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小米4C 外壳是什么材质的？
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小米4是铝合金的，好沉啊。4C怎么查不到啊！
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1、拆解难度：★★★
属于中级水准，在拿到小米4i之后，简单上手体验并观察了一下，发现其外部没有螺丝裸露，而后盖跟屏幕有着明显的分界线，并不是粘连在一起的，所以对于它的拆解步骤有了大概的预测，整体思路出来之后，难度就不是特别大了。
之所以给3颗星，主要是考虑到小米4i一体性比较强，内部排线分布密集，很多细节地方得下点功夫，虽然没有特别难处理的部分，但仍需要足够的细心和耐心。
拆机视频观看地址：
2、拆解用时：25分钟
3、拆解步骤和需要注意的点：
b.取出SIM卡槽；
c.整个后盖通过卡扣与屏幕总成扣合在一起，需要从底部USB接口入手，先扣开一个缝隙，然后通过撬棒一点点扫过，注意不要用力过猛，以免把卡扣掰断；
d.拧下主板保护盖的螺丝；
e.拆卸上下主板保护盖；
f.断开电池排线并取下电池；
g.断开软性印刷电路及屏幕排线；
h.断开电源/音量键排线；
i.断开前置、后置摄像头连接排线，并取下前置摄像头；
j.断开屏幕触控芯片及听筒/感应器组件排线，取下相关组件；
k.断开射频线；
l.拧下主板固定螺丝并取下主板；
m.拧下副板固定螺丝，并取下副板；
n.撕下软性印刷电路；
o.主板展示；
p.副板展示；
q.处理器及存储芯片特写；
r.摄像头特写；
s.内置锂电池；
t.铝镁合金框架。
4、拆解感受：
早在小米4i发布之初，考拉就开始关注这款手机，由于它仅在香港及印度等地销售，所以最开始只能通过图片和视频过过眼瘾，而就是这简单的看看，便让我对它产生了眼缘。
在小米4i的身上，我找到了当年初识小米2的那种感觉。说实话，它的外观设计并没有什么个性或者说另类的地方，但就是这种&平淡&才显得难能可贵。
整体造型简约，没有任何花哨的点缀，也没有过于标志性的地方，但给人一种很强的一体感，从各个角度看都非常协调和自然。
不过，小米4i给我留下最深印象的并非外观，而是它出众的手感。
其实，从照片和参数就对它的手感有一定预计，相比目前主流的大屏机，它算是个另类，屏幕只有5英寸，再加上控制得当的三围，非常适合单手握持，因为个人并不是特别喜欢大屏，相比而言更注重单手操控性。
然而，在拿到小米4i的真机后，握持的舒适度比预想的还要舒适，除了前面提到的尺寸外，另一个原因就是其外壳的材质和打磨处理(我拿到的是白色版)。
它的后盖摸起来有点类似一加手机1代的BabySkin，但没有那么滑，适当地增加了一定阻尼，再加上适中的尺寸，整体效果更好，可以说小米4i是今年我所见到手感最好的2000元以内的手机之一。
除了机身尺寸和工艺之外，小米4i相较千元内小米手机最大的不同就是对细节的把握。边角的处理都比较到位，虽然是塑料材质，但没有给人那种浓浓的廉价感。按键键程适中，操作时反馈明显。外壳与屏幕总成包裹严密，没有明显的缝隙，边缘稍稍高于外壳，黑色线条与白色机身搭配得当，给人一种协调的视觉感。
此外，在SIM卡槽的处理上也较为细致，至少不会有明显的不平整。
唯一不足的就是摄像头部分，银色外框稍微凸出于外壳，长期使用可能会出现磨损问题。
说完了外观，我们再来聊聊小米4i的整体结构。
之前也已经提到过，其表面没有螺丝裸露，外壳将屏幕总成包裹起来，通过内部的卡扣固定，该设计给人一种似曾相识的感觉，非常像之前上市的小米3。
而在打开后盖之后，这种熟悉的感觉更为强烈，同样的上下分离式背板，包括电池的位置和外皮包装都一样，除了机身造型不同之外，结构设计上完全是小米3的复刻版。
当然，小米手机一贯都喜欢采用主副板+软性印刷电路连接的内部设计，不像华为、荣耀那样采用L型主板。这样的设计，好处在于技术比较成熟，装配简单，易于大批量生产，而且维修成本也相对较低。
在完全拆解之后，我们有两个小的发现：
一是小米4i的处理器、内存上方没有金属屏蔽罩，这在主流智能手机中还是比较少见的。它采用了另外一种方式，在铝镁合金框架上专门为这两个芯片预留了对应形状凹槽，而且与处理器相对的部分，还贴有一层硅胶片，用于CPU散热；
另外一个发现就是小米4i的处理器和内存芯片并没有做点胶处理。其实之前小米手机就有过类似情况，并引起了讨论和争议。
点胶主要是为了增强芯片的稳固性，预防手机跌落或者遭遇强烈震动时出现芯片脱焊的情况，而此次小米4i没有点胶的原因我们还不得而知，但如此做法多少会留下一定隐患。
当然，我们只是拆解了手上这部小米4i，并没有进行大范围拆解比对，这种情况究竟是个例还是普遍现象，亦或许是跟批次有关，目前仍无法做出定论。
至于硬件配置方面，小米4i搭载了一颗高通骁龙615八核64位处理器，辅以16GB ROM+2GB RAM，5.0英寸FHD全贴合显示屏，1300万像素后置+500万像素前置摄像头组合，电池容量3120mAh，支持双卡双待(2个Micro SIM卡位)双4G(FDD+TD LTE)。
拿到手之后，并没有对该机进行太多的性能测试，但从简单的上手体验来看，小米4i的操作还是非常流畅的，结合上面的硬件配置，对于大多数普通消费者来说，它足以应付日常使用需求。
目前，该机在香港的售价为1599港币(约合人民币1313元)，而淘宝商家的普遍报价则是1599元(人民币)，虽然不是非常有性价比，但也算不上贵。
不过，这里考拉建议对小米4i感兴趣的朋友还是先观望一下，因为其行货版本小米4c会于近期发布上市，而且处理器可能将升级至高通骁龙808，至于价格方面，按照小米一贯的策略，应该有吸引力。
5、螺丝分布：固定共采用了2套螺丝，1套用于主板保护盖固定，黑色(共15颗)，1套用于主副板固定，银色(共4颗)。螺丝总共19颗，数量和种类不是很多，即使是新手也不会弄混。
1、复原难度：★★★
属于中级水准，装机的大步骤上没有任何难点，不过有两个地方相对耗时，一是印刷电路板的黏贴复位，需要对准位置，一旦出现偏差，在安装连接器的时候就可能会错位。
二是主板的安装，由于排线比较多，再加上听筒组件需要单独固定，所以相对耗时会久一些，多一点耐心才能搞定，这也是给三颗星的原因。
2、装机用时：25分钟
3、装机步骤、感受及需要注意的点：
a.看了上面的评分相信大家已经知道，装机整体难度值与拆解持平，属于拆装都容易的机型，这主要源于小米4i的设计，它的结构并不复杂，层级也不是很多，所以拆装都不会有太大的困难；
b.由于难度不是很高，装机步骤就不过多赘述了，简单来说就是把拆解倒着做一遍，中间环节没有顺序的调整，只要足够耐心和细心都能轻松搞定。
维修分析：
1、小米4i无论拆解还是装机难度都不大，这也降低了维修的门槛，动手能力强、够细心的话都可以自己尝试；
2、维修成本相对较低，可更换的元器件除本身价值外，单独维修手工费不会太高，易损部件中，最贵的应该就是屏幕总成了；
3、对于动手能力强的用户来说，可以自行完成拆机清灰、更换零部件、小故障修复的工作，只要细心就OK；
4、摄像头、电池、听筒，这几个部件可以在损坏时购买替换，电池价格应该不会太贵；
5、如果是主板、SIM卡槽、屏幕损坏的话，需要找售后或者正规维修点处理；
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商品名称：IVIKU 手机壳保护套透明壳 适用于小米4c 透明壳
商品编号：
商品毛重：20.00g
商品产地：中国大陆
货号：小米4c
热门机型：其他
风格：简约
选购热点：全包
款式：软壳
商品介绍加载中...
适用型号小米4C标准版
类型保护壳
材质硅胶套
品质手机壳 + 抗压外包装
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&&&小米4C做工怎么样？ 小米4C首发拆机图文详解
小米4C做工怎么样？ 小米4C首发拆机图文详解
4c发布已两月有余，作为承上启下的机型之一，小米4c填补了小米5难产前产品线的空档。采用了骁龙 808 处理器，并配有 3000 mAh 电池和 USB Type-C 快充的小米4c， 延续着小米高配低价的传统；但让人&爱不释手&的这股热浪，不久便被价格更低的 Helio X10 大军拍上滩头，1299 的小米4c 能否挺过千元机大潮的风口浪尖？让我们工程师为你打开这多彩魔盒，一探小米4C内部做工究竟。
▲本次拆机用到的工具有「十字螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」、「热风枪」。
Step 1：移除卡托
▲移除 SIM 卡托。
SIM 卡托为双 Micro-SIM 的设计，结构采用塑胶＋钢片模内注塑工艺，相对塑胶卡托帽＋粉末冶金工艺成本更加低廉，在保证产品可靠性的情况下，采用此种设计更利于整机成本控制。
Step 2：拆卸后盖
小米4C虽然采用的是塑料机身，但采用了一体结构设计，因此无法拆卸后壳，因此拆机难度相对来说，要大一些。以下是小米4C后盖拆解步骤。
▲用镊子从 USB Type-C 接口处入手，撬开一条缝隙。
▲撬片插入缝隙，划向两个底角，将底角翘起。
▲继续用撬片沿着机身两侧划动，注意不要划伤侧键 FPC。
FPC（Flexible Printed Circuit Board）：柔性印刷电路板
▲拆下后盖。
小米4c 采用塑胶一体机身的设计，大多数一体机身设计的机型都是采用螺丝＋扣位固定方式，而小米4c 则采用了全包围式的外壳设计，后盖处用扣位固定。
Step 3：拆卸钢片支架
小米4c 采用塑胶一体机身的设计，大多数一体机身设计的机型都是采用螺丝＋扣位固定方式，而小米4c 则采用了全包围式的外壳设计，后盖处用扣位固定。下面，继续进行拆卸钢片支架部分。
▲取下钢片支架处的螺丝。
蓝色圆圈标注的易碎贴，取下这颗螺丝后，意味着你的小米 4c 也失去了官方保修。所有在二级面的螺丝，大小都完全相同，钢片支架处共有 11 颗。
▲拆下钢片支架。
▲注意后置摄像头上的保护胶圈，取下后归纳整理。
Step 4：主板断电
拆解到这里，我们基本完成了小米4C拆解的一半了，下面主要是主板部分拆解，拆解之前需要断电，也就是需要将电池和主板的供电排线，先断开，具体操作如下。
▲断开电池 BTB（Board to Board，板对板连接器）。
Step 5：拆卸主板
▲断开主板上各处 BTB 连接器，
主板上各处 BTB，从左到右，从上到下分别为：
「后 CAM」（后置摄像头）、「前 CAM」（前置摄像头）、「听筒组件」、「TP」（Touch Panel，触控面板）；
「侧键 FPC」、「屏幕」、「主 FPC」、「电池」。
▲断开同轴线接头。
▲取下固定主板的螺丝。
一共有 2 颗，一颗在前置摄像头旁，另一颗在电池 FPC 下，注意不要遗忘。
▲拨开刚才已经挑开的BTB，拆下主板。
到了这里，我们已经成功的拆解下来了小米4C的内部主板，下面主要来研究一下，主板上的核心重要芯片部分。
绿色「SOC & RAM」：Qualcomm Snapdragon 808 & SK Hynix 3 GB RAM
蓝色「ROM」：Toshiba 32 GB ROM
黄色「Power」：Qualcomm PMI 8994 & Qualcomm PM 8994
Step 6：拆卸「前 CAM」&「后 CAM」
▲拆下「前 CAM」和「后 CAM」；
在拆下「前 CAM」时，要注意前置摄像头在屏幕骨架上的胶圈，取下后记得收纳整理好。
「后CAM」:1300W 像素；「前 CAM」：500W 像素。
Step 7：拆卸「听筒组件」
下面主要是小米4C的一些小部件拆解，操作比较简单，大家直接看图即可明白，具体如下。
▲拆卸「听筒组件」的时候，注意旁边的「TP」BTB；组件在正面板上同样有胶圈，取下后记得收纳好。
「听筒组件」上有：「听筒」、「距离感应器」、「光线感应器」、「降噪 MIC」。
Step 8：拆卸振动马达
▲从屏幕方向加热稍许，用镊子取下马达。
Step 9：取下电池
▲揭起拉手柄，垂直向上用力，取下电池。
小米 4c 采用内置电池的设计，电池采用普通双面胶固定，右侧有拉手柄，方便拆卸电池；电池使用锂离子聚合物，充电电压为 4.40V，容量为 3000mAh；适配器的输出规格为 5V / 2A 或 9V / 1.2A 或 12V / 1A。
Step 10：拆卸「喇叭 BOX」
继续是内部细节部分拆解，具体如下图所示。
▲取下螺丝。
螺丝一共有 3 颗，大小长短与上面钢片支架的螺丝完全一致。
▲撬开卡扣，取下「喇叭 BOX」。
Step 11：拆卸副板
▲断开两处 BTB 。
▲取下同轴线。
▲取下 USB Type-C 两旁的螺丝。
▲取下副板
▲拆解完毕
【后盖】全包围的后盖采用卡扣式设计，拆解难度大，在拆卸过程中需要注意力度与角度。
【电池】电池采用普通双面胶固定，右侧有拉手柄，方便拆卸电池。
【屏幕】如果需要更换屏幕，首先要将所有零部件拆除，然后由于屏幕组件采用泡棉胶固定在中框上，拆解后无法较好复原，总体来说更换难度很大，不建议自己动手。
在产品价格定位限制下，小米的产品设计无不需要一种最优的方案，而它结构设计的基本思路就是简洁、低成本。在小米4c 的设计中，选择将喇叭孔放在机身背面而不是机身底部。这样的做法，导致将机身正面放置时喇叭孔位会被遮盖住，声音的效果会大大减弱；对比采用螺丝＋扣位固定的 iPhone 5c 和魅蓝 Note2，小米4c 的后盖采用了扣位固定的方式，这样的固定方式成本最低，但增加了拆解的难度；小米4c 采用了 USB Type-C 接口，能够正反插的 USB Type-C 接口有着便利性上的优势；小米4c 的主板依然采用了断板双面布局的方式，将发热量较大的 SOC 和 POWER 芯片组件放置在了 Top 面，而发热量较小的 RF 放置了 Bottom 面，考虑到小米4c 为塑胶一体机身，将发热重心放置在 Top 面，才能保证主板大多数热量传输到镁合金骨架。
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