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高级java工程师、移动支付领域项目经理；擅长产品研发、项目管理；获得信息系统项目管理师证书。
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全自动固晶机上位机运动控制系统设计动
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内容提示：全自动固晶机上位机运动控制系统设计动
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LED全自动焊线机编程操作详解发布时间：
编程操作详解
①删除旧程式
MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN——1.TEACH ——1.Teach& Program中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例作介绍）
②设置参考点（对点）
MAIN——TEACH——1.Teach
program——1．Teach Alignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——3．Change lens（把镜头切换到小倍率）——十字光标对准第4颗支架的二焊点（左边Lead）—— Enter —— 对准第1颗支架的二焊点—— Enter ——对准芯片的正电极中心——Enter—— 对准芯片的负电极中心—— Enter ——（在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面 ）
③编辑图像黑白对比度（做PR）
（注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold阈值，此值不许动２：CDax直射光，３：side侧光，４：B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极PR时需将第２项，即直射光关闭）
3.template（模板）确认后――输入11（11表示自定义大小）――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框大小为96*96――Enter――1．Adjust Image――调整亮度直至Lead――将白色影像往Lead左上方移动Lead长度的四分之一――Enter――将白色影像往Lead左上方移动Lead长度的四分之一――Enter――3.template（模板）确认后――输入11（11表示自定义大小）――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框大小为112*112――Enter――1.Adjust
Image――调整亮度――Enter――Enter――此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）
④焊线设定（编线）
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeach Wire（自动编线）页面，——4——将Both改为None—— 0——将十字线对准正极二焊点中心&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
Enter（完成第一条线的编辑）——把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心——Enter——将十字线对准负极的二焊点中心（此时不要按回车）——选择2.Change Bond On 并Enter—— 再按Enter——按1——按A——按Enter——按Stop返回主界面。
主菜单MAIN下——TEACH——2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)――选择1——出现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）——Enter——出现No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数，应把‘1’改为‘7’）——对第一颗支架二焊点——Enter —— 对第二颗支架二焊点—— Enter —— 对第七颗支架二焊点——Enter——Enter――Enter――Stop。
⑥设定跳过的点
F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.Misc
Control ——2.Skip
Row/Col/Map——此时显示器的对话框中有三个N0& N0& N0& 把第三个的‘N0’改为‘C1’——STOP。
⑦测量高度
MAIN——3. Parameters——2.Refereme Parameters——Enter——对正极二焊点中心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——STOP返回主菜单。
⑧一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN——4.Wire Parameters——A.Edit Non-Stick Detection ——0.1st Bond Non-stick Deteck ——按F1——按上下箭选‘UNIT’—— Enter——把‘Y’改为‘N’——STOP返回主菜单。
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