1I/A的亲儿子调节软件 你用过吗？    当我们提到DIY这个词的时候，总是会和硬件搭上关系。可以说硬件的快速发展带给DIY蓬勃的生机，但是只有硬件的发展也不能让DIY持久的发展下去。笔者感到高兴的是众多的厂商注意到了这一点，所以在不影响硬件产品研发进度的情况下，越来越多的厂商开始尝试研发能够配套自己产品的工具软件。通过这些软件，我们可以实现一些原本我们无法实现的功能，这也让我们购买的硬件产品能够有更高的产品附加值。而在市场中，配套软件的做法在厂商中可以说是非常常见。     AI Suite、EasyTune、Control Center、XFast……这些我们能够叫得上名字的配套软件可以说是每个主板厂商的看家法宝。这些软件是厂商展示自我实力的一种方式，同时也是促进主板销量的一大元素。想必有许多用户，尤其是对于电脑不是特别了解的用户，都会使用这些主板配套软件。这些软件不仅界面友好，并且能够把本身复杂的操作变得非常简单，从而让用户在使用过程中能够得心应手。
    笔者提到的这些软件都有一个非常明显的特点，那就是整合度非常高。我们不仅可以使用这些工具软件进行一些常用设置的调节，还能够监控硬件状况，甚至是进行超频、刷新BIOS等进阶的操作。这也是为什么那么多人都非常喜欢这类软件的原因。 BIOS再好用，也没有Windows下的软件招人喜欢      但是其实有许多人不知道，除了主板厂商自己开发的这些工具软件。和AMD也推出了适合自己平台的整合型工具软件，并且功能同样强大。的工具软件叫做“Extreme Tuning Utility（简称XTU）”，而AMD的工具软件名为“OverDrive（简称AOD）”。虽然Intel和AMD都没有大力推广这款两软件，但是这并不代表这两款Intel和AMD的“亲儿子”软件不够强大。那XTU和AOD在功能上究竟怎么样？让我们一起来看一看。  2AMD OverDrive：全面的原厂软件    首先，我们来看看AMD自行开发的工具OverDrive。按照AMD的介绍，OverDrive能够为入门用户以及高端用户提供各种各样的调节、优化以及监控功能。而从软件名称上来看，OverDrive应该会在超频方面有很多的设置调节。那么软件真的会像笔者所说的那样么，我们先来看看这款软件的界面。OverDrive界面并没有非常华丽的感觉    从软件界面上我们可以看到，OverDrive的界面并没有像厂商提供的配套软件那样华丽，甚至是有点朴素，但是从软件菜单中我们就可以看到OverDrive的确能够为我们提供足够多的功能。软件的功能被分为三大类：状态监视、性能控制以及系统信息。并且每个大类又分出了非常多的小项。那么我们就从最为主要的功能说起。AMD处理器核心只有十几度的情况许多人都遇到过OverDrive能够准确地显示AMD处理器每个核心的工作状态    或许大家都会发现一个问题，那就是现在的AMD处理器在使用等软件查询到的处理器温度会有问题，那就是核心温度可能只有十几度甚至更低，其实这都是三方软件对于AMD处理器温度监控不正确造成的。那么这个时候，OverDrive的作用就非常明显，我们可以通过OverDrive实时观察处理器每一颗核心的温度、电压、倍频以及外频，从而对处理器有一个非常全面的了解。除此之外，OverDrive还提供了GPU核心的温度监控，无论是APU的独显核心还是独立显卡，都可以准确地识别并监测，这个是三方软件所做不到的。   OverDrive的提供的硬件信息非常全面（点击可以放大）    除了硬件状态的监控，OverDrive还可以准确地列出上连接的所有设备还有其附属的详细信息，甚至可以做出详细的结构图，并标明哪些硬件是有硬件连接的，而哪些是没有的，我们点击连接的硬件图标，还能够详细显示出硬件的详细规格以及信息。这种简洁且信息量很大的数据时其他三方软件很少能够匹敌的。更主要的是，由于OverDrive是AMD官方提供的工具，所以在信息准确性上有一定的保证，正确的信息对于用户来说才是最重要的。3AOD超频功能丰富且强大    前面笔者向大家介绍了OverDrive的硬件监控以及识别的能力，可以说相比于、CPU-Z、等三方的专业，OverDrive一点都不会输给它们。当然OverDrive的功能远不止这些，硬件监控只是其全部功能的一小部分，实际上，OverDrive更为强大的是硬件参数的实时调节功能，这也是高端玩家更为喜爱的功能。处理器超频选项非常细致    首先是大家喜闻乐见的处理器频率调节功能。这里我们可以对处理器的每一颗核心的外频、倍频、电压等常规参数进行实时的调节，调节完成后，我们可以直接生效设置而不用重新启动电脑，这样节省了玩家宝贵的时间。但是这里与其他超频软件不同的是，OverDrive还允许用户调节TurboCore动态加速功能的加速幅度以及加速的核心数量，让玩家能够真正地做到自由地定制。内存时序调节无需重启    调节完处理器，我们还可以进行内存参数的调节。与其他软件只能够单纯地调节内存频率或者电压有所不同，OverDriver允许用户直接对内存的时序进行微调，这才是OverDrive真正可怕的地方。稳定性测试可以为单独的核心进行测试    超频完成后，我们还可以使用OverDrive对超频的结果进行稳定性测试。值得注意的是OverDrive允许对处理器单一核心进行单独地稳定性测试，并且还可以选择单独对CPU、FPU等处理器内部模块进行拷机。自动超频为入门用户提供方便    新手不会调节处理器频率或者其他参数？没关系，OverDrive提供了自动超频功能。软件能够慢慢检测出平台在稳定的状况下能够使用的一个超频频率。由于OverDrive在自动超频的过程中还会进行稳定性测试，所以我们得到的自动超频结果是可以长期使用的。自动超频的设置时间可能会稍长一点，但是对于不会超频又想尝试超频的入门用户来说，这个功能就再合适不过了。    总体来说，AMD OverDrive可以说是一个看似简单，但是功能非常强大的AMD平台专属整合式调节工具软件。OverDrive能够最大限度地对AMD处理器、等硬件给予完美的支持。如果你还在对三方软件在AMD平台上的兼容性挠头的话，不妨试试OverDrive吧。 4Intel XTU：专注于超频的偏执者    说完了AMD OverDrive，我们再把目光转向Intel平台。Intel Extreme Tuning Utility（下文简称Intel XTU）是Intel专为旗下中高端处理器与产品量身打造的超频工具。其实Intel XTU的出现让笔者颇为震惊，因为相比于AMD，Intel并不鼓励用户对旗下产品进行超频操作的，甚至在主流级以及入门级产品上，Intel直接将超频能力封杀掉。即使如此，Intel XTU并没有像其态度一样做的“形式化”，反倒是受到了一些玩家的好评。那么Intel XTU到底有什么出众之处，与AMD OverDrive相比又有什么不同呢？我们一起来看看。主界面看上去非常“Intel”    首先单从界面上看，Intel XTU的界面就要比AMD OverDrive要精致很多，在界面风格上也是有着很多Intel元素。不过除了界面华丽，我们看到在菜单选项中，Intel XTU要明显少于AMD OverDrive。看来相比于OverDrive的全能，XTU更希望能够在超频这单一功能中做到最好。可以缩小成监控模式    另外Intel XTU的界面可以缩小成监控模式，在监控模式下仅保留硬件监控的功能，我们可以使用XTU对处理器的温度或者频率进行监控，而监控的项目我们也可以在设置中找到并自由选择或者勾出，这一点XTU保证了绝对的自由度。监控项目可以自由定制    从前面的一些特点上看，Intel XTU的确更加偏向于高端的超频玩家。虽然界面华丽但是没有臃肿的附加功能，这与AMD OverDrive的全能是正好是相互对立的关系。Intel XTU这种专注于高端的做法的确会得到玩家的好评，但是相对的会失去主流用户的拥簇。 5XTU只留精华撇去浮夸    既然是专注于超频，笔者接下来就来介绍一下Intel XTU的超频功能。虽然说是强大的超频功能，但是其实Intel XTU并没有过多的超频设置，仅为用户提供了必要的超频选项。这其中包括倍频的调节以及处理器功率限制调节。当然，Intel处理器的超频也不需要非常多的设置，所以对于玩家来说也够用了。默认状态下倍频不可调节，我们需要在BIOS中解禁    这里笔者还遇到一个问题，那就是Intel XTU界面中倍频调节默认是灰色的状态。这并不是因为笔者使用的是不能调节倍频的处理器产品，而是在BIOS设置中，将“允许处理器在系统中调节倍频”的选项设置为关闭状态了，我们需要先在BIOS中对处理器相关选项进行调节，才能够正常使用Intel XTU的超频功能。恐怕普通用户在这里就会碰到瓶颈。    笔者使用的是i7-3970X，Intel XTU能够提供的倍频调节幅度最高可以到57x，对于SNB-E处理器来说，这样的调节幅度绰绰有余。Intel XTU提供了稳定性测试    与OverDrive一样，XTU也提供了稳定性测试的功能，使用这个功能，我们可以方便地对处理器进行拷机测试。并且经过笔者的尝试，XTU的稳定性测试给予处理器的负载还是相当大的，如果处理器出现不稳定，会立刻出现死机蓝屏等症状，避免出现处理器超频后假稳定的情况。设置好的选项可以进行保存    超频所有设置调节完毕后，我们还可以将刚才调整的参数保存成配置文件。这样就可以在需要的时候直接将参数恢复到调整之后的状态。在管理上更加方便。    总体来看，Intel XTU的确在功能上做的较为单一，这也使得该的定位于OverDrive有很大的不同。但是功能单一并不意味着Intel XTU不够优秀。Intel XTU能够提供必要的超频选项，并且在稳定性以及操作体验性上都做得更加出色。所以对于喜欢超频的Intel玩家来说，应该考虑尝试一下这款软件。【全文总结】：    俗话说好马配好鞍，我们在拥有了强大的硬件之后，需要有合适的软件去支配或者调整这些硬件。众多厂商推出的调节工具让人眼花缭乱，那么或许官方的调节工具更适合大家的胃口。其实笔者今天介绍的分别只是Intel和AMD比较具有代表性的调节工具，I/A两家官方还推出了很多使用的小工具供大家使用，感兴趣的朋友可以到官方网站去逛逛，或许就能有新的发现。如今的硬件厂商其实都很注意软件的拓展，走一种“软硬结合”的路——这也是为了提高自己在消费者心里的认知度，事实证明目前软件做得好的厂商硬件卖得都不会差。
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4899514996599779984799699101049处理器核心_百度百科
处理器核心
核心（Core）又称为，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种都具有固定的，、、执行单元、指令级单元和等都会有科学的布局。
处理器核心处理器核心
为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的。
不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级的大小、主频范围、流水线架构和支持的（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。
一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualn核心的Pentium III和，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的、更高的、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。
在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/CPU，而且不包括比较老的
核心类型）。
处理器核心英特尔CPU核心
这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种[WIKI]CPU[/WIKI]核心
英特尔处理器
，采用0.13um制造工艺，采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，分别为100MHz（）和133MHz（Pentium III），分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列[WIKI]CPU[/WIKI]。
Willamette
这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
这是目前主流的Pentium 4和所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都（Hyper-Threading Technology），采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
这是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所采用的核心。Prescott核心与Northwood核心最大的区别是采用了90nm制造工艺，L1 从8KB增加到16KB，也从20级增加到了31级，并且开始支持SSE3指令集。Prescott核心[WIKI]CPU[/WIKI]初期采用Socket 478接口，现在基本上已经全部转到Socket 775接口，核心电压1.25-1.525V。方面，Celeron D全部都是533MHz FSB，而除了Celeron D之外的其它[WIKI]CPU[/WIKI]为533MHz(不)和800MHz(支持超线程技术)以及最高的1066MHz(支持超线程技术)。二级缓存分别为256KB(Celeron D)、1MB(Socket 478接口的Pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。采用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)。Prescott核心自从推出以来也在不断的完善和发展，先后加入了技术Execute Disable Bit(EDB)、节能省电技术Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)、Intel Virtualizon Technology(Intel VT)以及64位技术EM64T等等，也从最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的规划，Prescott核心会被Cedar Mill核心取代。
Smithfield
这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想，目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。关于Smithfield的详细资料可以查看Intel
Cedar Mill
这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005开始末出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，采用PLGA。其中，Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存，都、技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。
这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，同样是2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。
目前采用Yonah核心[WIKI]CPU[/WIKI]的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性，既可用于桌面平台，也可用于移动平台；既可用于双核心，也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺，接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。Yonah核心都支持技术EDB以及节能省电技术EIST，但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器。值得注意的是，Core Duo的Yonah核心则是采用了两个核心共享2MB的。共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用。Yonah核心是共享的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂。
处理器核心AMD CPU核心
Athlon XP的核心类型
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标
这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，采用OPGA，为266MHz。
这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，采用OPGA，为333MHz和400MHz。
新 Duron 的核心类型
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
Athlon 64 系列CPU的核心类型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。
Clawhammer
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。
Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940，拥有128K和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。
Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24%，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。
SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。
闪龙系列CPU的核心类型
Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2，一般为256K，200MHz。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。
Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型
Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型主要有Manchester和Toledo，两者十分相似，差别仅在于二级缓存。
企业信用信息CPU芯片基础知识 CPU芯片工作原理 CPU芯片参数介绍
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摘要：cpu芯片相信大家一定不陌生，是整个计算机系统的运算、控制中心，也就是计算机的“大脑”。今天，就跟着买购网小编一起去了解一下这个大脑是如何运作的吧。
CPU芯片基础知识 CPU芯片工作原理 CPU芯片参数介绍
CPU是“Central Processing Unit”的英语缩写，中文意思是“中央处理器”，有时我们也简称它为“处理器”或是“微处理器”。它是整个计算机系统的运算、控制中心，也就是计算机的“大脑”。首先就让买购网小编来带大家看看什么是CPU。
一、打望CPU
CPU外形看上去非常简单：它是一个矩形片状物体，中间凸起的一片指甲大小的、薄薄的硅晶片部分是CPU核心，英文称之为“die”。在这块小小的硅片上，密布着数以千万计的晶体管，它们相互配合协调，完成着各种复杂的运算和操作（图1）。CPU主要分为Intel和AMD两类，图1是AMD生产的CPU，我们将在下期细细讲述它们之间的区别。
图1 CPU正面俯视图
CPU的核心工作强度很大，发热量也大。而且CPU的核心非常脆弱，为了核心的安全，同时为了帮助核心散热，于是现在的CPU一般在其核心上加装一个金属盖，此金属盖不仅可以避免核心受到意外伤害，同时也增加了核心的散热面积（图2）。
图2 加装了金属盖的CPU
金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许 多密密麻麻的镀金的引脚，它是CPU与外部电路连接的通道，同时也起着固定CPU的作用（图3）。
图3 CPU背面的金属针角
由于CPU的核心发热量比较大，为了保护核心的安全，如今的CPU都得加装一个CPU散热器。散热器通常由一个大大的合金散热片和一个散热风扇组成，用来将CPU核心产生的热量快速散发掉（图4）。
图4 P4 CPU散热器
CPU的工作原理：CPU的内部结构可分为控制、逻辑、存储三大部分。如果将CPU比作一台机器的话，其工作原理大致是这样的：首先是CPU将“原料”（程序发出的指令）经过“物质分配单位”（控制单元）进行初步调节，然后送到“加工车床”（逻辑运算单元）进行加工，最后将加工出来的“产品”（处理后的数据）存储到“仓库”（存储器）中，以后“销售部门”（应用程序）就可到“仓库”中按需提货了。
二、透透彻彻看参数
见识了CPU的庐山真面目之后，我们也该跟它好好交流一番才行了，因为要真正透彻地了解CPU，就必须知道CPU的一些基础参数的含义。
1.体现CPU工作能力的主频、外频、倍频
（1）CPU的整体工作速度——主频
主频就是CPU的时钟频率，也就是CPU运算时的工作频率。我们平常经常挂在嘴边的“奔腾4 XXX MHz”讲的就是CPU的主频。
（2）生产线与生产线的条数——外频与倍频
与主频相关的还有“外频”与“倍频”这两个概念，“外频”是系统总线的工作频率，而“倍频”则是外频与主频相差的倍数，主频=外频×倍频。我们可以把外频看做CPU这台“机器”内部的一条生产线，而倍频则是生产线的条数，一台机器生产速度的快慢（主频）自然就是生产线的速度（外频）乘以生产线的条数（倍频）了。
2.CPU的进出口速度——前端总线频率
前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的通道，而“前端总线频率”（FSB）就是该通道“运输数据的速度”。如果将CPU看做一台安装在房间中的大型机器的话，“前端总线”就是这个房间的“大门”。机器的生产能力再强，如果“大门”很窄或者物体流通速度比较慢的 话，CPU就不得不处于一种“吃不饱”的状态（图5）。
图5 “前端总线”图释
早期CPU的前端总线频率是与CPU的外频同步的。随着CPU工作能力的加强（主频越来越高），原来的那种低频率前端总线已经满足不了CPU的需要，于是人们开始在“前端总线频率”上做起了文章——在不提高系统总线基准频率的前体下，将前端总线单个时钟周期能够传输的数据个数以“倍数”增加。以当前的Pentium 4系列CPU为例，Intel为它设计了一个名为“Quad-pumped”的前端总线，其实质就是该前端总线在一个时钟周期内，可以传输4倍的数据。早期的Pentium 4的外频都是100MHz，而由于采用了“Quad-pumped”技术，这类CPU的前端总线频率便成了“100MHz×4=400MHz”。如今，Pentium 4的前端总线已经达到了800MHz，但其实际的外频是200MHz。
在认识了这几个参数之后，你应该明白“外频≠前端总线频率（FSB）”了吧。 3.CPU对电源的要求——工作电压 工作电压是指CPU核心正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，目前Pentium 4 CPU的核心工作电压仅为1.5V左右。提高CPU的工作电压可以提高CPU工作频率，但是过高的工作电压会带来CPU发热、甚至CPU烧坏的问题。而降低CPU电压不会对CPU造成物理损坏，但是会影响CPU工作的稳定性。因为降低工作电压会使CPU信号变弱，造成运算混乱。为了降低CPU电压、减小CPU发热，适应更高的工作频率，CPU工作电压有逐步下降的趋势。
4.CPU的内部高速周转仓库——缓存
随着CPU主频的不断提高，它的处理速度也越来越快，其它设备根本赶不上CPU的速度，没办法及时将需要处理的数据交给CPU。于是，高速缓存便出现在CPU上，当CPU在处理数据时，高速缓存就用来存储一些常用或即将用到的数据或指令，当CPU需要这些数据或指令的时候直接从高速缓存中读取，而不用再到内存甚至硬盘中去读取，如此一来可以大幅度提升CPU的处理速度。
缓存又分为几个级别：
L1 Cache（一级缓存）：
它采用与CPU相同的半导体工艺，制作在CPU内部，容量不是很大，与CPU同频运行，无需通过外部总线来交换数据，所以大大节省了存取时间。
L2 Cache（二级缓存）：CPU在读取数据时，寻找顺序依次是L1→L2→内存→外存储器。L2 Cache的容量十分灵活，容量越大，CPU档次越高。
L3 Cache（三级缓存）：还可以在主板上或者CPU上再外置的大容量缓存，被称为三级缓存。
5.CPU的制造工艺、封装方式
制造工艺，也称为“制程宽度”。是在制作CPU核心时，核心上最基本的功能单元CMOS电路的宽度。在CPU的制造工艺中，一般都是用微米来衡量加工精度。从上世纪70年代早期的10微米线宽一直到目前采用的0.13微米线宽，CPU的制造工艺都在不断地进步。制作工艺的提高，意味着CPU的体积将更小，集成度更高，耗电更少。
图6 CPU封装技术的变迁
封装是指安装CPU集成电路芯片用的外壳。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热功能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、PQFP、PGA、BGA到FC-PGA，技术指标一代比一代先进（图6、7）。目前封装技术适用的芯片频率越来越高，散热性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性也越来越高。
图7 FC-PGA（反转针栅阵列）封装形式）
6.CPU的思想灵魂——指令集
CPU的性能可以用工作频率来表现，而CPU的强大功能则依赖于指令系统。新一代CPU产品中，或多或少都需要增加新指令，以增强CPU系统功能。指令系统决定了一个CPU能够运行什么样的程序，因此，一般来说，指令越多，CPU功能越强大。目前主流的CPU指令集有Intel的MMX、SSE、SSE2及AMD的3D Now?扩展指令集。
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