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千元双待王 超高性价比酷派5910
来源：百信手机网 作者：佚名 发布时间： 16:27:14
摘要：在千元级别手机市场，宇龙酷派在推出推出酷派之后，就鲜有千元档位高性价比手机推出。
& & 采用的是1.2GHz双核处理器，官方并未给出详细的处理器型号，不过从安兔兔（V2.9.1）来看，应该采用的是高通骁龙S4 Play系列中的MSM8625处理器。该手机的内存为512MB，同时组合4GB机身内部存储空间。这样的一个硬件搭配虽然不是最完美的组合，但运行在Android 4.0系统上，还是非常流畅的。高通骁龙S4处理器（图片引自高通官网）& & 高通骁龙S4处理器是大家都比较熟悉的处理器，但是这仅是高通旗下的最新系列产品。高通骁龙S4系列分为骁龙S4 Play、骁龙S4 Plus、骁龙S4 Pro和骁龙 S4 Prime个型号。MSM8625处理器属于低端的骁龙S4 Play一款型号。支持CDMA网络制式的MSM8625处理器与支持WCDMA网络的MSM8225处理器除支持网络制式不同外，其他性能都一致。高通骁龙S4处理器优势& & MSM8625处理器采用的是45纳米制程工艺，ARM Cortex A5架构，CPU频率最高为1.2GHz。GPU为Adreno203，这一图像处理器实属低端产品，与目前最高的Adreno320相差15倍左右。Cortex-A5处理器可为现有ARM926EJ-S和ARM1176JZ-S处理器（ARM处理器）设计提供很有价值的迁移途径。它可以获得比ARM1176JZ-S更好的性能，比ARM926EJ-S更好的功效和能效以及100%的Cortex-A兼容性。& &
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基于ARM 926EJ-S微控制器的网络广播设计
来源：单片机与嵌入式系统 作者：陈显明 杨清华日 10:56
[导读] 本文介绍了以ARM926EJ-S微控制器为核心的网络广播设计与实现，网络供电模块LTCA267是恒定频率电流模式的片上DC/DC控制器，音频放大器LM48510无需加设外置升压转换器
　　本文提出了一种基于ARM和PoE的嵌入式系统的网络广播设计方案。该方案以ARM926EJ-S处理器及其外围模块作为硬件平台，以嵌入式Linux作为操作系统，构成整个系统。该系统应用以太网供电，实现网络广播的功能，不必进行专门供电线路。
　　1 系统结构
　　系统由音频放大器LM48510、音频处理器、以太网供电和以太网数据通信等组成。从前端到后端依次经过音频放大器M48510&ARM926EJ-S&PoE/Network等几个处理过程，实现以太网供电的网络广播。系统的硬件结构如图1所示。
　　2 系统的硬件设计
　　2.1 ARM926EJ-S相关设计
　　ARM926EJ-S处理器是通用微处理器ARM9家族的一员，属于5TEJ版ARM架构。针对的是多任务应用，全存储器管理、高性能、小核心尺寸和低功耗都是其重要的特点。ARM926EJ-S处理器支持32位ARM 16位Thumb指令集，使得用户能在高性能和高代码密度上取得平衡。应用ARM-926EJ-S软核处理器的解决方案，打造具有综合功能、可配置的缓冲存储系统，增强芯针对音频/视频、语音和多媒体等消费电子的需求。
　　ARM926EJ-S作为系统的CPU，捕获麦克风的音频信号，通过音频信号处理器实现数字音频信号，完成编码处理后，通过AHB总线DMA至外部SDRAM。经过音频放大器LM48510相关处理后，送至Ethernet MAC从网口输出，送给扬声器。此外，ARM926EJ-S具有丰富的外设及I/O，这对将来的系统升级也提供了很大的便利。
　　2.2 PoE电源设计
　　2.2.1 PoE供电的工作过程
　　首先，PSE设备在端口输出很小的电压，直到其检测到线缆终端的连接为一个支持IEEE 802.3af标准的受电端设备。当检测到受电端设备PD之后，PSE设备可能会为PD设备进行分类，并且评估此PD设备所需的功率损耗。在一个可配置时间(一般小于15&s)的启动期内，PSE设备开始从低电压向PD设备供电，直至提供48 V的直流电源。为PD设备提供稳定可靠48 V的直流电，满足PD设备不越过15.4 W的功率消耗。若PD设备从网络上断开时，PSE就会快速地(一般在300～400 ms)停止为PD设备供电，并重复检测过程以检测线缆的终端是否连接PD设备。POE供电原理图如图2所示。
　　2.2.2 以太网供电控制器LTC4267
　　Linear Technology推出IEEE 802.3af以太网供电(PoE)控制器LTC4267，它具有一个集成开关稳压器，极大简化了受电设备(PD)设计。 LTC4267包括一个恒定频率电流模式的片上DC/DC控制器，它易于定制成满足多种电源电压和负载电流的要求。恒定频率工作可维持在非常轻的负载情况，从而使所产生的低频噪声最小化。
　　3 系统的软件设计
　　软件系统包括系统引导程序Bootloader，嵌入式操作系统及上层应用程序。其中Bootloader是运行于操作系统之前的引导程序，主要任务是完成系统启动之前必要的硬件初始化和操作系统加载;操作系统是整个嵌入式平台的核心程序，主要功能是高效地管理和分配底层硬件资源，并为上层应用程序提供与硬件细节无关的系统调用接口。
　　系统初始化程序还要完成系统的网络分配、音频相关参数配置，并关闭不用的外设以尽可能地降低功耗。
　　软件系统还包括网络广播关键的TCP/IP、UDP协议库。应用软件包括完成文件系统管理、网络服务、邮件发送、文件传送、侦测报警等。网络服务程序完成把语音发送到网络的某个端口，以供其他网络设备来访问。
　　本文介绍了以ARM926EJ-S微控制器为核心的网络广播设计与实现，网络供电模块LTCA267是恒定频率电流模式的片上DC/DC控制器，音频放大器LM48510无需加设外置升压转换器，便可确保新产品的输出功率保持稳定。目前，ARM926EJ-S在音频/视频、语音和多媒体等消费电子领域有着广泛的应用。因此，该系统具有广阔的应用前景。
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本帖最后由 yech20 于
09:56 编辑
& && &ARM架构简介　　ARM（Advanced RISC Machine的缩写）架构，被称作进阶精简指令集机器，是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于低成本、高效能、低耗电的特性，ARM处理器非常适用于移动通讯领域。　　为了大家更好的理解，我们不妨做个比喻，ARM架构就像是一座建筑的结构设计部分，而处理器就相当于一个完整的建筑，只有有了稳定的结构作为基础，才能建造出各式各样的房子。换句话说，ARM架构只相当于一座建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。不过有一点需要说明，假如结构的设计值是十层，容纳人数的上限是100人，那么最后建好的房子也不能超过这个上限。这也就是说，采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能要先看架构。
ARM架构ARM授权方式　　ARM公司是一家知识产权供应商，本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案，来获取收益。ARM提供了多样的授权方式，ARM公司可以向芯片厂商单纯的转让设计方案的使用及销售权，比如德州仪器，其旗下的OMAP处理器是在原始ARM架构的基础上设计的，这种方式费用一般比较低，所以，德州仪器的芯片售价也相对较低。　　对于一些具备自有设计技术的客户，他们希望能对原始的ARM架构进行优化，以便更好的适应到自己研发的芯片，这样就会牵扯到授权架构修改的费用，而且这项费用也是相当昂贵的。比如高通Scropion架构，的蜂鸟Hummingbird核心等都是在Cortex-的基础上修改的。一般这些优化过的处理器都要比采用原始ARM架构的处理器性能更强。
采用ARM架构的品牌　　ARM公司是全球最大的半导体知识产权核心供应商，目前已经在移动电话领域占据了90%的市场份额。超过100家半导体公司持有不同形式的ARM授权。其中包括Intel、IBM、、NEC、SONY、NXP（原PHILIPS）和NS等公司。也有包括、升阳和MRI等一系列知名软件系统公司。　　ARM的设计是Acorn电脑公司（Acorn Computers Ltd）于1983年开始的开发计划。1985年时开发出首款内核ARM1，经过三十年的发展，如今已经发展到运行速度可达2.5GHz的Crotex-核心。接下来笔者就为大家介绍一下ARM架构的发展历程。因为ARM9之前的ARM核心基本上都是应用在音乐播放器、游戏机、相机以及计算器等电子产品中，所以这部分笔者就不做过多介绍了，以下笔者着重介绍在中广泛应用的ARM9及之后的ARM架构。
ARM9 处理器系列　　ARM9系列于1997年问世，ARM9处理器系列包括ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM968E-S处理器。　　ARM926EJ-S(TM) 处理器具有一个采用Jazelle(R)技术的增强型32位RISC CPU、灵活的大小指令和数据高速缓存、紧密耦合内存(TCM)接口和内存管理单元(MMU)。它还提供单独指令和数据AMBA(R)AHB(TM) 接口，适合基于多层AHB的系统。ARM926EJ-S处理器可执行ARMv5TEJ指令集，其中包括功能得到增强的16 x 32位乘法器，可进行单周期MAC运算，以及16位定点DSP指令，可增强多个信号处理应用程序的性能并支持 Thumb(R) 技术。
ARM9内核　　ARM926EJ-S处理器为入门级处理器，可支持完全版操作系统，其中包括 Linux、Windows CE和Symbian。因此，此处理器是众多需要完整图形用户界面的应用的理想之选。ARM926EJ-S被广泛的应用于处理器中。其中德州仪器OMAP1系列处理器、高通MSM6***系列处理器以及飞思卡尔、恩智浦半导体等都采用了ARM926EJ-S内核。
采用ARM926EJ-S内核的产品　　智能当中，的大部分Symbian 系统的智能手机，K系列以及Walkman系列，以及明基西门子和部分手机都采用了ARM926EJ-S内核。
采用TI OMAP 1710处理器的手机　　OMAP 1710是一款采用ARM926EJ-S内核的处理器，也是TI公司第一款采用90纳米制程的处理器，制程的减小也就意味着工作电压的下降，OMAP1710已经可以在1.05—1.3V之间动态调整，而普通待机状态下的耗电量仅为10mAh，在当时来说，可谓节能高手。OMAP1710最大工作频率可以达到220MHz，一级缓存已经提升为32KB。这样的性能在当时来说是相当强大的，当年诺基亚大部分智能手机都是采用的这颗核心，这些手机包括：诺基亚、6681、、、、、、、、、、、、、、以及的、SGH-等，不过现在这样的性能已经明显过时了。
Xscale架构简介　　XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，2006年6月，Intel将其通信及应用处理器业务出售给Marvell公司。Xscale处理器将Intel处理器技术和ARM体系结构融为一体，致力于为手提式通信和消费电子类设备提供理想的解决方案。并提供全性能、高性价比、低功耗的解决方案，支持16位Thumb指令和集成数字信号处理（DSP）指令。目前XScale的系列包括：PXA210（代号Sabinal）/PXA25x（代号Cotulla）, PXA26x与PXA27x（代号Bulverde）。其中主要用于种的处理器为PXA27x。
Xscale PXA270硬件结构图　　PXA27x系列 (内部代号 Bulverde) 包括了PXA270和PXA271-PXA272几款处理器。PXA270还内置了Intel的无线MMX技术，显著提升多媒体性能，官方说法是312MHz的CPU（PXA270系列中最低钟频的产品）将达到520MHz ARM CPU的多媒体处理效能，而钟频达到624MHz则可以具备775MHz ARM CPU的表现！。
采用Xscale处理器的机型　　PXA27x最高可达624MHz，采用该处理器的产品主要有 Universal、系列、、Rokr 、Zaurus SL-C、、Dell Axim 、x50和 x51系列等。　　PXA3xx最高可达806GHz，代表机型：Samsung Omnia, Samsung 。　　PXA900代表机型：Blackberry 8700, Blackberry
ARM11架构简介　　ARM11处理器系列所提供的引擎可用于当前生产领域中的很多；该系列还广泛用于消费类、家庭和嵌入式应用领域。该处理器的功耗非常低，提供的性能范围为小面积设计中的350MHz到速度优化设计中的1GHz（45纳米和65纳米）。ARM11处理器软件可以与以前所有ARM处理器兼容，并引入了用于媒体处理的32位 SIMD、用于提高操作系统上下文切换性能的物理标记高速缓存、强制实施硬件安全性的TrustZone以及针对实时应用的紧密耦合内存。
ARM11结构图　　ARM1136J－S发布于2003年，是针对高性能和高能效的应用而设计的。ARM1136J－S是第一个执行ARMv6架构指令的处理器，它集成了一条具有独立的load-store和算术流水线的8级流水线。ARMv6指令包含了针对媒体处理的单指令多数据流（SIMD）扩展，采用特殊的设计以改善视频处理性能。ARM1136JF－S就是为了进行快速浮点运算，而在ARM1136J－S增加了向量浮点单元。
TI OMAP 2处理器　　德州仪器OMAP2系列处理器采用了ARM1136架构，其中TI OMAP 2420能管理130—400万像素的摄头和QVGA（240×320）分辨率的屏幕，支持蓝牙、红外和高速USB传输，兼容A-GPS定位功能，可利用WLAN功能无线上网，支持第三方SD、MMC存储卡扩展，并可使用SD I/O设备，能处理400万甚至更高像素的静态图片，能够记录30帧/秒的VGA（640×480）像素动态有声视频文件，能提供接近Hi-Fi级的3D环绕音效，支持TV-OUT输出功能，每秒可以计算200万个多边形。代表产品为2、、等。
高通骁龙处理器　　高通骁龙Snapdragon S1是针对当今大众市场的智能所开发的处理器，该处理器运算速度最高可达1GHz主频，是全球首款达到1GHz主频的移动单核产品。采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），采用ARM11架构的处理器型号MSM(主频为600-800MHz)和MSM(主频为528MHz)。
Tegra处理器　　Tegra APX 2500芯片的制程是65纳米，核心频率750MHz，并集成256KB的缓存。芯片亦内建GeForce核心，支持OpenGL ES 2.0和Direct3D Mobile标准。APX 2500属于ARM 11 MPCore架构，其低耗电设计，使手提电话可以长时间播放音乐或高清影片。此外，它支持720p的MPEG-4与H.264/MPEG-4 AVC的解码。输出方面，它支持HDMI 1.2和双显示输出。之后推出的Tegra APX 2600在APX 2500基础上增强了对NAND闪存的支持。2009年推出的Zune HD中使用了Tegra APX 2600芯片。　　Tegra 600和Tegra 650两款型号，整合ARM 11 MP Core、影音处理器，Tegra 600支持720p H.264和VC-1影片解码，Tegra 650更支持1080p影片解码。该系列目前已停产。
ARM Cortex-架构简介　　ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名，并分成A、R和M三类，旨在为各种不同的市场提供服务。 　　Cortex系列属于ARMv7架构，这是ARM公司最新的指令集架构。ARMv7架构定义了三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器。由于应用领域不同，基于架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。　　Cortex-A5是Cortex-A家族中最低端的，其特点是功耗较低，单位功耗的效能很高，性能优于ARM9和ARM11，适合应用在千元级的低端产品市场。
Cortex-A5结构图　　Cortex-A5内部核心数目1-4核可选，同时与Cortex-一样内部使用了TrustZone安全技术以及NEON多媒体处理引擎，并能与 Cortex-A8/处理器实现完全的应用兼容.采用四核配置时，SOC芯片内部还可搭配Mail GPU或由用户按需求配用PowerVR MBX/SGX GPU。
Cortex-A5架构功耗、性能、面积　　Cortex-A5处理器和Cortex-A8与Cortex-A9一样基于ARM V7架构，采用40nm低功耗制程技术制作，默认工作电压1.1V,单核核心频率480MHz，四核核心频率可达1GHz，含缓存的核心面积最小仅1平方毫米，一级缓存容量最大64KB,功耗/频率比参数为0.12mW/MHz。　　相比之下Cortex-A8处理器则采用65nm制程工艺制作，核心频率650MHz（65nmLP工艺）/1.1GHz（65nm GP工艺），内建二级缓存，二级缓存最大容量为1MB，一级缓存同为最大64KB.功耗/频率比参数为0.59/0.45mW/MHz。
高通骁龙处理器　　高通骁龙S1部分处理器采用了Cortex-A5架构，其中MSMA(主频为0.8-1.0GHz)和MSMA(主频为0.6-0.8GHz)。
ARM Cortex-架构简介　　ARM Cortex-A8处理器是第一款基于ARMv7架构的应用处理器，Cortex-A8处理器的速率可以在600MHz到超过1GHz的范围内调节，能够满足那些需要工作在300mW以下的功耗优化的移动设备的要求；以及满足那些需要2000 Dhrystone MIPS的性能优化的消费类应用的要求。　　Cortex-A8处理器是ARM的第一款超标量处理器，具有提高代码密度和性能的技术，用于多媒体和信号处理的NEON(TM)技术，以及用于高效地支持预编译和即时编译Java及其他字节码语言的Jazelle&运行时间编译目标（RCT）技术。
Cortex-A8结构图　　TI OMAP3系列处理器采用了ARM Cortex-A8架构，可提供比基于ARM 11的处理器多至三倍的性能增益，同时使得手持终端具有可与笔记本电脑媲美的生产力以及先进的娱乐功能。作为业界第一个将采用65nm CMOS工艺设计的应用处理器，OMAP 3430在降低内核电压并增加了降低功耗的特性的同时比以前的OMAP处理器系列具有更高的工作频率。OMAP 3430的代表产品为里程碑、、、、等。可以运行在800MHz的处理器OMAP 3440的代表产品则为，Archos 5等。
TI OMAP 3xxx处理器 　　OMAP 36x系列同样采用了ARM Cortex-A8架构，不过应用了更先进的45纳米制造工艺，其中OMAP 3630主频720MHz，OMAP 3640主频1GHz。集成了PowerVR SGX530 GPU。德州仪器OMAP 36x系列的代表产品有、/里程碑2、Defy/ME525、Defy+，Archos 7，等。
高通Scorpion架构　　Scorpion（天蝎座）是高通自家设计的基于Cortex-架构的处理器架构，并使用ARM 的指令集，具备了13阶load/store管线，还有两个整数处理管线，目标时脉是设定在1GHz。至于Scorpion中的SIMD资料路径，不用时可关掉一半，效能会好一些。目前已有 、HTC HD2、Sony Ericsson 、Acer Liquid加入Snapdragon阵营。Dell的平板电脑采用第一代Snapdragon。第二代Snapdragon芯片制程从65纳米进入45纳米，时脉也从1GHz提升至1.3GHz。
高通骁龙Snapdragon S2产品系列　　高通骁龙Snapdragon S2全部采用45nm工艺制程，主频提升至1.4GHz，集成Adreno205 GPU，支持HSPA+高速网络，以及支持720p高清视频播放。并且功耗相比第一代处理器降低30%。　　高通骁龙Snapdragon S2是针对高端单核而设计的。其特点在于拥有最新设计和优化的多媒体子系统。整体性能以及电源管理能力上都有了很大的提升。　　MSM为1-1.4GHz的Scorpion处理器，用于高端单核智能。代表机型：LT18i和 S。　　MSM为0.8GHz的Scorpion处理器，虽然频率不高，但由于采用了新的工艺和设计，性能上比第一代1GHz的处理器性能更强。代表机型:。
高通骁龙Snapdragon S3产品系列　　高通骁龙Snapdragon S3为1.2-1.5GHzScorpion处理器，依然采用了45nm工艺，由于采用异步的处理方式，在能耗方面比其他的双核处理器会有比较明显的优势。　　MSM采用了双核Scorpion处理器，主频1.2-1.5GHz。用于高端，代表机型HTC Sensation和。Hummingbird核心　　三星蜂鸟hummingbird核心同样是在cortex-A8基础上，进行修改增强的一款核心，采用这款核心的代表产品便是三星S5PC110/S5PV210核心。而hummingbird核心也正是三星和苹果合作研发而来。在实测性能上，较其它普通A8核心的CPU 相比，拥有了成倍的增长。
三星蜂鸟hummingbird处理器 　　三星S5PC110/S5PV210可以说是世界上最强的cortex-A8架构方案芯片，它在原cortex-A8的基础上，进行了大幅度的优化，在性能上也获得了大幅度的增长，基本上，能够达到同等架构的CPU效能的1倍以上。采用该处理器的机型有0，等。苹果A4处理器
苹果A4处理器　　和以及iTouch 4都采用了这个和三星S5PC110处理器相近的A4处理器，不过苹果作了更多的优化，尤其是苹果A4将负责视频硬解的VXD370改成了 VXD375，GPU和内存的直连也令PowerVR 535的实际表现要超越三星S5PC110的PowerVR 540处理器。但归根结底，苹果A4处理器还是一个基于ARM Cortex-A8核心的高性能处理器。
ARM Cortex-架构简介　　Cortex-A9是性能很高的ARM处理器，可实现受到广泛支持的ARMv7体系结构的丰富功能。Cortex-A9 处理器的设计旨在打造最先进的、高效率的、长度动态可变的、多指令执行超标量体系结构，提供采用乱序猜测方式执行的 8 阶段管道处理器，凭借范围广泛的消费类、网络、企业和移动应用中的前沿产品所需的功能，它可以提供史无前例的高性能和高能效。
ARM Cortex-A9 性能、功耗和面积　　Cortex-A9 微体系结构既可用于可伸缩的多核处理器（Cortex-A9 MPCore(TM) 多核处理器），也可用于更传统的处理器（Cortex-A9 单核处理器）。可伸缩的多核处理器和单核处理器支持 16、32 或 64KB 4 路关联的 L1 高速缓存配置，对于可选的
高速缓存控制器，最多支持8MB的L2高速缓存配置，它们具有极高的灵活性，均适用于特定应用领域和市场。
TI OMAP 44xx处理器　　2011年推出的OMAP 4430是德州仪器公司的首个处理器型号，采用双核心ARM Cortex-A9 MP架构，相比Cortex 内核整体提升了1.5倍的性能。OMAP 4430在同级双核里被喻为性能最优秀的处理器，拥有Tegra 2没有的NEON模块，拥有比E4210更小的发热量，拥有比MSM8260更优秀的构架，所以拥有“怪兽级”双核处理器之称。OMAP 4430的代表产品有 Optimus 3D，里程碑3、XT883， ，PlayBook等。
Tegra 2芯片　　在CES2010展会上，NVIDIA发布了全新的Tegra 2平台，这是全球首款双核处理器，将带进了双核时代，Tegra 2跳过了ARM Cortex-A8的阶段，直接采用ARM Cortex-A9核心，采用台积电的40纳米制程制造，耗电量低于之前产品，Tegra 2可实现更快Web浏览速度、更短响应时间以及更高整体性能，而且还支持高清HD视频播放和HDMI接口。
Tegra 3四核处理器　　Tegra 3虽然名为“四核”，但是实际上内部包含了5个CPU核心，其中一个被称为“Companion CPU core”协核心。NVIDIA将这种架构称为vSMP（可变对称多处理，Variable Symmetric Multiprocessing）。Tegra 3中的5个CPU核心均为Cortex-A9架构。不过，其中四个主要核心最高可支持1.4GHz主频。而最后一个协核心最高频率仅500MHz。
ARM Cortex-架构　　在Cortex-处理器初见端倪之后，ARM再次给大家带来惊喜，那就是ARM可能会推出一款四核芯片，最快处理速度能够达到2.5GHz，初步得知，这款处理器型号为Cortex-A15。 在还未上市的芯片当中，Cortex-A15可能是目前听说的主频最高的双核芯片了，据说，这款芯片除了将CPU运行速度提升至2.5GHz以外，还可以支持超过4GB的内存，能力相当的惊人，不过可能离我们还有一段距离，毕竟如此强劲的芯片的只有在更加强悍的硬件、软件的支持下，才能够正常的发挥作用。
ARM Cortex(TM)-A15　　ARM Cortex(TM)-A15 MPCore(TM) 处理器提供前所未有的处理功能，与低功耗特性相结合，在 ARM 的各种新市场和现有市场上成就了卓越的产品，这些市场包括移动计算、高端数字家电、服务器和无线基础结构。　　Cortex-A15 MPCore 处理器是 Cortex-A 系列处理器的最新成员，确保在应用方面与所有其他获得高度赞誉的 Cortex-A 处理器完全兼容。这样，就可以立即访问已得到认可的开发平台和软件体系，包括 (TM)、Adobe(R) (R) Player、Java Platform Standard Edition (Java SE)、JavaFX、Linux、Microsoft Windows Embedded、Symbian 和 Ubuntu 以及 700 多个 ARM Connected Community(TM) 成员，这些成员提供应用软件、硬件和软件开发工具、中间件以及 SoC 设计服务。 　　Cortex-A15 MPCore 处理器具有无序超标量管道，带有紧密耦合的低延迟 2 级高速缓存，该高速缓存的大小最高可达 4MB。浮点和 NEON(TM) 媒体性能方面的其他改进使设备能够为消费者提供下一代用户体验，并为 Web 基础结构应用提供高性能计算。　　预计 Cortex-A15 MPCore 处理器的移动配置所能提供的性能是当前的高级智能手机性能的五倍还多。在高级基础结构应用中，Cortex-A15 的运行速度最高可达 2.5GHz，这将支持在不断降低功耗、散热和成本预算方面实现高度可伸缩的解决方案。
TI OMAP 54xx处理器　　OMAP 5高级多核架构包含各种内核，其中包括ARM通用处理器、多个图形内核和多种专用处理器，用于平衡可编程性、性能和功耗。OMAP 5提供了两套方案：OMAP5430、OMAP5432，旨在满足客户的不同需求。& & 这两款设备都采用TI定义的低功耗28纳米制造工艺，同时拥有两个ARM Cortex-A15 MP内核处理器,主频均具有高达2GHz的速度，两个ARM Cortex-M4处理器可实现低功耗负载和实时响应。OMAP 5430适用于要求最小尺寸的产品（例如智能手机），支持双通道、LPDDR2堆叠封装 (PoP) 内存。OMAP5432适用于移动计算和消费产品，它们要求更低成本，没有极端的尺寸限制，支持双通道 DDR3/DDR3L 内存。
& &ARM Cortex A7
如何在保证较长续航时间的前提下实现更高的计算性能一直是困扰智能的难题，你可以设计出具有强大性能的处理器芯片，但是你却很难实现长时间续航，而如果你为了节能推出低功耗芯片，那么芯片的计算能力又不能满足应用的要求，在这种矛盾中，移动芯片场上的做法是将高性能计算芯片跟低功耗计算芯片联合。
ARM欲推出Cortex A7超低功耗核心& & 在这方面的一个代表就是Nvidia的下一代Tegra3 SoC（代号为Kal-EI），Nvidia透露新一代SoC芯片将具备5颗运算核心，其中四颗能够提供较强的性能，并能在系统里显示出来，而另外一颗则能在较低功耗下进行计算。当移动设备在待机情况下，低功耗核心开启，完成emaile接收、SMS/MMS以及Twitter后台更新等运算，这时候高性能核心是关闭的以实现节能，而当系统需要较强运算能力时，另外的四颗高性能核心被唤醒参与运算，而低功耗的A9核心则会进入休眠状态。& & Nvidia的解决方案中，所有的芯片都是采用了相同或者相似的架构，而下面我们将要提到的不同架构核心的组合机制则差不多。目前ARM还不能提供足够低功耗的核心，因此Nvidia的解决方案里，低功耗的核心还是A9。而现在ARM正雄心勃勃得为Cortex家族增加这么一颗功耗足够低的运算核心、它既可以独立使用也可以作为一颗ISA协作核心跟高性能的A15核心联合使用。● 架构& & 其实自A9芯片开始，ARM就开始在乱序执行核心方面发力（在改进的并行计算中，指令的执行将根据任务进行重新排序），而在这方面的X86是具有绝对优势的——从Pentium Pro时代Intel就开始推行这一运算机制。ARM将要推出的A15高性能核心即是继续延续A9的步伐，而A7则是走了相反的一条路——回归到Cortex A8的顺序执行，在并行计算中可以顺序执行两条指令，不过A7跟原来的A8还是有着很多不同的。Cortex A7跟Cortex A15的区别& & A8的设计可以追溯到2003年，后来ARM计划推出合成多核心的版本，用来提升频率和性能，不过受制于将新产品推向市场的时间和研发上的成本压力，“加强版”的A8核心计划夭折。如今得益于市场、制程等，ARM具有了卷土重来的资本，A7核心可以帮助ARM在未来几年内奠定在高频率、低功耗芯片方面的优势。& & Cortex A7具备一颗8-stage的集成管线，并能支持双发。不过跟A8不同的是，A7不支持双发浮点或者说NEON指令集，不过有另外的指令集让A7实现单发。内部结构上的很多方面，A7都跟A8相似，不过在FPU等方面得到大幅加强。& & 限制带宽的设计让A7的芯片体积可以做到很小，ARM宣称28nm的单核Cortex A7的面积仅有0.5平方毫米，在工艺节点上，ARM希望合作厂商能将A7的die面积控制在A8的1/2甚至1/3，顺便一提，A9的die面积跟A8差不多，而高性能的A15则要比两者大得多，具体规格参见下表。& & 尽管限制了双发能力，ARM希望A7能提供比A8更强的每赫兹性能和整体性能，由于采用了相比A8更先进的预测器，A7的分支预测计算能力得到提升，更好的预测算法也使得这颗芯片更为节能，此外ARM还指出，它们在A7中采用了更低延迟的L2缓存（10 cycles），不过具体的情况还要取决于制造厂商。“Cortex A7重新定义了能效”& & 不过实际上，由于限制了双发带宽，Cortex A7的评估性能要比A8要低一些，具体的对比参见下表。Cortex A7的评估性能不如A8（数值越大越好）& & 好消息是，Cortex A7能与Cortex A15实现100%的ISA兼容，而且A7能够支持新的虚拟化指令集、支持整数除法和40-bit内存寻址。也就是说任何运行在A15核心上的代码都可以在A7上运行，只是运算速度要慢一些。不过这一点让SoC芯片同时搭载Cortex A15和Cortex A7具有了实际意义，二者也可以根据任务负载的不同即时切换，ARM把这种机制称为“big.LITTLE”。 异构运算的ARM MP！big.LITTLE介绍
& & 实际上，我们可以把Cortex A15理解为ARM架构在运算能力上的重大提升，或者说是ARM之前跟的X86理器“较真”后的成品。ARM目前雄心勃勃，甚至要涉足服务器市场，A15则可以看作是在这方面的第一步，只不过Cortex A15面向的是智能手机和平板机市场，最终将取代Cortex A9。& & A15要比A9更为强大，在高负载下，Cortex A15将可能比A9更为节能——A15核心在执行任务时尽管需要比A9更多的功耗，不过在完成任务后转入休眠状态的切换过程要比A9短得多，因此A15芯片的平均能耗将比A9低不少。& & ARM在跟Intel“对阵”时多次高调支持，乱序执行的微架构在执行对运算能力要求并不高的移动设备任务时效率非常低。Cortex A15作为乱序执行架构一员也自然未能“免俗”，因此ARM推出了低功耗的A7跟它协作——当智能手机在你口袋中处于待机状态时，只有A7核心在运行。& & 尽管ARM宣称Cortex A7核心也可以单独运行（意为离开了A15也能单独做成芯片），但是ARM合作厂商可能更倾向于将A7跟A15集成在一起，也就是所谓的big.LITTLE方案。& & 由于A7跟A15核心均能支持ARM的指令集，所以任何应用都可以在两种核心上运行，上面的图示显示，在一颗SoC芯片内同时搭载了A15核心和A7核心，不过在操作系统看来，这颗SoC只是拥有两颗核心——并没有把二者区分开来，而区分二者的是ARM的能源管理固件——它能根据任务负载的不同激活不同的核心，此外，高速缓存一致性的设计也让两种核心之间的任务切换更为平滑——ARM宣称两种核心之间的切换延迟仅为20毫秒。& & 如果一切是像ARM描述的那样，big.LITTLE方案可谓是完美的，正如Nvidia承诺的Kal-EI那样完美。● 核心& & ARM的Cortex A7核心将被采用在未来的1-4核心的SoC中，当然除此以外的主要计算核心就是Cortex A15了。ARM的心情显然很急切，它期望在明年底，100美元以下的智能手机身上能出现40nm的A7，版的A7芯片显然能让厂商将智能手机成本控制在100美元以下，而在价格更为敏感的新兴市场上，ARM将可能提供更廉价的单核Cortex A7。一切顺利的话，在2013年，入门级的智能手机都将是双核心的，当然这里是指双核A7。& & 尽管A7芯片的最重要归宿在于在28nm制程时跟高性能A15联合使用，不过受制于制造成本，40nm的A7或许将在市场存在一段时间。● 总结& & 显然Cortex A7的描述让人非常兴奋，因此它意味着未来的智能手机不仅能实现更强的运算能力，同时还可以具有更长的续航时间。尽管有些芯片厂商在异构计算方面已经吵闹了多年，但那些在Cortex A7面前。。。
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本帖最后由 yech20 于
09:56 编辑
& && &&&无间找到的& &转来科普下！
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很专业，所以。。。
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Lv9 资深软粉
好长阿，看了一半&&
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Nison 发表于
好长阿，看了一半
哈哈& &想分贴&&可回复不支持粘贴照片&&偷懒嘛&&你懂的！
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这个要顶，辛苦啦!中秋快乐！
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努力灌到8级竟然是这称号……
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