则占领全球SPA&T的25%。
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基于此，我们可以看到，中国SPA&T无论从数量还是制造面积来看，都是位居全球首位。领先于台湾的93家工厂和日本的113家。而中国SPA&T的雇员也是领先于全球的。在2015年，中国雇佣这个领域的员工数量占全球25%，而台湾和马来西亚的相关数据则为19%和18%。
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中国和全球的厂商在SPA&T SATS的份额对比
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在2015年，不同于其他厂商，中国的SPA&T厂商主要聚焦在SATS领域。而从数据上看，中国70%的SPA&T和69%的员工聚焦在SATS领域；而相关的数据在其他国家则分别为59%和54%。而制造面积在2014年只是66%。
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全球前十大的SATS公司中，当中有9家在中国有一个或者多个甚至全部的工厂。
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中国最大的SATS公司JCET在2015年增长了71%，成为全球第四大SATS公司。而在2014年，它只是排第六。而中国第二大的SATS公司则是天水华天，该公司在2015年成长了19%，成长为全球第九大SATS厂商，而在2014年，他们只是排行12；而中国第三大SATS公司则是南通富士通，在2015，他们的全球排名为14。
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中国有63个SATS公司，而有81家工厂，而占领了全球38%的SATS制造面积。
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封装测试依然是中国最大的半导体产业组成。
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中国不同省和地区在2015的半导体制造产能分布
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中国在全国不同省市地区有至少289家晶圆厂和封测厂，而占地面积也高达170平方米。
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为了让这个地图看起来更直观，我们来做一个对比。中国拥有和美国差不多的面积，但是中国人口是美国人口的四倍(1,336 mn/309 mn)。但中国的耕地面积只是美国的83%(1,479/1,780 sq km)，农村人口更是美国的13倍(708/55 mn)。而在2015年底，中国拥有至少289家半导体工厂，同期美国也只有313家。
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华东地区拥有最密集的半导体晶圆、封装和测试分布，全中国60%的相关厂商都在这个地区。具体下来主要上海、苏州和无锡。在2015年，这个地区的IC产值是全国产值的50%。
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从地区上看，过去几年，中国的中部、西南、东北和西北的半导体产业增长迅猛，增长幅度高达500%，其产出也占了中国2015年总产出的23%。
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中国全十大半导体制造公司（年间）
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上图展出了年间中国半导体制造公司的排名变化。可以看出，过去的十几年内，共有23个不同的公司和集团出现在这个榜单上，只有SMIC和Xinchao Group长踞这个榜单，这两个公司在年间一直位于前十榜单之中。
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中国主要的半导体制造公司（包括集团），2015年
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上表是2015年中国前五十位半导体制造商，入围门槛是营收2.81亿美元。这些公司的总营收为399亿美元，占中国2015年半导体制造总营收893亿美元的44.7%，其实这个数据对比2014年是有了轻微的下降。
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在2015年间，这五十间公司覆盖了中国48%的IC制造营收（FAB和IDM），64%的封装测试营收，54%的设计营收，但只有25%的OSD营收。
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中国的半导体产业的集中程度没有国际上的公司那么高，在他们哪里，前十名公司的营收只占全部营收的53%。
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中国半导体公司的大概营收收据
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在过去的十二年，中国最顶尖的半导体公司从26间公司，平均营收3900万美元（2005年），成长到2016年的50家，平均3.38亿美元。这些顶尖公司的总体营收在2015年增长了24%，占当年中国半导体营收的19%。
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而从2005年到现在，只有大唐半导体一家公司是从一开始到现在都位于前十榜单的。
&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-3d7df23a8aa9d59bb01c_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-ef17c5be6aa93d673dd13e_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国主要半导体公司的营收（2015年）
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上表是中国本土半导体公司排名最前的的公司，当中包括了Fabless、制造和销售公司，但并没有包含Fab、封装和测试。2015年的入围门槛增加到7800万美元，比2014年的6300万美元提升了24%。而这些公司在2015年的联合营收同比增长了23.6%，而整个中国半导体产业在这一年也只是增长了15.5%。
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在2015年，这五十家公司的营收占了中国当年半导体营收的19%，而在IC设计方面，所占据的营收为55%，分立器件领域的营收只占14，IDM和Fab的营收更是只有7%。
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版权声明：本文由半导体行业观察编译自PWC，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
由于中国庞大的市场容量和世界工厂的定位，中国对全球半导体产业的影响是巨大的。尤其是自2015年以来，中国推动了其半导体产业建设计划，中国半导体的消耗和生产对全…
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版权声明： 本文由半导体行业观察翻译自semiconductor engineering，如需转载，请与小编联系，谢谢。
&/p&&br&&p&
为了降低晶体管尺寸，提高性能，降低功耗和提供安全，芯片制造商越来越重视软件建模。
&/p&&br&&p&
回溯半导体产业软件建模的演变，可以追溯到上世纪90年代的软硬件联合设计，当时的大型芯片制造商和系统公司采取了这种方案。尤其是随着客户对芯片需求的日益增加，这些日益复杂的SoC就必须内置驱动和嵌入式代码，引致软件的流行。
&/p&&br&&p&
而随着晶体管尺寸的变小，带来了芯片功耗和热量的问题，除了大公司，很多小公司也开始将目光投向了半导体产业的软件建模。
&/p&&br&&p&
有几个因素引致了技术“方程”的转变：
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主流的工艺节点已经集中在65nm以下，这就让漏电电流成为产业关注的首要问题；
越来越多依赖于电池供电的移动设备，让芯片功耗成为关注重点；
很多芯片采用了异构系统设计，让其整体的功耗预算比过往更紧张，而新时代的设备需要频繁的与外界通信，传输数据，这无疑加剧了功耗问题。
&/p&&br&&p&
最初，我们解决问题的方式增加芯片的核心数，但这会引致一个新的问题，那就是对大多数应用来说，究竟多少个核心才是正确的选择？在很多的应用方案里，即使在现在强调多线程和并行计算的大潮流下，两个或者四个核心是最优的选择。
&/p&&br&&p&
从某个方面看，根据硬件内部“交流”方式的不同，可以引致软件的改变。例如可以在一个处理器周期内，通过软件让芯片执行更多的工作。同时它也能有两个核心，有可能多大八个核心。尤其当其中的一些工作能够被解析成不同的操作，这就方案就更有效了。
&/p&&br&&p&
同时软件还能提供更高的弹性和可靠性，在设计周期早期阶段介入，给设计提供帮助，并在产品上市之前清理掉这些代码，而不是通过通过后期添加补丁的方式实现。
&/p&&br&&p&
Cadence的Frank Schirrmeister表示，软件建模的目的是构造软件和硬件互相影响的新模式。例如包含了重组序列，减少缓存的重载。而这会对功耗造成很大的影响。
&/p&&br&&p&
软件建模也会对设计流程产生重要的影响。软件的改善能够影响芯片设计过程中的资源的选择。这包括了存储类型、处理器类型和硬件加速器。这种模型同样能够使得软件和硬件之间的“交流”变得更加高效。
&/p&&br&&p&
而根据eSilicon Mike Gianfagna的观点，当中的关键就是系统级别的软硬件平衡。
&/p&&br&&p&
“功耗将会是大家持续关注的问题，他们在上面做了很多的分析和改变。而在关于软件如何影响硬件上面，也有很多不同的做法和观点，所以说仿真在最近几年才变得越来越重要。”Mike接着说。
&/p&&br&&p&
Mike认为，这将会是非常有用的。
&/p&&br&&p&
相比于过去，现在的“消防演习”将会越来越少，尤其是在大型设计里面，客户的要求越来越复杂，且他们对于系统的需求也很具体，对于晶圆级别的功耗也有很明确的要求。这就推动了复杂的软硬件联合设计的发展。
&/p&&br&&p&&strong&
对系统的重新思考
&/strong&&/p&&br&&p&
在这种软件潮流背后，是一股转向更多系统级设计的趋势，而这种趋势已经在软件和硬件领域持续已久。但在很多例子中，软硬件的并向进步比两者的联合解决更受欢迎。但物联网的出现，推动了新的转变。
&/p&&br&&p&
在物联网中，由于大多数情况下资源都是有限的，同时对这些设备来说，cost down的需求是很重要的。解决这些问题的一个重要方式就是提供系统本身的效率，这样就可以让架构师去设计更低成本的微处理器，转变存储的混合类型。
&/p&&br&&p&
Mentor Graphics的Darrell Teegarden表示，这种转来的不是说有更多更酷、更快的处理器，更重要的是这种方式对行业造成的影响。
&/p&&br&&p&
现在有越来越多的高级别平台，这些平台通常都包括了计算硬件、传感器、执行硬件、控制传感器和执行器的软件，平台的战争也即将点燃。因此你需要对这些有一个大概的了解，为自己寻找最合适的解决方案。
&/p&&br&&p&
Cadence的Schirrmeister也认同这种观点。他认为这种方式对某些应用来说非常有效。但对另一部分的应用，这可能就没那么强大了。假设你关注边缘计算，这就需要一个软件模型，一个营建模型，或者一个软硬件结合的模型。
&/p&&br&&p&
这种软硬件模型的分析和探索已经存在一段时间了，但直到最近才流行起来的。
&/p&&br&&p&
“有很多公司已经打造了应用负载模式，利用其去实现应用处理和通信需求”，Synopsys的Pat Sheridan说。当中包含了相关性、每个任务有不同处理器的处理器周期，还有对不同区域的执行读或写的内存访问等并行任务。
&/p&&br&&p&
这类工具的一个好处就是它能够提高抽象层的级别，这些的话在功能测试的时候就不需要针对软件建模。当中的关键就是能将应用负载需求和resources分离开。你可以将任务映射到resources上，同时你也可以联合不同的CPU和加速器。
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物联网和安防
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工具供应商表示，最初这些工具只是为移动市场准备，现在他们开始将其推广到其他市场，当中包括了汽车、物联网和服务器应用。
&/p&&br&&p&
特别是在物联网领域，由于对安全有很高的需求，所以他们特别关注软件建模。
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现在的软件涵盖了高端到低端。而那些经过验证的高端软件开始逐渐“入侵”简单的设备。 ARM的Bill Neifert说。在物联网领域，这主要是安全驱动的。这些软件能够加强对攻击的防御。
&/p&&br&&p&
安全问题是全球IC设计者关注的问题，它能够影响软件的每个层级。例如在一个通信芯片里，包括整个通信栈、IP、I/O、硬件元器件，还有芯片内外的存储和总线，都会有可能面临安全威胁。
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安全和效率问题来到IoT上面，给开发者带来的问题更多了。这就带来了新一代MCU的设计。这些MCU能够应对多样化设计产品的功能需求和成本压力。
&/p&&br&&p&
ARM的Neifert表示，在过去一年，MCU领域的软件建模需求快速增长。由于功耗限制，你在设计芯片的时候对PPA有严格的需求，另外还要着重考虑安全问题。
&/p&&br&&p&
当然，关于软件建模和硬件联合设计能给设计带来多大的效率提升这个问题，是没有明确的答案的。三星在十几年曾经做过一个测试，测试结果显示性能提升了50%。从三星当时的报告开始，业界正在改变，但基本规则是不变，
&/p&&br&&p&
而安全是方程式需要平衡的另一个方面。由于现在逐渐开始流行的智能汽车和健康医疗对安全有更高的需求，安全也逐渐被导进到软件建模里。
&/p&&br&&p&
在汽车电子里，考虑安全的话，芯片的设计有时候会比较冗余，有时候会导致芯片的集成电路的设计规模大50%。再过去的话，你可能会做这样的一个设计。但是现在，你需要确定你将要用哪一个版本的ASIL（汽车安全集成级别），再将其与性能、成本匹配，然后实现自己的目标。
&/p&&br&&p&&strong&
大数据中心和高性能计算
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发展到现在，半导体软件建模在大数据中心上起的作用也越来越重要。这主要是由需要在低功耗的情况下处理飞速增长的数据现状密切相关。
&/p&&br&&p&
Cadence的Schirrmeister表示，他们正在针对包括大数据在内的某些特别任务做负载优化，而硬件和软件建模结合的模式很方便解决这个问题。
&/p&&br&&p&
现在有很多人讨论FPGA在大数据中心的应用，因为在那里，软件和硬件的联合设计并不需要预先集成到芯片里。你可以额外添加一个数据处理算法到硬件架构里。当然在存储那边，也有操作的空间，因为你可以重构存储架构，改变数据出入的方式，这也可以称之为软件建模。
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由于可以当做一个定制的加速器平台使用，FPGA近年来在大数据的应用越来越广泛。Rambus的Steven Woo说。FPGA的优势在于其有足够大的内存，其符合rack-scale架构。
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在大数据中心，需要很多服务器。传统的配置会有CPU、I/O、硬盘和内存，这样会带来很大的成本。但这些服务器的负载并没有完美匹配，这样就会造成低效率的影响。因此如果能够完美匹配软件和硬件，并在两者之间做外媒的配置，那么大数据中心的效率就会显著提高。这就解析了为什么谷歌和Facebook这样的公司都在设计自己的硬件架构。例如谷歌的TPU，Facebook的Open Compute Project。
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软件和硬件的联合设计在过去二十多年，一直是产业界关注的重点。从技术角度看，这种结合能够带来更好的性能提升，更低的功率损耗。但随之而来也会带来新的问题，那就是很难去衡量。
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在很多的芯片公司，软件工程师是远超过硬件工程师的，他们对于通过购买什么类型的工具去协助改善功耗、性能和成本有重点的关注和见解。
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最终的目标是降低时间和功耗。而最好的效果就是当你从Fab里把硬件拿回来的时候，所有的驱动就已经都内置好了。所以说，软件建模，机会来了。
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为了降低晶体管尺寸，提高性能，降低功耗和提供安全，芯片制造商越来越重视软件建模。
回溯半导体产业软件建模的演变，可以追溯到上世纪90年代的…
先解释几个名词：&br&1、IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商，如英特尔、三星等；&br&2、Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless，比如高通、博通等&br&3、Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家，细分市场的话分为晶圆制造代工厂如联电、台积电等，和封装测试厂如日月光、矽品、长电科技等&br&&br&再说在半导体电子行业，IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。就是Fabless和Foundry，当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。&br&&br&再看看2016全球半导体Top20排名&br&ICInsights日前公布2016年上半年全球半导体厂商营收前二十大排行榜。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。&br&&figure&&img data-rawwidth=&566& data-rawheight=&467& src=&https://pic4.zhimg.com/v2-6e058d90bc7d2df8a115f_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&566& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-6e058d90bc7d2df8a115f_r.jpg&&&/figure&&br&在最新的全球前二十大半导体(包括IC以及光电元件-感测器与离散元件)厂商中，有3家是纯晶圆代工业者(台积电、GlobalFoundries与联电)，6家是无晶圆厂IC供应商;而若将纯晶圆代工业者排除在外，美国IDM厂安森美(ON Semiconductor)、中国无晶圆厂IC设计业者海思(HiSilicon)以及日本IDM厂商夏普(Sharp)，将分别以8.17亿美元、8.10亿美元与8亿美元的季营收挤进18~20名。&br&&br&2015年全球前十大半导体晶圆代工业者营收一览表 (单位：百万美元)&br&&figure&&img data-rawwidth=&556& data-rawheight=&437& src=&https://pic1.zhimg.com/v2-18ad5bbacc68_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&556& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-18ad5bbacc68_r.jpg&&&/figure&&br&&br&全球10大封测厂营收排名（2013年排名，仅供参考）：排名第四的星科金朋已经被江苏的长电科技收购&figure&&img data-rawwidth=&500& data-rawheight=&524& src=&https://pic2.zhimg.com/v2-8a2bfcc7f4899f16caa015_b.png& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-8a2bfcc7f4899f16caa015_r.jpg&&&/figure&&br&通富微电：国内第三大封测厂，公司位列国内封测第三，仅次于长电科技、华天科技。&br&&br&各位明白了不？手机码字不易，还请点赞评论
先解释几个名词： 1、IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商，如英特尔、三星等； 2、Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只…
&p&PM的心得&/p&&p&今天是值得纪念的一天，因为从我的角度来讲，我终于受到启发，进一步完善了我对于【系统】的理解。
&/p&&p&以下是我对于PM之前的理解&/p&&p&——————————————————以前的文稿————————————&/p&&p&对于TPM的理解，其实我并没有非常深刻的体会，但是我的第一份工作，其实从事的与设备打交道更多一些，有些内容，仅从我的理解出发，如果有不对的地方，请大家指正，谢谢。&/p&&p&正如管理其他的要素一样，管理人员使用技能矩阵，管理物料使用MEP，管理方法使用SOP，管理环境使用5S，对于设备的管理，也有它的工具，就是PM。&/p&&p&对于PDCA和衡量-分析-行动 两个管理模型上来讲，首先我们是需要衡量的，对于设备而言，我们的衡量是OEE。&/p&&p&而OEE得原理，其实就是将设备在每一个时间片段上的状况，记录下来，就是所谓的描述现状&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/43a41aedaf6fea797b9d80_b.png& data-rawwidth=&728& data-rawheight=&418& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&728& data-original=&https://pic1.zhimg.com/43a41aedaf6fea797b9d80_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&上图已经阐述的十分清晰了，对于每一种情况，我们是需要记录哪些数据，那些数据是如何定义名称的。另外对于AR,PR,QR的定义，也在图上表示的比较清楚了。&/p&&p&所以，我的理解是，一切的出发点都是从OEE来，而如果OEE不好，就要继续分解。&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/28efd174be313a5f9865_b.png& data-rawwidth=&573& data-rawheight=&512& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&573& data-original=&https://pic2.zhimg.com/28efd174be313a5f9865_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&然后从这里我们才会引出后续的PM系统&/p&&p&PM系统的基础，仍然是三层结构，从数据衡量，数据分析，到问题跟踪。&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/19f03f8a30_b.png& data-rawwidth=&698& data-rawheight=&400& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&698& data-original=&https://pic1.zhimg.com/19f03f8a30_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&通过从最后结果导出的就是对应的解决方案，然后通过长期的系统性的解决方案，来确保一切的稳定。&/p&&p&——————上次写到这里就写不下去了，感觉不满意，但是又没有思路——————&/p&&p&好了，今天被老板吊打以后，感觉通畅了，现在我重新来讲一下系统。&/p&&p&一切的系统的源头，都来源于Audit。因为从audit中我们首先确认所有的元素都已经有了，然后从结果来印证，我们对于元素或者流程的控制是否令人满意。&/p&&p&如果我们先从KPI来关注问题，比如OEE，那样的话，我们会发现很多问题的出现，比如维护保养没有做好，比如OPL没有做好，但是呢，越往后走，越会狭窄，因为，到这一条路径的时候，我们无法看到全局，也就是我们仅仅通过reaction的活动来探寻是否我们的process是否有问题。但是，很可惜，这是一个甚至不能说完全符合定义的单向推论。&/p&&p&所以，我们在讲一切之前，我们讲一下audit，通过audit来明白系统中包含的要素。&/p&&p&1.
首先，由于大部分涉及设备，所以员工安全防护异常重要。&/p&&p&1.1
设备防护与个人防护&/p&&p&1.2
现场状态&/p&&p&1.3
事故的记录和分析&/p&&p&1.4
停机维护流程及安全锁规则&/p&&br&&p&2.
其次，是信息板要素如上文中最后的那张图所示：&/p&&p&2.1
团队定义及沟通会议&/p&&p&2.2
技能矩阵&/p&&p&2.3
OEE，AR,PR,QR&/p&&p&2.4
差距分析和问题跟踪&/p&&br&&p&3.
内部质量控制&/p&&p&3.1
质量控制流程&/p&&p&3.2
5S&/p&&p&3.3
红牌的使用&/p&&p&3.4
标准作业指导书&/p&&br&&p&4.
维护与检查&/p&&p&4.1
可视化（仪表，参数指示器）&/p&&p&4.2
维护PM实施情况&/p&&p&4.3
作业员PM实施情况&/p&&p&4.4
一点课（PM=&AM 计划检查转为自主检查）&/p&&p&4.5
停机间隔/不良间隔（用来触发和指导PM的方向和重点）&/p&&br&&p&5.
设备区域专属&/p&&p&5.1
FMEA（失效模式分析）&/p&&p&5.2
SMED（快速换型）&/p&&p&常规项的工具我就不赘述了，我着重阐述一下维护与检查&/p&&p&首先是可视化，可视化的意义，是能够发现异常，而且是极短的时间就可以判断出，是否正常，所以我们并不需要知道到底参数是多少，我们需要知道的是，状态好不好。所以这就是需要我们重新制作可视化，比如设备运行状态灯，比如仪表盘上的三色范围标记。&/p&&p&自主检查是每天需要点检的内容，作为基础的检查项，简单而快捷，我们称之为AM=Autonomous
Maintenance 它对于技能的要求并不高，只需要对于 YES or NO 能够迅速判断就足够了。&/p&&p&计划检查是需要有计划，甚至有一定的技能要求，比AM更花时间，但是对于设备的长期稳定至关重要，对于设备工作造成的磨损，损耗等进行修正。它需要有计划，有频率，有目标，定期被跟踪。并且需要形成作业指导书，检查的工作，定期被审核是否根据作业指导书的要求而进行。&/p&&p&一点课，是一个很有趣的工具，它其实是逐步将技能通过简单的描述，从设备团队工程师的身上传递到作业员身上。一方面我们提升了作业员的技能，一方面我们也减轻了设备工程师的工作，将他的时间释放出来做更有价值更需要技能的工作，例如设备维护。&/p&&p&至于如何管理好一点课，确实是一个很有趣的工作。我也在不断琢磨和学习中。&/p&&p&有关OEE中的分类，是一个非常重要的部分，所以，每天的记录尤为重要。只有现状的记录，才能够找到我们不稳定的地方。&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/793a6e5fcc7f2b18dc97b92f67efcd6c_b.png& data-rawwidth=&472& data-rawheight=&444& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&472& data-original=&https://pic1.zhimg.com/793a6e5fcc7f2b18dc97b92f67efcd6c_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&以上&/p&&p&Alex&/p&&p& 14:08:18&/p&
PM的心得今天是值得纪念的一天，因为从我的角度来讲，我终于受到启发，进一步完善了我对于【系统】的理解。
以下是我对于PM之前的理解——————————————————以前的文稿————————————对于TPM的理解，其实我并没有非常深…
&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-814b1bd83b6a4e14e5cf4b28facc1321_b.jpg& data-rawwidth=&331& data-rawheight=&220& class=&content_image& width=&331&&&/figure&&p&
版权声明：本文来自于《
，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢
&/strong&&/p&&p&
5G 是第五代通信技术，是 4G 之后的延伸，是对现有的无线通信技术的演进。 其最大的变化在于 5G 技术是一套技术标准，其服务的对象从过去的人与人通信，增加了人与物、物与物的通信。根据历史经验，我国移动通信的每十年会推出下一代网络协议。随着用户需求的持续增长，未来 10 年移动通信网络将会面对： 1000 倍的数据容量增长， 10 至 100倍的无线设备连接，10 到 100 倍的用户速率需求， 10 倍长的电池续航时间需求等等， 4G 网络无法满足这些需求，所以 5G 技术应运而生。需求增加的最主要驱动力有两个：移动互联网和物联网。根据 ITU 给出的计划， 5G 技术有望在2020 年开始商用。
面对 5G 在传输速率和系统容量等方面的性能挑战，天线数量需要进一步增加， 利用空分多址（SDMA）技术，可以在同一时频资源上服务多个用户，进一步提高频谱效率。硬件上，大规模天线阵列由多个天线子阵列组成，子阵列的每根天线单独拥有移相器、功率放大器、低噪放大器等模块。软件层面则需要复杂的算法来管理和动态地适应与编码和解码用于多个并行信道的数据流，通常被实现为一个 FPGA。 大规模天线阵列将带来天线的升级及数量需
求，同时射频模块（移相器、功率放大器、低噪放大器等）的需求将爆发，此外数据的增加将利好功能更加强大的综合处理模块如 FPGA等等。
可以说5G的出现，将会推动半导体产业和终端往一个新的方向发展，创造一波新的价值，我们不妨来详细了解一下。
&/p&&p&&strong&
什么是5G？
&/strong&&/p&&p&
5G 是第五代通信技术，是 4G 之后的延伸， 是对现有的无线通信技术的演进。 其最大的变化在于 5G 技术是一套技术标准，其服务的对象从过去的人与人通信，增加了人与物、物与物的通信。
回顾移动通信的发展历程，每一代移动通信系统都可以通过标志性能力指标和核心关键技术来定义，其中， 1G 采用频分多址（ FDMA），只能提供模拟语音业务； 2G 主要采用时分多址（ TDMA），可提供数字语音和低速数据业务；3G 以码分多址（ CDMA）为技术特征，用户峰值速率达到 2Mbps 至数十 Mbps， 可以支持多媒体数据业务； 4G 以正交频分多址（ OFDMA）技术为核心，用户峰值速率可达 100Mbps 至 1Gbps，能够支持各种移动宽带数据业务。
&/p&&br&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-204e2bca7cf6_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
移动通信标准的发展历程
5G 更强调用户体验速率，将达到 Gbps 量级。 5G 关键能力比以前几代移动通信更加丰富，用户体验速率、连接数密度、端到端时延、峰值速率和移动性等都将成为 5G 的关键性能指标。
然而，与以往只强调峰值速率的情况不同，业界普遍认为用户体验速率是 5G 最重要的性能指标，它真正体现了用户可获得的真实数据速率，也是与用户感受最密切的性能指标。基于 5G 主要场景的技术需求， 5G 用户体验速率应达到 Gbps 量级。
面对多样化场景的极端差异化性能需求， 5G 很难像以往一样以某种单一技术为基础形成针对所有场景的解决方案。
此外，当前无线技术创新也呈现多元化发展趋势，除了新型多址技术之外，大规模天线阵列、超密集组网、全频谱接入、新型网络架构等也被认为是 5G 主要技术方向，均能够在 5G 主要技术场景中发挥关键作用。
综合 5G 关键能力与核心技术， 5G 概念可由“ 标志性能力指标”和“一组关键技术”来共同定义。 其中，标志性能力指标为“ Gbps 用户体验速率”，一组关键技术包括大规模天线阵列、超密集组网、新型多址、全频谱接入和新型网络架构。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-248db250dab7f954856dd_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
5G推进组定义的5G概念
目前 5G 技术已经确定了8 大关键能力指标：峰值速率达到 20Gbps、用户体验数据率达到 100Mbps、频谱效率比IMT-A 提升 3 倍、移动性达 500 公里/时、时延达到 1 毫秒、连接密度每平方公里达到 10Tbps、能效比 IMT-A 提升 100 倍、流量密度每平方米达到 10Mbps。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-f60138cae3_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
ITU定义的5G关键能力
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-9a4bc9cd259efb4ec37eb8_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
中国5G之花概念
我国提出的 5G 之花概念形象的描述了 5G 的关键指标，其提出的 9 项关键能力指标中除成本效率一项外，其他 8项均与 ITU 的官方指标相匹配。
&/p&&p&&strong&
&/strong&&strong&
的关键性能挑战及实现
&/strong&&/p&&br&&p&
从具体网络功能要求上来说， IMT-2020(5G)推进组定义了 5G 的四个主要的应用场景：连续广覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠，而这些功能的实现都给供应商带来了很大的挑战。
&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-4e8a4a33aacd8e60a13ef0fe_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&
5G主要场景与关键性能挑战
5G 技术创新主要来源于无线技术和网络技术两方面。其需求来自于以上的关键性能挑战。我们可以将关键性能分为以下三个部分：
&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-e1ea12a58c372a4fc9e9d72a1f34b4e2_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&
5G关键性能分类
为了实现更高网络容量， 无线传输增加传输速率大体上有两种方法，其一是增加频谱利用率，其二是增加频谱带宽。
提高频谱利用率的主要的技术方式有增加基站和天线的数量，对应 5G 中的关键技术为大规模天线阵列（ Massive MIMO）和超密集组网（ UDN）；而提高频谱带宽则需要拓展 5G 使用频谱的范围，由于目前 4G 主要集中在 2GHz以下的频谱，未来 5G 将使用26GHz，甚至 6-100GHz 的全频谱接入，来获取更大的频谱带宽。
而对于关键任务要求上，尤其是毫秒级的时延要求，对于网络架构提出了极大的挑战，5G 技术中将提出新型的多址技术以节省调度开销，同时基于软件定义网络（ SDN）和网络功能虚拟化（ NFV） 的新型网络架构将实现更加灵活的网络调度。
&/p&&p&&strong&
大规模天线阵列（ Massive MIMO）
：提高频谱效率，未来需要更多的天线及射频模块在现有多天线基础上通过增加天线数可支持数十个独立的空间数据流，以此来增加并行传输用户数目，这将数倍提升多用户系统的频谱效率，对满足 5G 系统容量与速率需求起到重要的支撑作用。大规模天线阵列应用于 5G 需解决信道测量与反馈、参考信号设计、天线阵列设计、低成本实现等关键问题。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-56efbeaaa83cf2c_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
美国莱斯大学 Argos 大规模天线阵列原型机样图
大规模天线技术（ MIMO）已经在 4G 系统中得以广泛应用。面对 5G 在传输速率和系统容量等方面的性能挑战，天线数目的进一步增加仍将是 MIMO 技术继续演进的重要方向。
根据概率统计学原理，当基站侧天线数远大于用户天线数时，基站到各个用户的信道将趋于正交，在这种情况下，用户间干扰将趋于消失。巨大的阵列增益将能够有效提升每个用户的信噪比，从而利用空分多址（ SDMA）技术，可以在同一时频资源上服务多个用户。
空分多址技术（ SDMA）是大规模天线阵列技术应用的重要支撑，其基础技术原理来自于波束赋形（ Beam forming） ,大规模天线阵列通过调整天线阵列中每个阵元的加权系数产生具有指向性的波束，从而带来明显的信号方向性增益，并与 SDMA 之间产生精密的联系。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-4fbf63d634e9522ebc920cf1b5ca4c4c_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
空分多址提高频谱效率
大规模天线的优势可以归结为以下几点：
&/p&&br&&p&&strong&
第一：提升网络容量。
波束赋形的定向功能可极大提升频谱效率， 从而大幅度提高网络容量。
&/p&&p&&strong&
第二： 减少单位硬件成本。
波束赋形的信号叠加增益功能使得每根天线只需以小功率发射信号，从而避免使用昂贵的大动态范围功率放大器，减少了硬件成本。
&/p&&p&&strong&
第三： 低延时通信。
大数定律造就的平坦衰落信道使得低延时通信成为可能。传统通信系统为了对抗信道的深度衰落，需要使用信道编码和交织器，将由深度衰落引起的连续突发错误分散到各个不同的时间段上，而这种揉杂过程导致接收机需完整接受所有数据才能获得信息，造成时延。在大规模天线下，得益于大数定理而产生的衰落消失，信道变得良好，对抗深度衰弱的过程可以大大简化，因此时延也可以大幅降低。
&/p&&p&&strong&
第四：与毫米波技术形成互补。
毫米波拥有丰富的带宽，但是衰减强烈，而波束赋形则正好可以解决这一问题。
&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-7a76efb46c7be09586bfb_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&
波束赋形示例
大规模天线的研发和使用同样面临巨大的挑战，从研究层面而言，物理层研究会面临下表中的多个难点。而从实际部署层面而言，硬件成本是最主要的阻碍。首先随着发射天线数目的增多，天线阵列的占用面积将大幅增加，天线群及其对应的高性能处理器、转换器的成本也都远高于传统基站天线，使得大规模部署存在成本问题；其次实际的使用中，为了平衡成本和效果，可能会采用一些低成本硬件单元替代， 在木桶原理的作用下小幅降低成本可能会导致性能急剧下降，从而达不到预期效果。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-612d94aefcd1435_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
大规模天线阵列物理层研究难点
相比于 SISO 或分集天线系统， 大规模多天线系统属于硬件、软件密集型的。大规模多天线系统由多个天线子阵列组成，每个子阵列共享数模转换、 混频器等元件， 而子阵列的每根天线单独拥有移相器、 功率放大器、低噪放大器等模块。 所以随着天线数的增加，硬件的部署成本会快速增加。
不过与此同时，多天线的增益效应使得系统的容错能力提升， 每个单元的模块（如数模转换、功率放大器等） 的功能可以进一步减弱。软件层面则需要复杂的算法来管理和动态地适应与编码和解码用于多个并行信道的数据流，这就需要一个相对强大的处理器，通常被实现为一个 FPGA。
&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-3a4a568b47f38f1cbded6d2_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&
利用混合波束赋形技术的天线系统架构图
整体而言， 未来 MIMO 将对天线带来升级需求，同时射频模块（移相器、功率放大器、低噪放大器等）的需求将爆发，此外数据的增加将利好功能更加强大的综合处理模块， 如 FPGA。
&/p&&p&&strong&
&/strong&&strong&
超密集组网（ UDN） ：解决热点网络容量问题，带来小基站千亿市场容量
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未来移动数据业务飞速发展，热点地区的用户体验一直是当前网络架构中存在的问题。由于低频段频谱资源稀缺，仅仅依靠提升频谱效率无法满足移动数据流量增长的需求。超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，但考虑到频率干扰、站址资源和部署成本，超密集组网可在局部热点区域实现百倍量级的容量提升，其主要应用场景将在办公室、住宅区、密集街区、校园、大型集会、体育场和地铁等热点地区。
超密集组网可以带来可观的容量增长，但是在实际部署中，站址的获取和成本是超密集小区需要解决的首要问题。而随着小区部署密度的增加，除了站址和成本的问题之外，超密集组网将面临许多新的技术挑战，如干扰、移动性、传输资源等。对于超密集组网而言，小区虚拟化技术、接入和回传联合设计、干扰管理和抑制是三个最重要的关键技术。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-f1ca6da706eb9_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
超密集组网示例
由于超密集组网对基站和微基站的需求加大，以及在重点场景下基站选址将面临更大的挑战，未来将利好具备较好成本控制能力及基站选址能力的厂商。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-b0f401ddaa59b195b255_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
基站性能及成本对比
2020 年全球小基站市场每年将超过 6 亿美金， 国内小基站市场容量最终有望达到千亿级别。 根据 Small CellForum预测，全球小基站市场空间有望在 2020 年超过 6亿美元。 截止至 2016 年半年报，中国移动， 中国联通，中国电信披露今年要达到的的 4G 基站数分别为 140 万个、68 万个、 85 万个。考虑联通中报披露了与电信共享的 6 万个基
站，假设年内共享基站达到 10 万个，则中国当前存量基站市场大约为 283 万个。假设未来小基站的数量能达到目前基站数量的 10 倍以上， 即未来小基站市场需求达到 2830 万个，假设小基站平均价格为 5000 元/个， 则未来小基站市场容量将达到千亿级别。
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全频谱接入：扩大频谱宽度， 未来利好射频器件厂商，但频谱暂未分配
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相对于提高频谱利用率，增加频谱带宽的方法显得更简单直接。在频谱利用率不变的情况下，可用带宽翻倍可实现数据传输速率也翻倍。通过有效利用各类移动通信频谱（包含高低频段、授权与非授权频谱、对称与非对称频谱、连续与非连续频谱等）资源可以提升数据传输速率和系统容量。 但问题是，现在常用的6GHz以下的频段由于其较好的信道传播特性，目前已经非常拥挤， 6~100GHz高频段具有更加丰富的空闲频谱资源，可作为5G的辅助频段，然而30GHz~100GHz频率之间属于毫米波的范畴，这就需要使用到毫米波技术。
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频谱使用情况
到 2020 年我国 5G频谱缺口近 1GHz，低频段为首选，高频将成为补充。目前4G-LTE 频段最高频率的载波在 2GHz上下， 可用频谱带宽只有 100MHz。因此，如果使用毫米波频段，频谱带宽能达到 1GHz-10GHz，传输速率也可得到巨大提升。
我国 5G 推进组已完成2020 年我国移动通信频谱需求预测， 届时移动通信频谱需求总量为 MHz， 我国已为 IMT 规划的 687MHz 频谱资源均属于 5G 可用频谱资源，因此还需要新增 663～1123MHz 频谱。 我国无线电管理“十三五”规划中明确为 IMT-2020（ 5G）储备不低于500MHz 的频谱资源。
在未来要支持毫米波通信，移动系统和基站必须配备更新更快的应用处理器、基带以及射频器件。
事实上， 5G 标准对射频影响较大，需要一系列新的射频芯片技术来支持，例如支持相控天线的毫米波技术。毫米波技术最早应用在航空军工领域，如今汽车雷达、 60GHz Wi-Fi 都已经采用，将来 5G 也必然会采用。 4G 手机里面的数字部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（ PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器用于放大手机里的射频信号，通常采用砷化镓（ GaAs）材料的异质结型晶体管（ HBT）技术制造。
未来的 5G 手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与 4G 系统不同， 5G 手机还需要相控阵天线。
此外，由于毫米波的频率非常高， 线路的阻抗对毫米波的影响很大，所以器件的布局和布线变得异常重要。 与 4G 手机一样， 5G 手机也需要功率放大器， 毫米波应用中，功率放大器将是系统功耗的决定性因素。
除此之外， 毫米波相比于传统 6GHz 以下频段还有一个特点就是天线的物理尺寸可以比较小。这是因为天线的物理尺寸正比于波段的波长，而毫米波波段的波长远小于传统 6GHz 以下频段，相应的天线尺寸也比较小。因此可以方便地在移动设备上配备毫米波的天线阵列，从而实现大规模天线技术。
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新型多址技术：降低信令开销，缩短时延
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通过发送信号在空/时/频/码域的叠加传输来实现多种场景下系统频谱效率和接入能力的显著提升。此外，新型多址技术可实现免调度传输，将显著降低信令开销，缩短接入时延，节省终端功耗。目前业界提出的技术方案主要包括基于多维调制和稀疏码扩频的稀疏码分多址（ SCMA）技术，基于复数多元码及增强叠加编码的多用户共享接入（ MUSA）技术，基于非正交特征图样的图样分割多址（ PDMA）技术以及基于功率叠加的非正交多址（ NOMA）技术。
此外，基于滤波的正交频分复用（ F-OFDM）、滤波器组多载波（ FBMC)、全双工、灵活双工、终端直通（ D2D）、多元低密度奇偶检验（ Q-ary LDPC）码、网络编码、极化码等也被认为是5G重要的潜在无线关键技术。
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网络关键技术： NFV 和 SDN，网络能力开放或利好第三方服务提供商
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未来 5G 网络架构将包括接入云、控制云和转发云三个域： 接入云支持多种无线制式的接入，融合集中式和分布式两种无线接入网架构，适应各种类型的回传链路，实现更灵活的组网部署和更高效的无线资源管理。
5G 的网络控制功能和数据转发功能将解耦，形成集中统一的控制云和灵活高效的转发云。控制云实现局部和全局的会话控制、移动性管理和服务质量保证，并构建面向业务的网络能力开放接口，从而满足业务的差异化需求并提升业务的部署效率。转发云基于通用的硬件平台，在控制云高效的网络控制和资源调度下，实现海量业务数据流的高可靠、低时延、均负载的高效传输。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-ae09c01c120e5d_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
5G的网络架构图
基于“三朵云”的新型 5G 网络架构是移动网络未来的发展方向。未来的 5G 网络与 4G 相比，网络架构将向更加扁平化的方向发展，控制和转发将进一步分离，网络可以根据业务的需求灵活动态地进行组网，从而使网络的整体效率得到进一步提升。 5G 网络服务具备更贴近用户需求、定制化能力进一步提升、网络与业务深度融合以及服务更友好等特征，其中代表性的网络服务能力包括、网络切片、移动边缘计算、按需重构的移动网络、以用户为中心的无线接入网络和网络能力开放。
&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-eb1ffd1c15_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-eb1ffd1c15_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&
基于 NFV/SDN 技术实现网络切片以及网络能力开放
其中，网络能力开放将不仅带来用户的体验优化，还将带来新型的商业模式探索。5G 网络能力开放框架旨在实现面向第三方的网络友好化和网络管道智能化，优化网络资源配置和流量管理。 4G 网络采用“不同功能、各自开放”的架构，能力开放平台需要维护多种协议接口，网络结构复杂，部署难度大； 5G 网络控制功能逻辑集中并中心部署。
能力开放平台间统一接口，可实现第三方对网络功能如移动性、会话、 QoS 和计费等功能的统一调用。而这一切都需要虚拟化的基础设施平台支撑。实现 5G新型基础设施平台的基础是网络功能虚拟化（ NFV）和软件定义网络 （ SDN）技术。
&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-c57d0a4bb02b4a4e5fb096c_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
传统网络架构（左）SDN+NFV 下的网络架构（右）
SDN/NFV 技术融合将提升 5G 进一步组大网的能力： NFV 技术实现底层物理资源虚拟化， SDN 技术实现虚拟机的逻辑连接，进而配置端到端业务链，实现灵活组网。
NFV 使网元功能与物理实体解耦，通过采用通用硬件取代专用硬件，可以方便快捷地}
引言：&/b&&b&超算划算吗？&/b&&/p&&p&&b&2.
&/b&&b&已有的芯片结构比较：&/b&&b&CPU/DSP/GPU/FPGA&/b&&/p&&p&&b&3.
&/b&&b&智能芯片的计算结构探讨&/b&&/p&&p&1)
国内外现状&/p&&p&2)
CNN高效能结构&/p&&p&3)
DPM目标检测的高效能结构&/p&&p&4)
面向图像识别的CGRA结构&/p&&p&&b&4.
Q&A&/b&&/p&&p&【嘉宾简介】&/p&&p&
王伶俐，复旦大学教授，博士生导师，上海市浦江人才，IEEE Council on Electronic Design Automation (CEDA) Shanghai Chapter主席。1998年4月去英国攻读博士，2001年2月开始在Altera公司（现被Intel收购）欧洲研发中心从事FPGA研发。2005年4月人才引进到复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室工作至今。主要从事高效能芯片结构及其嵌入式系统的教学、研究和应用加速。共发表学术论文100余篇，其中被SCI/EI检索80余篇。2014年至今担任International Conference on Field
Programmable Technology国际会议指导委员会成员。
&br&&/p&&p&【如何观看】&/p&&p&1、扫描下方二维码，关注公众号；&/p&&p&2、点击首条消息，报名活动；&/p&&p&3、下载APP，使用已报名手机号登录；&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-4e5a04c2d577b257c0dd0d5f4af541d9_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&1334& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-4e5a04c2d577b257c0dd0d5f4af541d9_r.jpg&&&/figure&&p&感谢大家长期以来对摩尔精英和摩尔直播的支持，2017年，我们将继续邀请重量级名企高管、名校学者、技术大咖为大家带来思想的碰撞。&/p&&p&为了能让大家更好的交流，我们建立了摩尔直播学习群，希望大家能在2017年结交更多志同道合的朋友。&/p&&p&摩尔直播学习群，群主微信号：moore-nina&/p&&p&（加群主，注明：姓名+单位+职业）&/p&
作者：Nina 链接： 来源：知乎 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 在过去的五十年内，半导体技术基本上按照摩尔定律发展，但如何让用户在应用层能够充分发挥海量晶体管的计算能力，这对半导体集成…
&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-9c61d93e2a444b39c64b46fbdc5719f3_b.jpg& data-rawwidth=&960& data-rawheight=&731& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&960& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-9c61d93e2a444b39c64b46fbdc5719f3_r.jpg&&&/figure&&p&&strong&据消息人士透露，近日，软银集团董事长兼总裁孙正义，携ARM公司高层低调到访北京，期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容，但不难想象，必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。&/strong&&/p&&p&&strong&在中国官方将半导体视为战略性产业的大背景下，中国近年来在不断加大对半导体产业发展的支持力度，上到中央政府成立的1200亿人民币国家集成电路产业投资基金，下到各级地方政府的半导体产业发展基金。同时，一种更直接的方式就是：通过支持私募基金，在全球发起产业并购。紫光集团旗下基金就是其中最具影响力的私募基金之一。&/strong&&/p&&p&作为半导体产业重镇的中国台湾正面临来自大陆的巨大压力。以IC（集成电路）设计为例，&strong&2016年第二季度，大陆IC设计产值正式超越台湾，成为继美国之后、全球第二大IC设计产业集群。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-8a171eb91e4e70f2a785b795d091269f_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&277& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-8a171eb91e4e70f2a785b795d091269f_r.jpg&&&/figure&在以紫光集团为代表的大陆资本开始大举海外并购的背景下，很多台湾半导体从业公司甚至开始考虑在市值缩水之前，向大陆出售公司。&strong&当然，面临巨大压力的还有岛内最主要的芯片大厂们。&/strong&&/p&&p&上月26日，台湾芯片大厂联发科（MediaTek）召开法人说明会，公布了2016年第四季度的财报。相较于上一季度而言，第四季度联发科营收约为150.8亿人民币，&strong&按季度减少了12.4%，而毛利率也再次跌破了35%，实际为34.5%。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-fd7a852dda9d6b02a2831bc_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&409& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-fd7a852dda9d6b02a2831bc_r.jpg&&&/figure&联发科近5年来的股价走势 &/p&&p&纵观2016财年，虽然联发科在总营收上创下了历史新高，达到约606亿人民币的庞大规模。但对比之下，&strong&全年的毛利率减少7.6%，仅为35.6%，而净利润也创下了4年来的新低，只有52.8亿人民币。&/strong&&/p&&p&从长期来看，联发科的股价呈现出峰谷交替的现象，自 2014 年 7 月 4 日达到最近的 526 元新台币峰值以来，&strong&其走势一路以来就呈整体下跌的势头，近期的价格更是只在220元左右徘徊，虽未跌破200元新台币的关口，却也逼近历史最低水平。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-08eaf6cb4ef07663b3cba_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&419& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-08eaf6cb4ef07663b3cba_r.jpg&&&/figure&针对这一情况，多数评论可能会将之归结于智能手机市场已趋饱和，各主要厂家竭力压低价格，致使以联发科为代表的配套厂商的利润被严重压缩。但从大背景来看，&strong&中国大陆对于半导体行业乃至整个IT产业的重视，正使得全球范围内的科技力量对比出现明显的此消彼长。&/strong&&/p&&p&在半导体行业美国、东亚占据主导优势的格局之下，中国大陆崛起的决心也预示着其他玩家的前景会更不乐观，&strong&而台湾或许就在这场变革中首当其冲。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-aaaaf24cd4af_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&323& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-aaaaf24cd4af_r.jpg&&&/figure&&strong&快速弥补技术短板，中国资本大军压境&/strong&&/p&&p&半导体行业在当今科技领域的重要地位是不言而喻的。目前，人们生活中经常接触到的手机、PC等各种电子设备都得益于半导体技术的进步。它改变着个人的生活方式、思考方式和文明走向，不仅奠定了工业和科技发展的基础，也堪称是信息时代的心脏与灵魂。 &/p&&p&中国作为半导体产品的重要市场，每年消费的半导体产品都超过&strong&1000亿美元，&/strong&&strong&但其中超过90%都为进口，国产率不足一成。&/strong&&/p&&p&而中国政府显然早已意识到芯片产业的重要性。因此，&strong&在国家意志的驱使下，一连串半导体领域的布局戏码开始上演。&/strong&&/p&&p&其中最为重磅的，&strong&当属日成立的国家集成电路产业投资基金，超过千亿人民币规模的基金重点投资集成电路芯片制造业。&/strong&在此之后，&strong&又有紫光集团分别以240亿美金和300亿美金在武汉和南京设立半导体产业基地。&/strong&&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-71efbf7a374b56ecc53d462_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&364& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-71efbf7a374b56ecc53d462_r.jpg&&&/figure&&p&除了本土企业的发力之外，&strong&三星电子也投入300亿美金的巨资，在西安设立工厂生产存储芯片，这被视为国内电子信息行业最大的外商投资项目。&/strong&凡此种种举动都表明中国政府正全力扭转半导体行业落后的局面，而所制定的规划也是在2025年将当前不足10%的芯片国产率提升到70%！&/p&&p&中国大陆在半导体领域如此的急起直追，&strong&是因为代表未来发展趋势的人工智能、云计算、可穿戴设备、物联网等几项技术都毫无例外的需要半导体产业的支持。&/strong&&strong&这块“短板”如果不能被及时补上，那影响的将会是整个科技板块的全线发展与进步。&/strong&&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-5fba7cca62_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&484& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-5fba7cca62_r.jpg&&&/figure&&p&所以，以中芯国际和清华紫光为代表的中国半导体产业除了进行自主的技术开发之外，&strong&很重要的技术获取途径就是大规模的并购，依靠充裕的资金优势实现“弯道超车”。&/strong&&/p&&p&总体来讲，并购业务在国内进行的还算顺利，清华紫光先后将锐迪科和展讯收入囊中，曾经一度高达500倍的市盈率也证明市场对其发展势头的看好。&strong&不过，在走出去的道路上，问题恐怕比想象中要多很多。&/strong&&/p&&p&2015年，由于美国考虑到国家安全问题，清华紫光对世界第三大内存芯片厂商镁光（Micron）科技230亿美元的收购案宣布失败。同样，清华紫光后续26亿美元收购仙童半导体（Fairchild Semiconductor）公司的计划也遭搁浅。2016年年底，也是出于国家安全的考虑，高通470亿美元收购荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）的计划也被美国政府外资投资审议委员会（CFIUS）否决。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-145cfcd5b5e9d9_b.jpg& data-rawwidth=&558& data-rawheight=&172& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&558& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-145cfcd5b5e9d9_r.jpg&&&/figure&&p&在欧洲，日，德国经济部也宣布撤回之前对福建宏芯基金收购德国芯片制造商Aixtron发放的通行证。 &/p&&p&依此情形分析，欧美各国对于中国在半导体领域的收购行为已经表现出十分强烈的警觉性，&strong&这预示着在未来相当长的一段时间内，中国公司的海外收购将变得越来越困难。&/strong&&/p&&p&而作为全球半导体产业中重要的一环，台湾在电子信息产业全球转移的过程中积累了大量优秀的半导体企业。长期以来，台湾企业的发展又严重依赖大陆广阔的市场，双方已经形成了良好的互动关系。&strong&所以，接下来，台湾成为了大陆半导体巨头紧盯的目标也就是顺理成章的事情。&/strong&&/p&&p&&strong&台湾半导体产业面临历史性抉择&/strong&&/p&&p&在传统印象里，台湾的半导体产业一直是领先于中国大陆。这主要是因为在台湾与硅谷之间形成了一种成熟的模式，即台湾人去到硅谷学习、工作，看到台湾的机会之后再回来工作创业，不断为台湾半导体行业培养着人才，&strong&其中代表就是张忠谋一手创建的台积电。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-6ca7ecd0d64e542c4bf613e_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&375& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-6ca7ecd0d64e542c4bf613e_r.jpg&&&/figure&不过，台湾的这种人才流通模式逐渐开始受到大陆的冲击。不论是归国人员技术创业，还是中国科技企业主动设立海外公司，中国与硅谷等技术聚集地间的联系越来越紧密。&strong&随着大陆的迎头赶上，在IC设计领域，大陆的产值实际上已经在2016年第二季度成功超越了台湾。&/strong&&/p&&p&业界对这一变化产生所形成的普遍共识是：中国大陆凭借庞大的市场优势对行业巨头施加压力。&strong&如高通因涉嫌垄断被中国政府处以罚款，并敦促其进行广泛的专利授权。&/strong&&/p&&p&&strong&像小米一类的国内手机厂商也因开放授权而受益颇深，小米的2017年CES首秀就与此不无关系。&/strong&&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-abb1a47acc0c4f4f7e08_b.jpg& data-rawwidth=&557& data-rawheight=&255& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&557& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-abb1a47acc0c4f4f7e08_r.jpg&&&/figure&高通也同样一边在中国市场寻找自身定位和方向，一边赚得盘满钵满。比如，&strong&在&/strong&&strong&贵州成立合资公司华芯通，&/strong&&strong&就将目标对准了服务器芯片研发，这一高通原本并未专注的市场。&/strong&&/p&&p&反观台湾一方，在面对“红色供应链”来势汹汹之时却&strong&表现出了封闭退缩的态度，&/strong&甚至在接受陆资投资、大陆人员进入董事会等事情上也表现出高度敏感的反应。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-b91ff27cb7fc7c57cac0a0e709aa7cb8_b.jpg& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&335& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-b91ff27cb7fc7c57cac0a0e709aa7cb8_r.jpg&&&/figure&&p&究其原因是有两点，一是在于大陆逆势而上，冲断了台湾与硅谷之间的正常的沟通链条，大量人才被吸引到中国大陆；二是因为台湾的资本市场不足，无法为公司内部发展和外部并购提供充足的资金，导致行业竞争优势无法得到提升。 &/p&&p&从长期来看，&strong&台湾的半导体企业是不可能放弃中国大陆这个占全世界四成的庞大市场，而两岸深度合作的趋势也将是必然。&/strong&要做到这一点，台湾企业可能要尝试转变消极应对的策略，主动与大陆相关企业进行沟通，在控制专利权的同时也要打开陆资投资的大门，允诺两岸人才的流动。&/p&&p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-159cfbb335d_b.jpg& data-rawwidth=&556& data-rawheight=&316& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&556& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-159cfbb335d_r.jpg&&&/figure&张忠谋出席台积电南京晶圆工厂动土仪式 &/p&&p&不过，从日台积电宣布在南京建立12寸晶圆工厂这件事上来看，台企“登陆”的意愿还是十分强烈，只是受限于台湾单方面的政策限制无法做到全力施展拳脚，而这种做法恐怕影响更多的还会是台湾自己。&/p&&p&以即将到来的5G为例，如果台湾不能很好的把握下一个时代的发展趋势，&strong&那么半导体行业内最顶尖人才的流失，有可能会造成整个台湾电子产业的崩塌。&/strong&&/p&&p&毕竟，中国大陆半导体行业走向全球的过程中，其实质的竞争对手仍位于大洋彼岸。台湾自我封闭的做法除了削弱自己的竞争优势，使自己逐渐边缘化之外，并不会对中国大陆实现自己的目标造成多大的影响。&strong&而一旦这种故步自封的状态保持下去，那台湾的未来就很难预测了。&/strong&&/p&
据消息人士透露，近日，软银集团董事长兼总裁孙正义，携ARM公司高层低调到访北京，期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容，但不难想象，必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。在中国官方将半导体视为战略性产业的…
&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-dfd4dbe017fda5057d66f_b.jpg& data-rawwidth=&532& data-rawheight=&339& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&532& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-dfd4dbe017fda5057d66f_r.jpg&&&/figure&&p&
版权声明：本文由半导体行业观察编译自PWC，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
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由于中国庞大的市场容量和世界工厂的定位，中国对全球半导体产业的影响是巨大的。尤其是自2015年以来，中国推动了其半导体产业建设计划，中国半导体的消耗和生产对全球的半导体产业造成了重要的影响，并且其增长形势较之全球半导体有明显的优势。
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在2015年，中国在全球半导体消费市场中所占的份额为58.5%，而其在全球半导体产业的市场也增长到16.2%。而在过去的十年，中国半导体产业的年复合增长率高达18.7%，而半导体的消耗的年复合增长率也有14.3%。而对比明显的是，全球半导体的市场的年复合增长率只有4.0%。
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在如此一个成熟且稳定的市场，中国却在近年来颁布了一系列的推动方针，致力于在中国打造一个完善的半导体产业链。但是似乎一切的进展并没有想象中那么顺利。不过我们要肯定的，中国对全球半导体产业的影响越来越重要了。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-304f10bdfdcaf_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
全球不同地区的半导体消费份额（）
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在2015年，中国半导体消耗的增长率已经连续第五年领先于全球半导体消耗的增长。而全球的半导体在过去的十年已经增长了1090亿美元。
&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-84abf3f199e963e40db1a95d60ce37a6_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国半导体消费的增长趋势（）
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在过去几年，中国半导体的增长率远远高于全球半导体的增长率，这主要得益于两个驱动因素：全球电子设备生产转移到中国和这些应用消耗的半导体相对较高。但很多分析师认为，在未来数年，中国的电子产品生产速度将会减缓。
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而根据Garter的数据预测，到2017年，中国电子设备生产的全球市场占领率将会高达38%。而当中半导体的含量也会增长到35%。而全球的平均含量只增长到25%。而中国全球的半导体消耗份额成长率预计也会超过4%。
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中国的IC和OSD市场增长（）
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而在2015年，中国的IC消费市场也成长了3.7，到了1760亿美元，而同期全球IC的市场份额下降了0.9%。因此在2015年，中国的IC消耗量占了全球总量的64%。而中国2015年的IC消耗的增长也超过了60亿美元，而全球的IC消耗则反之减少了20亿美元。
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更重要的是，在过去的十年内，中国的IC消耗增长了1290亿美元，与此同期，全球的IC市场增长也只有830亿美元。
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而在2015年，中国的OSD (optoelectronics-sensors-discretes)消耗也增长了17.1%，达到了峰值的401亿美元。在过去五年，中国OSD的消耗增长率有四次领先于全球。而在过去的十年，中国的OSD消耗增长了300亿美元，而全球的OSD增长仅仅是增加了260亿美元。中国OSD的全球份额在2015年也高达66%。
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中国和全球在半导体应用上面的对比
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根据中国CSIA的数据显示，在2015年，中国半导体主要聚焦在数据处理和通信领域，而在消费、工业、医疗和其他领域，中国半导体的关注程度稍微有些下降。而在汽车、军事和太空方面，更是不及前者。在消费领域，中国半导体领先于全球的现状是最明显的。
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中国半导体器件的占有率与全球半导体的对比
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如上图，考量中国半导体2015年的消耗，在存储和特定应用IC方面，份额最大的；次之则是通用logic和通用模拟领域。中国在OSD领域的份额是最高的，占有率超过70%。
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中国前十大半导体供应商的转变（）
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全球重要的半导体供应商依然主导了中国的半导体市场，在过去的十二年，前十供应商只出现了十二个供应商的名字。而从年这十几年间，有六个公司长期位于中国前十半导体供应商的榜单上，这六家公司分别是：Intel, Samsung, TI, Toshiba, SK Hynix和STMicroelectronics。
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飞思卡尔除了2014年排名11外，其他任何时候都位于前十榜单上，而AMD自从2004年登上榜单以来，直到2014年，则一直位于榜单上面；而美光同样是2004年进入这个榜单，到了2014年则跃居第五的位置，2015年则上升一位到第四。而高通则在2012年以第十位入榜，到2014年，上升到第四，而2015年则下降一位到第五。
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半导体供应商给中国IC产业的贡献
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在2015年，中国从前十大供应商获取的IC产品同比下降了4%，而中国整体的IC消耗则增长了4%。基于这个原因，中国IC的市场份额下降到48.5%，而在之前的十数年，这个数字都是50%以上的。
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年间，半导体供应商给中国市场的贡献
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在2015年，中国从前十供应商获取到的整体半导体产品消耗下降了4%，而中国整体的半导体产品消耗增长则高达6%。
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中国半导体产业的营收和增长
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从中国半导体的相关报告我们可以看出，2015年，中国半导体产业的营收增长持续超过中国半导体消耗和全球半导体市场的增长。也就是在这一年，中国半导体产业增长了15.5%，达到了创纪录的893亿美元。
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在过去的十年，当中有八年中国半导体的增长大于或等于其消耗。而在年这十年间，中国的半导体产业的十年复合增长率也高达18.7%。但其半导体产品的消耗复合增长率只有14.3%，而全球半导体的相应数据只有4%。
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中国在全球半导体中的地位越来越重要。对比全球半导体器件营收、加上晶圆厂和封测产业的价值，中国半导体2015的营收占有率为全球半导体产业的16.2%，较之2014年的13.4%和2013年的12%与2012年的11.6%。有了很明显的增长。
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中国OSD产业和IC产业的营收和增长
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中国的IC产业（IC设计、IC晶圆制造和IC封测）对中国半导体的贡献是巨大的。在2015年，中国IC的成长率有17.1%，而OSD产业的成长率只有12.8%。而从2010年以来，中国IC的零售的增长超过了一倍，高达170%，而OSD产业的营收增长则只有90%。中国IC产业2015年的营收高达575亿美元，几乎是OSD营收318亿美元的一倍。
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中国OSD产业的营收和增长
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中国OSD产业的增长率已经连续五年超过了全球OSD的增长。在2015年，中国OSD产业增长了4.7%，增长到320亿美元，而全球的OSD营收则只成长了3.4%，数字去到了670亿美元。而中国LED营收则成长了12.6%，增长到134亿美元，而分立器件的营收则轻微下降，到达184亿美元。根据中国数据显示，其OSD产出增长了7.3%，而平均销售价格在2015年则下降了0.5%。
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而在中国，自从2010年以来，其OSD产业的已经增长了150亿美元，而同期全球OSD的增长只有134亿美元。
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中国IC产业的营收和增长（年）
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尽管全球的IC产业下降，但是中国IC在2015年内还是保持增长，增长率高达17.1%，总额去到575亿美元。而全球的IC营收则衰减了1.4%，总额有2871亿美元。而回到2000年，这个数字还是很小的。当时美国的IC产业总值也只有区区20亿美元，而在接下来的多年里，中国IC保持了极高的增长率，且基本都领先于全球IC的增长率，除了2010年（中国IC增长了30%，全球IC增长了33%）。而从2000年到2015年的十五年间，中国IC产业的营收增加了553亿美元，或者说增长了2500%。而全球的IC则只是增加了970亿美元，或者说53%。也就是说，从20000年到现在，中国IC的增长占了全球IC增长的57%。
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中国半导体产业不同领域的营收数据
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在2005年到2015年这十年间，IC设计产业的年复合增长率高达30%，而IC封测产业的增长率则为18%，而IC制造的增长率则为17.6%，OSD领域的复合增长率则是15.6%。也就是说，中国在IC三大重要领域在中国半导体中的市占率从53.4%提升到64.4%。
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在2015年，IC设计和IC制造增长了24.1%，IC封装则增长了8。1%，OSD的增长则仅为4.7%。
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中国半导体不同领域的贡献
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中国IC的制造和消消耗对比（）
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2015年，对于中国半导体来说是一个特别的年份，因为这是自2009年来首次，而1999年来第二次，中国IC的消耗/制造差距小幅下降。而根据预测，在接下来的三年，差距将会进一步缩小。
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中国IC设计产业的营收和增长（年）
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IC产业是中国半导体产业链中成长最快的一个领域，在2015年，中国IC产业的成长率为24%，达到了历史新高的211亿美元，而在这十年间，中国IC产业的年复合增长率为30.1%，而总额也从2005年的15.2亿美元，飙升到2015年的210亿美元。
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根据中国官方的相关报告，中国IC设计产业在2015年增长份额占了其当年半导体产业的38%。而IC设计产业在整个中国半导体产业中所占的份额也由%增长到2015年的24%。而在过去的十数年年，中国IC设计产业的全球份额也从2003年占领全球IC市场的0.4%和全球Fabless的2.5%，上升到2015年的占领全球IC市场的7.5%%和全球Fabless的25%。
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中国IC设计公司的数量（）
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根据中国官方报告显示，中国的IC设计公司从1990年的15家增长到，2014年的681家，而2015年则增长到715家，到了2016年，这个数字则飙升到1300多家，而回到2010年，中国的IC设计公司只是有472家。可以说中国这些年来的IC设计公司暴增与中国本身的税收激励和半导体产业建设热潮密切相关。而2011年开始实施的第十二个五年计划对于IC设计公司的增加起了关键作用。
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而在2015年，中国IC设计前十厂商的的毛利在2015年增长了40.3%，而2014年的增长仅为3.2%。但是前一百名厂商的毛利在2015年只增长了29.6%，较之2013年，下降了1.3%。
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中国IC设计公司的雇员统计
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在2015年，中国IC设计公司的雇员增长只有5.5%，但是IC设计公司的增长也到了5%。这样的话，均分到每个IC设计公司的员工就减少到217。这是自2012年以来的最低水平。当中60%员工工作在中等规模的公司（100到500个雇员的公司）。
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中国的FAB产能和全球产能
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在经历了的相对稳定之后，来到了2015年，中国晶圆产能提升了7%，相当于每个月2500片8英寸晶圆的数据。而其晶圆产能的全球市占率提升到12.7%，而在2016年，中芯、联电、长江存储等的产能扩张之后，产能和市占率也获得了很大的提升。
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而中国已量产晶圆厂的数量则从165增加到169。而在2015年，全球的晶圆厂也从1040下降到1031，但可见的是大尺寸晶圆厂的前景更看好。
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中国与全球的晶圆厂产能对比（2015年）
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从现状看，中国晶圆厂的产能和全球晶圆厂的情况有点不一样，在中国，有39%的产能是由Fab贡献的，而这个参数放大到全球，则为29%；OSD生产占领的份额35%，而放到全球，这个数据则为18%；而在300mm的晶圆厂，中国只有10家，而全球则有118家。
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另外，由于中国在LED和分立器件的Fab上出乎意料的多。因此在未来，中国的将会保持有不少的小尺寸晶圆产能（6英寸或者以下），而其应用的成熟的制程（如0.7μm或者更落后的制程）占有率比较高。
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在一些成熟和中间制程，例如在0.2到0.028μm节点，中国晶圆厂的产能也增长了2%，分别提升到20%和15%。但是中国的28nm或者更先进制程的差能则略微下降，单页保持在5%。
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中国目前和预测的晶圆厂产能与全球产能对比
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中国的FAB（专用和IDM混合）持续在晶圆产能中占有重要地位。
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中国和其他国家在SPA&T上的对比
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半导体封装、装配和测试（合称SPA&T）的产能在2015年有了明显的增长。当中归属于IC的产能超过13%，而归属于OSD的则超过7%。
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在2015年底，中国共有123个投入运营的SPA&T工厂，而这个数据在2014年则是120。需要说明一下，123家SPA&T工厂所占全球SPA&T工厂的份额为22%；而过从生产面积来说，中国SPA&T占全球份额的34%；而中国员工则占领全球SPA&T的25%。
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基于此，我们可以看到，中国SPA&T无论从数量还是制造面积来看，都是位居全球首位。领先于台湾的93家工厂和日本的113家。而中国SPA&T的雇员也是领先于全球的。在2015年，中国雇佣这个领域的员工数量占全球25%，而台湾和马来西亚的相关数据则为19%和18%。
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中国和全球的厂商在SPA&T SATS的份额对比
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在2015年，不同于其他厂商，中国的SPA&T厂商主要聚焦在SATS领域。而从数据上看，中国70%的SPA&T和69%的员工聚焦在SATS领域；而相关的数据在其他国家则分别为59%和54%。而制造面积在2014年只是66%。
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全球前十大的SATS公司中，当中有9家在中国有一个或者多个甚至全部的工厂。
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中国最大的SATS公司JCET在2015年增长了71%，成为全球第四大SATS公司。而在2014年，它只是排第六。而中国第二大的SATS公司则是天水华天，该公司在2015年成长了19%，成长为全球第九大SATS厂商，而在2014年，他们只是排行12；而中国第三大SATS公司则是南通富士通，在2015，他们的全球排名为14。
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中国有63个SATS公司，而有81家工厂，而占领了全球38%的SATS制造面积。
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封装测试依然是中国最大的半导体产业组成。
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中国不同省和地区在2015的半导体制造产能分布
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中国在全国不同省市地区有至少289家晶圆厂和封测厂，而占地面积也高达170平方米。
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为了让这个地图看起来更直观，我们来做一个对比。中国拥有和美国差不多的面积，但是中国人口是美国人口的四倍(1,336 mn/309 mn)。但中国的耕地面积只是美国的83%(1,479/1,780 sq km)，农村人口更是美国的13倍(708/55 mn)。而在2015年底，中国拥有至少289家半导体工厂，同期美国也只有313家。
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华东地区拥有最密集的半导体晶圆、封装和测试分布，全中国60%的相关厂商都在这个地区。具体下来主要上海、苏州和无锡。在2015年，这个地区的IC产值是全国产值的50%。
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从地区上看，过去几年，中国的中部、西南、东北和西北的半导体产业增长迅猛，增长幅度高达500%，其产出也占了中国2015年总产出的23%。
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中国全十大半导体制造公司（年间）
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上图展出了年间中国半导体制造公司的排名变化。可以看出，过去的十几年内，共有23个不同的公司和集团出现在这个榜单上，只有SMIC和Xinchao Group长踞这个榜单，这两个公司在年间一直位于前十榜单之中。
&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-eb92c38d151fc4143e9daf_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-1aaf91f0adccf_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国主要的半导体制造公司（包括集团），2015年
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上表是2015年中国前五十位半导体制造商，入围门槛是营收2.81亿美元。这些公司的总营收为399亿美元，占中国2015年半导体制造总营收893亿美元的44.7%，其实这个数据对比2014年是有了轻微的下降。
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在2015年间，这五十间公司覆盖了中国48%的IC制造营收（FAB和IDM），64%的封装测试营收，54%的设计营收，但只有25%的OSD营收。
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中国的半导体产业的集中程度没有国际上的公司那么高，在他们哪里，前十名公司的营收只占全部营收的53%。
&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-f15d388ed90d87d6b8e019bedb741c6a_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国半导体公司的大概营收收据
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在过去的十二年，中国最顶尖的半导体公司从26间公司，平均营收3900万美元（2005年），成长到2016年的50家，平均3.38亿美元。这些顶尖公司的总体营收在2015年增长了24%，占当年中国半导体营收的19%。
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而从2005年到现在，只有大唐半导体一家公司是从一开始到现在都位于前十榜单的。
&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-3d7df23a8aa9d59bb01c_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-ef17c5be6aa93d673dd13e_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&em&
中国主要半导体公司的营收（2015年）
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上表是中国本土半导体公司排名最前的的公司，当中包括了Fabless、制造和销售公司，但并没有包含Fab、封装和测试。2015年的入围门槛增加到7800万美元，比2014年的6300万美元提升了24%。而这些公司在2015年的联合营收同比增长了23.6%，而整个中国半导体产业在这一年也只是增长了15.5%。
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在2015年，这五十家公司的营收占了中国当年半导体营收的19%，而在IC设计方面，所占据的营收为55%，分立器件领域的营收只占14，IDM和Fab的营收更是只有7%。
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为了降低晶体管尺寸，提高性能，降低功耗和提供安全，芯片制造商越来越重视软件建模。
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回溯半导体产业软件建模的演变，可以追溯到上世纪90年代的软硬件联合设计，当时的大型芯片制造商和系统公司采取了这种方案。尤其是随着客户对芯片需求的日益增加，这些日益复杂的SoC就必须内置驱动和嵌入式代码，引致软件的流行。
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而随着晶体管尺寸的变小，带来了芯片功耗和热量的问题，除了大公司，很多小公司也开始将目光投向了半导体产业的软件建模。
&/p&&br&&p&
有几个因素引致了技术“方程”的转变：
&/p&&br&&p&
主流的工艺节点已经集中在65nm以下，这就让漏电电流成为产业关注的首要问题；
越来越多依赖于电池供电的移动设备，让芯片功耗成为关注重点；
很多芯片采用了异构系统设计，让其整体的功耗预算比过往更紧张，而新时代的设备需要频繁的与外界通信，传输数据，这无疑加剧了功耗问题。
&/p&&br&&p&
最初，我们解决问题的方式增加芯片的核心数，但这会引致一个新的问题，那就是对大多数应用来说，究竟多少个核心才是正确的选择？在很多的应用方案里，即使在现在强调多线程和并行计算的大潮流下，两个或者四个核心是最优的选择。
&/p&&br&&p&
从某个方面看，根据硬件内部“交流”方式的不同，可以引致软件的改变。例如可以在一个处理器周期内，通过软件让芯片执行更多的工作。同时它也能有两个核心，有可能多大八个核心。尤其当其中的一些工作能够被解析成不同的操作，这就方案就更有效了。
&/p&&br&&p&
同时软件还能提供更高的弹性和可靠性，在设计周期早期阶段介入，给设计提供帮助，并在产品上市之前清理掉这些代码，而不是通过通过后期添加补丁的方式实现。
&/p&&br&&p&
Cadence的Frank Schirrmeister表示，软件建模的目的是构造软件和硬件互相影响的新模式。例如包含了重组序列，减少缓存的重载。而这会对功耗造成很大的影响。
&/p&&br&&p&
软件建模也会对设计流程产生重要的影响。软件的改善能够影响芯片设计过程中的资源的选择。这包括了存储类型、处理器类型和硬件加速器。这种模型同样能够使得软件和硬件之间的“交流”变得更加高效。
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而根据eSilicon Mike Gianfagna的观点，当中的关键就是系统级别的软硬件平衡。
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“功耗将会是大家持续关注的问题，他们在上面做了很多的分析和改变。而在关于软件如何影响硬件上面，也有很多不同的做法和观点，所以说仿真在最近几年才变得越来越重要。”Mike接着说。
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Mike认为，这将会是非常有用的。
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相比于过去，现在的“消防演习”将会越来越少，尤其是在大型设计里面，客户的要求越来越复杂，且他们对于系统的需求也很具体，对于晶圆级别的功耗也有很明确的要求。这就推动了复杂的软硬件联合设计的发展。
&/p&&br&&p&&strong&
对系统的重新思考
&/strong&&/p&&br&&p&
在这种软件潮流背后，是一股转向更多系统级设计的趋势，而这种趋势已经在软件和硬件领域持续已久。但在很多例子中，软硬件的并向进步比两者的联合解决更受欢迎。但物联网的出现，推动了新的转变。
&/p&&br&&p&
在物联网中，由于大多数情况下资源都是有限的，同时对这些设备来说，cost down的需求是很重要的。解决这些问题的一个重要方式就是提供系统本身的效率，这样就可以让架构师去设计更低成本的微处理器，转变存储的混合类型。
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Mentor Graphics的Darrell Teegarden表示，这种转来的不是说有更多更酷、更快的处理器，更重要的是这种方式对行业造成的影响。
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现在有越来越多的高级别平台，这些平台通常都包括了计算硬件、传感器、执行硬件、控制传感器和执行器的软件，平台的战争也即将点燃。因此你需要对这些有一个大概的了解，为自己寻找最合适的解决方案。
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Cadence的Schirrmeister也认同这种观点。他认为这种方式对某些应用来说非常有效。但对另一部分的应用，这可能就没那么强大了。假设你关注边缘计算，这就需要一个软件模型，一个营建模型，或者一个软硬件结合的模型。
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这种软硬件模型的分析和探索已经存在一段时间了，但直到最近才流行起来的。
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“有很多公司已经打造了应用负载模式，利用其去实现应用处理和通信需求”，Synopsys的Pat Sheridan说。当中包含了相关性、每个任务有不同处理器的处理器周期，还有对不同区域的执行读或写的内存访问等并行任务。
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这类工具的一个好处就是它能够提高抽象层的级别，这些的话在功能测试的时候就不需要针对软件建模。当中的关键就是能将应用负载需求和resources分离开。你可以将任务映射到resources上，同时你也可以联合不同的CPU和加速器。
&/p&&br&&p&&strong&
物联网和安防
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工具供应商表示，最初这些工具只是为移动市场准备，现在他们开始将其推广到其他市场，当中包括了汽车、物联网和服务器应用。
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特别是在物联网领域，由于对安全有很高的需求，所以他们特别关注软件建模。
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现在的软件涵盖了高端到低端。而那些经过验证的高端软件开始逐渐“入侵”简单的设备。 ARM的Bill Neifert说。在物联网领域，这主要是安全驱动的。这些软件能够加强对攻击的防御。
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安全问题是全球IC设计者关注的问题，它能够影响软件的每个层级。例如在一个通信芯片里，包括整个通信栈、IP、I/O、硬件元器件，还有芯片内外的存储和总线，都会有可能面临安全威胁。
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安全和效率问题来到IoT上面，给开发者带来的问题更多了。这就带来了新一代MCU的设计。这些MCU能够应对多样化设计产品的功能需求和成本压力。
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ARM的Neifert表示，在过去一年，MCU领域的软件建模需求快速增长。由于功耗限制，你在设计芯片的时候对PPA有严格的需求，另外还要着重考虑安全问题。
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当然，关于软件建模和硬件联合设计能给设计带来多大的效率提升这个问题，是没有明确的答案的。三星在十几年曾经做过一个测试，测试结果显示性能提升了50%。从三星当时的报告开始，业界正在改变，但基本规则是不变，
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而安全是方程式需要平衡的另一个方面。由于现在逐渐开始流行的智能汽车和健康医疗对安全有更高的需求，安全也逐渐被导进到软件建模里。
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在汽车电子里，考虑安全的话，芯片的设计有时候会比较冗余，有时候会导致芯片的集成电路的设计规模大50%。再过去的话，你可能会做这样的一个设计。但是现在，你需要确定你将要用哪一个版本的ASIL（汽车安全集成级别），再将其与性能、成本匹配，然后实现自己的目标。
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大数据中心和高性能计算
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发展到现在，半导体软件建模在大数据中心上起的作用也越来越重要。这主要是由需要在低功耗的情况下处理飞速增长的数据现状密切相关。
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Cadence的Schirrmeister表示，他们正在针对包括大数据在内的某些特别任务做负载优化，而硬件和软件建模结合的模式很方便解决这个问题。
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现在有很多人讨论FPGA在大数据中心的应用，因为在那里，软件和硬件的联合设计并不需要预先集成到芯片里。你可以额外添加一个数据处理算法到硬件架构里。当然在存储那边，也有操作的空间，因为你可以重构存储架构，改变数据出入的方式，这也可以称之为软件建模。
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由于可以当做一个定制的加速器平台使用，FPGA近年来在大数据的应用越来越广泛。Rambus的Steven Woo说。FPGA的优势在于其有足够大的内存，其符合rack-scale架构。
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在大数据中心，需要很多服务器。传统的配置会有CPU、I/O、硬盘和内存，这样会带来很大的成本。但这些服务器的负载并没有完美匹配，这样就会造成低效率的影响。因此如果能够完美匹配软件和硬件，并在两者之间做外媒的配置，那么大数据中心的效率就会显著提高。这就解析了为什么谷歌和Facebook这样的公司都在设计自己的硬件架构。例如谷歌的TPU，Facebook的Open Compute Project。
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软件和硬件的联合设计在过去二十多年，一直是产业界关注的重点。从技术角度看，这种结合能够带来更好的性能提升，更低的功率损耗。但随之而来也会带来新的问题，那就是很难去衡量。
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在很多的芯片公司，软件工程师是远超过硬件工程师的，他们对于通过购买什么类型的工具去协助改善功耗、性能和成本有重点的关注和见解。
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最终的目标是降低时间和功耗。而最好的效果就是当你从Fab里把硬件拿回来的时候，所有的驱动就已经都内置好了。所以说，软件建模，机会来了。
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为了降低晶体管尺寸，提高性能，降低功耗和提供安全，芯片制造商越来越重视软件建模。
回溯半导体产业软件建模的演变，可以追溯到上世纪90年代的…
先解释几个名词：&br&1、IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商，如英特尔、三星等；&br&2、Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless，比如高通、博通等&br&3、Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家，细分市场的话分为晶圆制造代工厂如联电、台积电等，和封装测试厂如日月光、矽品、长电科技等&br&&br&再说在半导体电子行业，IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。就是Fabless和Foundry，当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。&br&&br&再看看2016全球半导体Top20排名&br&ICInsights日前公布2016年上半年全球半导体厂商营收前二十大排行榜。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。&br&&figure&&img data-rawwidth=&566& data-rawheight=&467& src=&https://pic4.zhimg.com/v2-6e058d90bc7d2df8a115f_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&566& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-6e058d90bc7d2df8a115f_r.jpg&&&/figure&&br&在最新的全球前二十大半导体(包括IC以及光电元件-感测器与离散元件)厂商中，有3家是纯晶圆代工业者(台积电、GlobalFoundries与联电)，6家是无晶圆厂IC供应商;而若将纯晶圆代工业者排除在外，美国IDM厂安森美(ON Semiconductor)、中国无晶圆厂IC设计业者海思(HiSilicon)以及日本IDM厂商夏普(Sharp)，将分别以8.17亿美元、8.10亿美元与8亿美元的季营收挤进18~20名。&br&&br&2015年全球前十大半导体晶圆代工业者营收一览表 (单位：百万美元)&br&&figure&&img data-rawwidth=&556& data-rawheight=&437& src=&https://pic1.zhimg.com/v2-18ad5bbacc68_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&556& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-18ad5bbacc68_r.jpg&&&/figure&&br&&br&全球10大封测厂营收排名（2013年排名，仅供参考）：排名第四的星科金朋已经被江苏的长电科技收购&figure&&img data-rawwidth=&500& data-rawheight=&524& src=&https://pic2.zhimg.com/v2-8a2bfcc7f4899f16caa015_b.png& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-8a2bfcc7f4899f16caa015_r.jpg&&&/figure&&br&通富微电：国内第三大封测厂，公司位列国内封测第三，仅次于长电科技、华天科技。&br&&br&各位明白了不？手机码字不易，还请点赞评论
先解释几个名词： 1、IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商，如英特尔、三星等； 2、Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只…
&p&PM的心得&/p&&p&今天是值得纪念的一天，因为从我的角度来讲，我终于受到启发，进一步完善了我对于【系统】的理解。
&/p&&p&以下是我对于PM之前的理解&/p&&p&——————————————————以前的文稿————————————&/p&&p&对于TPM的理解，其实我并没有非常深刻的体会，但是我的第一份工作，其实从事的与设备打交道更多一些，有些内容，仅从我的理解出发，如果有不对的地方，请大家指正，谢谢。&/p&&p&正如管理其他的要素一样，管理人员使用技能矩阵，管理物料使用MEP，管理方法使用SOP，管理环境使用5S，对于设备的管理，也有它的工具，就是PM。&/p&&p&对于PDCA和衡量-分析-行动 两个管理模型上来讲，首先我们是需要衡量的，对于设备而言，我们的衡量是OEE。&/p&&p&而OEE得原理，其实就是将设备在每一个时间片段上的状况，记录下来，就是所谓的描述现状&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/43a41aedaf6fea797b9d80_b.png& data-rawwidth=&728& data-rawheight=&418& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&728& data-original=&https://pic1.zhimg.com/43a41aedaf6fea797b9d80_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&上图已经阐述的十分清晰了，对于每一种情况，我们是需要记录哪些数据，那些数据是如何定义名称的。另外对于AR,PR,QR的定义，也在图上表示的比较清楚了。&/p&&p&所以，我的理解是，一切的出发点都是从OEE来，而如果OEE不好，就要继续分解。&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/28efd174be313a5f9865_b.png& data-rawwidth=&573& data-rawheight=&512& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&573& data-original=&https://pic2.zhimg.com/28efd174be313a5f9865_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&然后从这里我们才会引出后续的PM系统&/p&&p&PM系统的基础，仍然是三层结构，从数据衡量，数据分析，到问题跟踪。&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/19f03f8a30_b.png& data-rawwidth=&698& data-rawheight=&400& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&698& data-original=&https://pic1.zhimg.com/19f03f8a30_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&通过从最后结果导出的就是对应的解决方案，然后通过长期的系统性的解决方案，来确保一切的稳定。&/p&&p&——————上次写到这里就写不下去了，感觉不满意，但是又没有思路——————&/p&&p&好了，今天被老板吊打以后，感觉通畅了，现在我重新来讲一下系统。&/p&&p&一切的系统的源头，都来源于Audit。因为从audit中我们首先确认所有的元素都已经有了，然后从结果来印证，我们对于元素或者流程的控制是否令人满意。&/p&&p&如果我们先从KPI来关注问题，比如OEE，那样的话，我们会发现很多问题的出现，比如维护保养没有做好，比如OPL没有做好，但是呢，越往后走，越会狭窄，因为，到这一条路径的时候，我们无法看到全局，也就是我们仅仅通过reaction的活动来探寻是否我们的process是否有问题。但是，很可惜，这是一个甚至不能说完全符合定义的单向推论。&/p&&p&所以，我们在讲一切之前，我们讲一下audit，通过audit来明白系统中包含的要素。&/p&&p&1.
首先，由于大部分涉及设备，所以员工安全防护异常重要。&/p&&p&1.1
设备防护与个人防护&/p&&p&1.2
现场状态&/p&&p&1.3
事故的记录和分析&/p&&p&1.4
停机维护流程及安全锁规则&/p&&br&&p&2.
其次，是信息板要素如上文中最后的那张图所示：&/p&&p&2.1
团队定义及沟通会议&/p&&p&2.2
技能矩阵&/p&&p&2.3
OEE，AR,PR,QR&/p&&p&2.4
差距分析和问题跟踪&/p&&br&&p&3.
内部质量控制&/p&&p&3.1
质量控制流程&/p&&p&3.2
5S&/p&&p&3.3
红牌的使用&/p&&p&3.4
标准作业指导书&/p&&br&&p&4.
维护与检查&/p&&p&4.1
可视化（仪表，参数指示器）&/p&&p&4.2
维护PM实施情况&/p&&p&4.3
作业员PM实施情况&/p&&p&4.4
一点课（PM=&AM 计划检查转为自主检查）&/p&&p&4.5
停机间隔/不良间隔（用来触发和指导PM的方向和重点）&/p&&br&&p&5.
设备区域专属&/p&&p&5.1
FMEA（失效模式分析）&/p&&p&5.2
SMED（快速换型）&/p&&p&常规项的工具我就不赘述了，我着重阐述一下维护与检查&/p&&p&首先是可视化，可视化的意义，是能够发现异常，而且是极短的时间就可以判断出，是否正常，所以我们并不需要知道到底参数是多少，我们需要知道的是，状态好不好。所以这就是需要我们重新制作可视化，比如设备运行状态灯，比如仪表盘上的三色范围标记。&/p&&p&自主检查是每天需要点检的内容，作为基础的检查项，简单而快捷，我们称之为AM=Autonomous
Maintenance 它对于技能的要求并不高，只需要对于 YES or NO 能够迅速判断就足够了。&/p&&p&计划检查是需要有计划，甚至有一定的技能要求，比AM更花时间，但是对于设备的长期稳定至关重要，对于设备工作造成的磨损，损耗等进行修正。它需要有计划，有频率，有目标，定期被跟踪。并且需要形成作业指导书，检查的工作，定期被审核是否根据作业指导书的要求而进行。&/p&&p&一点课，是一个很有趣的工具，它其实是逐步将技能通过简单的描述，从设备团队工程师的身上传递到作业员身上。一方面我们提升了作业员的技能，一方面我们也减轻了设备工程师的工作，将他的时间释放出来做更有价值更需要技能的工作，例如设备维护。&/p&&p&至于如何管理好一点课，确实是一个很有趣的工作。我也在不断琢磨和学习中。&/p&&p&有关OEE中的分类，是一个非常重要的部分，所以，每天的记录尤为重要。只有现状的记录，才能够找到我们不稳定的地方。&/p&&br&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/793a6e5fcc7f2b18dc97b92f67efcd6c_b.png& data-rawwidth=&472& data-rawheight=&444& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&472& data-original=&https://pic1.zhimg.com/793a6e5fcc7f2b18dc97b92f67efcd6c_r.jpg&&&/figure&&br&&br&&p&以上&/p&&p&Alex&/p&&p& 14:08:18&/p&
PM的心得今天是值得纪念的一天，因为从我的角度来讲，我终于受到启发，进一步完善了我对于【系统】的理解。
以下是我对于PM之前的理解——————————————————以前的文稿————————————对于TPM的理解，其实我并没有非常深…
&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-814b1bd83b6a4e14e5cf4b28facc1321_b.jpg& data-rawwidth=&331& data-rawheight=&220& class=&content_image& width=&331&&&/figure&&p&
版权声明：本文来自于《
，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢
&/strong&&/p&&p&
5G 是第五代通信技术，是 4G 之后的延伸，是对现有的无线通信技术的演进。 其最大的变化在于 5G 技术是一套技术标准，其服务的对象从过去的人与人通信，增加了人与物、物与物的通信。根据历史经验，我国移动通信的每十年会推出下一代网络协议。随着用户需求的持续增长，未来 10 年移动通信网络将会面对： 1000 倍的数据容量增长， 10 至 100倍的无线设备连接，10 到 100 倍的用户速率需求， 10 倍长的电池续航时间需求等等， 4G 网络无法满足这些需求，所以 5G 技术应运而生。需求增加的最主要驱动力有两个：移动互联网和物联网。根据 ITU 给出的计划， 5G 技术有望在2020 年开始商用。
面对 5G 在传输速率和系统容量等方面的性能挑战，天线数量需要进一步增加， 利用空分多址（SDMA）技术，可以在同一时频资源上服务多个用户，进一步提高频谱效率。硬件上，大规模天线阵列由多个天线子阵列组成，子阵列的每根天线单独拥有移相器、功率放大器、低噪放大器等模块。软件层面则需要复杂的算法来管理和动态地适应与编码和解码用于多个并行信道的数据流，通常被实现为一个 FPGA。 大规模天线阵列将带来天线的升级及数量需
求，同时射频模块（移相器、功率放大器、低噪放大器等）的需求将爆发，此外数据的增加将利好功能更加强大的综合处理模块如 FPGA等等。
可以说5G的出现，将会推动半导体产业和终端往一个新的方向发展，创造一波新的价值，我们不妨来详细了解一下。
&/p&&p&&strong&
什么是5G？
&/strong&&/p&&p&
5G 是第五代通信技术，是 4G 之后的延伸， 是对现有的无线通信技术的演进。 其最大的变化在于 5G 技术是一套技术标准，其服务的对象从过去的人与人通信，增加了人与物、物与物的通信。
回顾移动通信的发展历程，每一代移动通信系统都可以通过标志性能力指标和核心关键技术来定义，其中， 1G 采用频分多址（ FDMA），只能提供模拟语音业务； 2G 主要采用时分多址（ TDMA），可提供数字语音和低速数据业务；3G 以码分多址（ CDMA）为技术特征，用户峰值速率达到 2Mbps 至数十 Mbps， 可以支持多媒体数据业务； 4G 以正交频分多址（ OFDMA）技术为核心，用户峰值速率可达 100Mbps 至 1Gbps，能够支持各种移动宽带数据业务。
&/p&&br&&p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-204e2bca7cf6_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&
移动通信标准的发展历程
5G 更强调用户体验速率，将达到 Gbps 量级。 5G 关键能力比以前几代移动通信更加丰富，用户体验速率、连接数密度、端到端时延、峰值速率和移动性等都将成为 5G 的关键性能指标。
然而，与以往只强调峰值速率的情况不同，业界普遍认为用户体验速率是 5G 最重要的性能指标，它真正体现了用户可获得的真实数据速率，也是与用户感受最密切的性能指标。基于 5G 主要场景的技术需求， 5G 用户体验速率应达到 Gbps 量级。
面对多样化场景的极端差异化性能需求， 5G 很难像以往一样以某种单一技术为基础形成针对所有场景的解决方案。
此外，当前无线技术创新也呈现多元化发展趋势，除了新型多址技术之外，大规模天线阵列、超密集组网、全频谱接入、新型网络架构等也被认为是 5G 主要技术方向，均能够在 5G 主要技术场景中发挥关键作用。
综合 5G 关键能力与核心技术， 5G 概念可由“ 标志性能力指标”和“一组关键技术”来共同定义。 其中，标志性能力指标为“ Gbps 用户体验速率”，一组关键技术包括大规模天线阵列、超密集组网、新型多址、全频谱接入和新型网络架构。
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5G推进组定义的5G概念
目前 5G 技术已经确定了8 大关键能力指标：峰值速率达到 20Gbps、用户体验数据率达到 100Mbps、频谱效率比IMT-A 提升 3 倍、移动性达 500 公里/时、时延达到 1 毫秒、连接密度每平方公里达到 10Tbps、能效比 IMT-A 提升 100 倍、流量密度每平方米达到 10Mbps。
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ITU定义的5G关键能力
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中国5G之花概念
我国提出的 5G 之花概念形象的描述了 5G 的关键指标，其提出的 9 项关键能力指标中除成本效率一项外，其他 8项均与 ITU 的官方指标相匹配。
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的关键性能挑战及实现
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从具体网络功能要求上来说， IMT-2020(5G)推进组定义了 5G 的四个主要的应用场景：连续广覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠，而这些功能的实现都给供应商带来了很大的挑战。
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5G主要场景与关键性能挑战
5G 技术创新主要来源于无线技术和网络技术两方面。其需求来自于以上的关键性能挑战。我们可以将关键性能分为以下三个部分：
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5G关键性能分类
为了实现更高网络容量， 无线传输增加传输速率大体上有两种方法，其一是增加频谱利用率，其二是增加频谱带宽。
提高频谱利用率的主要的技术方式有增加基站和天线的数量，对应 5G 中的关键技术为大规模天线阵列（ Massive MIMO）和超密集组网（ UDN）；而提高频谱带宽则需要拓展 5G 使用频谱的范围，由于目前 4G 主要集中在 2GHz以下的频谱，未来 5G 将使用26GHz，甚至 6-100GHz 的全频谱接入，来获取更大的频谱带宽。
而对于关键任务要求上，尤其是毫秒级的时延要求，对于网络架构提出了极大的挑战，5G 技术中将提出新型的多址技术以节省调度开销，同时基于软件定义网络（ SDN）和网络功能虚拟化（ NFV） 的新型网络架构将实现更加灵活的网络调度。
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大规模天线阵列（ Massive MIMO）
：提高频谱效率，未来需要更多的天线及射频模块在现有多天线基础上通过增加天线数可支持数十个独立的空间数据流，以此来增加并行传输用户数目，这将数倍提升多用户系统的频谱效率，对满足 5G 系统容量与速率需求起到重要的支撑作用。大规模天线阵列应用于 5G 需解决信道测量与反馈、参考信号设计、天线阵列设计、低成本实现等关键问题。
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美国莱斯大学 Argos 大规模天线阵列原型机样图
大规模天线技术（ MIMO）已经在 4G 系统中得以广泛应用。面对 5G 在传输速率和系统容量等方面的性能挑战，天线数目的进一步增加仍将是 MIMO 技术继续演进的重要方向。
根据概率统计学原理，当基站侧天线数远大于用户天线数时，基站到各个用户的信道将趋于正交，在这种情况下，用户间干扰将趋于消失。巨大的阵列增益将能够有效提升每个用户的信噪比，从而利用空分多址（ SDMA）技术，可以在同一时频资源上服务多个用户。
空分多址技术（ SDMA）是大规模天线阵列技术应用的重要支撑，其基础技术原理来自于波束赋形（ Beam forming） ,大规模天线阵列通过调整天线阵列中每个阵元的加权系数产生具有指向性的波束，从而带来明显的信号方向性增益，并与 SDMA 之间产生精密的联系。
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空分多址提高频谱效率
大规模天线的优势可以归结为以下几点：
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第一：提升网络容量。
波束赋形的定向功能可极大提升频谱效率， 从而大幅度提高网络容量。
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第二： 减少单位硬件成本。
波束赋形的信号叠加增益功能使得每根天线只需以小功率发射信号，从而避免使用昂贵的大动态范围功率放大器，减少了硬件成本。
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第三： 低延时通信。
大数定律造就的平坦衰落信道使得低延时通信成为可能。传统通信系统为了对抗信道的深度衰落，需要使用信道编码和交织器，将由深度衰落引起的连续突发错误分散到各个不同的时间段上，而这种揉杂过程导致接收机需完整接受所有数据才能获得信息，造成时延。在大规模天线下，得益于大数定理而产生的衰落消失，信道变得良好，对抗深度衰弱的过程可以大大简化，因此时延也可以大幅降低。
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第四：与毫米波技术形成互补。
毫米波拥有丰富的带宽，但是衰减强烈，而波束赋形则正好可以解决这一问题。
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波束赋形示例
大规模天线的研发和使用同样面临巨大的挑战，从研究层面而言，物理层研究会面临下表中的多个难点。而从实际部署层面而言，硬件成本是最主要的阻碍。首先随着发射天线数目的增多，天线阵列的占用面积将大幅增加，天线群及其对应的高性能处理器、转换器的成本也都远高于传统基站天线，使得大规模部署存在成本问题；其次实际的使用中，为了平衡成本和效果，可能会采用一些低成本硬件单元替代， 在木桶原理的作用下小幅降低成本可能会导致性能急剧下降，从而达不到预期效果。
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大规模天线阵列物理层研究难点
相比于 SISO 或分集天线系统， 大规模多天线系统属于硬件、软件密集型的。大规模多天线系统由多个天线子阵列组成，每个子阵列共享数模转换、 混频器等元件， 而子阵列的每根天线单独拥有移相器、 功率放大器、低噪放大器等模块。 所以随着天线数的增加，硬件的部署成本会快速增加。
不过与此同时，多天线的增益效应使得系统的容错能力提升， 每个单元的模块（如数模转换、功率放大器等） 的功能可以进一步减弱。软件层面则需要复杂的算法来管理和动态地适应与编码和解码用于多个并行信道的数据流，这就需要一个相对强大的处理器，通常被实现为一个 FPGA。
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利用混合波束赋形技术的天线系统架构图
整体而言， 未来 MIMO 将对天线带来升级需求，同时射频模块（移相器、功率放大器、低噪放大器等）的需求将爆发，此外数据的增加将利好功能更加强大的综合处理模块， 如 FPGA。
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超密集组网（ UDN） ：解决热点网络容量问题，带来小基站千亿市场容量
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未来移动数据业务飞速发展，热点地区的用户体验一直是当前网络架构中存在的问题。由于低频段频谱资源稀缺，仅仅依靠提升频谱效率无法满足移动数据流量增长的需求。超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，但考虑到频率干扰、站址资源和部署成本，超密集组网可在局部热点区域实现百倍量级的容量提升，其主要应用场景将在办公室、住宅区、密集街区、校园、大型集会、体育场和地铁等热点地区。
超密集组网可以带来可观的容量增长，但是在实际部署中，站址的获取和成本是超密集小区需要解决的首要问题。而随着小区部署密度的增加，除了站址和成本的问题之外，超密集组网将面临许多新的技术挑战，如干扰、移动性、传输资源等。对于超密集组网而言，小区虚拟化技术、接入和回传联合设计、干扰管理和抑制是三个最重要的关键技术。
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超密集组网示例
由于超密集组网对基站和微基站的需求加大，以及在重点场景下基站选址将面临更大的挑战，未来将利好具备较好成本控制能力及基站选址能力的厂商。
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基站性能及成本对比
2020 年全球小基站市场每年将超过 6 亿美金， 国内小基站市场容量最终有望达到千亿级别。 根据 Small CellForum预测，全球小基站市场空间有望在 2020 年超过 6亿美元。 截止至 2016 年半年报，中国移动， 中国联通，中国电信披露今年要达到的的 4G 基站数分别为 140 万个、68 万个、 85 万个。考虑联通中报披露了与电信共享的 6 万个基
站，假设年内共享基站达到 10 万个，则中国当前存量基站市场大约为 283 万个。假设未来小基站的数量能达到目前基站数量的 10 倍以上， 即未来小基站市场需求达到 2830 万个，假设小基站平均价格为 5000 元/个， 则未来小基站市场容量将达到千亿级别。
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全频谱接入：扩大频谱宽度， 未来利好射频器件厂商，但频谱暂未分配
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相对于提高频谱利用率，增加频谱带宽的方法显得更简单直接。在频谱利用率不变的情况下，可用带宽翻倍可实现数据传输速率也翻倍。通过有效利用各类移动通信频谱（包含高低频段、授权与非授权频谱、对称与非对称频谱、连续与非连续频谱等）资源可以提升数据传输速率和系统容量。 但问题是，现在常用的6GHz以下的频段由于其较好的信道传播特性，目前已经非常拥挤， 6~100GHz高频段具有更加丰富的空闲频谱资源，可作为5G的辅助频段，然而30GHz~100GHz频率之间属于毫米波的范畴，这就需要使用到毫米波技术。
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频谱使用情况
到 2020 年我国 5G频谱缺口近 1GHz，低频段为首选，高频将成为补充。目前4G-LTE 频段最高频率的载波在 2GHz上下， 可用频谱带宽只有 100MHz。因此，如果使用毫米波频段，频谱带宽能达到 1GHz-10GHz，传输速率也可得到巨大提升。
我国 5G 推进组已完成2020 年我国移动通信频谱需求预测， 届时移动通信频谱需求总量为 MHz， 我国已为 IMT 规划的 687MHz 频谱资源均属于 5G 可用频谱资源，因此还需要新增 663～1123MHz 频谱。 我国无线电管理“十三五”规划中明确为 IMT-2020（ 5G）储备不低于500MHz 的频谱资源。
在未来要支持毫米波通信，移动系统和基站必须配备更新更快的应用处理器、基带以及射频器件。
事实上， 5G 标准对射频影响较大，需要一系列新的射频芯片技术来支持，例如支持相控天线的毫米波技术。毫米波技术最早应用在航空军工领域，如今汽车雷达、 60GHz Wi-Fi 都已经采用，将来 5G 也必然会采用。 4G 手机里面的数字部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（ PA）、射频信号源和模拟开关。功率放大器用于放大手机里的射频信号，通常采用砷化镓（ GaAs）材料的异质结型晶体管（ HBT）技术制造。
未来的 5G 手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与 4G 系统不同， 5G 手机还需要相控阵天线。
此外，由于毫米波的频率非常高， 线路的阻抗对毫米波的影响很大，所以器件的布局和布线变得异常重要。 与 4G 手机一样， 5G 手机也需要功率放大器， 毫米波应用中，功率放大器将是系统功耗的决定性因素。
除此之外， 毫米波相比于传统 6GHz 以下频段还有一个特点就是天线的物理尺寸可以比较小。这是因为天线的物理尺寸正比于波段的波长，而毫米波波段的波长远小于传统 6GHz 以下频段，相应的天线尺寸也比较小。因此可以方便地在移动设备上配备毫米波的天线阵列，从而实现大规模天线技术。
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新型多址技术：降低信令开销，缩短时延
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通过发送信号在空/时/频/码域的叠加传输来实现多种场景下系统频谱效率和接入能力的显著提升。此外，新型多址技术可实现免调度传输，将显著降低信令开销，缩短接入时延，节省终端功耗。目前业界提出的技术方案主要包括基于多维调制和稀疏码扩频的稀疏码分多址（ SCMA）技术，基于复数多元码及增强叠加编码的多用户共享接入（ MUSA）技术，基于非正交特征图样的图样分割多址（ PDMA）技术以及基于功率叠加的非正交多址（ NOMA）技术。
此外，基于滤波的正交频分复用（ F-OFDM）、滤波器组多载波（ FBMC)、全双工、灵活双工、终端直通（ D2D）、多元低密度奇偶检验（ Q-ary LDPC）码、网络编码、极化码等也被认为是5G重要的潜在无线关键技术。
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网络关键技术： NFV 和 SDN，网络能力开放或利好第三方服务提供商
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未来 5G 网络架构将包括接入云、控制云和转发云三个域： 接入云支持多种无线制式的接入，融合集中式和分布式两种无线接入网架构，适应各种类型的回传链路，实现更灵活的组网部署和更高效的无线资源管理。
5G 的网络控制功能和数据转发功能将解耦，形成集中统一的控制云和灵活高效的转发云。控制云实现局部和全局的会话控制、移动性管理和服务质量保证，并构建面向业务的网络能力开放接口，从而满足业务的差异化需求并提升业务的部署效率。转发云基于通用的硬件平台，在控制云高效的网络控制和资源调度下，实现海量业务数据流的高可靠、低时延、均负载的高效传输。
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5G的网络架构图
基于“三朵云”的新型 5G 网络架构是移动网络未来的发展方向。未来的 5G 网络与 4G 相比，网络架构将向更加扁平化的方向发展，控制和转发将进一步分离，网络可以根据业务的需求灵活动态地进行组网，从而使网络的整体效率得到进一步提升。 5G 网络服务具备更贴近用户需求、定制化能力进一步提升、网络与业务深度融合以及服务更友好等特征，其中代表性的网络服务能力包括、网络切片、移动边缘计算、按需重构的移动网络、以用户为中心的无线接入网络和网络能力开放。
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基于 NFV/SDN 技术实现网络切片以及网络能力开放
其中，网络能力开放将不仅带来用户的体验优化，还将带来新型的商业模式探索。5G 网络能力开放框架旨在实现面向第三方的网络友好化和网络管道智能化，优化网络资源配置和流量管理。 4G 网络采用“不同功能、各自开放”的架构，能力开放平台需要维护多种协议接口，网络结构复杂，部署难度大； 5G 网络控制功能逻辑集中并中心部署。
能力开放平台间统一接口，可实现第三方对网络功能如移动性、会话、 QoS 和计费等功能的统一调用。而这一切都需要虚拟化的基础设施平台支撑。实现 5G新型基础设施平台的基础是网络功能虚拟化（ NFV）和软件定义网络 （ SDN）技术。
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传统网络架构（左）SDN+NFV 下的网络架构（右）
SDN/NFV 技术融合将提升 5G 进一步组大网的能力： NFV 技术实现底层物理资源虚拟化， SDN 技术实现虚拟机的逻辑连接，进而配置端到端业务链，实现灵活组网。
NFV 使网元功能与物理实体解耦，通过采用通用硬件取代专用硬件，可以方便快捷地}
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