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& 500元以下CPU
Intel500元以下CPU报价
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适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
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您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：53W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：53W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.1GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
插槽类型：FCPGA988
CPU主频：2GHz
动态加速频率：2.9GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：45W
￥490[尾货]
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
￥418[尾货]
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.6GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Sandy Bridge
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 775
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：45纳米
二级缓存：1MB
核心数量：双核心
核心代号：Wolfdale
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：55W
总线规格：DMI 5GT/s
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：FCBGA 1515
CPU主频：0.9GHz
动态加速频率：2.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Broadwell-Y
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
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Z170主板怎么样 Z170主板搭配什么CPU好
时间： 17:09
编辑：组装电脑网
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& 伴随intel六代平台逐渐成为主流装机，用户开始把重点放到了六代平台所需的硬件上，定位高端发烧友无疑就是Z170主板，那么Z170主板怎么样？Z170主板配什么CPU？下面装机之家来说说关于Z170和CPU之间的搭配技巧，帮助大家进一步科普。
Z170主板怎么样？
& Z170主板是intel最新一代高规格主板，一同推出的同代产品还有H110、B150、H170主板，这些主板均采用全新LGA 1151接口CPU插槽，不再兼容上一代第四代处理器，而是支持最新第六代处理器，定位高端发烧。
& 作为intel最新一代规格的主板，Z170主板与H110、B150、H170主板最大的区别在于Z170主板支持超频，并且拥有超频更强的性能。同时它还具有多卡互联支持、Intel原生USB3.1等特征。
& Z170主板好不好主要看用途，如果您的CPU是带K超频系列，那么无疑搭配Z170主板，不超频的处理器建议B150主板。
& 从价位来看，Z170主板基本在千元左右，对于喜欢超频的玩家来说，非常适合搭配这款主板。
Z170主板配什么CPU好？
& Z170主板支持所有的六代酷睿处理器，例如：intel酷睿i5-6400T、i5-6400、i5-6500T、i5-6500、i5-6600T、i5-6600、i5-6600K、i7-6700T、i7-6700、i7-6700K等。
& 不过为了更加能够体现Z170主板支持超频的特性，Z170主板最佳搭配是带K的超频处理器，例如i5-6600K和i7-6700K处理器，目前六代处理器中只有这两款是支持超频的。
& 虽然理论是Z170主板支持所有的第六代skylake构架的处理器，不过需要考虑自我需求、性价比方面，如果你选用的是一款不带超频的处理器，那么选用Z170主板就有点铺张浪费了，毕竟主板影响不了多少性能，主板决定是稳定性，因此建议用户从品牌口碑入手。
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