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autocad2012 32位的和64位的有什么区别，我应该下载哪一个好？CPU1.8GHZ
提问者采纳
下那么高版本干嘛，一开软件，你的电脑会非常卡，还有可能打不开。你不怎么使用3D功能的话如：渲染立体表面纹理等，2004版就好了，只有32位版，我估计你的电脑2008版都卡，你的电脑配置应该不怎么行。下多少位的决定在于你的系统是多少位的。如64位系统能装64位的软件，优化会好一些。它也能装32位的软件；而32位却不能装64位的软件，这是所谓的向下兼容。
是的，CPU会很忙--哎要画图没办法，不过现在哪儿有04版下？04版空间多大？你给个下载地址看看
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这要看你电脑Cpu是多少位，32位就安装32位的，64位就安装64位的，否则安不上，或者不兼容，两者没啥区别
也不是啊，其实我之前办公室这台CPU1.8GHZ还用2008呢。不过，后来换了电脑：1G显卡，Intel(R)Core(TM)i3-3220 CPU @ 3.3GHz双核四线程。8G内存，WIN7旗舰版64位。。。。我们老板比较大气,还弄了个23寸的显示屏。。。而且还三维软件和AutoCAD都说要最新版本。。。我就下了个AutoCAD2013的。。。。关于这位兄弟呢，1.8GHz的嘛，其实用2008也可以的，版本低确实是内存小，可是它也有必端：如果有需要传DWG文件的话，人家高版本的你就打不开。。。所以你的情况，最起码还是得用2008版吧（个人建议）因为我的2013其实也是浪费，平时只是出图而以，但是我老板喜欢最高的，所以我就给他下最高的咯。还有关于下载的话，百度一下，里面很多的。还有不会的话再联系。能帮一定帮你。
autocad2012的相关知识
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出门在外也不愁怎么看CPU性能_百度知道
怎么看CPU性能
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。10.整数单元和浮点单元
ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。
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那个32位 64位是CPU的寻址位数，32位是我们现在正在使用的，64位是以后的趋势；400 800 是前段总线；1.8G是CPU的主频。当然是数字大的好！
去下的软件:cpu-z
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出门在外也不愁2014手机业回顾：八核，4G，64位渐成主流；指纹识别正当红。-汉天下电子-微转化
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2014手机业回顾：八核，4G，64位渐成主流；指纹识别正当红。
阅读&30156&发表& 09:43:51
　　2014年即将过去，在这一年中全球的手机制造行业发生了不少的大事，例如中国国产手机厂商占据市场份额半壁江山，昔日行业霸主摩托罗拉被联想收购，诺基亚品牌最终被微软雪藏，索尼不再单独针对中国市场推出新款手机，苹果新款iPhone6销量突破2000万，三星成为霸主却显颓势业绩大幅下滑，小米手机连续两个季度销量过千万成为行业前三，酷派在4G领域销量超三星成为全球第一……　　依据第三方数据挖掘和整合营销机构艾媒咨询(iiMedia Research)的数据，中国智能手机市场上半年的销量达到18556.3万部，全年有望突破4亿部大关，约占全球销量的三分之一以上，成为全球炙手可热的智能手机销售区域。　　面对如火如荼的智能手机行业，我们也来盘点一下这一年中，中国的智能手机行业有哪些值得回味的产品亮点及发展趋势，以供大家思考。　　热点一：八核CPU成为智能手机主流配置　　最早宣布采用八核技术的是三星Exynos 5 Octa系列，但是三星这块八核处理器是由两个四核处理器组成，分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器，而且不能同时进行运行，所以也有人称为“胶水八核”。自从去年底MTK联发科发布了MT6592系列的八核CPU，才算是真正的将手机处理器带入了八核时代。这款平台最大的特点就是真八核低功耗，实现八个核心的同时运行，但是因为采用的是A7架构，所以在性能却相对于高端的高通骁龙800系列四核产品要弱。　　基于MT6592平台，无论是传统的中华酷联，还是新兴的小米、OPPO、vivo等都研发出多款经典产品，例如中国派曾经评测的大神F1就是第一款将八核手机带入千元价位的产品，目前这类八核手机产品占据整个市场约6成以上的份额。在2014年下半年，华为也推出了海思系列八核产品，但主要是配合自身品牌及电商品牌荣耀系列产品使用，外部品牌采用较少，影响力一般。目前，MTK的6595平台已经步入主流，其性能相对于前一代又有了较大的提升，八核已经是当前主流手机的标配之一。　　除了高通、联发科，英特尔入股的展讯和锐迪科极有可能推动八核CPU向中低端价位发展，同时也在固守低价4G芯片份额，防止出局。展讯今年芯片出货量将达到4.5亿片，锐迪科也将会超过1亿片，两者相加为5.5亿片，坐稳了全球第三的位置，仅次于美国高通与台湾的联发科。　　热点二：4G替代3G成为主流　　自从去年12月4日工信部正式向三大运营商发布4G牌照，中国就正式进入了4G元年。中国移动、中国电信和中国联通率先获得LTE牌照，而6月底工信部批准中国联通和中国电信扩大LTE混合组网试验范围，包括FDD网络的组合试验网在内。　　关于FDD与TDD孰优孰劣的争论一直没有停止，FDD覆盖范围大数据传统强，但是占用频谱太历害，而TDD最大的优势就是有效利用频谱资源，特别是适合中国这样大用户群数量的国家，所以才有了混合组网这个概念。至于FDD是否单独组网和正式发牌的传言在时间节点上都证明只是某些阶层的一厢情愿。　　从产品层面上看，年初OPPO就宣传全面停止3G产品开发转向4G，酷派早在2013年就停止3G产品而转向4G，在上半年也曾夺得多次4G 产品的全行业市场份额第一的桂冠。随着MT6595平台的进一步量产及高通64位CPU的全面普及，国产手机相信都将全面转向4G的领域，中国的4G时代已经来临。　　2015年中国市场主流4G手机平均价格恐再度下滑至人民币1，000~1，500元水准，入门级4G手机价格亦将下压至人民币700元以下，这将使得低、中、高阶4G手机分界越来越模糊。热点三：超薄趋势成为手机追求的极致　　当年乔布斯为了让iPhone降低1毫米真是煞费苦心，到了第六代产品才做到了6毫米级别，而中国的国产手机厚度极限从5.5毫米到5.1毫米再到前不久发布的4.85毫米，据称在12月还要发布一款4毫米左右的产品，这才是真正的追求无止境。　　懂得手机制造的人都清楚，手机产品在达到一个厚度瓶颈之后再想降低，就会遇到各种各样的问题，例如电池大小、机身强度、音腔构造……就拿苹果新款iPhone6来说，为了超薄的体验也不得不接受摄像头突起的缺陷，甚至还要去研究握持感对用户的影响，看似是一个毫米的差别，实则却是工艺和设计水准一个天上一个地下的区别，从这一点上说，中国制造已经可以称得上是全球第一。　　产品层面具有代表性的就是刚发布的OPPO R5，只有4.85mm毫米的厚度让它暂时夺得全球最薄手机的桂冠。　　目前vivo官方已正式宣布，将在本月10日举行X5 Max的发布会，X5 Max会是全球最薄的智能手机，厚度只有4.75mm，并且更逆天的是，这个厚度下它还内置有3.5mm接口，同时，vivo官方还宣称，该机将会内置新的Hi-Fi 2.0标准。　　热点四：拍照不仅仅是从1300万到6400万像素　　从2014年开始，智能手机的拍照硬件级别已经从800万像素级提升到1300万像素级，而且有一些高端的机型可达到2000万像素级别。而OPPO独辟蹊径，通过连拍十张照片生成了同一场景下的一组图像，如此相似却不同数据却又互补的信息融合到一起，就可以得到采样较高的分辨率数据，实现高达6400万像素的高分辨率样张。　　如果仅仅只是像素的提成却不能完全概括2014年手机拍照水平的提升，在设计理念上，手机厂商开始重视自拍功能，不仅加强美颜功能的研发，同时对前置摄像头的硬件像素值也提高不少，最高的与背部主摄像头基本上持平。同时，手机厂商将拍照元器件朝“单反级”看齐，大力采用F1.8左右的大光圈及增大COMS面积，来达到优质的画面输出，甚至最新的大观五据称也是采用了双摄像头来增加进光量，力图实现手机拍照与单反相机的同级化。所以，2014年真正是智能手机拍照技术质变的一年。　　索尼可能就靠图像传感器复兴也说不定。索尼一方面消减手机业务带来的财务麻烦，一方面积极扩充图像传感器产能，未来的中高端机型，特别是国产，可能会摄像头硬件可能会全部来自日本企业。除了针对智能手机和平板提供图像传感器，索尼还希望进军汽车和可穿戴设备市场。热点五：手机企业跨界忙　　2014的有个最大的不同，就是手机企业不再只做手机，谋求产品线的多元化，玩的就是跨界。先说说第一层面的跨界，就是手机企业做平板，最明显的就是小米，小米平板1499元的价格想打出来一个细分市场，但是从反馈上看并不理想。其次像酷派推大神1、华为推荣耀X1等七英寸跨界平板手机，虽然做工优秀质量好，但是这个尺寸的用户体验还是较差，引发的反响并不强烈。如果只是这样的跨界并不能说明啥，但是小米却玩得很HIGH，又是手环，又是路由器，又是摄像头，又是智能插座，酷派也推出了智能手机，OPPO也来了一个智能手环，联想就直接奔着虚拟眼镜这种高大上的去了，华为更是整了一个55英寸的大平板来应对广电总局的新政。这说明一个问题，手机企业都明白，现今的市场态势下，再守着这一亩三分地已经没啥空间，只有走多元化的发展，才能应对市场的挑战。　　小米专注布局智能家居的时候，华为已经看好了车联网这块肥肉，这也是华为这么多年来在通信领域的积累，十分契合中国三大运营商通过车联网转型的战略思路。近日，东风汽车公司和华为技术有限公司正式签署战略合作协议，分“三步走”打造情感化自动驾驶的智慧汽车。这是继上汽与阿里巴巴之后，中国汽车领军企业与中国通信巨头的又一次跨界携手。　　未来肯定有更多的手机制造商们积极扩充作业面，不仅是傍上互联网大佬，还会将触角伸向更多的传统行业。　　热点六：2K屏引发另一轮新竞争　　手机屏幕的分辨率从720p到1080p大约花了三年的时间，但是从1080p到2K级，估计用不了一年。目前，主流智能手机都在向2K屏的方向进化，像vivo、OPPO、酷派、华为、IUNI等都有2K屏的产品推出来。除了产能，目前2K屏的最大问题集中在续航上，因为像素点的增长是倍乘级，这样会增加显示的电量，特别是安卓本身就是耗电大户，这得更是致命的。　　而大家关心的GPU性能问题，在目前的硬件平台上，基本上不是问题。另外有一个问题是大家忽略的，就是窄边框设计带来的大概率破屏问题。窄边框是魅族一直提倡的优势，这种设计虽然很时尚大气，但是很容易因为机身结构强度不够被上下或左右挤压造成屏幕应力损坏，这也是为什么好多厂商卖所谓的“碎屏险”的原因，如果没这么大概率谁会去买？说得不客气一点，明明是厂商的设计缺陷，为什么让消费者来买单了？　　接下来，我们就要谈到目前流行开来的2.5D显示屏技术。所谓的2.5D屏幕，指的是手机屏幕最外面的那层玻璃外形设计。对于普通手机来说，大部分覆盖其上的都是一块完全平整的玻璃，而边框大都高于屏幕玻璃，称之为2D屏幕。与之相对应的，就是2.5D屏幕。即玻璃中心有一个平面区域，周边则以弧面过渡，在平面玻璃的基础上对边缘进行打磨处理，平滑过渡到手机边框，使整个手机屏幕高出边框。2.5D屏幕的优势就是握持感强，视觉上给人以美的享受，但是难以贴膜。　　一句话说就是，无边框对决2K屏幕，谁胜谁负都没关系，就是苦了街角的贴膜师傅。　　热点七：蓝宝石屏幕出现　　前面说到了现在的大屏智能手机屏幕易碎，还有一点没有说到，就是容易被尖锐物体划花，甭说你是不是康宁，也甭管你是一二三哪一代，只要是玻璃级别，就逃不脱这种命运，因为硬度比玻璃高的物品太多了。现在，一种名叫“蓝宝石”工艺的技术运用在屏幕材质上，这种产品的硬度据说仅次于钻石，所以除非你用钻石去划它，否则难动其分毫。这种工艺目前的问题多在加工产能上，因为硬度太高，必须要用专用的设备才能实现加工，所以良品率较低，成本高，就连苹果新款iPhone6当初也是准备采用这种技术，后来因为技术上的不确定性而放弃。目前，国产手机中只有寥寥几款采用，但据悉有不少的厂商准备在随后发表的旗舰机型上采用此工艺的屏幕。　　如国产知名厂商vivo在前不久，就推出了采用蓝宝石玻璃的X5蓝宝石限量尊享版，而我们也从实际测试中，得知蓝宝石玻璃确实拥有相比大猩猩玻璃更强的抗刮耐划特性。但是，蓝宝石玻璃技术似乎并不完善，也就是无法量产，从而导致生产成本高，高到让苹果这样的厂商都无法接受，当然，苹果不使用蓝宝石玻璃的主要原因或许并非成本，而是无法量产以满足苹果产品的使用。　　蓝宝石玻璃无法量产的事情，在国产vivo推出的X5蓝宝石限量尊享版中也体现了出来，对手机市场熟悉的用户或许发现，X5蓝宝石限量尊享版确实是限量版，甚至这款产品发售后，许多用户都找不到购买的渠道。　　虽然现在GT破产纠纷未停，蓝宝石计划搁浅，不过已苹果强大的供应链管控能力，或许苹果还有Plan B，蓝宝石iphone还是非常值得期待。热点八：64位CPU崭露头角　　2014年最大的突破就是64位CPU普及，例如酷派大神F1的电信版，就是第一款采用64位CPU且上市销售的安卓手机产品。虽然目前还只是骁龙415、骁龙615这样的中低端系列，但是相信不久之后骁龙805等系列的旗舰机型的出现，势必会掀起一轮新的硬件配置竞争浪潮。我们都知道，安卓是一个最“吃”硬件性能的智能手机平台，在之前的32位时代，因为寻址技术的限制，最大只能支持3.25GB的RAM内存，这也是为什么之前旗舰手机只能做到3GB这样一个尴尬的内存容量的根本原因。　　在64位CPU技术推开之后，理论上内址寻址可达到无限，这样智能手机RAM容量大小很快就奖突破4GB大关，以后你会看到8GB、16GB或者32GB的RAM内存手机的出现，你不要感到惊奇，这就是技术的进步。同时，安卓配合64位CPU的5.0版本也将进行推送，这是一款能支持64位技术的平台，后来将有越来越多的64位的应用出现，也将改变安卓机只能拼硬件配置不讲功效比的印象。　　日前，华为荣耀官方在微博上释出一张以”芯” 加速！为主题的照片，已在12月3日推出全新的64位处理器“麒麟620”。这是一款定位中低端市场的64位处理器，主要配置为64位八核Cortex-A53架构设计，基于28nm lp工艺制造，主频最高1.2GHz。该SOC还集成了基带芯片，支持最高150Mbps的LTE Cat.4规范，具体制式方面则包括GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TDD-LTE/ FDD-LTE。主要竞争敌手应该是64位的高通骁龙410或骁龙615处理器，预计可能装载在即将推出荣耀畅玩4X之上。　　热点九：指纹识别非苹果独家开始流行　　虽然苹果从iPhone5S开始就在主推指纹识别，后来三星的S5也跟进，但是因为应用狭窄性，这项技术并没有推广开来。凭心而论，指纹识别是目前最简单也是最安全的认证技术，无论是在于解锁手机，还是在进行移动小额支付这样的增值业务时，谁都比不过指纹识别的作用。在2014年下半年，指纹识别逐渐被厂商重视，除了已经上市的华为MATE7、三星NOTE4，即将上市的魅族MX4 PRO、OPPO N3等都将配置指纹识别功能，而刚曝光的小米5的配置上，指纹识别也被列入主要功能之一，这说明这个行业的生态链已经形成，在接下来的一段时间，指纹识别功能将正式走上台面，成为手机的标配功能之一。　　早些时候，华为Mate7的指纹传感器也是独领风骚，被集成在机身背部，主摄像头下方。解锁的时候，只需要将手指放置在传感器上，唤醒屏幕后就直接进入了主屏幕，实现了唤醒、解锁真正的一步到位。　　刚魅族MX4 Pro的指纹识别系统可谓是吸足了众人的眼球。支持5个手指注册及识别，360度全方位触摸感应识别，从冷屏、唤醒到解锁可以一次完成，与苹果Touch ID类似。此外，2015年上半年，魅族MX4 Pro指纹识别将会应用于支付宝和微信支付等应用。MX4 Pro的指纹识别采用的是国内顶尖的汇顶科技的技术，魅族MX4指纹传感器被集成在机身正面，是全球首款“正面集成按压式”指纹识别的安卓手机，为此魅族还将自家经典的小圆圈Home键改成了方形。　　话说小米5和MX5也将在手机上集成指纹识别系统，看来成为标配只是时间问题。
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