怎么把c语言程序烧进单片机_百度知道
怎么把c语言程序烧进单片机
1、把C语言编译为编程器支持的语言格式，比如常用的bin，或hex等格式。2、如果是可在线编程的，可以用ISP直接进行烧录。3、如果不是可在线编程的，将单片机芯片，放入编程器，然后烧录。注意：编译和烧录时，都要选择和单片机芯片一致的型号，否则会出错。如果找不到对应的型号，说明不支持该型号的单片机。
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用Keil编译成功生成hex文件后 利用下载器连接到单片机下载口 下载进去
你用的是AT89S52这类的单片机和AVR单片机的话，那把程序编译后生成的.hex文件通过 PROGISP这个软件烧录进单片机里（ISP下载），关键是在用这个软件时要有驱动，并且要选对好目标芯片
需要什么驱动？
如果你的ISP下载器是用ATmega8 来做的话，那就需要那个下载器的驱动，一般你买下载器的时候卖家都会配送驱动文件的
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出门在外也不愁C#写的程序怎么烧到单片机中啊？
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C#写的程序怎么烧到单片机中啊？
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本帖子已过去太久远了，不再提供回复功能。为什么单片机程序烧不进去?_百度知道
为什么单片机程序烧不进去?
刚才有一次都是能烧进去，但是只把程序改下后就没有弄进去了，之后换了好多程序都不行，换为刚才的程序都不能烧进去，这个是怎么回事？设置的都没有变过，没有什么错的
提问者采纳
用的是什么型号的单片机？会不会是烧写前没有先擦除？单片机保存程序是使用EEPROM或者flash的，都需要先擦除，才能写入的。第一次能烧进去，是因为单片机出场时本来就是已擦除过的，可以写入。但之后的写入之前，都需要先擦除。
用的是STC89C52
应带怎么擦除呢
STC的CPU我没用过，但从原理上讲，各种单片机都是一样的。至于如何擦除，应该看看PC上的烧写软件中是怎么设置的。另外，楼上几位兄台所提供的信息，也是可能导致烧写不成功的原因。或者降低通信的波特率（比如使用最低的1200bps）试试。
这种事情最好是找人亲自问一下，可能就是PC上烧写软件的一点点设置项目搞错了。大虾一眼就能看出问题在哪里，但通过文字和口述，比较难以判断具体的问题……
提问者评价
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1、先检查单片机硬件，晶振是不是松动，复位是不是正常，还有单片机供电情况
2、检查串口是不是正常
供电情况，串口应该是正常的 刚才都烧进去一个
但是就那个之后就没有再烧进去了
如何检查复位是否正常呢？
不要说应该是正常的，这个要实际检查测量！你有带有程序的单片机吗，焕一片上去，试试能不能工作？
我是在练习
因为才烧进去一个
我又接着另外写了个程序
都没有动过单片机的各种部件
我想既然第一个能烧进去
应该不是供电情况之类的问题吧
而单片机就这一个
我不知道是哪里烧坏了还是怎么的
采用的什么单片机？把单片机的供电拔掉，下载软件退出；先进入下载软件，准备好，点下载，然后单片机供电，你试试吧
安装这个步骤试试：
把单片机的供电拔掉，下载软件退出；
先打开下载软件，准备好hex，点下载，然后单片机供电，你试试吧
算了 明天去请叫老师
也太感谢你们这些热心人了
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其他2条回答
如果是Stc单片机，它新片子默认为内部时钟，所以第一次很容易就能烧程序但是如果你将时钟选择为外部时钟，第二次烧写程序的时候，你必须在电路中给单片机提供外部时钟还有stc单片机烧程序需要点击下载后重新上电，仅仅复位按键是不行的再不行，将P1.0和P1.1接地后再试
会不会是单片机插反了，烧了？？？
就才刚才都烧进去了一个 但是就那个之后就不能烧进去了
没有动过单片机
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出门在外也不愁我的单片机怎么烧了？！？！_百度知道
我的单片机怎么烧了？！？！
照着《爱上单片机》做了个最开始的那个数码管电路，开始还没问题。后来再下载了几遍程序后，数码管不亮了！我以为面包板上的线没差劲，捅了捅线。还是没反应，这是突然发现，只要是手碰到晶振，数码管才能正常显示，（或者手不碰到晶振，但离晶振极近也行），试了几次后，没想到彻底不亮了，再烧录程序也不行了。于是换了块单片机，测得烧录程序没问题，也就是说上一块单片机出问题了。但我把新的这块单片机（同型号）接上面包板那个数码管显示的电路，就又不行了，这回连碰晶振都不管用了，而且再烧录的时候，就不成功了，我怀疑，这两个单片机都被我给弄烧了。请问大侠们，我这是什么情况啊。是不是我身上带的静电把晶振击穿了？可是我换了个晶振还是没用啊。 这是什么东西短路造成的吗？ 我很乱，求解释。多谢。
提问者采纳
根据你的情况分析,可能是I/O口烧坏了我开始学单片机时用过面包板,但经常会接触不良,后来就不用了,最好找个试验板自己焊接一下单片机的I/O口最好不要直接驱动数码管,需要加专门的驱动芯片,我一般用74LS164,并且在驱动芯片和数码管各控制端要串联大约300欧的电阻,否则可能烧坏芯片
那刚开始摸晶振能让它亮，后来又不管用了，那是怎么回事？
因为面包板都是插接的,有接触电阻,应该还有耦合电容.我分析是开始接触较好,震荡电路能正常工作,工作一段时间后,接触变差,导致震荡电路停震
哦，最后一个问题，为什么刚开始的时候我手接近晶振可以使电路导通？，是我手上带的静电的作用吗？如果静电能这样轻而易举的干扰试验，那是不是我要弄个防静电手镯才行？
一般情况下触摸晶振的外壳不会影响单片机工作的,外壳和引脚不是导通的,有的电路板在设计时晶振外壳是接地的.我分析是由于原震荡电路没有正常工作,在静电等外部因素的刺激下,又起振了
提问者评价
原来如此，大概清楚了，谢谢！！
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其他2条回答
IO口加上电阻吧！给个电子技术导航网站给你吧！：电子世家导航网站。应该会对你有帮助的。
IO口限流电阻没加吧，单片机的一个IO口承载电流也就20毫安，太大很容易烧掉的。
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弱弱的问下单片机产品大量生产时，是如何烧写程序的？
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我想问的是在批量生产产品时，给单片机烧录程序是在焊接单片机之前烧写完再焊接，还是在焊接完芯片之后，通过预留接口下载？
满意回复+1
量大的话一般配专门的批量烧写工具
先烧后焊与先焊后烧，各有各的利弊。
在以前的OTP+并行烧录时代，先烧后焊是唯一选择。
先烧后焊还有代码控制容易，便于自动化烧录的优势。
技术发展的趋势，具 ...
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一般都是先烧一片 然后用专用的机器把资料传到其他单片机里面
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量大的话一般配专门的批量烧写工具
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那应该是在焊接芯片之前烧写程序吧？
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都有可能,这取决于具体芯片
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个人推荐在焊接完芯片之后，通过预留接口下载
& &偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况
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那你用的单片机也太差了
白羊座的人就是喜欢战斗，也勇于战斗！
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恭喜湖南邵阳隆回畜生骗子【李桂平】荣登谷歌百度搜索榜首
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本帖最后由 mcuisp 于
02:56 编辑
先烧后焊与先焊后烧，各有各的利弊。
在以前的OTP+并行烧录时代，先烧后焊是唯一选择。
先烧后焊还有代码控制容易，便于自动化烧录的优势。
技术发展的趋势，具有FLASH化、串行化、封装小型化几个方面，先焊后烧的优势慢慢会增加。
本贴是我发广告的好机会^_^，呵呵。
太困，还是算了。
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都有可能，不过现在有些工具支持一拖多的烧录方式，有针对先烧后焊的也有针对先焊后烧的
具体跟自己所用的平台有关系
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目前先烧后焊的多，速度不好比，看自己的实际情况
代理新唐（8051、Cortex-M0)、华邦（FLASH、SDRAM）、华瑞CET（MOS管） 唐孙林 &&QQ
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本帖最后由 abegogoking 于
13:14 编辑
那就要看你是否想给这个芯片留升级余地了，批量大、代码加密、无须升级的，你就委托工厂在掩模生产的时候，就把代码做里去，这样成本最低。到你的工厂里再SMT。这样生产没有灵活性，但是，可靠性超高。
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liao_fangxing 发表于
昨天有个客户，也谈到这点，感觉他们公司的体会特别深，呵呵。
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脱衣舞大叔，Mask的就没有烧录的概念了，呵呵
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tyw 发表于
封装片和裸片有什么区别？
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**的意思你知道吧，裸片的意思是没有穿外衣的单片机芯片
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