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怎么样改善和彻底搞定线路板浸镀银工艺中一些常见的缺陷
怎么样改善和彻底搞定线路板浸镀银工艺中一些常见的缺陷
在PCB线路板的浸镀银之后可能会出现一些问题，所以在制造过程中预防问题的出现就显得十分的重要，夏敏就介绍一些预防方法。
&对五项常见的浸镀银缺点经由药水商与设备商以及PCB等现场之解困研究，现已找出某些预防与改善的办法，可提供PCB业者解决问题与提升良率，现分述于下：
&贾凡尼咬铜 &此问题须上溯到电镀铜制程，发现凡对象为高厚径比的深孔镀铜与盲孔镀铜之案例，若能提供其铜厚分布更均匀者，将可减少此种贾凡尼咬铜现象。且PCB制程中金属阻剂（例如纯锡层）的剥除与蚀刻铜等，一旦出现过度蚀刻而存在侧蚀现象者，亦可能会产生细缝而藏有电镀液与微蚀液。 &事实上贾凡尼问题最大的来源就是绿漆工程，其中以绿漆现象所造成的侧蚀与皮膜浮雕最容易造成细缝。凡能让绿漆现象出现正性的残足而非负性的侧蚀，并在绿漆彻底后硬化之下，则此种贾凡尼的咬铜之缺失将可予以排除。至于电镀铜的操作务必在强烈的搅拌中让深孔中电镀铜更为均匀，此时还需用利用超音波与强流器（Eductor）的帮忙搅拌，以改善槽液的质传与铜厚的分布。至于浸镀银的本身制程，则需严格管制其前段的微蚀咬铜率，平滑的铜面亦可减少绿漆后细缝的存在。最后是银槽本身不可出现太强的咬铜反应，PH值以中性为宜，且镀着速率也不可太快，最好在厚度上要尽量的剪薄，而于最佳化之银结晶之下才能做好抗变色的功能。
&变色的改善 &其改善方法是增加镀层密度与减少其疏孔度（Porosity），包装产品务必采用无硫纸并加以密封，以隔绝掉空气中的氧气与硫份，进而降低其变色的来源。且储存区环境的气温不宜超过30℃，湿度须低于40%RH，最好采行先进先用的政策，避免存放太久而产生问题。
&银面露铜的改善 &浸镀银之前的各种流程均需小心管控，例如微蚀铜面后注意其“水破”的检测（Water Break指拒水性）与特别亮铜点的观察，此皆表示铜面可能存在某些异物。微蚀良好的干净铜面，其直立状态须保持40秒内不可发生水破现象。连线设备亦应定期保养，以维持其水性的均匀性，如此方能得到较均匀的镀银层。操作中还需不断对浸镀铜时间、液温、搅拌，与孔径大小等进行DOE实验计划之试验，以取得最佳品质的镀银层、且对于具有深孔的厚板以及HDI微盲孔板的浸镀银制程，也可另采用超音波与强流器的外力协助，以改善银层的分布。此等槽液的额外强力搅拌，确可改善深孔与盲孔中的药水润湿与交换的能力，对于整个湿制程都有莫大的帮助。
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&#165&10.9元点击标题下「射频百花潭」可快速关注！分以下5个方面给大家介绍：1.线路板简介2.线路板材料介绍3.线路板基本叠构4.线路板制作流程5.线路板案例分享1线路板简介1.挠性印制电路板挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。2.刚性印制电路板刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。3.软硬结合板软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。2线路板材料介绍1、 导电介质:铜(CU)﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch3、 接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定4、覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”):﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。﹣双面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下2、导电银箔：电磁波防护膜﹣类型：SF-PC6000（黑色,16um）﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流焊、良好的尺寸稳定性。常用的为SF-PC6000,叠层结构如下:3Rigid-Flex叠构展示4线路板制作流程1、开料：裁剪 Cutting／Shearing2、机械钻孔CNCDrilling3、镀通孔PlatingThroughHole4、DES制程（五部曲）（1）.贴膜（贴干膜）（2）.曝光作业环境：黄光作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应。（3）.显影作业溶液： Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液作业目的：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉（4）.蚀刻作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。(5).剥膜作业溶液：NaOH强碱性溶液5、AOI主要设备:AOI、VRS系统已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存储于AOI主机中，通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较，有异常时异常点位置会被编号记录传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示,通过操作人员判断其是否为真缺点，对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判断缺点类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。由于单面板缺点较少，成本较低，难于使用AOI判读，所以使用人工肉眼直接检查。6、假贴保护膜作用：1）绝缘、抗焊锡作用；2）保护线路；3）增加软板的可挠性等作用。7、热压合作业条件：高温高压8、表面处理热压完后，需对铜箔裸露的位置进行表面处理。方式依据客户要求而定9、丝印主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为文字和图案部分部分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油墨,则必须使用UV干燥机干燥.常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等.10、测试（O/S检测）测试治具＋测试软件对线路板进行功能全检11、冲制相应的外形膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模12、加工组合加工组合即根据客户要求组装配料，如要求供应商组合的有:A.不锈钢补强B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强C.FR4补强D.PI补强13、检验检验项目：外观、尺寸、可靠性检测工具：二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力14、包装作业方式：１．塑胶袋+纸板２．低粘着包材３．制式真空盒４．专用真空盒（抗静电等级）双面PCB板制作流程图软硬结合板制作流程图5线路板案例分享一、设计方案1.方案说明：o 新型COF方案，是补强与芯片贴附区域在一体式钢片上，见FPC示意图。o 主要的用途：o 1.让sensor尽量减少与不平整的线路板的表面贴合，直接将sensor与平整的钢片表面贴合，使sensor与光学镜头的光轴垂直，减少像糊不良。o 2.在≤0.3mm的方案上，新型COF平整度优于软硬结合板，在保证平整度的前提下，达到降低模组高度的目的。o 3.sensor与钢片直接接触，增强导热效果。2.设计方案1）.P8V12G-621-00线路板（结构图如下：）线路板设计厚度0.3mm，钢片凸台高度0.02mm。2）.P8V12G-621-00线路板（布线图如下：）3）.P8V12G-621-00线路板（叠构图如下：）4）.线路板方案设计局限性评估：1、图中紫色小框为钢片支撑区域；2、支撑区域以SENSOR对角线分布；3、支撑区域最小开窗面积0.5*0.5，面积越大对平整度越佳；4、模组头部尺寸≥8.5*8.5；5、SENSOR管脚数量≤80；6、MIPI2Lane输出相比4Lane输出，更有利走线；7、MIPI位于连接器近端时更有利走线（如右图MIPI走线位下方焊盘）；3.优劣势对比分析4.平整度数据对比：P8V12G不同类型下平整度对比：P8V12G不同类型下，过炉前后平整度变形量对比：更多精彩请加入“中国射频微波微信第一群”， 先加徐老师微信号：，注明“公司+方向”，通过验证后加入。（注：本群属纯技术交流群，销售代理等非射频技术人员勿加）！?1. 本群5000人，成员涵盖了国内所有射频方向企业，高校，研究所。其中教授，总监，总经理，主任专家，海归，千人计划，长江学者，首席科学家，博士800+人。2. 本微信群/公众号由资深射频专家，“兴森快捷-安捷伦射频高速联合实验室”射频负责人，《ADS射频电路设计与仿真实例》《HFSS射频仿真设计实例大全》电子工业出版社，主编徐兴福建立。射频百花潭(gh_f97d2589983b)　
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浅谈防盗探测器的选择
& 　 探测器与公共安全有着极为密切的关系，但其常存在着误报警的问题。选择一款性能好的探测器，用户可以减少很多烦恼，工程商也可以减少很多售后问题。面对众多的厂家功能不熟悉的探测器，工程商如何选择？本文就从探测器的制造工艺等方面来讨论探测器的选择。 　　　　主要元器件 　　一般探测器的主要元器件由红外传感器、微波探测芯片、ASIC集成芯片、透镜等几部分组成，下面从几个主要部分来分析探测器。 　　　　红外传感器 　　随着传感器技术的成熟，红外传感器的应用范围比较广泛，如：红外感应开关等，根据不同的需求有很多不同的型号，而适用于防盗报警的传感器在精度、角度、材料、保存温度范围、工作温度范围等技术指标方面有很高的要求，这些指标甚至直接决定了整个探测器的技术指标。传感器根据内部的探测原子的数目，可以分为单元、双元、四元红外传感器，现在应用的比较多的是双元，部分厂家实现技术的突破，开始应用四元红外传感器。 　　　　目前国内、国外知名度比较高的红外传感器是德国海曼，在传感器表面有Haiman标识；日本尼赛拉也是知名度比较高的品牌，生产地在上海；国内生产传感器的厂家也很多，有些甚至出口，但是知名度还不是很高。国内的生产厂家在品牌建设方面与国外还有很大的差距，由于国内产品没有品牌，在竞争中总会给人一种杂牌子、质量不稳定的感觉。国外品牌的探测器在传感器的选择上多考虑有Haiman标识的德国传感器；国内的许多生产厂家考虑到成本，多采用无标记的国内企业生产的传感器。相对而言，知名品牌的产品在稳定性和品质方面可以保证好一些。例如计算机厂商在推出整机时，会同时对其主要元器件进行宣传，一方面增强了元件生产厂家的品牌，一方面也加强了客户对整机的信任，可以说是一个双赢的选择。 　　　　菲涅尔透镜 　　菲涅尔透镜的主要作用就是将探测空间的红外线有效地集中到传感器上。通过分布在镜片上的同心圆的窄带（视窗）用来实现红外线的聚集，相当于凸透镜的作用。这部分选择主要是看透镜窄带的设计及透镜材质。考虑透镜的参数主要有：光通量、不同透镜同心度、厚度不均匀性、透镜光轴与外形同心度、透过率、焦距误差等。菲涅尔透镜窄带（视窗）的设计一般都是不均匀的，自上而下分为几排，上面较多、下边较少，一般中间密集、两侧疏。因为人脸部、膝部、手臂红外辐射较强，正好对着上边的透镜；下边较少，一是因为人体下部红外辐射较弱，二是为防止地面小动物红外辐射干扰。材质一般用有机玻璃。 　　　　现在许多厂家由于技术或资金不足，随意选择透镜与传感器进行匹配，甚至有的厂家为了节约成本，对功能、探测距离不同的探测器居然选择相同的透镜，这从很大程度上影响了探测器的性能。因为设计好的透镜都有固定的焦距和弯曲度，探测器的传感器位置在菲涅尔透镜的焦距位置是最匹配的，才可以实现探测器的最优性能。就像凸透镜一样只有在焦点所在的位置才会形成一个光点，达到聚焦的最佳效果，距离过近或过远都会影响探测器的性能。很多厂家选择的透镜很薄，光通量的指标可以达到，但是聚光和明暗分区的效果就不会很好，因而影响整个探测器的光学性能，导致灵敏度、探测距离等方面的参数出现不稳定的情况。 　　　　ASIC集成芯片 　　随着单片机技术的成熟，可供选择的芯片也越来越多，芯片的功能也决定了探测器的许多技术参数，如脉冲、探测模式等。但是很多厂家基于知识产权的考虑，把芯片的型号隐藏了，所以很难从表面判断探测器的质量。但是芯片的稳定性、成熟性对探测器的功能还是有很大的影响。 　　　　微波探测芯片 　　微波探测芯片的设计一般是根据国家公布的几种频段来进行设计，目前国家公布的波段包括三组：k波段、s波段、x波段（具体频率数字可以参考国标），厂家在设计的时候可以采用不同的波段，但是各波段的赋形图（即探测范围）是不一样的，这与各公司的设计水平有关。但是原则是一样的即微波的探测范围与红外的探测范围很好的复合，以达到双鉴的最佳效果。 　　　　线路板 　　由于现在线路板集成化程度比较高，因此主要看线路板设计的规则性、表面的清洁度、线路板是否有闲置的焊孔及线路板与外壳结合是否紧密等因素。虽然这不是主要方面的因素，但是可以这些细节可以显示制造商的整体实力。 　　　　线路板规则性可以体现前期设计是否周密，可以看出厂商是否在产品设计之初就已经注意到了容易引起误报的因素；线路设计过于复杂或排列不当也是一种技术不成熟的表现。此外，传感器管脚的弯曲或焊接部位应离开管脚基部4mm以上。 　　　　表面清洁度很差的探测器一方面体现产品人工加工程序较多，一方面体现生产企业对生产管理不是很严格。探测器是一种特殊的产品，如果不注意细节，将对系统的影响非常大。例如几千个探测器用在一个项目，如果出现一个探测器一年误报一次，那么一天也要有几次甚至十几次的整个系统误报。 　　　　板上有闲置的焊孔，可能有两个原因：一是当初设计不周全，导致出现冗余电路；另一个就是漏焊元器件，试想少了元器件的产品，你敢保证它很稳定吗？这样的产品最好不要选择。 　　　　线路板与外壳结合一定要紧密，否则由于线路板的移动会导致传感器的位置不固定，也必然影响探测器的稳定性，可能会出现漏报的情况。 　　　　在传感器的周围一般用一种陶瓷件来保护传感器，主要是防止传感器周围的热辐射、电磁辐射等影响传感器的性能，另外可以使传感器更稳定的固定在线路板上。这个细节可以充分体现制造商的专业性。 　　　　外壳 　　很多探测器的外壳在设计方面采用的是公模，部分自己设计的模子因为没有考虑到透镜的焦距、外壳的IP等级等因素，虽然外观会比较美观，但应用功能比较差。 　　　　外壳不分不仅要美观，还需要做到表面比较平滑，另外材料要做老化处理，以免用久了以后出现退色等情况，影响整个房间的形象。 　　　　室内探测器在设计还要考虑防尘，同时要做到不仅开启探测器方便，还要考虑其密封性。室外的探测器需要考虑防水问题，一般在设计时加垫圈，保证室外的恶劣天气情况下，探测器可以保持正常的工作。 　　　　说明书 　　说明书应不仅仅是探测器的使用，还应包括一些探测器的基本信息、国家标准规定等[请参看《GB 0 入侵探测器 第5部分：室内用被动红外探测器》中关于说明书部分的要求]。但是现在有许多厂家因为实力有限都没有按照标准做说明书，甚至有的根本就没有说明书。 　　　　结语 　　初次接触探测器时，可以凭借以上几个方面做出初步判断，当然最重要的还是要实际再检测一下，实践是检验真理的唯一标准。以上只是一些粗浅的想法请大家赐教！
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