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由于一个失误导致i2C总线短路。
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今天回到铺里，见小弟在测试iphone6的屏幕，iphone6屏幕是前几天给客人换的总成，客人说屏幕有点失灵，
小弟就拿另一个总成测试机子看看是不是主板的问题，由于小弟是新手iphone6是IOS10系统屏幕没装指纹键，小弟就用夹子去短接指纹座J2118把AP_BI_I2C_SDA_MESA_CONN，i2c总线接短路导致开机电流反复0-70-90-100-0毫安电流不开，
接着我看电流判断是i2c总线出问题才导致这样情况，一开始小弟没跟我说用夹子去短接指纹座就说了装屏开不了机，
我就测量显示座，测量正常，我再问小弟装屏测试时还弄过了什么来，他就跟我说清楚用夹子去短接指纹座，我就再测量指纹座，真的发现了指纹座J2118的AP_BI_I2C_SDA_MESA_CONN，i2c总线信号短路，怀疑是电容短路把C2103电容拆掉，结果还是短路，再查I2C这条总线有CPU，充电IC（U1401），音频放大器IC（U1601），振动控制管IC（U1400）全拆出来再测量还是短路，最后结果判定CPU短路。
现在赔机给客人都不肯，非要一定拿回资料，唉真的不知道怎么说好了。
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没有脑壳，也不能用脚趾头想事情呀?
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我不会告诉你不装指纹会提示无法启用指纹&&滑动那条信息就进去了
这个我知道啊，但是小弟不知道呢。&
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楼主想说什么的修好了还是没修好 当是个教训 还是询问论坛的大大们
楼主的意思 是CPU短路了呗 赔机子 客户都不愿意
这是要大出血的节奏！&
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楼主想说什么的修好了还是没修好 当是个教训 还是询问论坛的大大们
楼主的意思 是CPU短路了呗 赔机子 客户都不愿意&&这是要大出血的节奏！
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建议楼主 联系下 基地的大神 把客户手机硬盘 尝试恢复数据吧！！
能要回资料么？&
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混迹论坛，技术很烂
这下可好，一不小心就要大放血。
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建议楼主 联系下 基地的大神 把客户手机硬盘 尝试恢复数据吧！！
能要回资料么？
不能，苹果的系统CPU和硬盘对应加密的，你把硬盘拆下来放到测试架也只能读底层数据。即使把全部数据读出来也没用数据是加密的&
问问基地的老师们吧！！我也不是太懂！&
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其实你应该一口咬定是CPU碰巧出现问题才开不了机，以进为退，最后给他换个主板就算了
换主板都不肯，非要拿回资料。。&
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其实你应该一口咬定是CPU碰巧出现问题才开不了机，以进为退，最后给他换个主板就算了
换主板都不肯，非要拿回资料。。
这就没办法了，或者叫几个兄弟上刺刀了&
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换主板都不肯，非要拿回资料。。
这就没办法了，或者叫几个兄弟上刺刀了
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有时表面看招小弟能省点钱，实际上不如招个成手。
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正式维客, 积分 73, 距离下一级还需 47 积分
加稳压电源1.8-3v来烧烧看。烧出阻值就有惊喜
烧过了，烧完后出阻值300多，但是开机电流一样，过了几分钟又变短路。&
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见习维客, 积分 49, 距离下一级还需 21 积分
楼主怎么处理了？
还未处理好呢。&
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加稳压电源1.8-3v来烧烧看。烧出阻值就有惊喜
烧过了，烧完后出阻值300多，但是开机电流一样，过了几分钟又变短路。
中奖啦。换板吧。客户有ID的话就没那么严重&
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楼主怎么处理了？
还未处理好呢。
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正式维客, 积分 73, 距离下一级还需 47 积分
烧过了，烧完后出阻值300多，但是开机电流一样，过了几分钟又变短路。
中奖啦。换板吧。客户有ID的话就没那么严重
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要数据就比较麻烦了&&和客户尽可能的沟通下
能要硬盘的数据资料吗？&
让大脑偶尔归零&&让内心保持平静
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额，IOS10系统没装指纹键，为什么要去短接AP_BI_I2C_SDA_MESA_CONN，短接了就能解开手机？？是直接短接到地导致烧到了CPU吗
IOS10是要按hone键才能进桌面嘛，所以小弟拿夹子区短接。&
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额，IOS10系统没装指纹键，为什么要去短接AP_BI_I2C_SDA_MESA_CONN，短接了就能解开手机？？是直接短接到地 ...
IOS10是要按hone键才能进桌面嘛，所以小弟拿夹子区短接。
这个就6了，短接还直接短接I2C总线，希望你能顺利的搞定&
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要数据就比较麻烦了&&和客户尽可能的沟通下
能要硬盘的数据资料吗？
如此就需要找数据恢复了 很麻烦了
联系下迅维实地吧&
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他或许把它当开关键短接了
哈，当switch开关去短接了&
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演讲人：李唐山时间： 10:00:00
演讲人：杜建中时间： 10:00:00
演讲人：尔宾时间： 10:00:00
预算：￥10,000-￥50,000预算：小于￥10,000
I2C总线概述及时序总结
[导读] 一.概述：I2C 是Inter-Integrated Circuit的缩写，发音为&eye-squared cee& or &eye-two-cee& ,
它是一种两线接口。I2C 只是用两条双向的线，一条 Serial Data Line (SDA) ，另一条Serial Clock (SCL)。SCL：上升沿
&一.概述：
I2C 是Inter-Integrated Circuit的缩写，发音为&eye-squared cee& or &eye-two-cee& ,
它是一种两线接口。
I2C 只是用两条双向的线，一条 Serial Data Line (SDA) ，另一条Serial Clock (SCL)。
SCL：上升沿将数据输入到每个EEPROM器件中;下降沿驱动EEPROM器件输出数据。(边沿触发)
SDA：双向数据线，为OD门，与其它任意数量的OD与OC门成&线与&关系。
每一个I2C总线器件内部的SDA、SCL引脚电路结构都是一样的，引脚的输出驱动与输入缓冲连在一起。其中输出为漏极开路的场效应管，输入缓冲为一只高输入阻抗的同相器，这种电路具有两个特点：
1)由于SDA、SCL为漏极开路结构(OD)，因此它们必须接有上拉电阻,阻值的大小常为 1k8, 4k7 and 10k ，但1k8
时性能最好;当总线空闲时，两根线均为高电平。连到总线上的任一器件输出的低电平，都将使总线的信号变低，即各器件的SDA及SCL都是线&与&关系。
2)引脚在输出信号的同时还将引脚上的电平进行检测，检测是否与刚才输出一致，为&时钟同步&和&总线仲裁&提供了硬件基础。
三. 主设备与从设备
系统中的所有外围器件都具有一个7位的&从器件专用地址码&，其中高4位为器件类型，由生产厂家制定，低3位为器件引脚定义地址，由使用者定义。主控器件通过地址码建立多机通信的机制，因此I2C总线省去了外围器件的片选线，这样无论总线上挂接多少个器件，其系统仍然为简约的二线结构。终端挂载在总线上，有主端和从端之分，主端必须是带有CPU的逻辑模块，在同一总线上同一时刻使能有一个主端，可以有多个从端，从端的数量受地址空间和总线的最大电容
400pF的限制。
● 主端主要用来驱动SCL
● 从设备对主设备产生响应;
二者都可以传输数据，但是从设备不能发起传输，且传输是受到主设备控制的。
● 普通模式：100kHz;
● 快速模式：400kHz;
● 高速模式：3.4MHz;
没有任何必要使用高速SCL，将SCL保持在100k或以下，然后忘了它吧。
(1)空闲状态
I2C总线的SDA和SCL两条信号线同时处于高电平时，规定为总线的空闲状态。此时各个器件的输出级场效应管均处在截止状态，即释放总线，由两条信号线各自的上拉电阻把电平拉高。
(2)起始位与停止位的定义：
起始信号：当SCL为高期间，SDA由高到低的跳变;启动信号是一种电平跳变时序信号，而不是一个电平信号。
停止信号：当SCL为高期间，SDA由低到高的跳变;停止信号也是一种电平跳变时序信号，而不是一个电平信号。
发送器每发送一个字节，就在时钟脉冲9期间释放数据线，由接收器反馈一个应答信号。
应答信号为低电平时，规定为有效应答位(ACK简称应答位)，表示接收器已经成功地接收了该字节;应答信号为高电平时，规定为非应答位(NACK)，一般表示接收器接收该字节没有成功。
对于反馈有效应答位ACK的要求是，接收器在第9个时钟脉冲之前的低电平期间将SDA线拉低，并且确保在该时钟的高电平期间为稳定的低电平。
如果接收器是主控器，则在它收到最后一个字节后，发送一个NACK信号，以通知被控发送器结束数据发送，并释放SDA线，以便主控接收器发送一个停止信号P。
如下图逻辑分析仪的采样结果：释放总线后，如果没有应答信号，sda应该一直持续为高电平，但是如图中蓝色虚线部分所示，它被拉低为低电平，证明收到了应答信号。
这里面给我们的两个信息是：1)接收器在SCL的上升沿到来之前的低电平期间拉低SDA;2)应答信号一直保持到SCL的下降沿结束;正如前文红色标识所指出的那样。
(4)数据的有效性：
I2C总线进行数据传送时，时钟信号为高电平期间，数据线上的数据必须保持稳定，只有在时钟线上的信号为低电平期间，数据线上的高电平或低电平状态才允许变化。
我的理解：虽然只要求在高电平期间保持稳定，但是要有一个提前量，也就是数据在SCL的上升沿到来之前就需准备好，因为在前面I2C总线之(一)---概述一文中已经指出，数据是在SCL的上升沿打入到器件(EEPROM)中的。
(5)数据的传送：
在I2C总线上传送的每一位数据都有一个时钟脉冲相对应(或同步控制)，即在SCL串行时钟的配合下，在SDA上逐位地串行传送每一位数据。数据位的传输是边沿触发。
2、工作过程
总线上的所有通信都是由主控器引发的。在一次通信中，主控器与被控器总是在扮演着两种不同的角色。
(1)主设备向从设备发送数据
主设备发送起始位，这会通知总线上的所有设备传输开始了，接下来主机发送设备地址，与这一地址匹配的slave将继续这一传输过程，而其它slave将会忽略接下来的传输并等待下一次传输的开始。主设备寻址到从设备后，发送它所要读取或写入的从设备的内部寄存器地址;
之后，发送数据。数据发送完毕后，发送停止位：
写入过程如下：
发送起始位
发送从设备的地址和读/写选择位;释放总线，等到EEPROM拉低总线进行应答;如果EEPROM接收成功，则进行应答;若没有握手成功或者发送的数据错误时EEPROM不产生应答，此时要求重发或者终止。
● 发送想要写入的内部寄存器地址;EEPROM对其发出应答;
● 发送数据
● 发送停止位.
EEPROM收到停止信号后，进入到一个内部的写入周期，大概需要10ms，此间任何操作都不会被EEPROM响应;(因此以这种方式的两次写入之间要插入一个延时，否则会导致失败，博主曾在这里小坑了一下)
需要说明的是：①主控器通过发送地址码与对应的被控器建立了通信关系，而挂接在总线上的其它被控器虽然同时也收到了地址码，但因为与其自身的地址不相符合，因此提前退出与主控器的通信;
(2)主控器读取数据的过程：
读的过程比较复杂，在从slave读出数据前，你必须先要告诉它哪个内部寄存器是你想要读取的，因此必须先对其进行写入(dummy write)：
● 发送起始位;
● 发送slave地址+
● 发送内部寄存器地址;
● 重新发送起始位，即
● 重新发送slave地址+
● 读取数据
主机接收器在接收到最后一个字节后，也不会发出ACK信号。于是，从机发送器释放SDA线，以允许主机发出P信号结束传输。
● 发送停止位
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我 要 评 论
热门关键词稳定可靠的I2C通信的设计计算
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许多系统需要的非易失性存储，对于这些系统，可选择EEPROM存储器技术。EEPROM技术具有可靠的架构，供应商较多，并且经过了多年的改进。EEPROM器件可用于各种工业标准串行总线，包括I2C(TM)、SPI、Microwire和UNI/O(R)总线。其中，I2C总线在和其他芯片组中具有广泛的硬件支持，并且信号传递方式简单，可采用极小的硅片有效实现，因此占据了非易失性存储器市场约70%的份额。但是，I2C总线拓扑要依赖于阻值合适的才能实现稳定可靠的通信。电阻值选择错误不仅会造成电能浪费，还可能导致总线状态和传输过程由于噪声、温度变化、工作电压变化以及器件间的制造差异而出错。
　　I2C是二线同步总线，使用总线主器件SCL线上产生的信号作为时钟。SDA线用于双向数据传输。当时钟处于特定状态时可修改数据线，以指示传输的开始和停止，从而避免使用更多的线。I2C总线以集电极开路输出为基础，其中，器件可通过接地晶体管拉低线的电平，如图1所示。这样便可轻松对总线控制进行仲裁，从而在一条数据线上实现双向通信以及多主器件支持。如图1所示，每条线都有一个外部电阻连接至Vdd，该电阻可在释放总线或总线空闲时拉高线的电平。
　　图1 I2C(TM)总线拓扑
　　确定上拉电阻值（Rp）时需要考虑三个因素：
　　o 电源电压（Vdd）
　　o 总线总电容（CBUS）
　　o 高电平总输入电流（IIH）
　　以下面的条件为例计算理想的上拉电阻值：
　　o 电源电压（Vdd）为5V
　　o 时钟频率为400kHz
　　o 总线电容为100pF
　　电源电压（Vdd）
　　I2C规范将低于VIL或低于电源电压30%的电压定义为逻辑，同样，将高于VIH或高于电源电压70%的电压定义为逻辑高电平，如图2所示。这两个电平之间的电压属于不明确的逻辑电平。实际上，引脚会将该范围内的电平读为逻辑高电平或逻辑低电平，但在器件间可能不同，因为温度、电压、噪声源和其他环境因素会影响逻辑电平。
　　图2 指定为逻辑高电平和逻辑低电平的电压电平
电源电压限制了可允许总线拉低的最小Rp值。过强的上拉会阻止器件充分拉低线的电平，导致无法确保逻辑低电平能被检测到。这是由上拉电阻与接地晶体管的导通电阻之间形成的产生的，如图3所示。通常不会指定晶体管的导通电阻。相反，会给定使晶体管上的电压降低于输出逻辑低电压电平（VOL）的最大灌电流（IOL）。使用欧姆定律得出公式1。
　　图3 集电极开路拓扑和等效电路
　　对于Microchip的I2C EEPROM器件，规定在IOL为3mA时，VOL最大为0.4V，其他的器件的范围与其相似。
　　公式1：允许总线电压拉低的最小上拉电阻。
　　如果总线上有多个器件，最小Rp由灌电流最低的器件决定。
　　总线总电容（CBUS）
　　在SCL和SDA线上，所有引脚、连接、PCB走线和导线都会引入电容。这些电容结合在一起称为总线电容，对于长走线和长连接来说，总线电容可能很大。集电极开路拓扑需要外部电阻才能在总线释放时拉高线的电平。上拉电阻（与总线电容耦合）具有一个RC时间常数，该常数限制了上升时间。随着时钟频率的增加，该常数愈发重要，因为需要更少的时间升高线的电平。如果所选电阻值过高，线的电平在下一次拉低之前可能无法上升到逻辑高电平。对于一条总线上具有多个器件的设计（通常具有较大的总线电容）来说，这是重要的考虑因素。
　　总线电容可通过PCB走线长度和引脚分布电容计算，也可以使用电容探头或智能镊子量表进行测量。如果不能准确计算或测量总线电容，应高估最坏情况读数以提供安全的最大电阻值。
　　公式2是用于确定充电电容负载两端电压（与时间成函数关系）的一般公式。这可以计算在特定上拉电阻和总线电容下，总线电压上升到特定值所需的时间。
　　公式2：通过电阻对电容进行充电的一般公式。
　　重新排列
　　之后，我们可计算电压上升至VIL的时间（T1）、上升至VIH的时间（T2）以及精确计算这两个电平之间的时间（TR），如图4所示。由于VIL和VIH都是由Vdd产生的，因此该公式与电源电压无关，因为Vdd项已抵消。
　　图4 逻辑低电平转换为逻辑高电平的充电时间
　　各种工作电压的最大上升时间由I2C标准指定，并通过上拉电阻确定。根据该时间和总线电容，我们可以计算允许的最大上拉电阻（Rp）。当电压为5V，时钟频率为400kHz时，给定总线电容CBUS为100pF，则规定的最大上升时间（TR）为300ns。
　　公式3：符合I2C上升时间标准的最小上拉电阻。
高电平总输入电流（IIH）
　　即使没有器件拉低线的电平，线仍处于逻辑高电平时，电流仍会继续流过上拉电阻。该电流由总线上器件的数字输入的泄漏产生，也可能是质量较差的PCB材料以及焊接残留物所导致。其中一些因素是无法预见的，但采用高质量材料和良好的制造工艺时，输入引脚泄漏是主要原因。
　　根据图2，没有器件拉低总线电平时，线的电平需要高于VIH才能被视为逻辑高电平。泄漏电流会限制Rp的最大值，这样其两端的电压降不会阻止线的电平被拉高至VIH以上。对于VIH规范，还应谨慎留出一些保护裕量，以防止噪声尖峰将电压拉低至VIH电平以下。要在高噪声环境下稳定工作，I2C规范建议采用0.2 Vdd作为高出VIH的适当裕量。
　　公式4：逻辑高输入电平上的额外裕量。
　　通常会在器件的数据手册中给出数字输入的泄漏电流，对于Microchip的I2C EEPROM器件，最大输入泄漏电流（IlIEE）为1uA。组成系统的最少元件是单片机I2C主器件和I2C从器件。对于本例，采用泄漏电流（IlIMCU）为1uA的单片机和四个I2C EEPROM器件，允许100%裕量，IIH为10uA。
　　公式5：已定义总线的引脚泄漏产生的泄漏电流。
　　应用欧姆定律，我们可以确定符合这些规范的Rp最大值。
　　公式6：确保逻辑高电平的最小上拉电阻值。
　　电阻值计算
　　通过计算电源电压、总线电容和泄漏电流，我们可以得出RP值的范围。
　　可以忽略由泄漏电流产生的 50KΩ（最大值），因为总线电容起主导作用。因此，可接受的电阻值的范围为：
　　设计人员应选择范围中间附近的值，以尽可能提供较大的保护带。对于本例，2.2KΩ的上拉电阻较为理想。
　　总线速度与功耗
　　当提高总线速度或存在较大总线电容时，必须减小上拉电阻。阻值较低的电阻会导致电流消耗增加，因为总线上的每个逻辑低电平都会产生对地通路，从而对功耗造成负面影响。快速完成任务并使系统恢复到空闲状态，与较高总线速度要求所产生的额外电流消耗存在矛盾，总线速度可成为两者之间的权衡因素。对于功耗预算非常低的应用，SPI可能是更合适的总线协议，因为其使用驱动线路，而不是集电极开路。
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